本申請(qǐng)涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種傳感器及傳感器的制備方法。

背景技術(shù)：

隨著終端產(chǎn)品的智能化程度不斷提高，各種傳感器芯片層出不窮，傳感芯片擴(kuò)展了通信等產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，例如，指紋識(shí)別芯片應(yīng)用到智能手機(jī)、打卡機(jī)、門鎖等領(lǐng)域，這樣就對(duì)傳感芯片的可靠性提出了巨大的要求。

對(duì)于芯片面積很大，焊盤過于集中的芯片，其最大的特征在于芯片信號(hào)線的走線，以及如何減少信號(hào)線之間的影響。在芯片封裝過程中傳感芯片本身的刻蝕形成臺(tái)階、減薄、金屬布線、打孔等操作容易影響芯片精度，或者產(chǎn)生微裂紋、芯片受熱過后熱脹冷縮受力不均過后凹凸不平等缺陷使得產(chǎn)品的可靠性下降，減小了芯片的良率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種傳感器及傳感器的制備方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)傳感芯片檢測(cè)的可靠性較低的問題。

其具體的技術(shù)方案如下：

一種傳感器，所述傳感器包括：面板、焊盤、虛設(shè)焊盤、傳感芯片、傳感芯片結(jié)構(gòu)部分，其中，

所述面板上開設(shè)通孔，所述通孔中填充導(dǎo)電材料；

所述傳感芯片設(shè)置所述面板內(nèi)，所述傳感芯片用于采集信號(hào)；

所述傳感芯片結(jié)構(gòu)部分設(shè)置于所述面板內(nèi)，并位于所述傳感芯片的上方；

所述焊盤設(shè)置于所述通孔內(nèi)，并通過導(dǎo)線與所述傳感芯片連接，所述焊盤 用于傳輸信號(hào)；

所述虛設(shè)焊盤設(shè)置于另一通孔內(nèi)。

可選的，所述面板為樹脂材料或者塑料或者硅片。

可選的，所述通孔的直徑為5um-100um之間的任一直徑。

可選的，所述導(dǎo)電材料為銅或者鋁或者鎳或者合金或者其他導(dǎo)電材料。

可選的，所述焊盤與所述虛設(shè)焊盤的尺寸一致，并且所述焊盤設(shè)置在所述面板的一端，所述虛設(shè)焊盤設(shè)置在所述面板的另一端。

可選的，所述焊盤以及所述虛設(shè)焊盤為銅或者鋁或者鎳或者其他導(dǎo)電材料。

可選的，所述電子設(shè)備還包括：

焊球，帖附于所述面板的背面，所述焊球與所述通孔中的導(dǎo)電材料接觸連接。

一種傳感器的制備方法，包括：

在承載硅圓片表面貼膠膜或涂覆聚合物粘結(jié)材料；

將焊盤、虛設(shè)焊盤和傳感器件結(jié)構(gòu)部分的傳感芯片采用正面向下的方式放置于膠膜上；

介質(zhì)覆蓋在傳感芯片上，并整平介質(zhì)；

將覆蓋傳感芯片的介質(zhì)從承載硅圓片上剝離，清除膠膜；

在傳感芯片一側(cè)通過介質(zhì)內(nèi)的導(dǎo)線連接焊盤，并在所述焊盤所處的位置開設(shè)通孔；

在介質(zhì)的通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料，形成導(dǎo)電電線路；

在介質(zhì)的背面，填充導(dǎo)電材料的通孔的末端制作焊球。

可選的，所述承載硅圓片是硅、玻璃或者不銹鋼。

可選的，所述導(dǎo)電材料為銅或者鋁或者鎳或者其他導(dǎo)電材料。

在本發(fā)明提供了一種傳感器，該傳感器包括：面板、焊盤、虛設(shè)焊盤、傳感芯片、傳感芯片結(jié)構(gòu)部分，面板上開設(shè)通孔，通孔中填充導(dǎo)電材料，傳感芯片設(shè)置在面板內(nèi)，傳感芯片用于采集信號(hào)，傳感芯片結(jié)構(gòu)部分設(shè)置于面板內(nèi)， 并位于傳感芯片的上方，焊盤設(shè)置于通孔內(nèi)，并通過導(dǎo)線與傳感芯片連接，虛設(shè)焊盤設(shè)置于另一通孔內(nèi)。