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一種寬帶微帶基片式環(huán)行器的制作方法

文檔序號:12407776閱讀:625來源:國知局
一種寬帶微帶基片式環(huán)行器的制作方法與工藝
本實用新型屬于微波通信
技術(shù)領(lǐng)域

背景技術(shù)
:環(huán)形器是一種使電磁波單向環(huán)形傳輸?shù)钠骷?,在近代雷達和微波多路通信系統(tǒng)中都要用單方向環(huán)行特性的器件,其原理是磁場偏置鐵氧體材料各向異性特性,是微波通訊中不可缺少的多端口傳輸器件?,F(xiàn)有的微波結(jié)構(gòu)環(huán)行器有微帶式、波導式、帶狀線和同軸式,其中以微帶三端環(huán)行器用的最多,用鐵氧體材料作介質(zhì),上置導帶結(jié)構(gòu),加恒定磁場,就具有環(huán)行特性,但其存在著工作頻率范圍低的缺陷。技術(shù)實現(xiàn)要素:本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種寬帶微帶基片式環(huán)行器,采用Y字形分布的微帶電路,結(jié)構(gòu)簡單、體積小,適用于表面貼裝和微電路集成,并且滿足更寬帶寬的工作要求,主要為8-18GHz滿波段。為實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用以下技術(shù)方案:一種寬帶微帶基片式環(huán)行器,包括底座、尖晶石鐵氧體基片、微帶電路和釤鈷永磁體,所述微帶電路設(shè)置在所述尖晶石鐵氧體基片的上表面,所述釤鈷永磁體設(shè)置在所述微帶電路上,所述釤鈷永磁體為圓柱體形,其中心軸線與微帶電路的圓盤中心重合,所述尖晶石鐵氧體基片的下表面固定在底座上;微帶電路呈Y字形,并形成三個分支,相鄰兩個分支之間均設(shè)有數(shù)個屏蔽線,所有屏蔽線均與微帶電路連接。所述尖晶石鐵氧體基片的厚度為0.5mm。所述微帶電路與所述尖晶石鐵氧體基片上表面通過光刻技術(shù)電鍍聯(lián)接。所述永磁體與微帶電路通過環(huán)氧樹脂膠合。所述尖晶石鐵氧體基片與底座通過焊錫焊接。本實用新型所述的一種寬帶微帶基片式環(huán)行器,采用Y字形分布的微帶電路,能滿足同一陣面上放置更多個天線收發(fā)單元的需求,并縮小了同一陣面上的天線收發(fā)單元的尺寸,更加適合有源相控陣雷達的需求;本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、體積小,適用于表面貼裝和微電路集成,并且滿足更寬帶寬的工作要求,主要為8-18GHz滿波段。附圖說明圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實用新型的組裝后的示意圖。其中,1、底座,2、分支,3、尖晶石鐵氧體基片,4、釤鈷永磁體,5微帶電路、6、屏蔽線。具體實施方式下面結(jié)合附圖對如何實話本實用新型技術(shù)方案進行詳細說明,但是本實用新型的保護范圍不局限于所述實施例。如圖1和2所示,一種寬帶微帶基片式環(huán)行器,包括底座1、尖晶石鐵氧體基片3、微帶電路5和釤鈷永磁體4,所述微帶電路5設(shè)置在所述尖晶石鐵氧體基片3的上表面,所述釤鈷永磁體4設(shè)置在所述微帶電路5上,所述釤鈷永磁體4為圓柱體形,其中心軸線與微帶電路5的圓盤中心重合,所述尖晶石鐵氧體基片3的下表面固定在底座1上;微帶電路5呈Y字形,并形成三個分支2,相鄰兩個分支2之間均設(shè)有數(shù)個屏蔽線6,所有屏蔽線6均與微帶電路5連接。所述屏蔽線6用于保護微帶電路5不被8-18GHz波段之外的其他微波信號所干擾。所述尖晶石鐵氧體基片3的厚度為0.5mm。所述微帶電路5與所述尖晶石鐵氧體基片3上表面通過光刻技術(shù)電鍍聯(lián)接。所述永磁體4與微帶電路5通過環(huán)氧樹脂膠合。所述尖晶石鐵氧體基片3與底座1通過焊錫焊接。上述技術(shù)方案保證永磁體縱向磁化尖晶石鐵氧體基片,尖晶石鐵氧體基片邊緣磁化均勻,接地良好,并且由于底座與尖晶石鐵氧體基片的熱膨脹系數(shù)相當,能夠在焊接時保護尖晶石鐵氧體基片,降低了由于焊接而導致尖晶石鐵氧體基片開裂的風險,提高了產(chǎn)品的可靠性。所述尖晶石鐵氧體基片3居里溫度高,溫度穩(wěn)定性好,同時減薄基片的厚度能夠隔離器在更寬帶范圍內(nèi)工作。所述寬帶微帶基片式環(huán)形器適用于表面貼裝技術(shù),并通過金絲鍵合技術(shù)與微波電路相連接。上述環(huán)形器的主要技術(shù)指標如下表:頻率范圍8-18GHz正向損耗≤1.0dB反向隔離≥13dB駐波系數(shù)≤1.6溫度范圍-30℃~+70℃接頭形式W→W→W外形尺寸8×7.5×5mm本實用新型所述的一種寬帶微帶基片式環(huán)行器,采用Y字形分布的微帶電路,能滿足同一陣面上放置更多個天線收發(fā)單元的需求,并縮小了同一陣面上的天線收發(fā)單元的尺寸,更加適合有源相控陣雷達的需求;本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、體積小,適用于表面貼裝和微電路集成,并且滿足更寬帶寬的工作要求,主要為8-18GHz滿波段。如上所述,盡管參照特定的優(yōu)選實施例已經(jīng)表示和表述了本實用新型,但其不得解釋為對本實用新型自身的限制。在不脫離所附權(quán)利要求定義的本實用新型的精神和范圍前提下,可對其在形式上和細節(jié)上作出各種變化。當前第1頁1 2 3 
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