本發(fā)明有關(guān)一種電連接器，尤其是指一種應(yīng)用于模塊化手機(jī)上以傳遞信號的電連接器。
背景技術(shù)：
：一種模塊化手機(jī)包括一個骨架（Endo），這基本上就是一塊主板，沒有屏幕、電池或者其它任何的智能手機(jī)部件。用戶需要對其它的模塊進(jìn)行單獨購買，然后將它們拼裝到骨架上面，以打造一部完整的手機(jī)。這樣的設(shè)計讓日后的升級變得更加容易，同時也讓用戶可以根據(jù)自己的需求對手機(jī)進(jìn)行定制。每一個骨架都分為正反兩面：正面基本上是為顯示屏預(yù)留的巨大插槽，也可能還有前置攝像頭/揚聲器所需的界面。而在手機(jī)的背部，你會看到橫向和豎向的分割線，分別被稱作是“脊柱”和“肋條”，它們會將背部分成1x1、1x2或是2x2的方格，用于放置不同的模塊。此種手機(jī)的模塊會通過電永磁（EPM）被固定在這些網(wǎng)格當(dāng)中。電永磁是電磁鐵和普通永久磁鐵的混合，可憑借通過的電流被開啟或關(guān)閉。當(dāng)磁鐵開啟之后，它便會保持這種狀態(tài)，而不再需要電流的經(jīng)過。模塊化手機(jī)中骨架與模塊之間的信號傳遞通常通過探針式(PogoPin)連接器。探針式連接器是一種由針軸、彈簧、針管三個基本部件通過精密儀器鉚壓預(yù)壓之后形成的彈簧式探針，其內(nèi)部有一個精密的彈簧結(jié)構(gòu)。如中國臺灣新型專利第TWM466396號，揭示了一種壓接式電連接器構(gòu)造，其系用以壓接于一電路板上，用以供一對接連接器磁吸，其包括有一絕緣本體，其具有若干個端子槽；若干個端子，其系分別容置于該端子槽內(nèi)，其中至少一端子包括有一接觸端子及一彈性接觸件，該彈性接觸件具有一接觸部用以與該接觸端子接觸及一壓接部暴露出該端子槽，該壓接部系用以與該電路板壓接；及至少一磁性組件，其設(shè)置于該絕緣本體上。因為磁性組件設(shè)置在端子的旁側(cè)，該壓接式電連接器占據(jù)了較大的空間，不利于結(jié)構(gòu)小型化的產(chǎn)品布局。因此，確有必要提供一種優(yōu)化模塊化手機(jī)產(chǎn)品布局的電連接器。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種優(yōu)化模塊化手機(jī)產(chǎn)品布局的電連接器。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種電連接器，應(yīng)用于包括設(shè)有印刷電路板的骨架及可拆卸地安裝于骨架上的若干模塊的模塊化手機(jī)上，所述電連接器包括磁性組件及埋藏于磁性組件內(nèi)的導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子包括上端露出于磁性組件而用于與模塊壓接接觸的接觸部及下端露出于磁性組件而用于焊接在印刷電路板上的焊接部。進(jìn)一步的，所述磁性組件包括沿縱長方向延伸的中心硬磁鐵，中心硬磁鐵包括寬度小的第一部、與第一部相對而寬度大的第二部及連接第一部和第二部的肩部，所述肩部開設(shè)若干端子槽，接觸部容置于端子槽內(nèi)且露出肩部。進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電端子包括沿與縱長方向垂直的豎直方向連接于接觸部和焊接部之間的固持部，所述接觸部呈曲線狀且當(dāng)模塊組裝入骨架時沿肩部的延伸方向彈性變形。進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電端子固持于一絕緣本體內(nèi)而共同組成導(dǎo)電端子模塊，所述中心硬磁鐵的第二部開設(shè)收容導(dǎo)電端子模塊的收容槽，收容槽位于端子槽下方且與端子槽連通。進(jìn)一步的，所述磁性組件包括沿縱長方向繞設(shè)在中心硬磁鐵兩側(cè)的線圈及于線圈外吸附于中心硬磁鐵上的軟磁鐵。