技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實施例提供一種熱電模塊和熱電交換裝置。本發(fā)明提供的熱電模塊包括上基板、下基板、熱電結(jié)構(gòu)、至少兩個支撐柱；熱電結(jié)構(gòu)包括至少一組熱電元件，每組熱電元件包括一個P型熱電元件和一個N型熱電元件；該上基板與該下基板平行設(shè)置，該至少兩個支撐柱支撐在該上基板和下基板之間的邊緣位置，各組熱電元件的P型熱電元件和N型熱電元件通過該上基板的電極以及該下基板的電極交替連接，該支撐柱的材料為韌性材料。本發(fā)明實施例可提高熱電模塊的使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：柴田博一;翟立謙
受保護的技術(shù)使用者：華為技術(shù)有限公司
文檔號碼：201510541801
技術(shù)研發(fā)日：2015.08.28
技術(shù)公布日：2017.03.08