本發(fā)明涉及一種插座，該插座安裝于配置在各種電子設(shè)備的殼體的印刷電路板，并與對(duì)象側(cè)的插頭連接，與電子設(shè)備進(jìn)行輸出輸入音頻信號(hào)、視頻信號(hào)。

背景技術(shù)：

以往，通過(guò)絕緣性的外殼體和容納于外殼體內(nèi)的內(nèi)殼體這兩個(gè)部件構(gòu)成插座的殼體，將裝配有與插頭的不同接觸位置分別接觸的多個(gè)彈簧端子的內(nèi)殼體插入外殼體內(nèi)來(lái)組裝而成的插座廣為人知。

以下，利用圖10、圖11說(shuō)明該現(xiàn)有的插座100的一例。101是絕緣性的外殼體，整體形成為方筒狀，從而形成沿插頭的插入方向從圖中左上方的正面的插頭插入開口部(未圖示)連通至背面?zhèn)乳_口部102的插頭插入室103。

插座100是將外殼體101的底面101a配置在印刷電路板上并安裝于印刷電路板的插座，通過(guò)突出設(shè)置于外殼體101的側(cè)邊的一對(duì)凸緣104和貫通印刷電路板的裝配螺釘，裝配在印刷電路板上。

內(nèi)殼體105通過(guò)將外殼體101的背面?zhèn)乳_口部102蓋住的蓋體106和從蓋體106的兩側(cè)朝向插頭插入開口部而突出設(shè)置的一對(duì)端子支承部107，形成為“コ”字形。該內(nèi)殼體105以將一對(duì)端子支承部107從背面?zhèn)乳_口部102插入到插頭插入室103內(nèi)的方式被容納于外殼體101，并且一對(duì)端子支承部107沿插頭插入室103的兩側(cè)被容納，由此，在一對(duì)端子支承部107之間形成有與插頭插入開口部連通的插頭插入孔108。

對(duì)象側(cè)的插頭(未圖示)沿其長(zhǎng)尺寸方向從頂端側(cè)露出相互絕緣的片狀電極(Chip Electrode)、第一環(huán)狀電極、第二環(huán)狀電極、套筒電極，在內(nèi)殼體105，與插入到插頭插入孔108的插頭的這些各電極的露出位置對(duì)應(yīng)地裝配有第一片狀端子109、第二片狀端子110、第一環(huán)狀端子111、第二環(huán)狀端子112、套筒端子113這5根彈簧端子。即，各彈簧端子以其彈簧接觸部109a、110a、111a、112a、113a與插入到插頭插入孔108的插頭的對(duì)應(yīng)的各電極彈性接觸的方式， 在插頭插入孔中進(jìn)退自如地定位支承于端子支承部107。因此，當(dāng)將插頭從插頭插入開口部插入到插頭插入孔108時(shí)，第一片狀端子109和第二片狀端子110與片狀電極電連接，第一環(huán)狀端子111與第一環(huán)狀電極電連接，第二環(huán)狀端子112與第二環(huán)狀電極電連接，套筒端子113與套筒電極電連接。

各彈簧端子具備向外殼體101的底面?zhèn)鹊耐獠柯冻銮以诘酌婧附佑趯?duì)置的印刷電路板的對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電圖案的腳部109b、110b、111b、112b、113b。另一方面，彈簧端子以裝配于內(nèi)殼體105的狀態(tài)容納于外殼體101的插頭插入室103內(nèi)，因此在外殼體101的底面，沿著插入內(nèi)殼體105時(shí)的彈簧端子的插入軌跡形成有避免與這些各腳部109b、110b、111b、112b、113b干擾的隙槽114。

在將多個(gè)彈簧端子109～113和端子支承部107容納在插頭插入室103的狀態(tài)下，通過(guò)粘接劑將蓋體106的周圍和外殼體101的背面?zhèn)乳_口部102的內(nèi)側(cè)面之間進(jìn)行粘接，將內(nèi)殼體105和外殼體101之間固接來(lái)組裝插座100。

為了使對(duì)象側(cè)的插頭插入，如此構(gòu)成的插座100使插頭插入開口部從電子設(shè)備的殼體面對(duì)外部，有時(shí)會(huì)有雨水、水滴等從插頭插入開口部和插頭插入室103進(jìn)入電子設(shè)備的殼體內(nèi)的情況發(fā)生，在具備防止這種情況的防水功能的情況下，如圖11所示，將防水性的粘接劑用作粘接蓋體106的周圍和外殼體101的背面?zhèn)乳_口部102的內(nèi)側(cè)面之間的粘接劑，覆蓋其間的間隙，并且在底面?zhèn)?，?duì)突出有彈簧端子的各腳部109b、110b、111b、112b、113b的隙槽114整體，也通過(guò)防水性粘接劑進(jìn)行密封。

