1.一種熱電模塊，包括：
至少一個(gè)電極組件，其具有彼此相對(duì)樞轉(zhuǎn)連接的第一電極板和第二電極板，以及
至少一個(gè)半導(dǎo)體組件，其具有電連接到所述第一電極板的第一半導(dǎo)體元件和電連接到所述第二電極板的第二半導(dǎo)體元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其中所述第一電極板和所述第二電極板通過樞軸部彼此相對(duì)樞轉(zhuǎn)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱電模塊，其中樞軸組件包括從所述第一電極板突出的第一樞軸凸耳、從所述第二電極板突出的第二樞軸凸耳、以及被安裝成貫穿所述第一樞軸凸耳和所述第二樞軸凸耳的樞軸銷。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱電模塊，其中所述樞軸銷沿著與直角坐標(biāo)系的任何一個(gè)軸平行的軸向線延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱電模塊，其中所述樞軸銷沿著與在水平面上的任何一個(gè)軸平行的軸向線延伸。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱電模塊，其中所述樞軸銷沿著與垂直于水平面的軸平行的軸向線延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱電模塊，其中所述樞軸組件包括球窩接頭部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電模塊，還包括被安裝成貫穿所述至少一個(gè)半導(dǎo)體組件的冷卻管。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱電模塊，其中所述冷卻管被安裝成貫穿所述至少一個(gè)半導(dǎo)體組件的所述第一半導(dǎo)體元件和所述第二半導(dǎo)體元件，并且冷卻介質(zhì)通過所述冷卻管的內(nèi)部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的熱電模塊，其中所述冷卻管以S形貫穿所述至少一個(gè)半導(dǎo)體組件的所述第一半導(dǎo)體元件和所述第二半導(dǎo)體元件。
11.一種熱電模塊，包括：
多個(gè)電極組件，每個(gè)電極組件具有彼此相對(duì)樞轉(zhuǎn)連接的第一電極板和第二電極板；
多個(gè)半導(dǎo)體組件，其具有電連接到所述第一電極板的第一半導(dǎo)體元件和電連接到所述第二電極板的第二半導(dǎo)體元件；以及
冷卻管，其被安裝成以S形貫穿所述多個(gè)半導(dǎo)體組件，
其中所述冷卻管由絕緣材料形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的熱電模塊，其中所述冷卻管具有插入到所述多個(gè)半導(dǎo)體組件的所述第一半導(dǎo)體元件和所述第二半導(dǎo)體元件的插入部、以及露出于所述多個(gè)半導(dǎo)體組件的所述第一半導(dǎo)體元件和所述第二半導(dǎo)體元件的外部的露出部，
其中導(dǎo)電層形成在所述露出部的局部區(qū)段的外表面上，并電連接所述多個(gè)半導(dǎo)體組件的相鄰區(qū)段。