一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板，包括一基板，以及相互電性絕緣的第一焊盤(pán)區(qū)和第二焊盤(pán)區(qū)，至少一個(gè)分別設(shè)置于第一焊盤(pán)區(qū)和第二焊盤(pán)區(qū)的焊盤(pán)，焊盤(pán)區(qū)的焊盤(pán)設(shè)計(jì)為若干個(gè)孤立焊盤(pán)，可分散焊盤(pán)之間的應(yīng)力。對(duì)于兩電極不對(duì)等的芯片將焊盤(pán)區(qū)設(shè)計(jì)為對(duì)稱(chēng)分布，可以保證焊接面的應(yīng)力分布均勻避免因焊接面上產(chǎn)生各向異性的應(yīng)力而帶來(lái)的倒裝芯片損傷等問(wèn)題；本實(shí)用新型還提供“S”型焊盤(pán)結(jié)構(gòu)，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間形成的通道有助于芯片固晶時(shí)的助焊劑揮發(fā)，防止出現(xiàn)虛焊，半焊等情況，提高了器件的可靠性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種倒裝LED芯片的線(xiàn)路基板，尤其涉及一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，倒裝結(jié)構(gòu)LED器件以其電極位于芯片底部，出光面位于上部等結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)免金線(xiàn)封裝，這樣可以提高LED器件的封裝效率。此外，倒裝LED芯片有源區(qū)更接近底部電極鍵合區(qū)域，底部電極與基板焊盤(pán)鍵合面積大，散熱路徑短，散熱特性?xún)?yōu)越，因此，倒裝LED芯片尤其適合大功率應(yīng)用的需求。
[0003]傳統(tǒng)用于倒裝芯片封裝的焊盤(pán)為完整的兩個(gè)焊盤(pán)，因?yàn)樾酒撞侩姌O材料和基板焊盤(pán)的熱膨脹系數(shù)不同而會(huì)導(dǎo)致受熱和冷卻過(guò)程中，由于焊接面不對(duì)稱(chēng)在焊接面上會(huì)產(chǎn)生各向異性的應(yīng)力，在較高的溫度下，材料間的膨脹失配極易造成倒裝芯片有源區(qū)的開(kāi)裂，銀鏡層與外延層的剝離，造成漏電、開(kāi)路等失效的產(chǎn)生。因此，有必要提供一種焊盤(pán)，能夠平衡焊接面的應(yīng)力分以解決倒裝芯片損傷的問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型是采用如下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的:
[0005]一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板，包括一基板，以及相互電性絕緣的第一焊盤(pán)區(qū)和第二焊盤(pán)區(qū)；所述第一焊盤(pán)區(qū)和第二焊盤(pán)區(qū)分別包括至少一個(gè)相互絕緣的孤立焊盤(pán)。
[0006]優(yōu)選地，所述第一焊盤(pán)區(qū)和第二焊盤(pán)區(qū)分別設(shè)置于基板上的兩端。
[0007]優(yōu)選地，所述第一焊盤(pán)區(qū)和第二焊盤(pán)區(qū)呈平行分布關(guān)系，且孤立焊盤(pán)是平均分布。
[0008]優(yōu)選地，所述基板上還設(shè)置有與第一焊盤(pán)區(qū)、第二焊盤(pán)區(qū)相互電性絕緣的第三焊盤(pán)區(qū)，所述第一焊盤(pán)區(qū)和第二焊盤(pán)區(qū)分別設(shè)置于基板上的兩端，所述第三焊盤(pán)區(qū)位于基板表面的中部；所述第三焊盤(pán)區(qū)包括至少一個(gè)設(shè)置于基板上的孤立焊盤(pán)。
[0009]優(yōu)選地，所述第一焊盤(pán)區(qū)、第二焊盤(pán)區(qū)和第三焊盤(pán)區(qū)呈平行分布關(guān)系，且孤立焊盤(pán)是平均分布。