由于焊盤設(shè)置在填充了導(dǎo)電材料的通孔中，通過通孔中填充的導(dǎo)電材料可以將焊盤從面板中引出，這樣可以避免在面板的上表面進(jìn)行布線，而是在面板的內(nèi)形成布線，通過通孔中的導(dǎo)電材料將傳感芯片上引出到面板的下表面，從而避免在面板的上表面進(jìn)行信號(hào)線的布線，避免了對(duì)傳感器本身進(jìn)行刻蝕臺(tái)階等操作，這樣就可以保證傳感器的可靠性以及良率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中一種傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中一種傳感器的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例中一種傳感器的制備方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中傳感器中的傳感芯片和焊盤位于同一表面，若采用焊線方式將芯片焊盤引出，焊線高度不可避免會(huì)抬升感應(yīng)區(qū)域與封裝體外界的距離，從而導(dǎo)致傳感芯片檢測(cè)的可靠性較低的問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種傳感器，該傳感器包括面板、焊盤、虛設(shè)焊盤、傳感芯片、傳感芯片結(jié)構(gòu)部分，面板上開設(shè)通孔，在該通孔中填充了導(dǎo)電材料，傳感芯片設(shè)置在面板內(nèi)，傳感芯片用于采集信號(hào)，傳感芯片結(jié)構(gòu)部分設(shè)置于面板內(nèi)，并位于傳感芯片的上方，焊盤設(shè)置于通孔內(nèi)，通孔設(shè)置在面板內(nèi)的導(dǎo)線與傳感芯片連接，虛設(shè)焊盤設(shè)置于另一通孔內(nèi)，也就是說，在本發(fā)明實(shí)施例中有效的避免了使用焊線方式將芯片焊盤引出的方式，從而降低了感應(yīng)區(qū)域與封裝體外界的距離，進(jìn)而使得傳感芯片的檢測(cè)可靠性得到提升。

下面通過附圖以及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做詳細(xì)的說明，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明實(shí)施例以及實(shí)施例中的具體技術(shù)特征只是對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的說明，而不是限定，在不沖突的情況下，本發(fā)明實(shí)施例以及實(shí)施例中的具體技術(shù)特征可 以相互組合。

如圖1所示為本發(fā)明實(shí)施例中一種傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖，該傳感器包括：面板101、傳感芯片102、傳感芯片結(jié)構(gòu)部分103、焊盤104、虛設(shè)焊盤105，其中，

面板101上開設(shè)通孔101a，在通孔101a中填充導(dǎo)電材料。其中，面板可以是環(huán)氧樹脂材料、聚酰亞胺等聚合物材料，也可以是其他介質(zhì)材料，在這里不限定面板101具體使用的材料。另外，在通孔101a中填充的導(dǎo)電材料可以是銅、鐵、鋁、合金或者是高分子導(dǎo)電材料等；

傳感芯片102設(shè)置于面板101內(nèi)，傳感芯片102用于采集信號(hào)，由圖1中可以看出，傳感芯片102是設(shè)置在整個(gè)面板101的中心位置，從而保證傳感芯片102的安全性以及穩(wěn)定性。

傳感芯片結(jié)構(gòu)部分103設(shè)置于面板101內(nèi)，并位于傳感芯片102的上方，該結(jié)構(gòu)可以對(duì)傳感芯片102起到保護(hù)作用，并且該傳感芯片結(jié)構(gòu)部分103可以使得傳感芯片102能夠更加準(zhǔn)確的檢測(cè)到外界信號(hào)。

焊盤104設(shè)置于通孔101a中，該焊盤104通過在面板101內(nèi)設(shè)置的導(dǎo)線與傳感芯片102的接觸點(diǎn)連接，從而使得傳感芯片102上生成的信號(hào)傳輸?shù)胶副P104上，或者是焊盤104上的信號(hào)可以傳輸?shù)絺鞲行酒?02上。

虛設(shè)焊盤105設(shè)置在面板101的另一通孔101b中。

具體來講，在本發(fā)明實(shí)施例中，焊盤104設(shè)置在填充了導(dǎo)電材料的通孔101a中，通過通孔101a中填充的導(dǎo)電材料可以將焊盤104從面板101中引出，這樣可以避免在面板101的上表面進(jìn)行布線，而是在面板101的內(nèi)形成布線，通過通孔101a中的導(dǎo)電材料將傳感芯片102上引出到面板101的下表面，從而避免在面板101的上表面進(jìn)行信號(hào)線的布線，避免了對(duì)傳感器本身進(jìn)行刻蝕臺(tái)階等操作，這樣就可以保證傳感器的可靠性以及良率。

進(jìn)一步，在本發(fā)明實(shí)施例中為了保證通孔101a的適用性以及對(duì)面板101影響，該通孔101a的直徑可以設(shè)置為5um-100um之間，當(dāng)然，該直徑范圍只是一 個(gè)舉例，并不是說明該直徑只能限定在該范圍內(nèi)，在實(shí)際的生產(chǎn)中，通孔直徑的大小可以根據(jù)產(chǎn)品的需求來定。