進(jìn)一步的，所述端子槽為左右兩列，導(dǎo)電端子亦呈兩排組裝入所述端子槽。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：因為導(dǎo)電端子直接組裝入磁性組件內(nèi)，從而節(jié)省了磁性組件旁側(cè)的空間，優(yōu)化了模塊化手機(jī)的產(chǎn)品布局。【附圖說明】圖1是本發(fā)明電連接器的立體組合圖。圖2是圖1另一角度的視圖。圖3是本發(fā)明電連接器的立體分解圖。圖4是圖3另一角度的視圖。圖5是沿圖1中A-A線的剖視圖?！局饕M件符號說明】電連接器100磁性組件1中心硬磁鐵11第一部101第二部102肩部103端子槽111收容槽112線圈12軟磁鐵13端子模塊2絕緣本體21導(dǎo)電端子22固持部220接觸部221焊接部222如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。【具體實施方式】以下，將結(jié)合圖1至圖5介紹本發(fā)明電連接器100的具體實施方式。請參照圖1至圖5，本發(fā)明電連接器100，應(yīng)用于模塊化手機(jī)(未圖示)上。模塊化手機(jī)包括設(shè)有印刷電路板(未圖示)之骨架(未圖示)及可拆卸地安裝于骨架上之若干模塊(未圖示)，本發(fā)明電連接器100用于在模塊和骨架之間傳遞訊號。所述骨架包括若干橫向和豎向之分割肋(未圖示)，所述分割肋將骨架分成若干個大小不一的收容槽(未圖示)，用于放置不同的模塊。所述模塊包括大小不一的若干個。每一模塊包括模塊本體(未圖示)及凸露于模塊本體外的金手指(未圖示)。本發(fā)明涉及「上下」、「左右」、「前后」方位時一律以第一圖為參照，僅僅為描述方便，不造成對本發(fā)明的限制。請參閱圖3至圖4，所述電連接器100包括磁性組件1及埋藏于磁性組件1內(nèi)的端子模塊2。所述磁性組件1包括沿縱長方向延伸的中心硬磁鐵11、沿縱長方向繞設(shè)在中心硬磁鐵11兩側(cè)的線圈12及位于線圈12外且吸附于中心硬磁鐵11上的軟磁鐵13。所述中心硬磁鐵11具有寬度小的第一部101、與第一部101相對而寬度大的第二部102及連接第一部101和第二部102的肩部103。肩部103開設(shè)若干端子槽111，第二部102開設(shè)收容槽112。所述收容槽112位于端子槽111下方且與端子槽111連通。所述端子模塊2包括絕緣本體21及固持于絕緣本體21內(nèi)的若干導(dǎo)電端子22。所述端子模塊2自第二部102一側(cè)安裝至收容槽112。每一導(dǎo)電端子22包括容置于端子槽111內(nèi)且露出肩部103的接觸部221及延伸出第二部102的焊接部222。所述導(dǎo)電端子22還包括沿與縱長方向垂直的豎直方向連接于接觸部221和焊接部222之間的固持部220，所述接觸部221呈曲線狀且當(dāng)模塊組裝入骨架時沿肩部103的延伸方向彈性變形。請參閱圖5，因為模塊沿骨架寬度方向安裝入凹槽。當(dāng)金手指與接觸部221接觸時，金手指抵壓導(dǎo)電端子22，導(dǎo)電端子22沿肩部103的延伸方向彈性形變，保證金手指和導(dǎo)電端子22之間的緊密接觸，從而，電連接器100與模塊之間電性相連，傳遞電訊號。優(yōu)選實施方式中，所述端子槽111為左右兩列，導(dǎo)電端子22亦呈兩排組裝入所述端子槽111，因此，本發(fā)明電連接器100可同時提供兩個模塊的電性連接。本發(fā)明電連接器100的端子模塊2直接組裝入磁性組件1內(nèi)，從而節(jié)省了磁性組件1旁側(cè)的空間，優(yōu)化了模塊化手機(jī)的產(chǎn)品布局。以上所述僅為本發(fā)明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。當(dāng)前第1頁1 2 3