本發(fā)明實(shí)施例涉及熱電技術(shù)，尤其涉及一種熱電模塊和熱電交換裝置。

背景技術(shù)：

熱電模塊作為可直接實(shí)現(xiàn)電能與熱能相互轉(zhuǎn)換的一類(lèi)電子器件，其體積小、重量輕、無(wú)噪音、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)使得熱電模塊的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣。

圖1為一種常見(jiàn)熱電模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，熱電模塊可包括上基板101、下基板102、和位于上基板101和下基板102間的熱電結(jié)構(gòu)，該熱電結(jié)構(gòu)可以包括至少一組熱電元件103。至少一組熱電元件103中每組熱電元件可包括一個(gè)P型熱電元件和一個(gè)N型熱電元件。該至少一組熱電元件103中各熱電元件與上基板101的電極和下基板102的電極連接，各組熱電元件中P型熱電元件和N型熱電元件交替連接。熱電模塊在運(yùn)行過(guò)程的熱能，即上基板101和下基板102存在溫度差，因此上基板101和下基板102具有由于熱應(yīng)力產(chǎn)生的線性熱膨脹。熱電模塊在高溫環(huán)境中運(yùn)行，則運(yùn)行過(guò)程中各熱電元件中還存在殘余熱應(yīng)力，即該各熱電元件還具有溫度分布，因此，熱電元件在該殘余熱應(yīng)力的作用下還存在線性熱膨脹?；搴蜔犭娫牟煌€性膨脹系數(shù)，使得基板與熱電元件的線性熱膨脹不同，從而使得熱電模塊整體產(chǎn)生變形。熱電模塊的整體變形使得熱電元件產(chǎn)生機(jī)械扭力，并且位于上基板101和下基板102間距離中心最遠(yuǎn)的熱電元件受到的機(jī)械扭力最大。

現(xiàn)有技術(shù)中，熱電模塊時(shí)常出現(xiàn)基板邊緣的熱電元件變形嚴(yán)重，易產(chǎn)生裂痕的問(wèn)題，從而影響整個(gè)熱電模塊的使用壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種熱電模塊和熱電交換裝置，以提高熱電模塊的使用壽命。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種熱電模塊，包括：上基板、下基板、 熱電結(jié)構(gòu)以及至少兩個(gè)支撐柱；所述熱電結(jié)構(gòu)包括至少一組熱電元件，每組熱電元件包括一個(gè)P型熱電元件和一個(gè)N型熱電元件；

其中，所述上基板與所述下基板平行設(shè)置，所述至少兩個(gè)支撐柱支撐在所述上基板和所述下基板之間的邊緣位置，各組熱電元件的P型熱電元件和N型熱電元件通過(guò)所述上基板的電極以及所述下基板的電極交替連接，所述支撐柱的材料為韌性材料。

根據(jù)第一方面，在第一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述至少兩個(gè)支撐柱分別設(shè)置在所述上基板和所述下基板之間的距離所述熱電結(jié)構(gòu)的中心最遠(yuǎn)的位置。

根據(jù)第一方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)的方式，在第二種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述支撐柱為兩個(gè)，所述兩個(gè)支撐柱分別設(shè)置在所述上基板和所述下基板之間的對(duì)角頂點(diǎn)位置。

根據(jù)第一方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)的方式，在第三種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述支撐柱為四個(gè)，所述四個(gè)支撐柱分別設(shè)置在所述上基板和所述下基板之間的邊緣頂點(diǎn)位置。

根據(jù)第一方面至第一方面的第三種可能實(shí)現(xiàn)的方式中任意一種，在第四種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述支撐柱沿垂直于柱體軸向方向的橫截面的面積小于所述熱電結(jié)構(gòu)中熱電元件沿所述方向的橫截面的面積。

根據(jù)第一方面至第一方面的第四種可能實(shí)現(xiàn)的方式中任意一種，在第五種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述支撐柱的材料為可伐合金或氧化鋁。

根據(jù)第一方面至第一方面的第五種可能實(shí)現(xiàn)的方式中任意一種，在第六種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述支撐柱的兩端分別與所述上基板和所述下基板焊接。

