技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及的半導(dǎo)體裝置的特征在于，具有：半導(dǎo)體模塊，其具有半導(dǎo)體元件、散熱板以及樹脂，該散熱板與該半導(dǎo)體元件連接，在該散熱板形成有散熱板通孔，該樹脂以露出該散熱板的下表面的方式將該半導(dǎo)體元件和該散熱板覆蓋；冷卻器；第1絕緣脂，其設(shè)置于該散熱板的下表面與該冷卻器之間，將該散熱板與該冷卻器熱連接；以及第2絕緣脂，其以與該第1絕緣脂連接的方式設(shè)置于該散熱板通孔。

技術(shù)研發(fā)人員：秦佑貴;荒木慎太郎;白澤敬昭
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三菱電機(jī)株式會(huì)社
文檔號碼：201480080464
技術(shù)研發(fā)日：2014.07.09
技術(shù)公布日：2017.03.08