另一方面，為了避免通過(guò)防水性粘接劑在底面和背面這兩個(gè)面的位置進(jìn)行密封的工序上的麻煩，以往，還公開了僅在背面?zhèn)鹊囊幻嫱ㄟ^(guò)防水性粘接劑進(jìn)行密封的插座120(專利文獻(xiàn)1)。該現(xiàn)有的插座120，如圖12所示，絕緣性的外殼體121的內(nèi)部形成為沿插頭插入方向從圖中右上方的正面的插頭插入開口部(未圖示)連通到背面的背面?zhèn)乳_口部122的插頭插入室的方筒狀。與插入到插頭插入室內(nèi)的插頭插入孔的插頭的各電極接觸的多個(gè)各彈簧端子123，穿過(guò)背面?zhèn)乳_口部122，壓入到形成于外殼體121的內(nèi)壁面的裝配槽進(jìn)行裝配，其自由端側(cè)的彈簧接觸部在插頭插入孔進(jìn)退自如。

所有的彈簧端子123的腳部從外殼體121的背面?zhèn)鹊谋趁鎮(zhèn)乳_口部122引出至外部，彼此不接觸，以其頂端沿著與外殼體121的底面平行的面的方式折彎加工，焊接到向?qū)χ梦恢寐冻龅挠∷㈦娐钒宓膶?dǎo)電圖案。外殼體121的背面 側(cè)的背面?zhèn)乳_口部122粘接固定與背面?zhèn)乳_口部122嵌合的蓋體124，通過(guò)蓋體124覆蓋插頭插入室的背面?zhèn)?，并且?duì)裝配于插頭插入室內(nèi)的各彈簧端子123進(jìn)行防脫固定。

裝配在外殼體121的各彈簧端子123的腳部，插通形成于蓋體124的凹部、狹縫向外部引出，因此在包含外殼體121底面的外周面，不形成像插座100的隙槽114那樣的避免與彈簧端子123干擾的狹縫、窗孔。因此，通過(guò)向由外殼體121的背面?zhèn)乳_口部122和蓋體124包圍的密封用凹部125填充防水用粘接劑，蓋體123與彈簧端子123之間的間隙、蓋體124與背面?zhèn)乳_口部122的內(nèi)壁面的間隙由防水性粘接層密封，能通過(guò)僅密封背面?zhèn)鹊囊粋€(gè)面的工序得到具備防水功能的插座120。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2013-225386號(hào)公報(bào)

發(fā)明所要解決的問(wèn)題

上述現(xiàn)有的插座100中，當(dāng)外殼體101和容納在外殼體101內(nèi)的內(nèi)殼體105之間存在沿著插頭插入方向的游隙時(shí)，會(huì)在裝配于內(nèi)殼體105的各彈簧端子的彈簧接觸部109a、110a、111a、112a、113a與插頭的接觸位置產(chǎn)生位置偏差，因此需要對(duì)外殼體101和內(nèi)殼體105進(jìn)行固接的粘接工序。

此外，在插座100具備防水功能的情況下，需要進(jìn)行對(duì)各彈簧端子的腳部109b、110b、111b、112b、113b突出的外殼體101的底面101a和用于插入彈簧端子的背面?zhèn)乳_口部102的正交的兩個(gè)面進(jìn)行密封的防水處理。另一方面，在該插座100的這兩個(gè)面，在將內(nèi)殼體105容納在外殼體101內(nèi)的工序中，由于在外殼體101的背面?zhèn)乳_口部102、底面101a的一部分，形成有避免與插入外殼體101內(nèi)的各彈簧端子的腳部109b、110b、111b、112b、113b干擾的隙槽114等的狹縫，因此不能使用將密接面彼此熔敷進(jìn)行密封的激光熔敷、超聲波熔敷，結(jié)果，只限于使防水性粘接劑附著來(lái)進(jìn)行密封的防水處理。

然而，使防水性粘接劑附著的防水處理是使進(jìn)行防水處理的插座100的面浸漬在蓄積有防水性粘接劑的粘接劑蓄積處來(lái)進(jìn)行的，因此需要用于防水處理的額外的作業(yè)空間，并且一部分防水性粘接劑可能會(huì)從上述隙槽114等的狹縫流入插頭容納室內(nèi)，附著在彈簧接觸部109a、110a、111a、112a、113a而產(chǎn)生 與插頭的連接不良。

根據(jù)現(xiàn)有的插座120，使所有的彈簧端子123的腳部從外殼體121的背面?zhèn)鹊囊幻婷鎸?duì)外部，因此僅通過(guò)背面的防水處理就能具備防水功能，但是由于用蓋體124覆蓋供許多彈簧端子123的腳部插通的背面?zhèn)乳_口部122，因此需要在蓋體124形成裝配時(shí)不與彈簧端子123的腳部干擾的狹縫、凹部。因此，激光熔敷、超聲波熔敷無(wú)法對(duì)這些開口進(jìn)行密封，結(jié)果，如上所述，進(jìn)行使防水用粘接劑填充于密封用凹部125的防水處理，防水性粘接劑可能會(huì)從蓋體124的狹縫、凹部侵入外殼體121內(nèi)。

此外，不管有無(wú)防水功能，彈簧端子123與印刷電路板的導(dǎo)電圖案的焊接位置集中在插座120的背面?zhèn)?，因此必須以使許多彈簧端子123、導(dǎo)電圖案彼此不會(huì)接觸的方式來(lái)推敲其形狀、配置位置、布線位置，對(duì)設(shè)計(jì)產(chǎn)生很多制約。

