1.一種半導(dǎo)體裝置，包括：搭載半導(dǎo)體元件的引線框；以及對所述引線框的至少搭載有所述半導(dǎo)體元件的面進(jìn)行密封的模塑樹脂，所述半導(dǎo)體裝置的特征在于，
所述引線框的表面的一部分或整體被金屬鍍敷覆蓋，并且在被所述模塑樹脂密封的區(qū)域內(nèi)，具有使所述金屬鍍敷的表面形狀變形成鱗狀后得到的鱗狀部。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，
所述鱗狀部按規(guī)定寬度配置在任意的直線上或曲線上。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，
所述鱗狀部中，在所述規(guī)定寬度的中央部附近，所述金屬鍍敷下的所述引線框露出。
4.如權(quán)利要求1至3的任一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，
利用所述模塑樹脂進(jìn)行密封時所使用的成型金屬模具具有熔融后的所述模塑樹脂的通道即澆口，所述鱗狀部配置在所述引線框的靠近所述澆口的部位。
5.如權(quán)利要求1至4的任一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，
利用所述模塑樹脂進(jìn)行密封時所使用的成型金屬模具具有熔融后的所述模塑樹脂的通道即澆口，所述鱗狀部配置在所述引線框的距所述澆口直線距離最長的部位的附近。
6.如權(quán)利要求1至5的任一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，
所述鱗狀部配置在所述引線框的由所述模塑樹脂密封的區(qū)域內(nèi)的外周部。
7.如權(quán)利要求1至6的任一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，
所述鱗狀部配置在所述引線框的搭載有所述半導(dǎo)體元件的部位的周圍。
8.如權(quán)利要求1至7的任一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，
具有電連接所述半導(dǎo)體元件和所述引線框的規(guī)定部位的導(dǎo)線，所述鱗狀部配置在所述引線框的除了與所述導(dǎo)線連接的連接部以外的區(qū)域。
9.如權(quán)利要求1至8的任一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，
具有以跨過所述引線框的相分離的兩個區(qū)域的方式橋接安裝的電子元器件，所述鱗狀部配置在所述引線框的搭載有所述電子元器件的部位的周圍。
10.如權(quán)利要求1至9的任一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，
所述鱗狀部是通過向所述引線框照射激光從而使所述金屬鍍敷變形后得到的。