本發(fā)明屬于有機(jī)EL器件制造領(lǐng)域，尤其涉及一種有機(jī)EL器件的封裝蓋板制作方法。

背景技術(shù)：

是傳統(tǒng)的采用不銹鋼封裝蓋板(Sus Can)進(jìn)行封裝的有機(jī)EL器件。它由蒸鍍好有機(jī)物的基板和不銹鋼封裝蓋板組成，其中采用粘貼劑粘貼蒸鍍好的基板和不銹鋼封裝蓋板。不銹鋼封裝蓋板的凹部上粘貼干燥劑；采用粘貼劑粘貼兩邊的粘貼面和基板。

粘貼方法是：不銹鋼封裝蓋板的粘貼面上涂抹粘貼劑，對位蒸鍍好有機(jī)物的基板和不銹鋼封裝蓋板后施加一定的壓力，最后照射紫外線使其硬化。

蒸鍍好有機(jī)物的基板和不銹鋼封裝蓋板分別是玻璃材質(zhì)和金屬材質(zhì)，因其熱膨脹系數(shù)不同，所以粘貼好之后，隨著外部環(huán)境變化，蒸鍍好有機(jī)物的基板和不銹鋼封裝蓋板的膨脹和收縮度不同，將導(dǎo)致發(fā)生應(yīng)力。所以，持續(xù)受到外部的沖擊的話，粘貼面發(fā)生裂痕，導(dǎo)致水分和氧氣的滲透，使得有機(jī)物質(zhì)受到損傷。

本實(shí)施例提出采用玻璃蓋板來代替不銹鋼封裝蓋板的方法，采用與蒸鍍好有機(jī)物的基板相同的玻璃材質(zhì)，解決上述的因熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生的問題。

采用玻璃材質(zhì)的話，將不會受到外部電場或磁場的影響；容易形成結(jié)構(gòu)物；并且因?yàn)榕c蒸鍍好有機(jī)物的基板的材質(zhì)相同，所以不會因熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生問題，從而提高狀態(tài)維持能力。

第一種方法：采用噴砂(Sand Blasting)方法，制造玻璃蓋板。所述的方法是采用顆粒(particle)，強(qiáng)烈研磨玻璃基板，形成凹部的方法。

第二種方法：采用金形的方法是：制造要求的玻璃蓋板形狀的模型后，熔化玻璃粉。然后在上述的模型上潑上熔化的玻璃粉，成型后冷卻，最終制造形狀的方法。

第三種方法：雖然采用金形，但是與上述的第二種方法不同。如圖3所示，采用金形烙印的方法。

采用金形烙印的方法是：首先準(zhǔn)備玻璃基板大小的玻璃封裝蓋板，然后采用加熱的金形來加壓上述玻璃基板，最終形成凹部的方法。

但是，上述的玻璃蓋板制造方法的缺點(diǎn)：比起不銹鋼(Sus)材質(zhì)的封裝蓋板，材料的單價(jià)高。

噴砂(Sand Blasting)方法的缺點(diǎn)：玻璃蓋板本身存在容易發(fā)生微小裂痕的問題；制造各個(gè)蓋板的時(shí)候，預(yù)留約1mm的密封線(Seal Line)的位置進(jìn)行加工時(shí)，機(jī)械的局限性和時(shí)間，費(fèi)用問題。采用金形的方法的缺點(diǎn)：熔化玻璃的問題，熔化所需的時(shí)間，制造金形的局 限性，制造上的良率等問題。

綜上，采用玻璃蓋板的話，因制造難度，加工費(fèi)有大幅度的增長，所以沒有實(shí)用化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種制造難度小，加工費(fèi)少的有機(jī)EL器件的封裝蓋板

為解決上述問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種有機(jī)EL器件的封裝蓋板制作方法，第一步是把作為封裝蓋板基礎(chǔ)的平板制造成要求的形狀和大??；