根據(jù)第一方面至第一方面的第六種可能實(shí)現(xiàn)的方式中任意一種，在第七種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述上基板和所述下基板相背的表面上還設(shè)有金屬層。

根據(jù)第一方面至第一方面的第七種可能實(shí)現(xiàn)的方式中任意一種，在第八種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述熱電元件的材料為碲化鉍、碲化銻、硅鍺或碲鉛。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種熱電轉(zhuǎn)換裝置，包括：電源模塊和熱電模塊；

所述電源模塊與所述熱電模塊連接，以為所述熱電模塊提供電能；所述 熱電模塊為上述任一所述的熱電模塊。

第三方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種熱電轉(zhuǎn)換裝置，包括：熱源模塊和熱電模塊；

所述熱源模塊與所述熱電模塊連接，以為所述熱電模塊提供熱能；所述熱電模塊為上述任一所述的熱電模塊。

本發(fā)明實(shí)施例提供的熱電模塊和熱電交換裝置，熱電模塊可包括上基板、下基板、熱電結(jié)構(gòu)、至少兩個(gè)支撐柱，且該至少兩個(gè)支撐柱支撐在上基板和下基板之間的邊緣位置，且，該支撐柱的材料為韌性材料，因此支撐柱則可通過(guò)變形將熱電模塊運(yùn)行過(guò)程中熱電結(jié)構(gòu)的熱能進(jìn)行消耗，可減小熱電結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力，減小支撐柱所在位置的機(jī)械扭力的大小，從而減小支撐柱由于其所在位置的機(jī)修扭力帶來(lái)的裂痕，提高熱電模塊的使用壽命。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖做一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為一種常見(jiàn)熱電模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種熱電模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種熱電模塊的截面示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例二提供的另一種熱電模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例二提供的又一種熱電模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例三提供的熱電模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例三提供的熱電模塊的截面示意圖；

圖8為本發(fā)明實(shí)施例三提供的各支撐柱對(duì)應(yīng)的溫度梯度圖；

圖9為本發(fā)明實(shí)施例四提供的一種熱電轉(zhuǎn)換裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本發(fā)明實(shí)施例五提供的一種熱電轉(zhuǎn)換裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明各實(shí)施例提供的熱電模塊，可應(yīng)用于制冷、加熱、發(fā)電與溫度傳感等各領(lǐng)域中，因此該熱電模塊可以設(shè)置于制冷設(shè)備、加熱器、發(fā)電機(jī)或者溫度傳感設(shè)備中。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種熱電模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，熱電模塊包括：上基板201、下基板202、熱電結(jié)構(gòu)203、至少兩個(gè)支撐柱204。其中，支撐柱204的材料為韌性材料。

其中，上基板201和下基板202可以為絕緣基板，上基板201和下基板202的材料例如可以為陶瓷。熱電結(jié)構(gòu)203可包括熱電元件。熱電元件可稱(chēng)為熱電素子。熱電元件可為熱電半導(dǎo)體。該韌性材料例如可以為韌性金屬材料。

上基板201與下基板202平行設(shè)置。至少兩個(gè)支撐柱204支撐在上基板201和下基板202之間的邊緣位置。熱電結(jié)構(gòu)203包括至少一組熱電元件，每組熱電元件包括一個(gè)P型熱電元件和一個(gè)N型熱電元件；各組熱電元件的P型熱電元件和N型熱電元件通過(guò)上基板201的電極以及下基板202的電極交替連接。

其中，電極例如可以為金屬電極。

可選的，上基板201的電極和/或下基板202的電極還可連接電源使得上基板201的電極和下基板202的電極間產(chǎn)生電勢(shì)，即具有電壓差。上基板201電極和下基板202的電極間產(chǎn)生電勢(shì)，可使得與各電極連接的熱電元件模塊中形成電流回路，由于珀?duì)栙N效應(yīng)，使得上基板201的電極和下基板202的電極中一個(gè)電極吸熱，另一個(gè)電極放熱，實(shí)現(xiàn)電能與熱能的轉(zhuǎn)換，進(jìn)行制冷或加熱。其中，一個(gè)電極可以是通過(guò)該一個(gè)電極所在的基板吸熱，另一個(gè)電極可以是通過(guò)該另一個(gè)電極所在的基板放熱。因此，該上基板201和下基板202中一個(gè)基板可以為冷基板，另一個(gè)基板可以為熱基板。具體是上基板201還是下基板202作為熱基板，可以是由熱電結(jié)構(gòu)中的電流方向，若電流方向 發(fā)生變化，則原冷基板可以為熱基板，原熱基板也可變?yōu)槔浠濉?/p>