進(jìn)而，必須將彈簧接觸部位于正面?zhèn)鹊膹椈啥俗?23的腳部引出至背面?zhèn)乳_口部122，因此沿插頭的插入方向的長(zhǎng)度變長(zhǎng)，由金屬材料形成的彈簧端子123大型化，部件成本也上升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明是考慮如上所述的現(xiàn)有的問(wèn)題點(diǎn)而作出的技術(shù)方案，其目的在于，提供一種無(wú)需粘接工序而將容納在外殼體內(nèi)的內(nèi)殼體進(jìn)行固定的插座。

此外，其目的還在于，提供一種即便使多個(gè)彈簧端子的腳部露出至與印刷電路板對(duì)置的外殼體的底面，也不會(huì)在外殼體、外殼體與內(nèi)殼體的間隙中留下開口，即便通過(guò)防水性粘接劑進(jìn)行密封，防水性粘接劑也不會(huì)侵入外殼體內(nèi)的插座。

此外，其目的還在于，提供一種將外殼體的背面?zhèn)乳_口部與蓋住背面?zhèn)乳_口部的內(nèi)殼體的蓋體之間熔敷進(jìn)行密封的插座。

用于解決問(wèn)題的方案

為了達(dá)成上述的目的，第一插座的發(fā)明，具備：絕緣性的外殼體，沿插頭插入方向凹陷設(shè)置有插頭插入室，所述插頭插入室沿插頭的插入方向從正面的插頭插入開口部連通到背面的背面?zhèn)乳_口部；多個(gè)彈簧端子，分別具有：彈簧片部，與插入到插頭插入室的插頭的不同接觸位置彈性接觸；以及腳部，露出至外殼體的外部，并焊接至印刷電路板的對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電圖案；以及絕緣性的內(nèi)殼 體，具有：蓋體，蓋住外殼體的背面?zhèn)乳_口部；以及端子支承部，容納于插頭插入室內(nèi)，并對(duì)所述多個(gè)彈簧端子進(jìn)行定位支承，該插座的特征在于，

將所述多個(gè)各彈簧端子分割成由彈簧片部和腳部構(gòu)成的一對(duì)，所述彈簧片部具有：固定片部，定位支承在端子支承部；以及彈簧接觸部，一體地連結(jié)于固定片部并以在插頭插入室內(nèi)的插頭插入路徑進(jìn)退自如的方式受到支承，所述腳部貫通外殼體，頂端部插入到端子支承部，在外殼體貫穿設(shè)置有從其外周面朝向容納在插頭插入室的各彈簧片部的固定片部分別貫通的多個(gè)腳部貫通孔，在穿過(guò)背面?zhèn)乳_口部并容納于插頭插入室的端子支承部，插入貫通了腳部貫通孔的腳部的頂端部，防止內(nèi)殼體從背面?zhèn)乳_口部脫落，使貫通了腳部貫通孔的成對(duì)的腳部的頂端部與各彈簧片部的固定片部接觸，所述各彈簧片部的固定片部穿過(guò)背面?zhèn)乳_口部與內(nèi)殼體的端子支承部一起容納于插頭插入室。

各彈簧端子的腳部的頂端部與容納于插頭插入室的成對(duì)的彈簧片部的固定片部接觸，和內(nèi)殼體的端子支承部一起容納于插頭插入室的彈簧片部與貫通外殼體的腳部電連接。

將貫通外殼體的腳部貫通孔的各彈簧端子的腳部的頂端部插入到內(nèi)殼體的端子支承部?jī)?nèi)，因此內(nèi)殼體無(wú)需通過(guò)粘接劑進(jìn)行固定，就能防止從外殼體的背面?zhèn)乳_口部脫落。

各彈簧端子的腳部不沿插頭插入方向插入到插頭插入室，因此不需要在外殼體的背面?zhèn)乳_口部、外周面設(shè)置用于不與彈簧端子的腳部干擾的沿插頭插入方向的開口，蓋體與外殼體的背面?zhèn)乳_口部無(wú)間隙地緊密接觸，不會(huì)在外殼體的外周面留下開口。

第二插座的發(fā)明，其特征在于，在端子支承部插入貫通了腳部貫通孔的腳部的頂端部，形成相對(duì)于插頭的插入方向?qū)δ_部進(jìn)行定位的定位凹部，使固定片部的一部分面對(duì)定位凹部，在定位凹部?jī)?nèi)使固定片部與成對(duì)的腳部的頂端部接觸。

貫通外殼體的腳部貫通孔的各彈簧端子的腳部的頂端部插入到內(nèi)殼體的定位凹部，因此相對(duì)于插頭的插入方向?qū)θ菁{于外殼體內(nèi)的內(nèi)殼體進(jìn)行無(wú)間隙地定位。

第三插座的發(fā)明，其特征在于，背面?zhèn)乳_口部與蓋體之間通過(guò)激光透射熔 敷或者超聲波熔敷進(jìn)行接合密封，從腳部貫通孔突出至外部的腳部的周圍由防水性粘接層覆蓋，除了插頭插入開口部以外，插頭插入室被密封。

在外殼體的背面?zhèn)乳_口部不形成用于將各彈簧端子的腳部向插頭插入室插入的狹縫，因此內(nèi)殼體的蓋體與背面?zhèn)乳_口部無(wú)間隙地緊密接觸，能使用將邊界面彼此熔敷進(jìn)行密封的激光熔敷、超聲波熔敷。