[0010]優(yōu)選地，所述第一焊盤(pán)區(qū)、第二焊盤(pán)區(qū)和第三焊盤(pán)區(qū)的長(zhǎng)度均相等，所述三個(gè)焊盤(pán)區(qū)的長(zhǎng)度與基板上對(duì)應(yīng)平行的邊長(zhǎng)相等，所述第一焊盤(pán)區(qū)、第二焊盤(pán)區(qū)和第三焊盤(pán)區(qū)的寬度之比為1:1:4至1:1:8。
[0011]優(yōu)選地，所述第一焊盤(pán)區(qū)和第二焊盤(pán)區(qū)關(guān)于基板上表面與焊盤(pán)區(qū)的長(zhǎng)邊平行的中軸線(xiàn)L呈對(duì)稱(chēng)分布，所述第三焊盤(pán)區(qū)關(guān)于基板上表面與焊盤(pán)區(qū)的長(zhǎng)邊平行的中軸線(xiàn)L呈對(duì)稱(chēng)分布。
[0012]優(yōu)選地，所述基板的形狀為方形或矩形，所述第一焊盤(pán)區(qū)、第二焊盤(pán)區(qū)和第三焊盤(pán)區(qū)的形狀均為矩形，所述孤立焊盤(pán)的形狀是三角形、方形、矩形或圓形。
[0013]優(yōu)選地，所述孤立焊盤(pán)之間通過(guò)絕緣部分隔開(kāi)；所述所有孤立焊盤(pán)的總面積占所有焊盤(pán)區(qū)域的3/10-4/5。
[0014]優(yōu)選地，所述孤立焊盤(pán)的形狀是連續(xù)的“S”型。
[0015]本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0016]1、本實(shí)用新型提供的一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板即將焊盤(pán)區(qū)的焊盤(pán)設(shè)計(jì)為若干個(gè)孤立焊盤(pán)，可分散焊盤(pán)之間的應(yīng)力；
[0017]2、本實(shí)用新型提供的一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板即將兩個(gè)焊盤(pán)區(qū)的焊盤(pán)的設(shè)計(jì)對(duì)等，可以保證焊接面的應(yīng)力分布均勻避免因焊接面上產(chǎn)生各向異性的應(yīng)力而帶來(lái)的倒裝芯片損傷等問(wèn)題；
[0018]3、本實(shí)用新型提供的一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板即將焊盤(pán)設(shè)計(jì)成“S型”形狀在焊盤(pán)與焊盤(pán)之間形成通道，則焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的通道有助于芯片固晶時(shí)的助焊劑揮發(fā)，防止出現(xiàn)虛焊，半焊等不良情況。
[0019]

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型倒裝芯片兩電極等大的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本實(shí)用新型兩電極等大的倒裝芯片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為本實(shí)用新型倒裝芯片兩電極不等大的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4為本實(shí)用新型兩電極不等大的倒裝芯片結(jié)構(gòu)不意圖；
[0024]圖5為本實(shí)用新型倒裝芯片兩電極等大的“S”型焊盤(pán)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖6為本實(shí)用新型倒裝芯片兩電極等大的“S”型焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0026]為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，實(shí)施例主要是針對(duì)N、P兩電極等大和不等大的兩種芯片分別設(shè)計(jì)不同的線(xiàn)路基板，下面結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0027]實(shí)施例一
