1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其包含：
一第一載板，該第一載板的一第一上表面上設(shè)置至少一功率器件；
一第二載板，設(shè)置于該第一上表面上，且包含一驅(qū)動電路組件及至少一貫穿孔，其中該驅(qū)動電路組件設(shè)置于該第二載板的一第二上表面上，用以驅(qū)動該功率器件，該貫穿孔與該功率器件相對應(yīng)設(shè)置，當(dāng)該第二載板設(shè)置于該第一上表面上時，該貫穿孔供該功率器件穿設(shè)；
一導(dǎo)引組件，與該第一載板及/或該第二載板組接，且所述引導(dǎo)組件包含一第一導(dǎo)引腳及一第二導(dǎo)引腳；
以及
一封裝體，包覆該第一載板、該第二載板、部份該第一導(dǎo)引腳及部份該第二導(dǎo)引腳，且該第一導(dǎo)引腳及該第二導(dǎo)引腳部份外露于該封裝體。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一載板的通流能力及散熱能力優(yōu)于該第二載板。
3.如權(quán)利要求1或2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第二載板的布線能力優(yōu)于該第一載板。
4.如權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一載板為一雙面覆銅陶瓷基板，該第二載板為一印制電路板或一金屬絕緣基板。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一導(dǎo)引腳與該驅(qū)動電路組件導(dǎo)接，該第二導(dǎo)引腳與該功率器件導(dǎo)接。
6.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一導(dǎo)引腳及該第二導(dǎo)引腳分別設(shè)置于該第二載板上。
7.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一導(dǎo)引腳及該第二導(dǎo)引腳分別設(shè)置于該第一載板上。
8.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一導(dǎo)引腳設(shè)置于該第二載板上，該第二導(dǎo)引腳設(shè)置于該第一載板上。
9.如權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第二導(dǎo)引腳包含一墊高部，所述墊高部由該第二導(dǎo)引腳的一端所延伸構(gòu)成，并設(shè)置于該第一載板上，且該墊高部的厚度與該第二載板的厚度相同，用以使設(shè)置于該第一載板上的該第二導(dǎo)引腳與設(shè)置于該第二載板上的該第一導(dǎo)引腳外露于該封裝體時的水 平高度相同。
10.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一載板由一引線框架構(gòu)成，且該第一導(dǎo)引腳及該第二導(dǎo)引腳分別由該引線框架構(gòu)成。
11.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，還包含一黏接材料，所述黏接材料設(shè)置于該第一載板和該第二載板之間，使該第一載板和該第二載板通過該黏接材料的黏接而相互組接。
12.如權(quán)利要求11所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該黏接材料的厚度大于20um。
13.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該貫穿孔的尺寸大于所對應(yīng)的該功率器件的尺寸。
14.一種封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包含步驟：
(a)將一功率器件設(shè)置于一第一載板上；
(b)將一驅(qū)動電路組件設(shè)置于一第二載板上，將一第一導(dǎo)引腳及一第二導(dǎo)引腳貼裝到該第一載板及/或該第二載板上，其中該第二載板具有至少一貫穿孔；
(c)將該第二載板設(shè)置于該第一載板上，并使該功率器件穿設(shè)該貫穿孔；
(d)將該第一載板、該第二載板、該功率器件、該驅(qū)動電路組件、該第一導(dǎo)引腳及該第二導(dǎo)引腳進行電氣連接；
(e)利用一封裝體將該第一載板、該第二載板、該功率器件、該驅(qū)動電路組件、該第一導(dǎo)引腳及該第二導(dǎo)引腳進行封裝，且使該第一導(dǎo)引腳及該第二導(dǎo)引腳部分外露于該封裝體；以及
(f)將外露于該封裝體外的該第一導(dǎo)引腳及該第二導(dǎo)引腳切邊成型。
15.如權(quán)利要求14所述的制造方法，還包含一步驟(g)，其介于步驟(a)與步驟(b)之間，該步驟(g)為：在該第二載板上開設(shè)該一貫穿孔。
16.如權(quán)利要求14所述的制造方法，其中于步驟(c)中，利用一黏接材料而使該第二載板設(shè)置于該第一載板上。