第四插座的發(fā)明，其特征在于，腳部貫通孔由密封用凹部包圍，所述密封用凹部凹陷設(shè)置在外殼體的外周面，密封用凹部由防水性粘接層填滿。

腳部貫通孔的周圍被防水性粘接層填滿，因此貫通腳部貫通孔的彈簧端子的腳部與外殼體的邊界被密封。

防水性粘接層形成于凹陷設(shè)置于外殼體的外周面的密封用凹部，因此防水性粘接層不會(huì)鼓出至往印刷電路板安裝的安裝面。

第五發(fā)明的插座的組裝方法，所述插座具備：絕緣性的外殼體，沿插頭插入方向凹陷設(shè)置有插頭插入室，所述插頭插入室沿插頭的插入方向從正面的插頭插入開口部連通到背面的背面?zhèn)乳_口部；多個(gè)彈簧端子，分別具有：彈簧片部，與插入插頭插入室的插頭的不同接觸位置彈性接觸；以及腳部，露出至外殼體的外部，并焊接至印刷電路板的對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電圖案；以及絕緣性的內(nèi)殼體，具有：蓋體，蓋住外殼體的背面?zhèn)乳_口部；以及端子支承部，容納于插頭插入室內(nèi)，并對(duì)所述多個(gè)彈簧端子進(jìn)行定位支承，所述插座的組裝方法的特征在于，

(1)將多個(gè)各彈簧端子分割成由彈簧片部和腳部構(gòu)成的一對(duì)，所述彈簧片部具有：固定片部，定位支承在端子支承部；以及彈簧接觸部，一體地連結(jié)于固定片部并以在插頭插入室內(nèi)的插頭插入路徑進(jìn)退自如的方式受到支承，所述腳部貫通外殼體，頂端部插入端子支承部；

(2)在外殼體貫穿設(shè)置從其外周面分別朝向容納在插頭插入室的各彈簧片部的固定片部貫通的多個(gè)腳部貫通孔；

(3)使多個(gè)各彈簧片部的固定片部定位支承在內(nèi)殼體的端子支承部，使得彈簧接觸部以在插頭插入路徑進(jìn)退自如的方式受到支承；

(4)在使裝配了所有的彈簧端子的彈簧片部的內(nèi)殼體的端子支承部穿過(guò)外殼體的背面?zhèn)乳_口部，并被容納于插頭插入室之后，將外殼體的背面?zhèn)乳_口部用蓋體蓋??；

(5)使多個(gè)各腳部分別貫通腳部貫通孔，并使其頂端部插入到容納于插頭 插入室的內(nèi)殼體的端子支承部?jī)?nèi)，防止內(nèi)殼體從背面?zhèn)乳_口部脫落；以及

(6)使貫通了腳部貫通孔的腳部的頂端部與成對(duì)的彈簧片部的固定片部接觸，所述彈簧片部的固定片部穿過(guò)背面?zhèn)乳_口部與內(nèi)殼體一起容納于插頭插入室。

各彈簧端子的腳部的頂端部與成對(duì)的彈簧片部的固定片部接觸，所述彈簧片部的固定片部與內(nèi)殼體的端子支承部一起容納于插頭插入室，各彈簧端子的分割成一對(duì)的彈簧片部和腳部電連接。

貫通外殼體的腳部貫通孔的各彈簧端子的腳部的頂端部，插入到內(nèi)殼體的端子支承部?jī)?nèi)，因此內(nèi)殼體不需要通過(guò)粘接劑進(jìn)行固定，就能防止從外殼體的背面?zhèn)乳_口部脫落。

各彈簧端子的腳部貫通外殼體的腳部貫通孔，而并不沿插頭插入方向與內(nèi)殼體一起插入到插頭插入室，因此不會(huì)在外殼體的背面?zhèn)乳_口部、外周面留下沿插入腳部的軌跡的開口。

第六發(fā)明的插座的組裝方法，其特征在于，通過(guò)激光透射熔敷或者超聲波熔敷對(duì)背面?zhèn)乳_口部與蓋體之間進(jìn)行接合密封，由防水性粘接層覆蓋從腳部貫通孔突出至外部的腳部的周圍，除了插頭插入開口部以外，對(duì)插頭插入室進(jìn)行密封。

在外殼體的背面?zhèn)乳_口部不形成用于將各彈簧端子的腳部向插頭插入室插入的狹縫，因此在背面?zhèn)乳_口部將內(nèi)殼體的蓋體無(wú)間隙地密接，能使用將邊界面彼此熔接進(jìn)行密封的激光熔接、超聲波熔接。

發(fā)明效果

根據(jù)第一插座的發(fā)明和第五發(fā)明的插座的組裝方法，能不使用粘接劑地將裝配了各彈簧端子的彈簧片部的內(nèi)殼體組裝成容納在外殼體內(nèi)的狀態(tài)。僅通過(guò)增加密封內(nèi)殼體、彈簧端子的腳部與外殼體的邊界的工序，就能得到具備防水功能的插座，因此不管有無(wú)防水功能，都能兼用作通用的插座。

向周圍打開的內(nèi)殼體的端子支承部裝配多個(gè)各彈簧端子的彈簧片部，因此能從同一方向容易地進(jìn)行使彈簧接觸部以在插頭插入路徑進(jìn)退自如的方式受到支承的彈簧片部的裝配。

