本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤指一種卡托和包括該卡托的電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的電子設(shè)備，如手機，由于主板定位誤差、卡座貼片誤差、卡托制造公差等的存在，導(dǎo)致卡托的安裝位置存在誤差，造成卡托凸出手機表面，影響手機外觀，因此，不得不通過調(diào)整貼片位置、做短卡托來解決卡托凸出問題，但是由于上述誤差、公差的大小不確定，導(dǎo)致卡托的凸出長度不確定，因此，貼片的調(diào)整位置以及卡托的長度因具體情況不同而不同，導(dǎo)致上述方法的通用性差，且操作復(fù)雜，改進成本高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種卡托和電子設(shè)備，能夠解決由于主板定位誤差、卡座貼片誤差、卡托制造公差帶來的卡托凸出電子設(shè)備表面的問題，且卡托的通用性好，成本低。

為了達到上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種卡托，包括：卡托本體；設(shè)置在卡托本體一側(cè)的卡托帽，且卡托帽與卡托本體活動連接；和可施加給卡托帽朝向卡托本體的力的施力件，使卡托帽保持靠近卡托本體。

可選地，所述施力件為：設(shè)置在卡托本體與卡托帽之間的彈性件。

可選地，所述卡托帽上設(shè)有卡槽，卡槽的一槽壁上設(shè)有缺口；所述卡托本體的一側(cè)設(shè)有T型架，T型架的橫邊位于卡槽內(nèi)，豎邊穿過缺口，所述彈性件位于橫邊和卡槽的開設(shè)有缺口的槽壁之間，且處于壓縮狀態(tài)。

可選地，所述橫邊上開設(shè)有第一限位槽，所述彈性件的一端位于所述第 一限位槽內(nèi)；和/或，所述開設(shè)有缺口的槽壁上設(shè)有第二限位槽，所述彈性件的另一端位于所述第二限位槽內(nèi)。

可選地，所述彈性件為彈簧。

可選地，所述施力件包括：設(shè)置在所述卡托帽和所述卡托本體中的一個上的永磁體，和設(shè)置在所述卡托帽和所述卡托本體中的另一個上的軟磁體或者永磁體；或者，所述施力件包括：設(shè)置在所述卡托帽和所述卡托本體中的一個上的永磁體；且所述卡托帽和所述卡托本體中的另一個采用軟磁材料或者永磁材料制成。

可選地，所述卡托帽上設(shè)有卡槽，卡槽的一槽壁上設(shè)有缺口；所述卡托本體的一側(cè)設(shè)有插接頭，插接頭穿過缺口后伸入卡槽內(nèi)。

可選地，所述卡托還包括：設(shè)置在所述卡槽開口端的蓋板，蓋板與所述卡托帽固定連接。

可選地，所述蓋板、所述卡托本體和所述卡托帽上均分別設(shè)有固定孔，并通過固定件連接；且沿所述卡托帽的移動方向，所述卡托本體上固定孔的長度大于固定件的直徑；和/或，所述卡托帽上固定孔的長度大于固定件的直徑。

可選地，所述固定件一端的端部與所述蓋板之間留有間隙，另一端的端部與所述卡托帽之間留有間隙。

可選地，所述固定件為鉚釘。

可選地，所述蓋板與所述卡托帽焊接固定。

可選地，所述卡托帽和所述卡托本體中的一個上設(shè)有導(dǎo)向柱，另一個上設(shè)有導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向柱伸入所述導(dǎo)向槽內(nèi)，并可相對于所述導(dǎo)向槽移動。

可選地，所述導(dǎo)向柱設(shè)置在所述卡托帽上，所述導(dǎo)向槽設(shè)置在所述卡托本體上，所述導(dǎo)向柱與所述蓋板焊接固定。

可選地，所述施力件包括有兩個，且兩所述施力件對稱設(shè)置。

可選地，所述卡托帽上設(shè)有限位面。

本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備，包括：開設(shè)有卡托槽的設(shè)備本體，所述卡托槽內(nèi)設(shè)有限位筋；和安裝在卡托槽內(nèi)的卡托，包括：卡托本體、設(shè)置在卡托本體一側(cè)的卡托帽和可施加給卡托帽朝向卡托本體的力的施力件，卡托帽與卡托本體活動連接，施力件使卡托帽保持靠近卡托本體；卡托帽上設(shè)有限位面，限位面抵在限位筋上，使卡托帽的側(cè)壁的外壁面與設(shè)備本體的表面平齊，且卡托帽的側(cè)壁的外壁面的形狀與卡托槽的開口的形狀相適配。