[0028]本實(shí)用新型提供一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板，如圖1所示，包括一基板1，以及相互電性絕緣的第一焊盤(pán)區(qū)21和第二焊盤(pán)區(qū)22 ;所述第一焊盤(pán)區(qū)21和第二焊盤(pán)區(qū)22分別包括至少一個(gè)孤立焊盤(pán)3。
[0029]所述基板I的形狀為方形或矩形，本實(shí)施例中所述基板I的形狀為方形。
[0030]所述第一焊盤(pán)區(qū)21和第二焊盤(pán)區(qū)22分別設(shè)置于基板I上的兩端，焊盤(pán)區(qū)與焊盤(pán)區(qū)之間通過(guò)絕緣部分相互隔開(kāi)。在本實(shí)施例中，所述第一焊盤(pán)區(qū)21和第二焊盤(pán)區(qū)22的形狀均為矩形，所述第一焊盤(pán)區(qū)21和第二焊盤(pán)區(qū)22呈平行分布關(guān)系，且關(guān)于基板I上表面與焊盤(pán)區(qū)長(zhǎng)邊平行的中軸線(xiàn)L呈對(duì)稱(chēng)分布，所述第一個(gè)焊盤(pán)區(qū)21和第二焊盤(pán)區(qū)22的長(zhǎng)度和寬度均相等，所述兩個(gè)焊盤(pán)區(qū)的長(zhǎng)度與基板上對(duì)應(yīng)平行的邊長(zhǎng)相等。該線(xiàn)路基板的焊盤(pán)區(qū)分布適用于兩電極等大的倒裝芯片，如圖2所示，倒裝芯片I的兩電極N電極11和P電極12的尺寸相等，P電極12和兩電極的寬度之比為1:1至3:1，本實(shí)施中P電極12和兩電極的寬度之比優(yōu)選為2:1。所述第一焊盤(pán)區(qū)21和第二焊盤(pán)區(qū)22分別與倒裝LED芯片底部的N、P兩電極的尺寸相匹配，兩焊盤(pán)區(qū)的寬度優(yōu)選為與芯片電極的尺寸相等，兩焊盤(pán)區(qū)之間的間隙優(yōu)選為與芯片兩電極之間的間隙相等。
[0031]圖1所示，所述孤立焊盤(pán)3相互之間通過(guò)絕緣部分隔開(kāi)且平均分布在所述第一焊盤(pán)區(qū)和第二焊盤(pán)區(qū)，所述所有孤立焊盤(pán)3的總面積約占焊盤(pán)區(qū)域的3/10-4/5，所述孤立焊盤(pán)3的形狀可以為三角形，矩形或圓形為方形、矩形或不規(guī)則的圖形等。本實(shí)施例中，所述孤立焊盤(pán)3的形狀為圓形。其中，在焊盤(pán)區(qū)設(shè)置若干個(gè)孤立焊盤(pán)可以分散了焊盤(pán)的應(yīng)力影響。
[0032]所述孤立焊盤(pán)3直接通過(guò)焊接方式連接于芯片的兩個(gè)電極實(shí)現(xiàn)芯片與基板I的電性連接。
[0033]實(shí)施例二
[0034]本實(shí)用新型提供了一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板，如圖3所示，包括一基板1，以及相互電性絕緣的第一焊盤(pán)區(qū)21、第二焊盤(pán)區(qū)22和第三焊盤(pán)區(qū)23 ;所述第一焊盤(pán)區(qū)21和第二焊盤(pán)區(qū)22包括至少一個(gè)孤立焊盤(pán)31，所述第三焊盤(pán)區(qū)23包括至少一個(gè)孤立焊盤(pán)32。
[0035]所述基板I的形狀為方形或矩形，本實(shí)施例中所述基板I的形狀為方形。
[0036]所述第一焊盤(pán)區(qū)21和第二焊盤(pán)區(qū)22分別設(shè)置于基板I上的兩端，所述第三焊盤(pán)區(qū)23位于基板I表面的中部，焊盤(pán)區(qū)之間通過(guò)絕緣部分相互隔開(kāi)。