本申請屬于無線通信技術領域，特別是涉及一種小型化超寬帶微帶天線。

背景技術：

微帶天線具有體積小、剖面低、成本低和結構簡單等優(yōu)點，近年來得到業(yè)界的廣泛關注。隨著技術的進步，微帶天線已在包括無線局域網(wǎng)等多個領域得到應用，盡管這些天線都有優(yōu)異的性能，然而卻都是基于單端饋電實現(xiàn)，需要引入巴倫元件才能與后端差分型芯片互連，這樣既會增加損耗和占用面積，也會增加設計的復雜度。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種小型化超寬帶微帶天線，以克服現(xiàn)有技術中的不足。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：

本申請實施例公開了一種小型化超寬帶微帶天線，包括介質(zhì)板、形成于所述介質(zhì)板一表面的輻射貼片和微帶饋線、以及形成于所述介質(zhì)板另一表面的接地板，所述輻射貼片和微帶饋線連接，所述輻射貼片包括等腰三角形的第一貼片、和半圓形的第二貼片，所述第一貼片的底邊與所述第二貼片的直邊相連，所述第一貼片的底邊的長度等于所述第二貼片的直邊的長度，所述微帶饋線連接于所述第二貼片的弧形一側(cè)。

優(yōu)選的，在上述的小型化超寬帶微帶天線中，所述接地板位于所述微帶饋線的正下方，所述接地板靠近所述輻射貼片的一側(cè)的中部凹設形成有矩形的第一縫隙。

優(yōu)選的，在上述的小型化超寬帶微帶天線中，所述第一縫隙的兩側(cè)對稱凹設形成有L形的第二縫隙和第三縫隙。

優(yōu)選的，在上述的小型化超寬帶微帶天線中，所述介質(zhì)板的材質(zhì)為聚四氟乙烯。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于：本發(fā)明的天線，通過半圓形和三角形構成的輻射貼片、以及帶縫隙的接地板，實現(xiàn)了天線的小型化。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1所示為本發(fā)明具體實施例中小型化超寬帶微帶天線的輻射貼片的示意圖；

圖2所示為本發(fā)明具體實施例中小型化超寬帶微帶天線的接地板的示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行詳細的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

參圖1和圖2所示，小型化超寬帶微帶天線，包括介質(zhì)板1、形成于介質(zhì)板一表面的輻射貼片2和微帶饋線3、以及形成于介質(zhì)板另一表面的接地板4，輻射貼片2和微帶饋線3連接，輻射貼片2包括等腰三角形的第一貼片21、和半圓形的第二貼片22，第一貼片21的底邊與第二貼片22的直邊相連，第一貼片21的底邊的長度等于第二貼片22的直邊的長度，微帶饋線3連接于第二貼片22的弧形一側(cè)。

進一步地，接地板4位于微帶饋線的正下方，接地板4靠近輻射貼片的一側(cè)的中部凹設形成有矩形的第一縫隙41。

進一步地，第一縫隙41的兩側(cè)對稱凹設形成有L形的第二縫隙42和第三縫隙43。

進一步地，介質(zhì)板的材質(zhì)為聚四氟乙烯。

本發(fā)明的天線，通過半圓形和三角形構成的輻射貼片、以及帶縫隙的接地板，實現(xiàn)了天線的小型化。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。

以上所述僅是本申請的具體實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本申請原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本申請的保護范圍。