本發(fā)明的卡托和現(xiàn)有技術(shù)相比，其卡托帽可在施力件的作用下相對卡托本體保持內(nèi)縮，縮短了卡托的長度，解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于主板定位誤差、卡座貼片誤差、卡托制造公差帶來的卡托凸出電子設(shè)備表面的問題，且卡托的長短可調(diào)，通用性好，成本低。

在設(shè)置有本發(fā)明卡托的電子設(shè)備中，由于卡托帽的限位面始終貼緊在卡托槽內(nèi)的限位筋上，使卡托帽與電子設(shè)備的表面保持平齊，避免了卡托下陷造成的電子設(shè)備外觀美觀性差、插卡不便等問題。

本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。

附圖說明

附圖用來提供對本發(fā)明技術(shù)方案的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本申請的實施例一起用于解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對本發(fā)明技術(shù)方案的限制。

圖1為本發(fā)明第一個實施例所述的卡托的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示的卡托省去蓋板后的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2的主視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3的A部結(jié)構(gòu)放大示意圖；

圖5為本發(fā)明第二個實施例所述的卡托的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為圖5所示的卡托省去蓋板后的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為圖6的B部結(jié)構(gòu)放大示意圖；

圖8為本發(fā)明第三個實施例所述的卡托的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為圖8所示的卡托省去蓋板后的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為圖9的C部結(jié)構(gòu)放大示意圖；

圖11為本發(fā)明所述的電子設(shè)備的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，圖1至圖11中附圖標記與部件名稱之間的對應(yīng)關(guān)系為：

1卡托，10卡托本體，100T型架，1000第一限位槽，101插接頭，102固定孔，103導(dǎo)向槽，11卡托帽，110卡槽，1100缺口，111固定孔，112導(dǎo)向柱，113限位面，114安裝槽，12彈簧，13磁鐵，14蓋板，140固定孔，15鉚釘，2設(shè)備本體，20卡托槽，21限位筋。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互任意組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的方式來實施，因此，本發(fā)明的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。

本發(fā)明的第一個實施例提供了一種卡托1，如圖1、圖5和圖8所示，包括：卡托本體10；設(shè)置在卡托本體10一側(cè)的卡托帽11，卡托帽11與卡托本體10活動連接；和可施加給卡托帽11朝向卡托本體10的力的施力件，使卡托帽11保持靠近卡托本體10。

本發(fā)明上述實施例提供的卡托1，通過施力件施加給卡托帽11朝向卡托本體10的力，使得卡托帽11保持內(nèi)縮，縮短了卡托的長度，解決了由于主板定位誤差、卡座貼片誤差、卡托1制造公差帶來的卡托1凸出電子設(shè)備表面的問題。

此外，由于卡托帽11與卡托本體10活動連接，使得卡托帽11與卡托本 體10之間的距離可調(diào)，卡托1的長度可調(diào)，擴大了卡托1的使用范圍，使得卡托1的通用性好，且成本低。

進一步，卡托帽11上還設(shè)有限位面113，限位面113可與電子設(shè)備上卡托槽20內(nèi)設(shè)置的限位筋21相抵，避免卡托帽11下陷造成卡托1的表面內(nèi)凹于電子設(shè)備的表面。因此，本發(fā)明提供的卡托，通過施力件和限位面113配合，實現(xiàn)了卡托帽11的自適應(yīng)內(nèi)縮，使得卡托帽11的表面可與電子設(shè)備的表面保持平齊。

另外，在本發(fā)明上述實施例提供的卡托1中：

可選地，如圖1和圖5所示，所述施力件為：設(shè)置在卡托本體10與卡托帽11之間的彈性件，優(yōu)選地，所述彈性件為彈簧12，所述卡托帽11可受到所述彈簧12的彈性力，使卡托帽11保持靠近卡托本體10，即處于內(nèi)縮狀態(tài)。