可替代地，上基板201的電極和下基板202的電極可輸出電壓，以將熱能轉(zhuǎn)化得到的電能輸出。上基板201的電極與下基板202的電極存在溫度差，即其中，一個(gè)電極的溫度與另一個(gè)電極的溫度不同。該一個(gè)電極溫度可以是該一個(gè)電極所在基板吸熱或放熱后的溫度。上基板201的電極與下基板202的電極間的溫度差，使得與電極連接的熱電模塊中形成電流回路，由于賽貝克效應(yīng)，使得上基板201的電極和下基板202的電極間產(chǎn)生電壓差，即電勢(shì)，實(shí)現(xiàn)熱能到電能的轉(zhuǎn)換，進(jìn)行發(fā)電。熱電模塊進(jìn)行發(fā)電可稱(chēng)為溫差發(fā)電或者熱能發(fā)電。

熱電結(jié)構(gòu)203可以為半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，如熱電結(jié)構(gòu)203的熱電元件為熱電半導(dǎo)體，因此熱電模塊進(jìn)行制冷可稱(chēng)為半導(dǎo)體制冷，熱電模塊進(jìn)行加熱可稱(chēng)為半導(dǎo)體加熱，熱電模塊進(jìn)行發(fā)電還可稱(chēng)為半導(dǎo)體發(fā)電。各組熱電元件的P型熱電元件和N型熱電元件通過(guò)上基板201的電極以及下基板202的電極交替連接，指的是：相鄰兩個(gè)熱電元件不同，該相鄰兩個(gè)熱電元件可包括一個(gè)P型熱元件和一個(gè)N型熱電元件。其中，各組熱帶元件中相鄰熱電元件的間距可以相同。

該至少兩個(gè)支撐柱204支撐在上基板201和下基板202之間的邊緣位置，支撐柱的材料為韌性材料，支撐柱則可通過(guò)變形將熱電模塊在運(yùn)行過(guò)程中熱電結(jié)構(gòu)的熱能進(jìn)行消耗，因此可減小熱電結(jié)構(gòu)203的熱應(yīng)力，減小熱電結(jié)構(gòu)203的熱膨脹，減小支撐柱所在位置的機(jī)械扭力的大小，從而減小支撐柱由于其所在位置的機(jī)械扭力帶來(lái)的裂痕。其中，該熱電結(jié)構(gòu)203的熱能可以為熱電模塊運(yùn)行過(guò)程中外部環(huán)境溫度，使得熱電結(jié)構(gòu)203存在殘余熱應(yīng)力所帶來(lái)的熱能。

本發(fā)明實(shí)施例一提供的熱電模塊，包括上基板、下基板、熱電結(jié)構(gòu)、至少兩個(gè)支撐柱，且該至少兩個(gè)支撐柱支撐在上基板和下基板之間的邊緣位置，且，該支撐柱的材料為韌性材料，因此支撐柱則可通過(guò)變形將熱電模塊運(yùn)行過(guò)程中熱電結(jié)構(gòu)的熱能進(jìn)行消耗，可減小熱電結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力，減小支撐柱所在位置的機(jī)械扭力的大小，從而減小支撐柱由于其所在位置的機(jī)修扭力帶來(lái)的裂痕，提高熱電模塊的使用壽命。

