技術總結
本發(fā)明提供了一種適于倒裝固晶的自動調整型熱壓頭結構，包括設置在壓合機上的熱壓頭，其特征在于：所述的熱壓頭表面包覆有高彈性合金材料制成的彈性膜，所述彈性膜的彈性模量E低于200GPa，抗壓強度高于0.2GPa，厚度介于100um~10cm，同時還介紹了所應用的一種集電、機、光、圖像為一體的倒裝芯片壓合機。本發(fā)明克服了現有熱壓頭貼片時平行度要求高和良率差的缺點，實現一般加工精度條件下的高精度熱壓頭制造，在使用過程中，熱壓頭的彈性膜表面可始終與工件表面貼平，且工件可根據自己的平整度調整位置，從而保證產品的質量，由于對平行度的降低，可適用于批量生產。

技術研發(fā)人員：劉洋;葉國光;羅長得;郝銳
受保護的技術使用者：廣東德力光電有限公司
文檔號碼：201510405409
技術研發(fā)日：2015.07.13
技術公布日：2017.01.25