能將內(nèi)殼體與裝配在內(nèi)殼體的多個(gè)彈簧端子的彈簧片部作為通用部件，并通過(guò)交換與裝配位置、外形相匹配的外殼體來(lái)獲得各種插座。

能配合焊接的印刷電路板的導(dǎo)電圖案的露出位置，使彈簧端子的腳部從外殼體的外周面露出，因此彈簧端子的形狀、裝配位置、導(dǎo)電圖案的布線位置等不會(huì)受到制約。此外，即便使多個(gè)彈簧端子的腳部露出至與印刷電路板對(duì)置的外殼體的外周面，也不會(huì)在外殼體的外周面留下開口，因此即使為了具備防水功能而利用防水性粘接劑進(jìn)行密封，防水性粘接劑也不會(huì)進(jìn)入外殼體內(nèi)。

根據(jù)第二插座的發(fā)明，裝配有各彈簧端子的內(nèi)殼體沿插頭插入方向無(wú)間隙地裝配在外殼體，因此各彈簧端子的彈簧接觸部與插入到插頭插入室的插頭的對(duì)應(yīng)的接觸位置準(zhǔn)確地進(jìn)行彈性接觸。

根據(jù)第三插座的發(fā)明和第六發(fā)明的插座的組裝方法，在插座的背面?zhèn)鹊拿芊馓幚碇?，不使用形成防水性粘接層的粘接工序，因此不需要用于進(jìn)行將插座的背面浸漬在蓄積有防水性粘接劑的粘接劑蓄積處的防水處理的額外的作業(yè)區(qū)。

根據(jù)第四插座的發(fā)明，能不對(duì)將插座安裝到印刷電路板的安裝面造成影響而對(duì)與印刷電路板對(duì)置的面進(jìn)行防水處理。

附圖說(shuō)明

圖1是從插入插頭的前方觀察本申請(qǐng)發(fā)明的第一實(shí)施方式的插座1表面安裝在印刷電路板50的狀態(tài)的立體圖。

圖2是從斜后方觀察插座1的各部分的分解立體圖。

圖3是表示在內(nèi)殼體2裝配各彈簧端子5～9的狀態(tài)的分解立體圖。

圖4是表示將裝配了各彈簧端子5～9的內(nèi)殼體2容納于外殼體3的組裝工序的立體圖。

圖5是表示向外殼體3組裝各彈簧端子5～9的腳部5B～9B的工序的立體圖。

圖6是表示在外殼體3內(nèi)將各彈簧端子5～9的腳部5B～9B組裝于端子支承部22的狀態(tài)的立體圖。

圖7是從底面?zhèn)扔^察插座1的立體圖。

圖8是從底面?zhèn)扔^察進(jìn)行了防水處理的插座1的立體圖。

圖9是第二實(shí)施方式的插座40的立體圖。

圖10是表示現(xiàn)有的插座100的組裝工序的立體圖。

圖11是進(jìn)行了防水處理的插座100的立體圖。

圖12是表示現(xiàn)有的插座120的立體圖。

具體實(shí)施方式

以下，使用圖1至圖8說(shuō)明本發(fā)明的第一實(shí)施方式的插座1及其組裝方法。需要說(shuō)明的是，在本說(shuō)明書中，將插入對(duì)象側(cè)的插頭的插座1的正面?zhèn)?圖1的左下方)設(shè)為前方，將沿插頭的插入方向的背面?zhèn)仍O(shè)為后方，將與印刷電路板50對(duì)置的底面?zhèn)仍O(shè)為下方，將上面?zhèn)仍O(shè)為上方，將兩側(cè)面的方向設(shè)為左右方向，來(lái)對(duì)插座1的各部分進(jìn)行說(shuō)明。

本實(shí)施方式的插座1由將絕緣材料的合成樹脂注塑成型并形成為“コ”字形的內(nèi)殼體2；將絕緣材料的合成樹脂注塑成型并形成為筒形的外殼體3；以及，將磷青銅等導(dǎo)電金屬板沖壓加工而形成的第一片狀端子5、第二片狀端子6、第一環(huán)狀端子7、第二環(huán)狀端子8以及套筒端子9這五根彈簧端子構(gòu)成，如圖2所示，各彈簧端子5～9分別分割制造為成對(duì)的彈簧片部5A～9A和腳部5B～9B。

外殼體3由外形為長(zhǎng)方體狀的方筒主體3a和從方筒主體3a向前方一體地突出設(shè)置的圓筒形套筒3b構(gòu)成，在圓筒形套筒3b內(nèi)在同軸上形成有插頭插入開口部31。此外，方筒主體3a內(nèi)構(gòu)成長(zhǎng)方體狀的中空的插頭插入室30，其前方與插頭插入開口部31連通，由此從插頭插入開口部31向插頭插入室30內(nèi)沿前后方向插入插頭。插頭插入室30的后方由長(zhǎng)方形輪廓的背面?zhèn)乳_口部32在方筒主體3a的背面?zhèn)乳_口。