進一步，如圖1至圖4所示，所述卡托帽11上設(shè)有卡槽110，卡槽110的一槽壁上設(shè)有缺口1100；所述卡托本體10的一側(cè)設(shè)有T型架100，T型架100的橫邊位于卡槽110內(nèi)，豎邊穿過缺口1100，所述彈簧12位于橫邊和卡槽110的開設(shè)有缺口1100的槽壁之間，且處于壓縮狀態(tài)。處于壓縮狀態(tài)的彈簧12，可施加給卡槽110的槽壁一推力，使卡托帽11向靠近卡托本體10的一方移動或者有向靠近卡托本體10移動的趨勢，使卡托帽11與卡托本體10之間的距離減小，縮短了卡托1的長度，避免了由于裝配、制造誤差導(dǎo)致的卡托1外凸等問題。

更進一步，所述橫邊上開設(shè)有第一限位槽1000(如圖1所示)，所述開設(shè)有缺口1100的槽壁上設(shè)有第二限位槽(圖中未示出)，所述彈簧12的一端位于所述第一限位槽1000內(nèi)，另一端位于所述第二限位槽內(nèi)，以固定彈簧12的兩端，以免受壓縮的彈簧12從T型架100的橫邊和卡槽110的槽壁之間脫離。

可選地，所述施力件包括：設(shè)置在所述卡托帽11和所述卡托本體10中的一個上的永磁體；所述卡托帽11和所述卡托本體10中的另一個采用軟磁材料或者永磁材料制成。在圖8至圖10所示的實施例中，卡托帽11上設(shè)有安裝槽114，磁鐵13(即永磁體)通過膠粘固定在安裝槽114內(nèi)，卡托本體10采用不銹鋼制成。

進一步，如圖8所示，所述卡托帽11上設(shè)有卡槽110，卡槽110的一槽壁上設(shè)有缺口1100，所述卡托本體10的一側(cè)設(shè)有插接頭101，插接頭101穿過缺口1100后伸入卡槽110內(nèi)。

可通過永磁體與軟磁材料(或者永磁材料)之間的磁性力的作用，使得卡托帽11受到朝向卡托本體10的力，便于使卡托帽11保持回縮狀態(tài)，以縮短卡托1的長度，解決由于主板定位誤差、卡座貼片誤差、卡托1制造公差帶來的卡托1凸出電子設(shè)備表面的問題。

當然，卡托帽11和卡托本體10中的另一個也可以不采用軟磁材料或者永磁材料制成，而是在其上另外設(shè)置軟磁體或永磁體，同樣可通過永磁體與軟磁體(或者永磁體)之間的磁性力的作用，使得卡托帽11受到朝向卡托本體10的力，便于使卡托帽11保持回縮狀態(tài)。

優(yōu)選地，如圖1、圖5和圖8所示，上述任一實施例所述卡托1還包括：設(shè)置在所述卡槽110開口端的蓋板14，蓋板14與所述卡托帽11固定連接。具體地，所述蓋板14與所述卡托帽11焊接固定。

由于蓋板14設(shè)置在卡槽110的開口端，蓋板14可將卡槽110的開口覆蓋，防止卡托帽11運動過程中彈簧12扭曲、脫出；同時蓋板的設(shè)置，使得卡托的外觀更加美觀。

可選地，如圖1所示，所述蓋板14、所述卡托本體10和所述卡托帽11上均分別設(shè)有固定孔140、102、111，并通過固定件連接，可選地，所述固定件為鉚釘15；

且沿所述卡托帽11的移動方向(即卡托帽11的受力方向)，所述卡托本體10上固定孔102的長度大于鉚釘15的直徑；和/或，所述卡托帽11上固定孔111的長度大于鉚釘15的直徑。

