技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種熱電模塊，其安裝在加熱源組件的非平坦表面上，以減少熱阻來(lái)增強(qiáng)熱電發(fā)電效率。熱電模塊包括至少一個(gè)電極組件，該電極組件具有彼此相對(duì)樞轉(zhuǎn)連接的第一電極板和第二電極板。此外，至少一個(gè)半導(dǎo)體組件包括電連接到第一電極板的第一半導(dǎo)體元件和電連接到第二電極板的第二半導(dǎo)體元件。

技術(shù)研發(fā)人員：金炳旭;宋京花;郭真佑;金敬諨;呂寅雄;李漢賽
受保護(hù)的技術(shù)使用者：現(xiàn)代自動(dòng)車株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201510844143
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.26
技術(shù)公布日：2017.03.22