技術編號：12185437
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種例如處理大電流的半導體裝置。背景技術在專利文獻1中，公開了將半導體模塊固定于冷卻器的半導體裝置。專利文獻1：日本特開2010-192717號公報發(fā)明內容為了確保半導體模塊的散熱性，優(yōu)選在半導體模塊與冷卻器之間設置絕緣脂。但是，由于半導體模塊與冷卻器的線膨脹系數(shù)不同，因此在半導體模塊的使用時，半導體模塊與冷卻器的間隔隨時間變化。由此，有時會發(fā)生絕緣脂從半導體模塊與冷卻器之間脫出至外部而在半導體模塊與冷卻器之間進入空氣的抽出現(xiàn)象。存在下述問題，即，如果在半導體模塊與冷卻器之間進入空氣，...
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