技術編號：12370054
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及電子技術領域，尤其涉及一種傳感器及傳感器的制備方法。背景技術隨著終端產品的智能化程度不斷提高，各種傳感器芯片層出不窮，傳感芯片擴展了通信等產品的應用領域，例如，指紋識別芯片應用到智能手機、打卡機、門鎖等領域，這樣就對傳感芯片的可靠性提出了巨大的要求。對于芯片面積很大，焊盤過于集中的芯片，其最大的特征在于芯片信號線的走線，以及如何減少信號線之間的影響。在芯片封裝過程中傳感芯片本身的刻蝕形成臺階、減薄、金屬布線、打孔等操作容易影響芯片精度，或者產生微裂紋、芯片受熱過后熱脹冷縮受力不均過后凹...
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