可選的，該至少兩個(gè)支撐柱204分別設(shè)置在上基板201和下基板202之 間的距離熱電結(jié)構(gòu)203的中心最遠(yuǎn)的位置。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種熱電模塊的截面示意圖。如圖3所示，支撐柱204可以為兩個(gè)，兩個(gè)支撐柱204分別設(shè)置在上基板201和下基板202之間的對(duì)角頂點(diǎn)位置。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例二提供的另一種熱電模塊的截面示意圖。如圖4所示，支撐柱204可以為四個(gè)，四個(gè)支撐柱204分別設(shè)置在上基板201和下基板202之間的邊緣頂點(diǎn)位置。

可選的，支撐柱204沿垂直于柱體軸向方向的橫截面的面積可以等于熱電結(jié)構(gòu)203中熱電元件沿該方向的橫截面的面積。

可選的，支撐柱204沿垂直于柱體軸向方向的橫截面的面積，小于，熱電結(jié)構(gòu)203中熱電元件沿該方向的橫截面的面積。

若支撐柱204沿垂直于柱體軸向方向的橫截面的面積小于熱電模塊203中熱電元件沿該方向的橫截面的面積，可以減小由于支撐柱與上基板201和下基板202間的單向熱傳輸?shù)姆较蛳喾吹臒嵬?，保證熱電模塊的性能，即保證熱電模塊的上基板201和下基板202的溫度差。

同時(shí)，支撐柱204沿垂直于柱體軸向方向的橫截面的面積較小，可使得支撐柱204的機(jī)械剛度更小，其變形更大，因而通過(guò)變形消耗的熱能更多，使得熱電結(jié)構(gòu)203的殘余熱應(yīng)力更小，減小殘余熱應(yīng)力帶來(lái)的熱電模塊的損壞，更好地保證熱電模塊的使用壽命。

可選的，支撐柱204的材料為可伐合金(KOVAR)或氧化鋁(Alumina oxide)。該氧化鋁可表示為三氧化二鋁(Al₂O₃)。

可選的，支撐柱204的兩端分別與上基板201和下基板202焊接。

可選的，本發(fā)明實(shí)施例二還提供又一種熱電模塊。圖5為本發(fā)明實(shí)施例二提供的又一種熱電模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，可選的，該圖5的熱電模塊在上述實(shí)施例一或?qū)嵤├龅臒犭娔K的基礎(chǔ)上，上基板201和下基板202相背的表面還設(shè)有金屬層501。

其中，該金屬層501可以為銅鎳金鍍層。上基板201的電極和下基板202的電極也可以為銅鎳金鍍層。

上基板201的金屬層可便于上基板201其他元件焊接連接，下基板202的金屬層501可便于下基板202其他元件焊接連接。

可選的，熱電元件的材料為碲化鉍(Bismuth Telluride)、碲化銻(antimony Telluride)、硅鍺(SiGr)或碲鉛(PbTe)。碲化鉍可表示為Bi₂Te₃。碲化銻可表示為Sb₂Te₃。

本發(fā)明實(shí)施例二提供的多種熱電模塊，通過(guò)將支撐柱的橫截面的面積減小，使得支撐柱的橫截面的面積小于熱電結(jié)構(gòu)的熱電元件的橫截面的面積，減小支撐柱中的反向熱通量，避免熱基板的熱量傳遞到冷基板，保證熱電模塊的性能，并且減小支撐柱的橫截面的面積，可使得個(gè)支撐柱的機(jī)械剛度減小，變形更大，因而通過(guò)變形消耗的熱能更多，使得熱電結(jié)構(gòu)中熱電元件的殘余熱應(yīng)力更小，減小殘余熱應(yīng)力帶來(lái)的熱電模塊的損壞，更好地保證熱電模塊的使用壽命。

需要說(shuō)明的是，支撐柱和熱電元件可以為矩形柱體，也可以為圓柱體、圓柱體或其他形狀的柱體。雖然，本發(fā)明實(shí)施例一或?qū)嵤├刑峁┑母鳠犭娔K附圖中每個(gè)支撐柱和每個(gè)熱電元件的橫截面為矩形，然，該每個(gè)支撐柱和該每個(gè)熱電元件的橫截面還可以為其他形狀，如圓形、菱形等其他形狀，本發(fā)明實(shí)施例不以此作為限制。