在本實(shí)施例中，所述第一焊盤(pán)區(qū)21、第二焊盤(pán)區(qū)22和第三焊盤(pán)區(qū)23的形狀均為矩形，所述第一焊盤(pán)區(qū)21、第二焊盤(pán)區(qū)22和第三焊盤(pán)區(qū)23呈平行分布關(guān)系，所述第一焊盤(pán)區(qū)21和第二焊盤(pán)區(qū)22關(guān)于基板表面與焊盤(pán)區(qū)的長(zhǎng)邊平行的中軸線(xiàn)L呈對(duì)稱(chēng)分布，所述第三焊盤(pán)區(qū)23關(guān)于基板上表面與焊盤(pán)區(qū)的長(zhǎng)邊平行的中軸線(xiàn)L呈對(duì)稱(chēng)分布；其中，所述第一個(gè)焊盤(pán)區(qū)21、第二焊盤(pán)區(qū)22和第三焊盤(pán)區(qū)的長(zhǎng)度均相等，所述三個(gè)焊盤(pán)區(qū)的長(zhǎng)度與基板上對(duì)應(yīng)平行的邊長(zhǎng)相等，所述三個(gè)焊盤(pán)區(qū)的長(zhǎng)度與基板上對(duì)應(yīng)平行的邊長(zhǎng)相等，所述第一焊盤(pán)區(qū)、第二焊盤(pán)區(qū)和第三焊盤(pán)區(qū)的寬度之比為1:1:4至1:1:8。該線(xiàn)路基板的焊盤(pán)區(qū)分布適用于倒裝芯片兩電極不等大的情況,如圖4所示，倒裝芯片I的兩電極N電極11和P電極12的尺寸不相等，N電極11、P電極12和兩電極之間的間隙的寬度之比為6:1:1至10:1:1，本實(shí)施例中N電極11、P電極12和兩電極之間的間隙的寬度之比優(yōu)選為8:1:1。所述第一焊盤(pán)區(qū)和第二焊盤(pán)區(qū)與倒裝LED芯片底部的P電極圖案和尺寸相匹配，所述第二焊盤(pán)區(qū)和第三焊盤(pán)區(qū)之間的間隙大于或等于芯片兩電極之間的間隙。本實(shí)施例中，所述第二焊盤(pán)區(qū)和第三焊盤(pán)區(qū)之間的間隙優(yōu)選為與芯片兩電極之間的間隙相等，所述第一焊盤(pán)區(qū)21和第二焊盤(pán)區(qū)22的寬度優(yōu)選為與芯片P電極的尺寸相等。
[0037]所述孤立焊盤(pán)之間通過(guò)絕緣部分隔開(kāi)，所有孤立焊盤(pán)的總面積占全部焊盤(pán)區(qū)域的3/10-4/5，所述孤立焊盤(pán)的形狀可以為三角形，矩形、方形、圓形或其它不規(guī)則的圖形等，且所述各個(gè)孤立焊盤(pán)的形狀和大小可以各不同。本實(shí)施例中，所述孤立焊盤(pán)的形狀為圓形且大小相等，所述孤立焊盤(pán)分別關(guān)于基板上表面與焊盤(pán)區(qū)的長(zhǎng)邊平行的中軸線(xiàn)L呈對(duì)稱(chēng)分布，這樣可以保證焊接面的應(yīng)力分布均勻，可避免因焊接面上產(chǎn)生各向異性的應(yīng)力而帶來(lái)的倒裝芯片損傷等問(wèn)題。
[0038]所述第一焊盤(pán)區(qū)的孤立焊盤(pán)31通過(guò)焊接方式連接于芯片的兩個(gè)電極實(shí)現(xiàn)芯片與基板I的電性連接，所述第二焊盤(pán)區(qū)的孤立焊盤(pán)32與芯片的N電極連接還可以更好的實(shí)現(xiàn)基板與芯片的固定。
[0039]實(shí)施例三
[0040]上述實(shí)施例一列舉了適用于倒裝芯片兩電極等大情況下(如圖2所示)的線(xiàn)路基板(如圖1所示)，本實(shí)施例所提供的一種平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板如圖5所示，本實(shí)施例與上述實(shí)施例一(如圖1所示)提供的線(xiàn)路基板上的焊盤(pán)區(qū)分布相同，所不同的是，本實(shí)施例焊盤(pán)設(shè)計(jì)形狀發(fā)生改變，實(shí)施例一中所述焊盤(pán)為孤立的圓形焊盤(pán)，本實(shí)施例提供的所述孤立焊盤(pán)3是一個(gè)完整的“S型”焊盤(pán)，如圖5所示。其中，孤立焊盤(pán)為“S型”結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)會(huì)在焊盤(pán)之間形成通道，孤立焊盤(pán)與孤立焊盤(pán)之間的通道有助于芯片固晶時(shí)的助焊劑揮發(fā)，防止出現(xiàn)虛焊，半焊等不良情況。
[0041]實(shí)施例四
