技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種可以降低混合物充填遺漏的線圈元器件的制造方法。其包含組裝步驟,即把線圈安裝在磁性體磁芯上來形成線圈組裝體，以及置入步驟,即把線圈組裝體和包含磁性粉末及熱固性樹脂的油灰狀混合物置入沖模的內(nèi)筒部,其還進一步包含下述步驟,即推壓步驟,即推壓被置入到內(nèi)筒部的混合物,給予振動步驟,即通過給予置入到內(nèi)筒部的混合物以具有剪斷力的振動,使該混合物的粘度下降,以及熱硬化步驟,即把經(jīng)過給予振動步驟的混合物和線圈組裝體的一體化物體進行加熱,使混合物所包含的熱固性樹脂熱硬化,從而形成磁性封裝部。

技術(shù)研發(fā)人員：梶山知宏;大木壽一
受保護的技術(shù)使用者：勝美達集團株式會社
文檔號碼：201510512779
技術(shù)研發(fā)日：2015.08.19
技術(shù)公布日：2017.03.01