本發(fā)明實(shí)施例三還提供一種熱電模塊。圖6為本發(fā)明實(shí)施例三提供的熱電模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本發(fā)明實(shí)施例三提供的熱電模塊的截面示意圖。如圖6所示，熱電模塊可包括上基板601、下基板602、至少一組熱電元件603和至少兩個(gè)支撐柱604。其中，至少一組熱電元件603中每組熱電元件603包括一個(gè)P型熱電元件和一個(gè)N型熱電元件。至少兩個(gè)支撐柱604中每個(gè)支撐柱604的材料為韌性金屬，如可伐合金或鋁合金。上基板601和下基板602的材料例如可以為陶瓷。上基板601和下基板602相背的表面上還設(shè)有電極605；上基板601和下基板602相背的表面上還設(shè)有金屬層606。

上基板601與下基板602平行設(shè)置。至少兩個(gè)支撐柱604支撐在上基板601和下基板602之間的邊緣位置。

各組熱電元件的P型熱電元件和N型熱電元件通過(guò)上基板201的電極和下基板202的電極交替連接。

上基板601和下基板602的表面可以為矩形，支撐柱604為四個(gè)。該四個(gè)支撐柱604分別設(shè)置在上基板601和下基板602之間的邊緣定點(diǎn)位置。

支撐柱604沿垂直于柱體軸向方向的橫截面的面積可小于各熱電元件 603沿該方向的橫截面的面積。

支撐柱604可以為橫截面為矩形的柱體。舉例來(lái)說(shuō)，該熱電元件603的橫截面為邊長(zhǎng)是0.47毫米的正方形，因此，熱電元件603的橫截面的面積可以為0.22平方毫米。支撐柱604的橫截面為邊長(zhǎng)是0.2毫米的正方形，因此，支撐柱604的橫截面的面積可以為0.04平方毫米。

當(dāng)熱電元件603有電流時(shí)，該熱電模塊中上基板601和下基板602便產(chǎn)生溫差，即生成溫度梯度。該溫度梯度可表示為△T。

圖8為本發(fā)明實(shí)施例三提供的各支撐柱對(duì)應(yīng)的溫度梯度圖。常見(jiàn)的熱電模塊，若包括42個(gè)碲化鉍材料的熱電元件，每個(gè)熱電元件的橫截面的面積為0.22平方毫米，則熱電模塊中兩個(gè)基板間的溫度可以為圖8默認(rèn)的支撐柱所對(duì)應(yīng)的溫度梯度如35.7度。可伐合金的導(dǎo)熱性為30W/mK，氧化鋁的導(dǎo)熱性為17W/mK。如圖8所示，若本發(fā)明實(shí)施例三中的熱電模塊的支撐柱為橫截面為0.47mm×0.47mm，材料為可伐合金的支撐柱，則熱電模塊的上基板和下基板的溫度梯度可以為如圖8所示的19度。如圖8所示，若本發(fā)明實(shí)施例三中的熱電模塊的支撐柱為橫截面為0.47mm×0.47mm，材料為氧化鋁的支撐柱，則熱電模塊的上基板601和下基板602的溫度梯度可以為如圖8所示的16度。

與現(xiàn)有的常見(jiàn)熱電模塊的溫度梯度相比，材料為可伐合金或氧化鋁，橫截面為0.47mm×0.47mm的支撐柱的熱電模塊的溫度梯度較小，為保證本發(fā)明實(shí)施三中的熱電模塊的溫度梯度，保證熱電模塊的適用性?？山档椭沃臋M截面的面積。

如圖8所示，若本發(fā)明實(shí)施例三中的熱電模塊的支撐柱為橫截面為0.2mm×0.2mm，材料為可伐合金的支撐柱，則熱電模塊的上基板和下基板的溫度梯度可以為如圖8所示的28.5度。如圖8所示，若本發(fā)明實(shí)施例三中的熱電模塊的支撐柱為橫截面為0.2mm×0.2mm，材料為氧化鋁的支撐柱，則熱電模塊的上基板和下基板的溫度梯度可以為如圖8所示的26.7度。

