本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體鍍膜設(shè)備用的多用途工裝，此工裝主要應(yīng)用于半導(dǎo)體鍍膜設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)零部件的安裝及校準(zhǔn)過程中，屬于半導(dǎo)體薄膜沉積的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的半導(dǎo)體鍍膜設(shè)備的腔內(nèi)零部件安裝及校準(zhǔn)時，依靠直尺作為標(biāo)準(zhǔn)，依靠人為觀察直尺讀數(shù)來確定位置，由于操作人員不同，觀察刻度的角度及方法不同，導(dǎo)致機(jī)臺與機(jī)臺之間存在差異，這對工藝結(jié)果的統(tǒng)一性造成不良影響。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明以解決上述問題為目的，設(shè)計了多用途工裝，解決了現(xiàn)有設(shè)備腔內(nèi)零部件的安裝、校準(zhǔn)過程中的差異問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案：一種多用途工裝，包括工裝主體(1)，在所述工裝主體(1)上面的兩側(cè)分別設(shè)有熱盤傳片位置觸點(5)及頂針高度觸點(2)；在所述工裝主體(1)的下面分別設(shè)有定位銷(4)及熱盤與機(jī)械手間距觸點(3)。上述定位銷(4)設(shè)在工裝主體(1)下面的中心位置，而熱盤與機(jī)械手間距觸點(3)則設(shè)在工裝主體(1)下面接近端頭的位置。

本發(fā)明可對熱盤的傳片位置、晶圓頂升機(jī)構(gòu)高度及傳片時機(jī)械手到熱盤表面的間距進(jìn)行校準(zhǔn)，不依靠直尺刻度，可準(zhǔn)確定位上述位置。在校準(zhǔn)熱盤 傳片位置時，將熱盤傳片位置觸點(5)近端的端部平面A(6)朝下放置，將工裝主體(1)立于腔體底面，此時向上升熱盤。當(dāng)熱盤的陶瓷環(huán)上表面與工裝觸點接觸時，保存熱盤位置，定該位置為傳片位置。保持該熱盤不動，將頂針高度觸點(2)近端的端部平面B(7)朝下放置，靠近頂針孔位置，立于熱盤表面，調(diào)整頂針高度至頂針的頂端與工裝觸點接觸，定該位置為頂針高度的升起位置。將機(jī)械手伸入腔體，把工裝的定位銷(4)插入機(jī)械手中心的圓孔，平放工裝，調(diào)整機(jī)械手高度，至熱盤與機(jī)械手間距觸點(3)剛好與陶瓷環(huán)上表面接觸，保存機(jī)械手高度。完成校準(zhǔn)。

本發(fā)明的有益效果及特點在于：

本發(fā)明提供了一種結(jié)構(gòu)合理的專用校準(zhǔn)工裝，解決了現(xiàn)有技術(shù)依靠直尺作為標(biāo)準(zhǔn)，依靠人為觀察直尺讀數(shù)來確定位置而導(dǎo)致精度低的問題。該工裝使用方便、定位精度高?？蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體薄膜沉積的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中零件標(biāo)號分別代表:

1、工裝主體；2、頂針高度觸點；3、熱盤與機(jī)械手間距觸點；4、定位銷；5、熱盤傳片位置觸點；6、端部平面A；7、端部平面B。

具體實施方式

實施例

參照圖1，一種多用途工裝，包括工裝主體1，在所述工裝主體1上面的兩側(cè)分別設(shè)有熱盤傳片位置觸點5及頂針高度觸點2；在所述工裝主體1的下面分別設(shè)有定位銷4及熱盤與機(jī)械手間距觸點3。上述定位銷(4)設(shè)在 工裝主體1下面的中心位置，而熱盤與機(jī)械手間距觸點3則設(shè)在工裝主體1下面接近端頭的位置。

本發(fā)明可對熱盤的傳片位置、晶圓頂升機(jī)構(gòu)高度及傳片時機(jī)械手到熱盤表面的間距進(jìn)行校準(zhǔn)，不依靠直尺刻度，可準(zhǔn)確定位上述位置。在校準(zhǔn)熱盤傳片位置時，將熱盤傳片位置觸點5近端的端部平面A6朝下放置，將工裝主體1立于腔體底面，此時向上升熱盤。當(dāng)熱盤的陶瓷環(huán)上表面與工裝觸點接觸時，保存熱盤位置，定該位置為傳片位置。保持該熱盤不動，將頂針高度觸點2近端的端部平面B7朝下放置，靠近頂針孔位置，立于熱盤表面，調(diào)整頂針高度至頂針的頂端與工裝觸點接觸，定該位置為頂針高度的升起位置。將機(jī)械手伸入腔體，把工裝的定位銷4插入機(jī)械手中心的圓孔，平放工裝，調(diào)整機(jī)械手高度，至熱盤與機(jī)械手間距觸點3剛好與陶瓷環(huán)上表面接觸，保存機(jī)械手高度。完成校準(zhǔn)。