進一步，所述鉚釘15一端的端部與所述蓋板14之間留有間隙，另一端的端部與所述卡托帽11之間留有間隙。

由于卡托帽11可相對于卡托本體10移動，以保持卡托帽11內(nèi)縮，因此，卡托帽11和卡托本體10中至少一個上固定孔的長度需大于鉚釘15的直徑，以便卡托帽11相對于卡托本體10移動；同時，鉚釘15兩端的端部分別與蓋 板14和卡托帽11之間具有間隙，有利于卡托帽11相對于卡托本體10自由移動；此外，固定孔與鉚釘15的配合，在卡托帽11的移動過程中，可起到導(dǎo)向作用，避免彈簧12發(fā)生扭曲，影響其對卡托帽11的回縮效果。

可選地，如圖5至圖7所示，所述卡托帽11和所述卡托本體10的一個上設(shè)有導(dǎo)向柱112，另一個上設(shè)有導(dǎo)向槽103，所述導(dǎo)向柱112伸入所述導(dǎo)向槽103內(nèi)，并可相對于所述導(dǎo)向槽103移動。

進一步，所述導(dǎo)向柱112設(shè)置在所述卡托帽11上，所述導(dǎo)向槽103設(shè)置在所述卡托本體10上，所述導(dǎo)向柱112與所述蓋板14焊接固定。

導(dǎo)向柱112和導(dǎo)向槽103的配合，可在卡托帽11的移動過程中起到導(dǎo)向作用，避免彈簧12發(fā)生扭曲，影響其對卡托帽11的回縮效果。

在上述任一實施例中，如圖1、圖5和圖8所示，優(yōu)選地，所述施力件包括有兩個，且兩所述施力件對稱設(shè)置，使得卡托帽11的兩側(cè)受力均勻，防止卡托帽11兩側(cè)受力不均造成的卡托帽11向一側(cè)偏移、無法順利移動的問題發(fā)生。

在圖1和圖5所示的實施例中，彈簧12對稱設(shè)置有兩個；在圖8所示的實施例中，磁鐵13對稱設(shè)置有兩個。

下面以圖1至圖4所示的卡托1為例，說明卡托1的安裝過程如下：

a.卡托帽11和彈簧12一起旋轉(zhuǎn)裝入卡托本體10中，蓋上蓋板14；

b.將2個鉚釘15貫穿卡托本體10、卡托帽11和蓋板14上的固定孔140、102、111；

c.鉚接鉚釘15，將卡托帽11、卡托本體10和蓋板14連接；

d.將蓋板14點焊在卡托帽11上。

圖5至圖7所示的卡托1、以及圖8至圖10所示的卡托1的安裝過程與上述相似，在此不再贅述。

本發(fā)明的實施例還提供了一種電子設(shè)備，如圖11所示，包括：開設(shè)有卡托槽20的設(shè)備本體2，所述卡托槽20內(nèi)設(shè)有限位筋21；和上述任一實施例所述的卡托1，其中，卡托1安裝在卡托槽20內(nèi)，且卡托1的限位面113抵 在限位筋21上，使卡托帽11的側(cè)壁的外壁面與設(shè)備本體2的表面平齊，且卡托帽11的側(cè)壁的外壁面的形狀與卡托槽20的開口的形狀相適配。

可選地，所述電子設(shè)備為手機、電腦等。

本發(fā)明上述實施例所述的電子設(shè)備，包括上述任一實施例所述的卡托，并具有上述任一實施例所述卡托的全部有益效果，在此不再贅述。

綜上所述，本發(fā)明的卡托和現(xiàn)有技術(shù)相比，其為包括卡托本體和卡托帽、且卡托帽可相對于卡托本體移動的分體式卡托，卡托帽可在施力件的作用下相對卡托本體保持內(nèi)縮，且卡托帽的限位面始終貼緊在卡托槽內(nèi)的限位筋上，使卡托帽與電子設(shè)備的表面保持平齊，解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于主板定位誤差、卡座貼片誤差、卡托制造公差帶來的卡托凸出電子設(shè)備表面的問題。

在本發(fā)明的描述中，術(shù)語“連接”、“固定”、“安裝”等均應(yīng)做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

雖然本發(fā)明所揭露的實施方式如上，但所述的內(nèi)容僅為便于理解本發(fā)明而采用的實施方式，并非用以限定本發(fā)明。任何本發(fā)明所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實施的形式及細節(jié)上進行任何的修改與變化，但本發(fā)明的專利保護范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準。