常見(jiàn)的熱電模塊在高溫環(huán)境中運(yùn)行過(guò)程的位移矢量和例如可以為1.346微米，則若本發(fā)明實(shí)施例三的熱電模塊中支撐柱的材料為可伐合金，則本發(fā)明實(shí)施例三的熱電模塊在高溫環(huán)境中運(yùn)行過(guò)程中的唯一矢量和可以為1.311微米，位移矢量和取得微弱減小。該常見(jiàn)的熱電模塊在高溫環(huán)境中熱電元件 的最大馮米塞斯應(yīng)力例如可以為34616gf/mm²，則若本發(fā)明實(shí)施例三的熱電模塊中支撐柱的材料為可伐合金，則本發(fā)明實(shí)施例三的熱電模塊在高溫環(huán)境中運(yùn)行過(guò)程中熱電元件的的最大馮米塞斯應(yīng)力可以為31433gf/mm²。因此可知，韌性材料的支撐柱可使得支撐柱通過(guò)變形消耗殘余熱應(yīng)力，從而使得本發(fā)明實(shí)施例三的熱電模塊中熱電元件的馮米塞斯應(yīng)力得到有效降低。

本發(fā)明實(shí)施例三提供的熱電模塊，由于至少兩個(gè)支撐柱還分別設(shè)置在該上基板和下基板之間的邊緣定點(diǎn)位置，該支撐柱的材料為韌性材料，因此支撐柱則可通過(guò)變形將熱電模塊運(yùn)行過(guò)程中各熱電元件的熱能進(jìn)行消耗，可減小熱電元件的熱應(yīng)力，減小支撐柱所在位置的機(jī)械扭力的大小，從而減小支撐柱由于支撐柱所在位置的機(jī)修扭力帶來(lái)的裂痕，提高熱電模塊的使用壽命。

本發(fā)明實(shí)施例四還提供一種熱電轉(zhuǎn)換裝置。圖9為本發(fā)明實(shí)施例四提供的一種熱電轉(zhuǎn)換裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖9所示，該熱電轉(zhuǎn)換裝置900可包括電源模塊901和熱電模塊902。電源模塊901與熱電模塊902連接，以為熱電模塊902提供電能；熱電模塊902可以為本發(fā)明上述任一實(shí)施例中所述的熱電模塊。

該熱電轉(zhuǎn)換裝置900可以為熱電制冷器，熱電取暖器等熱能與電能的交換裝置。熱電模塊902中電極還具有電源輸入端，該電源輸入端可與電源模塊901連接，從而為熱電模塊提供電能，即為熱電模塊的熱電元件提供驅(qū)動(dòng)電流。該熱電模塊902用于制冷和取暖的區(qū)別在于該熱電模塊902的熱電元件的電流方向不同。

本發(fā)明實(shí)施例四提供的熱電轉(zhuǎn)換裝置，包括上述任一實(shí)施例所述的熱電模塊，有益效果與上述實(shí)施例類(lèi)似，在此不再贅述。

本發(fā)明實(shí)施例五還提供一種熱電轉(zhuǎn)換裝置。圖10為本發(fā)明實(shí)施例五提供的一種熱電轉(zhuǎn)換裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖10所示，該熱電轉(zhuǎn)換裝置1000可包括熱源模塊1001和熱電模塊1002。熱源模塊1001與熱電模塊1002連接，以為熱電模塊1002提供電能；熱電模塊1002可以為本發(fā)明上述任一實(shí)施例中所述的熱電模塊。

該熱電轉(zhuǎn)換裝置1000可以為熱電發(fā)電機(jī)，則該熱電模塊1002可用于發(fā)電，熱電模塊1002中基板還具有熱源輸入端，該熱源輸入端可與熱源模塊1001連接，從而為熱電模塊的熱電元件連接的電極提供熱能。

本發(fā)明實(shí)施例五提供的熱電轉(zhuǎn)換裝置，包括上述任一實(shí)施例所述的熱電模塊，有益效果與上述實(shí)施例類(lèi)似，在此不再贅述。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實(shí)現(xiàn)上述各方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過(guò)程序指令相關(guān)的硬件來(lái)完成。前述的程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。該程序在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述各方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：ROM、RAM、磁碟或者光盤(pán)等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。