在方筒主體3a的底面的五處位置，分別貫穿設(shè)置有使彈簧端子5～9的腳部5B～9B從底面沿上下方向貫通至插頭插入室30內(nèi)的腳部貫通孔33。在后述的內(nèi)殼體2的蓋體21抵接于方筒主體3a的背面且端子支承部22容納于插頭插入室30的狀態(tài)下，貫穿設(shè)置有腳部貫通孔33的五處位置的各位置是形成于端子支承部22的五處定位凹部23的各自下方，由此，腳部貫通孔33和定位凹部23在上下方向連通，如圖5、圖6所示，貫通腳部貫通孔33的腳部5B～9B的頂端部(上端部)插入到定位凹部23內(nèi)。

如圖4所示，定位凹部23在左右一對(duì)端子支承部22R、22L的三處位置和兩處位置分開形成，因此貫穿設(shè)置在其下方的腳部貫通孔33也如圖5所示，分開位于沿方筒主體3a的底面的前后方向的兩列的位置，以包圍各列的腳部貫通 孔33的方式，在方筒主體3a的底面的左右兩側(cè)凹陷設(shè)置有以前后方向?yàn)殚L(zhǎng)尺寸方向的密封用凹部34、34。如后所述，在將插座1做成具備防水功能的插座1′的情況下，密封用凹部34、34被防水性粘接層12填滿，來(lái)密封彈簧端子5～9的腳部5B～9B與腳部貫通孔33之間的間隙。

內(nèi)殼體2由蓋體21和一對(duì)端子支承部22R、22L構(gòu)成，其中，該蓋體21以與方筒主體3a的背面輪廓相同形狀的輪廓將外殼體3的背面?zhèn)乳_口部32蓋住，該一對(duì)端子支承部22R、22L從蓋體21的左右兩側(cè)向前方一體地突出設(shè)置，一對(duì)端子支承部22R、22L的外側(cè)面之間的間隔稍短于插頭插入室30的左右方向的內(nèi)徑，一對(duì)端子支承部22R、22L沿插頭插入室30的內(nèi)側(cè)面對(duì)前方插入。一對(duì)端子支承部22R、22L之間構(gòu)成插拔插頭的插頭插入路徑4，對(duì)置的內(nèi)壁面以在容納于插頭插入室30的狀態(tài)下，對(duì)于穿過(guò)插頭插入開口部31在插頭插入室30內(nèi)插拔的插頭在前后方向進(jìn)行引導(dǎo)的方式，形成為圓筒面。

對(duì)應(yīng)于插入插頭插入路徑4的插頭的套筒電極和片狀電極所露出的位置，在圖3中，在左側(cè)的端子支承部22L的分成前后的兩處位置，向上下貫通地形成有裝配槽24，該裝配槽24分別對(duì)套筒端子9的彈簧片部9A和第二片狀端子6的彈簧片部6A進(jìn)行定位裝配。此外，對(duì)應(yīng)于插入插頭插入路徑4的插頭的第二環(huán)狀電極、第一環(huán)狀電極以及片狀電極所露出的位置，在右側(cè)的端子支承部22R的分成前后三處的位置，向上下貫通地形成有裝配槽24，該裝配槽24分別對(duì)第二環(huán)狀端子8的彈簧片部8A、第一環(huán)狀端子7的彈簧片部7A以及第一片狀端子5的彈簧片部5A進(jìn)行定位裝配。

在一對(duì)端子支承部22R、22L的形成有各裝配槽24的部位的外側(cè)面?zhèn)?，沿上下方向凹陷設(shè)置有供各彈簧端子5～9的腳部5B～9B的頂端部插入的定位凹部23。各定位凹部23的前后方向的寬度與插入該定位凹部23的腳部5B～9B的前后方向的寬度大致相等，因此，當(dāng)將腳部5B～9B插入到定位凹部23時(shí)，相對(duì)于前后方向被相對(duì)定位。

各定位凹部23和形成于其內(nèi)側(cè)的裝配槽24，在定位凹部23的上方連通，裝配于裝配槽24的彈簧片部5A～9A的連接突片5A3～9A3向定位凹部23內(nèi)突出。

第一片狀端子5的彈簧片部5A由長(zhǎng)方形板狀的固定片5A1；在固定片5A1的前方朝內(nèi)側(cè)折返成U字形的板簧片5A2；以及，將固定片5A1的一部分向上 方并朝外側(cè)翹起而形成的連接突片5A3構(gòu)成，如圖2所示，將固定片5A1從上方壓入形成于端子支承部22L的最后方的裝配槽24來(lái)裝配到內(nèi)殼體2。在已裝配到內(nèi)殼體2的狀態(tài)下，板簧片5A2的自由端側(cè)進(jìn)退自如地面對(duì)插頭插入路徑4，連接突片5A3的上端突出至其外側(cè)的定位凹部23內(nèi)。

第二片狀端子6的彈簧片部6A由形成為與第一片狀端子5的彈簧片部5A左右對(duì)稱形狀的固定片6A1、板簧片6A2和連接突片6A3構(gòu)成，將固定片6A1從上方壓入形成于端子支承部22R的后方的裝配槽24來(lái)裝配到內(nèi)殼體2。在已裝配到內(nèi)殼體2的狀態(tài)下，板簧片6A2的自由端側(cè)從與板簧片5A2對(duì)置的位置進(jìn)退自如地面對(duì)插頭插入路徑4，連接突片6A3的上端突出至其外側(cè)的定位凹部23內(nèi)。