進(jìn)一步，在本發(fā)明實(shí)施例中，焊盤104是用于信號(hào)傳輸?shù)暮副P，而虛設(shè)焊盤105不是用于信號(hào)的傳輸。焊盤104以及虛設(shè)焊盤105都是銅或者鋁或者鎳或者其他導(dǎo)電材料，并且焊盤104以及虛設(shè)焊盤105的尺寸大小與通孔101a的尺寸大小基本一致，這樣保證焊盤104以及虛設(shè)焊盤105能夠放置在通孔內(nèi)。

進(jìn)一步，在本發(fā)明實(shí)施例中，在面板101上開設(shè)的通孔可以是圓形通孔或者方形通孔或者是其他形狀的通孔，在本發(fā)明實(shí)施例中不限定該通孔的具體形狀，在實(shí)際的生產(chǎn)中可以根據(jù)需求來設(shè)定通孔的形狀。

進(jìn)一步，在本發(fā)明實(shí)施例中，該傳感器還可以包括焊球201(如圖2所示)，在圖2中，該焊球201帖附于面板101的背面，焊球201與通孔101a以及通孔101b的導(dǎo)電材料接觸連接。也就是說該焊球201是用于將通孔101a中的導(dǎo)電材料引出，從而使得外界電路或者設(shè)備可以更加簡(jiǎn)便連接該傳感器。在圖2中，該焊球201為金屬焊球，比如說銅、鐵、合金等金屬。

另外，在本發(fā)明實(shí)施例中還提供了一種傳感器的制備方法，如圖3所示為本發(fā)明實(shí)施例中一種傳感器的制備方法的流程圖，該方法包括：

S301，在承載硅圓片表面貼膠膜或涂覆聚合物粘結(jié)材料；

S302，將焊盤、虛設(shè)焊盤和傳感器件結(jié)構(gòu)部分的傳感芯片采用正面向下的方式放置于膠膜上；

S303，介質(zhì)覆蓋在傳感芯片上，并整平介質(zhì)；

S304，將覆蓋傳感芯片的介質(zhì)從承載硅圓片上剝離，清除膠膜；

S305,在傳感芯片一側(cè)通過介質(zhì)內(nèi)的導(dǎo)線連接焊盤，并在所述焊盤所處的位置開設(shè)通孔；

S306，在介質(zhì)的通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料，形成導(dǎo)電電線路；

S307，在介質(zhì)的背面，填充導(dǎo)電材料的通孔的末端制作焊球。

進(jìn)一步，在本發(fā)明實(shí)施例中，該承載硅圓片為硅或者玻璃或者不銹鋼等材 料。

進(jìn)一步，在焊盤所處的位置開設(shè)通孔時(shí)，需要參考焊盤的尺寸來開設(shè)，比如說可以按照焊盤的形狀以及尺寸來開設(shè)通孔，這樣保證焊盤能夠與通孔中填充的導(dǎo)電材料充分的結(jié)構(gòu)。當(dāng)然也可以不按照焊盤的形狀以及尺寸來開設(shè)通孔。在本發(fā)明實(shí)施例中不限定具體的實(shí)現(xiàn)方式，只要保證通孔中的導(dǎo)電材料與焊盤能夠較好的接觸就滿足本發(fā)明技術(shù)方案的要求。

進(jìn)一步，在本發(fā)明實(shí)施例中，導(dǎo)電材料為銅或者鋁或者鎳或者其他導(dǎo)電材料，這樣保證信號(hào)能夠傳遞到焊盤，或者是焊盤上的信號(hào)能夠通過導(dǎo)電材料傳輸出去。

當(dāng)然，焊球也可以是銅或者鎳或者是其他導(dǎo)電材料。

通過上述的方法，在本發(fā)明實(shí)施例中，焊盤設(shè)置在填充了導(dǎo)電材料的通孔中，通過通孔中填充的導(dǎo)電材料可以將焊盤從面板中引出，這樣可以避免在面板的上表面進(jìn)行布線，而是在面板的內(nèi)形成布線，通過通孔中的導(dǎo)電材料將傳感芯片上引出到面板的下表面，從而避免在面板的上表面進(jìn)行信號(hào)線的布線，避免了對(duì)傳感器本身進(jìn)行刻蝕臺(tái)階等操作，這樣就可以保證傳感器的可靠性以及良率。

盡管已描述了本申請(qǐng)的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本申請(qǐng)范圍的所有變更和修改。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本申請(qǐng)進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本申請(qǐng)的精神和范圍。這樣，倘若本申請(qǐng)的這些修改和變型屬于本申請(qǐng)權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本申請(qǐng)也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。