本發(fā)明有關(guān)一種電連接器，尤其是指一種應(yīng)用于模塊化手機上以傳遞信號的電連接器。
背景技術(shù)：
：一種模塊化手機包括一個骨架（Endo），這基本上就是一塊主板，沒有屏幕、電池或者其它任何的智能手機部件。用戶需要對其它的模塊進行單獨購買，然后將它們拼裝到骨架上面，以打造一部完整的手機。這樣的設(shè)計讓日后的升級變得更加容易，同時也讓用戶可以根據(jù)自己的需求對手機進行定制。每一個骨架都分為正反兩面：正面基本上是為顯示屏預(yù)留的巨大插槽，也可能還有前置攝像頭/揚聲器所需的界面。而在手機的背部，你會看到橫向和豎向的分割線，分別被稱作是“脊柱”和“肋條”，它們會將背部分成1x1、1x2或是2x2的方格，用于放置不同的模塊。此種手機的模塊會通過電永磁（EPM）被固定在這些網(wǎng)格當(dāng)中。電永磁是電磁鐵和普通永久磁鐵的混合，可憑借通過的電流被開啟或關(guān)閉。當(dāng)磁鐵開啟之后，它便會保持這種狀態(tài)，而不再需要電流的經(jīng)過。模塊化手機中骨架與模塊之間的信號傳遞通常通過探針式(PogoPin)連接器。探針式連接器是一種由針軸、彈簧、針管三個基本部件通過精密儀器鉚壓預(yù)壓之后形成的彈簧式探針，其內(nèi)部有一個精密的彈簧結(jié)構(gòu)。因此，探針式連接器結(jié)構(gòu)及組裝較復(fù)雜，單價高。如中國臺灣新型專利第TWM416902號，揭示了一種探針式連接器，包括套筒、探頭組合及彈性件。所述套筒設(shè)有收容空間，該收容空間具有開口。所述彈性件一端位于收容空間內(nèi)，另一端頂?shù)钟谔筋^組合上。所述探頭組合包括接觸件及與接觸件配合的座體。所述接觸件為球體，部分球體透過開口凸伸出收容空間。所述彈性件為螺旋彈簧，套筒的底壁設(shè)有安裝彈性件的固定柱。所述探針式連接器結(jié)構(gòu)稍顯復(fù)雜，且螺旋彈簧提供的彈性力不太穩(wěn)定。因此，確有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低且應(yīng)用于模塊化手機上以傳遞信號的電連接器。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低且應(yīng)用于模塊化手機上以傳遞信號的電連接器。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種電連接器，應(yīng)用于包括設(shè)有印刷電路板的骨架及可拆卸地安裝于骨架上的若干模塊的模塊化手機上，所述電連接器包括絕緣本體及收容于絕緣本體的導(dǎo)電端子和導(dǎo)電球體，所述導(dǎo)電球體抵接于導(dǎo)電端子上方并部分向上突出絕緣本體，所述導(dǎo)電端子由金屬沖壓制成。進一步的，所述絕緣本體設(shè)有頂面、與頂面相對的底面及連接頂面和底面的側(cè)面，所述絕緣本體開設(shè)貫穿頂面及底面的收容槽。進一步的，所述導(dǎo)電球體優(yōu)先于導(dǎo)電端子從底面一側(cè)安裝至收容槽。進一步的，所述收容槽具有位于頂面上的圓形通孔，所述圓形通孔的直徑小于導(dǎo)電球體的直徑。進一步的，所述導(dǎo)電端子具有彈性，包括水平延伸的基部、自基部彎折后固持于收容槽內(nèi)的固持部、自基部向上方延伸的彈性部、位于彈性部末端而與導(dǎo)電球體抵接的接觸部及自基部向下方延伸的焊接部。進一步的，所述彈性部和焊接部分別自基部的兩端相對延伸。進一步的，所述彈性部的凸伸方向朝向焊接部。進一步的，所述彈性部具有兩臂部，所述接觸部連接于兩臂部的末端。進一步的，所述導(dǎo)電球體位于導(dǎo)電端子接觸部的上方并且自圓形通孔穿出絕緣本體的頂面。進一步的，所述導(dǎo)電球體和上方的模塊電性相連，所述導(dǎo)電端子和下方的印刷電路板電性相連。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：本發(fā)明電連接器，應(yīng)用于模塊化手機上，包括導(dǎo)電端子及與導(dǎo)電端子接觸的導(dǎo)電球體，二者共同組裝于絕緣本體的收容槽內(nèi)，達到pogopin的密封性及連接導(dǎo)通效果的同時，結(jié)構(gòu)簡單并降低了成本。