一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備模具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備模具，包括：上?；簧夏＞?，包括上模定位部并通過所述上模定位部固定于所述上模基座底面；下模具，壓合于所述上模具底面；分流導(dǎo)向部，設(shè)于所述下模具并壓合于所述上模定位部，用于將外部流入的環(huán)氧樹脂導(dǎo)入上、下模具之間的縫隙，通過環(huán)氧化樹脂的特性有利于分析出排氣槽合理的深度，保證了作業(yè)性的同時，增加了排氣效果。
【專利說明】一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備模具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備模具。

【背景技術(shù)】
[0002]由于當(dāng)前使用的半導(dǎo)體封裝模具塑封裝置結(jié)構(gòu)上存在缺陷，導(dǎo)致環(huán)氧化樹脂在高溫融化進(jìn)入塑封裝置后，原塑封裝置內(nèi)的氣體無法及時排出，導(dǎo)致氣泡殘留在塑封裝置內(nèi)，高溫固化后，產(chǎn)品上存在未完全注塑的現(xiàn)象，不良品大量發(fā)生。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備模具，解決上述現(xiàn)有技術(shù)中因模具內(nèi)部結(jié)構(gòu)問題而導(dǎo)致無法完全注塑的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)及其他相關(guān)目標(biāo)，本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備模具，包括:上模基座；上模具，包括上模定位部并通過所述上模定位部固定于所述上?；酌?；下模具，壓合于所述上模具底面；分流導(dǎo)向部，設(shè)于所述下模具并壓合于所述上模定位部，用于將外部流入的環(huán)氧樹脂導(dǎo)入上、下模具之間的縫隙。
[0005]可選的，所述上?；⑸夏＞?、及下模具為方形。
[0006]可選的，所述上模具設(shè)有排氣槽。
[0007]可選的，所述下模具設(shè)有排氣槽。
[0008]如上所述，本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備模具，包括:上模基座；上模具，包括上模定位部并通過所述上模定位部固定于所述上?；酌?；下模具，壓合于所述上模具底面；分流導(dǎo)向部，設(shè)于所述下模具并壓合于所述上模定位部，用于將外部流入的環(huán)氧樹脂導(dǎo)入上、下模具之間的縫隙，通過環(huán)氧化樹脂的特性有利于分析出排氣槽合理的深度，保證了作業(yè)性的同時，增加了排氣效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1顯示為本實(shí)用新型的半導(dǎo)體封裝設(shè)備模具的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]元部標(biāo)號說明:
[0011]1-上?；?；
[0012]2-上模具；
[0013]3-上模定位部；
[0014]4-下模具；
[0015]5-分流導(dǎo)向部。

【具體實(shí)施方式】
[0016]以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。需說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0017]如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備模具，包括:上?；?、上模具2、上模定位部3、下模具4、及分流導(dǎo)向部5。
[0018]所述上模基座1，可為一具有例如凹或凸結(jié)構(gòu)等固定部的板形體，用于供裝設(shè)所述上模具2。
[0019]所述上模具2，包括上模定位部3并通過所述上模定位部3固定于所述上?；鵌底面，所述固定可例如通過嵌合、螺鎖或粘結(jié)方式固定；優(yōu)選的，所述上模具2還可設(shè)有用于排氣的排氣槽。
[0020]需說明的是，所述上模具2及上模定位部3可設(shè)有連通的中空結(jié)構(gòu)，用于導(dǎo)入環(huán)氧樹脂等。
[0021]所述下模具4，壓合于所述上模具2底面；在一實(shí)施例中，所述下模具4的壓模面設(shè)置有排氣槽。
[0022]所述分流導(dǎo)向部5，設(shè)于所述下模具4并壓合于所述上模定位部3，在一實(shí)施例中可如圖所示，設(shè)于所述上模定位部3的下方，亦可采用壓合固定的方式，用于通過例如傾斜結(jié)構(gòu)等將外部流入的環(huán)氧樹脂導(dǎo)入上、下模具4之間的縫隙，利用結(jié)構(gòu)引導(dǎo)環(huán)氧樹脂的流動從而擠出多余氣體，避免現(xiàn)有技術(shù)中環(huán)氧樹脂固定后氣體殘留的問題。
[0023]在一實(shí)施例中，所述上?；?、上模具2、及下模具4為方形。
[0024]如上所述，本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備模具，包括:上?；簧夏＞?，包括上模定位部并通過所述上模定位部固定于所述上?；酌?；下模具，壓合于所述上模具底面；分流導(dǎo)向部，設(shè)于所述下模具并壓合于所述上模定位部，用于將外部流入的環(huán)氧樹脂導(dǎo)入上、下模具之間的縫隙，通過環(huán)氧化樹脂的特性有利于分析出排氣槽合理的深度，保證了作業(yè)性的同時，增加了排氣效果。
[0025]上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備模具，其特征在于，包括: 上?；? 上模具，包括上模定位部并通過所述上模定位部固定于所述上?；酌妫? 下模具，壓合于所述上模具底面； 分流導(dǎo)向部，設(shè)于所述下模具并壓合于所述上模定位部，用于將外部流入的環(huán)氧樹脂導(dǎo)入上、下模具之間的縫隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝設(shè)備模具，其特征在于，所述上模基座、上模具、及下模具為方形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝設(shè)備模具，其特征在于，所述上模具設(shè)有排氣槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝設(shè)備模具，其特征在于，所述下模具設(shè)有排氣槽。
【文檔編號】H01L21/56GK204257595SQ201420794133
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月16日
【發(fā)明者】馮建青 申請人:海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司