第一環(huán)狀端子7的彈簧片部7A由縱長(zhǎng)長(zhǎng)方形板狀的固定片7A1；在固定片7A1的下方朝內(nèi)側(cè)折返成U字形的板簧片7A2；以及，從在固定片7A1的上端開口的凹槽的下端向上方并朝外側(cè)翹起而形成的連接突片7A3構(gòu)成，將固定片7A1從上方壓入形成于端子支承部22L的中間位置的裝配槽24來(lái)裝配到內(nèi)殼體2。在已裝配到內(nèi)殼體2的狀態(tài)下，板簧片7A2的自由端側(cè)進(jìn)退自如地面對(duì)插頭插入路徑4，連接突片7A3的上端突出至其外側(cè)的定位凹部23內(nèi)。

第二環(huán)狀端子8的彈簧片部8A由形成為與第一環(huán)狀端子7的彈簧片部7A相同形狀的固定片8A1、板簧片8A2以及連接突片8A3構(gòu)成，將固定片8A1從上方壓入形成于端子支承部22L的前方的裝配槽24來(lái)裝配到內(nèi)殼體2。在已裝配到內(nèi)殼體2的狀態(tài)下，板簧片8A2的自由端側(cè)進(jìn)退自如地面對(duì)插頭插入路徑4，連接突片8A3的上端突出至其外側(cè)的定位凹部23內(nèi)。

套筒端子9的彈簧片部9A由縱長(zhǎng)長(zhǎng)方形板狀的固定片9A1；以朝向斜前方內(nèi)側(cè)的方式連續(xù)設(shè)置在固定片9A1的前端的U字形的板簧片9A2；以及從在固定片9A1的上端開口的凹槽的下端向上方并朝外側(cè)翹起而形成的連接突片9A3構(gòu)成，將固定片9A1從上方壓入形成于端子支承部22R的前方的裝配槽24來(lái)裝配到內(nèi)殼體2。在已裝配到內(nèi)殼體2的狀態(tài)下，板簧片9A2的內(nèi)端進(jìn)退自如地面對(duì)插頭插入路徑4，連接突片9A3的上端突出至其外側(cè)的定位凹部23內(nèi)。

各彈簧端子5～9的腳部5B～9B全部形成為相同形狀，由貫通腳部貫通孔33且其頂端部插入定位凹部23的長(zhǎng)方形板狀的壓入板部5B1～9B1和從壓入板部5B1～9B1的下端向外部折彎成直角的焊接部5B2～9B2構(gòu)成。在壓入板部 5B1～9B1的兩側(cè)形成有卡定突起11，該卡定突起11卡定于定位凹部23的前后對(duì)置的內(nèi)壁面，防止腳部5B～9B脫落。

在如此構(gòu)成的插座1的組裝中，分別如圖2所示，首先從上方往形成于一對(duì)端子支承部22L、22R的五處位置的裝配槽24，壓入彈簧片部5A的固定片5A1、彈簧片部6A的固定片6A1、彈簧片部7A的固定片7A1、彈簧片部8A的固定片8A1、以及彈簧片部9A的固定片9A1來(lái)進(jìn)行裝配。在向裝配槽24裝配了各固定片5A1～9A1的狀態(tài)下，各彈簧片部5A～9A的連接突片5A3～9A3突出至在裝配槽24的上方連通的定位凹部23內(nèi)。此外，如圖4所示，第一片狀端子5的板簧片5A3、第二片狀端子6的板簧片6A3、第一環(huán)狀端子7的板簧片7A3、第二環(huán)狀端子8的板簧片8A3以及套筒端子9的板簧片9A3，分別以與插入插頭插入路徑4的插頭的片狀電極的兩側(cè)、第一環(huán)狀電極、第二環(huán)狀電極以及套筒電極彈性接觸的方式突出至插頭插入路徑4內(nèi)。

接著，如圖4所示，從外殼體3的背面?zhèn)乳_口部32，將向一對(duì)端子支承部22L、22R裝配了所有彈簧端子5～9的彈簧片部5A～9A的內(nèi)殼體2，插入插頭插入室30內(nèi)，在蓋體21抵接于方筒主體3a的背面的位置停止插入。在該插入位置，貫通方筒主體3a的腳部貫通孔33和形成于端子支承部22L、22R的定位凹部23在鉛直方向連通。

由此，當(dāng)在該插入位置向貫穿設(shè)置于五處位置的腳部貫通孔33壓入各腳部5B～9B的壓入板部5B1～9B1時(shí)，其頂端部到達(dá)定位凹部23內(nèi)而與突出至定位凹部23內(nèi)的彈簧片部5A～9A的連接突片5A3～9A3接觸，與各彈簧端子5～9成對(duì)的彈簧片部5A～9A與腳部5B～9B之間電連接。貫通腳部貫通孔33而插入定位凹部23的壓入板部5B1～9B1的兩側(cè)的卡定突起11卡定于在定位凹部23的前后方向?qū)χ玫膬?nèi)壁面，防止從腳部貫通孔33脫落，在其基端正交的各腳部5B～9B的焊接部5B2～9B2沿著與方筒主體3a的底面相同的面配置。此外，各腳部5B～9B的壓入板部5B1～9B1和定位凹部23的前后方向?qū)挾却笾孪嗟龋虼藘?nèi)殼體2相對(duì)于外殼體3在前后方向被定位，一對(duì)端子支承部22L、22R以被容納在插頭插入室30內(nèi)的狀態(tài)組裝于外殼體3。其結(jié)果，能不使用粘接劑地組裝成使外殼體3和內(nèi)殼體2固定的插座1。