【附圖說明】圖1是本發(fā)明電連接器安裝于印刷電路板上的立體組合圖。圖2是圖1的立體分解圖。圖3是圖2另一角度的視圖。圖4是沿圖1中A-A線的剖視圖?！局饕M件符號說明】電連接器100絕緣本體1頂面11底面12側(cè)面13收容槽14圓形通孔141導(dǎo)電端子2基部20固持部21彈性部22臂部220接觸部221焊接部23導(dǎo)電球體3印刷電路板200如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明?！揪唧w實施方式】以下，將結(jié)合圖1至圖4介紹本發(fā)明電連接器100的具體實施方式。請參照圖1至圖4，本發(fā)明電連接器100應(yīng)用于模塊化手機(未圖示)上。模塊化手機包括設(shè)有印刷電路板200的骨架(未圖示)及可拆卸地安裝于骨架上的若干模塊(未圖示)，本發(fā)明電連接器100用于在模塊和骨架之間傳遞信號。所述骨架在水平面內(nèi)延伸，且定義了長度方向、與長度方向垂直的寬度方向及與長度方向和寬度方向均垂直的豎直方向。所述模塊沿所述寬度方向安裝和拆卸。所述骨架包括若干橫向和豎向的分割肋(未圖示)，所述分割肋將骨架分成若干個大小不一的收容槽(未圖示)，用于放置不同的模塊。所述模塊包括大小不一的若干個。每一模塊包括模塊本體(未圖示)及凸露于模塊本體外的金手指(未圖示)。本發(fā)明涉及「上下」、「左右」、「前后」方位時一律以第一圖為參照，僅僅為描述方便，不造成對本發(fā)明的限制。請參照圖2至圖4，所述電連接器100包括絕緣本體1及收容于絕緣本體1的導(dǎo)電端子2和導(dǎo)電球體3。所述絕緣本體1設(shè)有頂面11、與頂面11相對的底面12及連接頂面11和底面12的側(cè)面13。所述絕緣本體1開設(shè)貫穿頂面11和底面12的收容槽14。所述收容槽14具有位于頂面11上的圓形通孔141。所述圓形通孔141的直徑小于導(dǎo)電球體3的直徑，從而組裝過程中，導(dǎo)電球體3優(yōu)先于導(dǎo)電端子2從底面12一側(cè)安裝至收容槽14，但不會從頂面11脫離出，且導(dǎo)電球體3能夠封堵圓形通孔141，具有密封性。所述導(dǎo)電端子2由金屬沖壓制成。所述導(dǎo)電端子2包括水平延伸的基部20、自基部20彎折后固持于收容槽14內(nèi)的固持部21、自基部20向上方延伸的彈性部22、位于彈性部22末端而與導(dǎo)電球體3抵接的接觸部221及自基部20向下方延伸的焊接部23。所述固持部21為兩個，位列于焊接部23的兩側(cè)。所述彈性部22具有兩臂部220，所述接觸部221連接于兩臂部220的末端，故，所述彈性部22整體呈「人」字型。所述彈性部22和焊接部23分別自基部20的兩端延伸出且所述彈性部22的凸伸方向朝向所述焊接部23。所述焊接部23露出于絕緣本體1的底面12，從而與骨架上的印刷電路板200電性連接。所述導(dǎo)電球體3亦收容于收容槽14且位于接觸部221的上方，并且穿出絕緣本體1的頂面11，從而與模塊電性連接。當(dāng)模塊組裝入骨架的收容槽時，模塊向下抵壓導(dǎo)電球體3并進一步向下抵壓導(dǎo)電端子2，使彈性部22發(fā)生形變，且由于導(dǎo)電球體3的導(dǎo)電性，使得模塊的金手指與導(dǎo)電端子2之間能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的電性連接。至此，本發(fā)明電連接器100采用收容于絕緣本體1內(nèi)的導(dǎo)電端子2和導(dǎo)電球體3替代探針式連接器，本發(fā)明電連接器100結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低。所述導(dǎo)電球體3具有密封性，防止了異物侵入。以上所述僅為本發(fā)明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。當(dāng)前第1頁1 2 3