1.一種熱電模塊，其特征在于，包括：上基板、下基板、熱電結(jié)構(gòu)以及至少兩個(gè)支撐柱；所述熱電結(jié)構(gòu)包括至少一組熱電元件，每組熱電元件包括一個(gè)P型熱電元件和一個(gè)N型熱電元件；
其中，所述上基板與所述下基板平行設(shè)置，所述至少兩個(gè)支撐柱支撐在所述上基板和所述下基板之間的邊緣位置，各組熱電元件的P型熱電元件和N型熱電元件通過所述上基板的電極以及所述下基板的電極交替連接，所述支撐柱的材料為韌性材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其特征在于，所述至少兩個(gè)支撐柱分別設(shè)置在所述上基板和所述下基板之間的距離所述熱電結(jié)構(gòu)的中心最遠(yuǎn)的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱電模塊，其特征在于，所述支撐柱為兩個(gè)，所述兩個(gè)支撐柱分別設(shè)置在所述上基板和所述下基板之間的對(duì)角頂點(diǎn)位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱電模塊，其特征在于，所述支撐柱為四個(gè)，所述四個(gè)支撐柱分別設(shè)置在所述上基板和所述下基板之間的邊緣頂點(diǎn)位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的熱電模塊，其特征在于，所述支撐柱沿垂直于柱體軸向方向的橫截面的面積小于所述熱電結(jié)構(gòu)中熱電元件沿所述方向的橫截面的面積。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的熱電模塊，其特征在于，所述支撐柱的材料為可伐合金或氧化鋁。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的熱電模塊，其特征在于，所述支撐柱的兩端分別與所述上基板和所述下基板焊接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的熱電模塊，其特征在于，所述上基板和所述下基板相背的表面上還設(shè)有金屬層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的熱電模塊，其特征在于，所述熱電元件的材料為碲化鉍、碲化銻、硅鍺或碲鉛。
10.一種熱電轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，包括：電源模塊和熱電模塊；
所述電源模塊與所述熱電模塊連接，以為所述熱電模塊提供電能；所述熱電模塊為權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的熱電模塊。
11.一種熱電轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，包括：熱源模塊和熱電模塊；
所述熱源模塊與所述熱電模塊連接，以為所述熱電模塊提供熱能；所述熱電模塊為權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的熱電模塊。