如此組裝而成的插座1，各彈簧端子5～9的焊接部5B2～9B2排列于與外殼體3的底面相同的面，因此通過(guò)將外殼體3的底面配置在印刷電路板上，并 將焊接部5B2～9B2焊接到對(duì)置的印刷電路板的導(dǎo)電圖案，插座被表面安裝于印刷電路板。

需要說(shuō)明的是，在上述組裝工序中，向一對(duì)端子支承部22L、22R裝配彈簧端子5～9的彈簧片部5A～9A的順序、使各腳部5B～9B貫通腳部貫通孔33來(lái)進(jìn)行裝配的順序是任意的。

在將該插座1制成具備防水功能的插座1′時(shí)，在方筒主體3a和蓋體21的邊界不形成開口、凹槽，彼此緊密接觸，因此進(jìn)行激光透射熔敷或超聲波熔敷，對(duì)兩者的接合部進(jìn)行熔敷而無(wú)間隙地使之一體化。此外，在該熔敷工序的前后，如圖8所示，在方筒主體3a的底面?zhèn)鹊拿芊庥冒疾?4、34附著防水性粘接劑，通過(guò)固化了的防水性粘接層12填滿密封用凹部34、34。由此，連通于插頭插入開口部31的插頭插入室30被完全密封，即使從插頭插入開口部31浸入水，也不會(huì)滲透到殼體內(nèi)。

上述的插座1即使根據(jù)插座的安裝位置、裝配形狀，外殼體3的外形有所不同，也能共用容納在外殼體3的內(nèi)殼體2、裝配在內(nèi)殼體2的彈簧端子5～9的彈簧片部5A～9A。圖9是使用用于上述插座1的內(nèi)殼體2和彈簧端子5～9的彈簧片部5A～9A，將外殼體41的一部分容納于印刷電路板51的凹部51a的所謂中部安裝型(mid mount type)的第二實(shí)施方式的插座40的立體圖。

在第二實(shí)施方式的插座40中，對(duì)于與第一實(shí)施方式的插座1相同或者起相同作用的結(jié)構(gòu)賦予相同的附圖標(biāo)記并省略其說(shuō)明。插座40的外殼體41由變?yōu)殚L(zhǎng)方體狀的底面?zhèn)认蜃笥夜某龅耐咕壊?1a的T字形主體42和向其前方突出的圓筒形套筒3b構(gòu)成，T字形主體42內(nèi)就變?yōu)榕c插頭插入開口部31連通的插頭插入室30。T字形主體42的下部與印刷電路板51的凹部51a動(dòng)配合，凸緣部41a載置在凹部51a的周圍的印刷電路板51。因此，在該實(shí)施方式中，外殼體41的上面?zhèn)群偷酌鎮(zhèn)龋c外殼體3相反，在外殼體41的上面?zhèn)刃纬捎心_部貫通孔33和密封用凹部34、34。

由第一片狀端子45、第二片狀端子46、第一環(huán)狀端子47、第二環(huán)狀端子48以及套筒端子49構(gòu)成的各彈簧端子45～49，分別由成對(duì)的彈簧片部5A～9A和“コ”字形的腳部45B～49B構(gòu)成。腳部45B～49B的壓入板部是與腳部5B～9B的壓入板部相同形狀的壓入板部5B1～9B1，焊接部45B2～49B2向下折彎成L字形并一體連結(jié)在壓入板部5B1～9B1的上端，由此，整個(gè)腳部45B～49B形 成為向下的“コ”字形。向下形成為“コ”字形的腳部45B～49B的頂端貫通凸緣部41a和凹部51a的周圍的印刷電路板51而焊接于其背面?zhèn)鹊膶?dǎo)電圖案。

該插座40在插座1的外殼體3突出設(shè)置凸緣部41a來(lái)作為外殼體41，并且使各彈簧端子5～9的腳部5B～9B形成為“コ”字形來(lái)作為腳部45B～49B，除此之外，能共用其他所有的部件、構(gòu)造。

在上述各實(shí)施方式中，對(duì)根據(jù)所連接的插頭的電極數(shù)而裝配了5根彈簧端子(5～9、45～49)的插座1、40進(jìn)行了說(shuō)明，但是彈簧端子的種類、數(shù)量并不限于上述的例子。

此外，對(duì)為了作為具備防水功能的插座1′，而通過(guò)激光透射熔敷或超聲波熔敷對(duì)蓋體21和方筒主體3a的背面的邊界進(jìn)行密封的例子進(jìn)行了說(shuō)明，但是也可以沿邊界附著防水性粘接劑來(lái)進(jìn)行密封。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

適合于具備防水功能的插座。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

1、40：插座；

2：內(nèi)殼體；

3：外殼體；

4：插頭插入路徑；

5～9：彈簧端子；

5A～9A：彈簧片部；

5B～9B：腳部；

21：蓋體；

22：端子支承部；

23：定位凹部；

30：插頭插入室；

32：背面?zhèn)乳_口部；

33：腳部貫通孔；

34：密封用凹部；

45～49：彈簧端子。