具有定位結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱用功率組合電容的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及具有定位結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱用功率組合電容，包括殼體和通過環(huán)氧樹脂封裝在殼體內(nèi)的芯子，芯子兩端連接有延伸出殼體底部的兩引出腳，所述每個引出腳上按長度延伸方向設(shè)有向外側(cè)彎接的弧形凸部，弧形凸部至引出腳的延伸末端之間構(gòu)成引出腳焊接段，弧形凸部至芯子與引出腳的連接處之間構(gòu)成引出腳引出段，對應(yīng)殼體的內(nèi)側(cè)壁開設(shè)有與引出腳定位配合的限位凹槽，限位凹槽由上限位槽和下限位槽組成，引出腳引出段容置在上限位槽內(nèi)，弧形凸部容置在下限位槽內(nèi)；結(jié)構(gòu)簡單、合理，使引腳在灌入樹脂固定后能夠保證垂直于水平面，方便后續(xù)電路板焊接工序的進行，保證焊接在電路板上的多個電容會整齊布局，不影響其他元器件的安裝。
【專利說明】具有定位結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱用功率組合電容

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電容器【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種具有定位結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱用功率組合電容。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有感應(yīng)加熱用功率組合電容，殼體內(nèi)一般會容納至少兩芯子，殼體內(nèi)通過隔板將兩芯子絕緣隔開，并通過環(huán)氧樹脂將芯子固定在固體內(nèi)，每個芯子上的兩引出腳會穿過環(huán)氧樹脂層延伸出殼體底部，供電路板廠家將電容焊接在電路板上，由于引出腳伸出的長度較長，在出廠時不能保證每個芯子的引出腳均為垂直于水平面的，容易造成將電容焊接在電路板時，出現(xiàn)傾斜，影響電路板的整體布局和外觀美感，影響其他元器件的安裝。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種結(jié)構(gòu)簡單、合理的感應(yīng)加熱用功率組合電容，具有引腳定位結(jié)構(gòu)，使引腳在灌入樹脂固定后能夠保證垂直于水平面，方便后續(xù)電路板焊接工序的進行，保證焊接在電路板上的多個電容會整齊布局，不影響其他元器件的安裝。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]具有定位結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱用功率組合電容，包括殼體和通過環(huán)氧樹脂封裝在殼體內(nèi)的芯子，芯子兩端連接有延伸出殼體底部的兩引出腳，其特征是，所述每個引出腳上按長度延伸方向設(shè)有向外側(cè)彎接的弧形凸部，弧形凸部至引出腳的延伸末端之間構(gòu)成引出腳焊接段，弧形凸部至芯子與引出腳的連接處之間構(gòu)成引出腳引出段，對應(yīng)殼體的內(nèi)側(cè)壁開設(shè)有與引出腳定位配合的限位凹槽，限位凹槽由上限位槽和下限位槽組成，當芯子安裝在殼體內(nèi)時，引出腳引出段容置在上限位槽內(nèi)，弧形凸部容置在下限位槽內(nèi)，下限位槽的凹槽深度大于上限位槽的凹槽深度。
[0006]采用該結(jié)構(gòu)的具有定位結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱用功率組合電容，通過在殼體的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置限位凹槽，與芯子上的引出腳配合，起到對引出腳的限位作用，具體是，由于引出腳的引出腳引出段與芯子較為緊貼，容置入上限位槽內(nèi)的嵌入量較小，不能完全靠這部分進行限位，本實用新型將引出腳的中段設(shè)置成向外側(cè)彎接的弧形凸部，并將下限位槽的深度加深，設(shè)置成大于上限位槽的凹槽深度，使弧形凸部能夠?qū)⒋蟛糠智度胫料孪尬徊蹆?nèi)，進一步起到限定引出腳的作用，使引出腳可以穩(wěn)固地與限位凹槽配合，使引腳在灌入樹脂固定后能夠保證垂直于水平面，方便后續(xù)電路板焊接工序的進行，保證焊接在電路板上的多個電容會整齊布局，不影響其他元器件的安裝。
[0007]本實用新型還可以采用以下技術(shù)措施解決:
[0008]所述限位凹槽由垂直延伸的兩限位柱間距設(shè)置組成，每個限位柱的頂端設(shè)有第一傾斜面，兩限位柱與殼體的內(nèi)側(cè)壁一體式連接；第一傾斜面方便芯子的插接。
[0009]所述上限位槽和下限位槽之間設(shè)有過渡端面。
[0010]所述限位凹槽兩側(cè)的殼體內(nèi)側(cè)壁延伸有壓緊芯子用的兩凸條，每條凸條上部設(shè)有第二傾斜面；凸條可以使芯子容置在殼體內(nèi)時，起到緊貼芯子的固定作用，第二傾斜面方便芯子的插接。
[0011]本實用新型的有益效果是:
[0012]本實用新型具有定位結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱用功率組合電容，通過在殼體的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置限位凹槽，與芯子上的引出腳配合，起到對引出腳的限位作用，具體是，由于引出腳的引出腳引出段與芯子較為緊貼，容置入上限位槽內(nèi)的嵌入量較小，不能完全靠這部分進行限位，本實用新型將引出腳的中段設(shè)置成向外側(cè)彎接的弧形凸部，并將下限位槽的深度加深，設(shè)置成大于上限位槽的凹槽深度，使弧形凸部能夠?qū)⒋蟛糠智度胫料孪尬徊蹆?nèi)，進一步起到限定引出腳的作用，使引出腳可以穩(wěn)固地與限位凹槽配合，使引腳在灌入樹脂固定后能夠保證垂直于水平面，方便后續(xù)電路板焊接工序的進行，保證焊接在電路板上的多個電容會整齊布局，不影響其他元器件的安裝。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)分解示意圖。