第二步是把邊框制作成燒結(jié)體，其中邊框是玻璃材質(zhì)作為主材質(zhì)，與上述的平板大小一樣，中央部分具有長方形貫通空間的邊框；

第三步是把上述的平板和邊框進(jìn)行熱處理，使得平板和邊框接合，最終形成封裝蓋板。

進(jìn)一步的，為了粘貼所述的平板和邊框，用300℃～500℃燒成。

本發(fā)明的有益效果：利用制造出來的封裝蓋板制造器件的話，封裝蓋板和蒸鍍好有機(jī)物的基板的熱膨脹率相同或類似，防止因熱膨脹應(yīng)力而導(dǎo)致器件損壞問題。另外，采用本實(shí)施例的話，制造簡單，節(jié)約時(shí)間和精力，加工費(fèi)低。

附圖說明

圖1為封裝蓋板制作圖；

圖2為玻璃蓋板的斜視圖；

圖3為A-A截面圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的闡述。

一種有機(jī)EL器件的封裝蓋板制作方法，第一步是把作為封裝蓋板基礎(chǔ)的平板制造成要求的形狀和大小；

第二步是把邊框制作成燒結(jié)體，其中邊框是玻璃材質(zhì)作為主材質(zhì)，與上述的平板大小一樣，中央部分具有長方形貫通空間的邊框；

第三步是把上述的平板和邊框進(jìn)行熱處理，使得平板和邊框接合，最終形成封裝蓋板。

進(jìn)一步的，為了粘貼所述的平板和邊框，用300℃～500℃燒成。

圖1表示本實(shí)施例的封裝蓋板的制造方法。

首先，封裝蓋板由平板(22)和邊框(20)組成。其中平板(22)作為封裝蓋板的基礎(chǔ)，采用玻璃材質(zhì)的長方形；邊框(20)具有與平板(22)相同的形狀和大小，內(nèi)部預(yù)留組裝時(shí)所需的長方形貫通空間。此結(jié)構(gòu)的封裝蓋板是：在平板(22)上放置邊框(20)，接合而成。邊框(20)是把玻璃粉和無機(jī)物，有機(jī)粘合劑混合，經(jīng)過燒結(jié)而成型的，因?yàn)槭菬Y(jié)體狀態(tài)， 所以不需要粘貼劑，與平板(22)進(jìn)行粘貼。

另外，燒結(jié)體作為制作模型，印形狀的物質(zhì)，必須具備一定的硬度，容易制作任意的模型或結(jié)構(gòu)物形態(tài)，也可以進(jìn)行加工。

為了制造邊框(20)，混合玻璃粉和無機(jī)物時(shí)，需調(diào)整混合比例，使得邊框與封裝蓋板粘貼的基板的熱膨脹系數(shù)相同或類似，避免粘貼邊框(20)和平板(22)后，后續(xù)工序受到影響，因熱膨脹系數(shù)的差異而發(fā)生裂痕。

為防止上述的問題，玻璃粉和無機(jī)物的混合比例中：無機(jī)物占5wt％～20wt％；有機(jī)粘合劑占5wt％以下，并且熱處理是在燒成溫度以下進(jìn)行的話，應(yīng)完全被清除。

接合邊框(20)和平板(22)時(shí)，采用高頻進(jìn)行加熱或采用高溫?zé)伞?/p>

燒成溫度過低的話，粘貼力會下降，發(fā)生氣孔，最終導(dǎo)致裂開；但是燒成溫度過高的話，玻璃被熔化，無法維持形狀。

所以燒成溫度應(yīng)選擇300℃～500℃。

綜上，采用上述的方法制造出來的玻璃蓋板如圖2所示。邊和中央部分具有高度差，中央部分因?yàn)楦叨炔?，而形成了凹部形狀?/p>

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會意識到，這里所述的實(shí)施例是為了幫助讀者理解本發(fā)明的原理，應(yīng)被理解為本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于這樣的特別陳述和實(shí)施例。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以根據(jù)本發(fā)明公開的這些技術(shù)啟示做出各種不脫離本發(fā)明實(shí)質(zhì)的其它各種具體變形和組合，這些變形和組合仍然在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。