[0014]圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3是本實用新型的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0016]圖4是本實用新型中芯子的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0018]如圖1至圖4所不,本實施例以殼體內(nèi)安裝兩個芯子2為例,殼體內(nèi)設(shè)置有中間隔板7將殼體I內(nèi)腔分隔成兩個獨立的腔體，兩芯子分別容置在兩個腔體內(nèi)，具有定位結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱用功率組合電容，包括殼體I和通過環(huán)氧樹脂封裝在殼體I內(nèi)的芯子2，芯子2兩端連接有延伸出殼體I底部的兩引出腳3，其特征是，所述每個引出腳3上按長度延伸方向設(shè)有向外側(cè)彎接的弧形凸部301，弧形凸部301至引出腳的延伸末端之間構(gòu)成引出腳焊接段302，弧形凸部301至芯子2與引出腳3的連接處之間構(gòu)成引出腳引出段303，對應(yīng)殼體I的內(nèi)側(cè)壁101開設(shè)有與引出腳3定位配合的限位凹槽102，限位凹槽102由上限位槽102-1和下限位槽102-2組成，當芯子2安裝在殼體I內(nèi)時，引出腳引出段303容置在上限位槽102-1內(nèi)，弧形凸部302容置在下限位槽102-2內(nèi)，下限位槽102-2的凹槽深度大于上限位槽102-1的凹槽深度。
[0019]采用該結(jié)構(gòu)的具有定位結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱用功率組合電容，通過在殼體I的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置限位凹槽102，與芯子2上的引出腳3配合，起到對引出腳3的限位作用，具體是，由于引出腳3的引出腳引出段303與芯子較為緊貼，容置入上限位槽102-1內(nèi)的嵌入量較小，不能完全靠這部分進行限位，本實用新型將引出腳3的中段設(shè)置成向外側(cè)彎接的弧形凸部301，并將下限位槽102-2的深度加深，設(shè)置成大于上限位槽102-1的凹槽深度，使弧形凸部301能夠?qū)⒋蟛糠智度胫料孪尬徊?02-2內(nèi)，進一步起到限定引出腳3的作用，使引出腳3可以穩(wěn)固地與限位凹槽102配合，使引出腳3在灌入樹脂固定后能夠保證垂直于水平面，方便后續(xù)電路板焊接工序的進行，保證焊接在電路板上的多個電容會整齊布局，不影響其他元器件的安裝。
[0020]作為本實施例更具體的實施方案:
[0021]所述限位凹槽102由垂直延伸的兩限位柱4間距設(shè)置組成，每個限位柱4的頂端設(shè)有第一傾斜面401，兩限位柱4與殼體I的內(nèi)側(cè)壁101 —體式連接；第一傾斜面方便芯子2的插接。
[0022]所述上限位槽102-1和下限位槽102-2之間設(shè)有過渡端面102_3。
[0023]所述限位凹槽102兩側(cè)的殼體I內(nèi)側(cè)壁101延伸有壓緊芯子2用的兩凸條5，每條凸條5上部設(shè)有第二傾斜面501 ;凸條5可以使芯子2容置在殼體I內(nèi)時，起到緊貼芯子2的固定作用，第二傾斜面501方便芯子2的插接。
[0024]以上所述的具體實施例，僅為本實用新型較佳的實施例而已，舉凡依本實用新型申請專利范圍所做的等同設(shè)計，均應(yīng)為本實用新型的技術(shù)所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.具有定位結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱用功率組合電容，包括殼體和通過環(huán)氧樹脂封裝在殼體內(nèi)的芯子，芯子兩端連接有延伸出殼體底部的兩引出腳，其特征是，所述每個引出腳上按長度延伸方向設(shè)有向外側(cè)彎接的弧形凸部，弧形凸部至引出腳的延伸末端之間構(gòu)成引出腳焊接段，弧形凸部至芯子與引出腳的連接處之間構(gòu)成引出腳引出段，對應(yīng)殼體的內(nèi)側(cè)壁開設(shè)有與引出腳定位配合的限位凹槽，限位凹槽由上限位槽和下限位槽組成，當芯子安裝在殼體內(nèi)時，引出腳引出段容置在上限位槽內(nèi)，弧形凸部容置在下限位槽內(nèi)，下限位槽的凹槽深度大于上限位槽的凹槽深度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有定位結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱用功率組合電容，其特征是，所述限位凹槽由垂直延伸的兩限位柱間距設(shè)置組成，每個限位柱的頂端設(shè)有第一傾斜面，兩限位柱與殼體的內(nèi)側(cè)壁一體式連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述具有定位結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱用功率組合電容，其特征是，所述上限位槽和下限位槽之間設(shè)有過渡端面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有定位結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱用功率組合電容，其特征是，所述限位凹槽兩側(cè)的殼體內(nèi)側(cè)壁延伸有壓緊芯子用的兩凸條，每條凸條上部設(shè)有第二傾斜面。
【文檔編號】H01G2/06GK204155763SQ201420632284
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月29日
【發(fā)明者】尤枝輝 申請人:佛山市順德區(qū)創(chuàng)格電子實業(yè)有限公司