[0042]上述實(shí)施例二列舉了倒裝芯片兩電極不等大情況下(如圖4所示)的線(xiàn)路基板(如圖3所示)，本實(shí)施例提供的一種平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板如圖6所示，本實(shí)施例與上述實(shí)施例二(如圖3所示)提供的線(xiàn)路基板上的焊盤(pán)區(qū)分布相同，所不同的是，本實(shí)施例中提供的孤立焊盤(pán)形狀發(fā)生改變，實(shí)施例二中所述第二焊盤(pán)區(qū)的孤立焊盤(pán)32為孤立的圓形焊盤(pán)，本實(shí)施例中所述孤立焊盤(pán)32是一個(gè)完整的“S型”焊盤(pán)。
[0043]如圖6所示，所述第一焊盤(pán)31的形狀可以為三角形，矩形、方形或其它不規(guī)則的圖形等，所述孤立焊盤(pán)32是一個(gè)完整的“S型”焊盤(pán)。其中，所述第二焊盤(pán)32的“S型”結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)會(huì)在焊盤(pán)之間形成通道，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的通道有助于芯片固晶時(shí)的助焊劑揮發(fā)，防止出現(xiàn)虛焊，半焊等不良情況，孤立焊盤(pán)關(guān)于基板的中軸線(xiàn)對(duì)稱(chēng)還可以保證焊接面的應(yīng)力分布均勻，可避免因焊接面上產(chǎn)生各向異性的應(yīng)力而帶來(lái)的倒裝芯片損傷等問(wèn)題。
[0044]本實(shí)用新型提供的一種具有平衡應(yīng)力的焊盤(pán)，其有益效果在于:
[0045]1、本實(shí)用新型提供的一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板即將焊盤(pán)區(qū)的焊盤(pán)設(shè)計(jì)為若干個(gè)孤立焊盤(pán)，可分散焊盤(pán)之間的應(yīng)力；
[0046]2、本實(shí)用新型提供的一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板即將兩個(gè)焊盤(pán)區(qū)的焊盤(pán)的設(shè)計(jì)對(duì)等，可以保證焊接面的應(yīng)力分布均勻避免因焊接面上產(chǎn)生各向異性的應(yīng)力而帶來(lái)的倒裝芯片損傷等問(wèn)題；
[0047]3、本實(shí)用新型提供的一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板即將焊盤(pán)設(shè)計(jì)成“S型”形狀在焊盤(pán)與焊盤(pán)之間形成通道，則焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的通道有助于芯片固晶時(shí)的助焊劑揮發(fā)，防止出現(xiàn)虛焊，半焊等不良情況。
[0048]以上對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)介紹，文中應(yīng)用具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板，包括一基板，以及相互電性絕緣的第一焊盤(pán)區(qū)和第二焊盤(pán)區(qū)；所述第一焊盤(pán)區(qū)和第二焊盤(pán)區(qū)分別包括至少一個(gè)相互絕緣的孤立焊盤(pán)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板，其特征在于，所述第一焊盤(pán)區(qū)和第二焊盤(pán)區(qū)分別設(shè)置于基板上的兩端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板，其特征在于，所述第一焊盤(pán)區(qū)和第二焊盤(pán)區(qū)呈平行分布關(guān)系，且孤立焊盤(pán)是平均分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板，其特征在于，所述基板上還設(shè)置有與第一焊盤(pán)區(qū)、第二焊盤(pán)區(qū)相互電性絕緣的第三焊盤(pán)區(qū)，所述第一焊盤(pán)區(qū)和第二焊盤(pán)區(qū)分別設(shè)置于基板上的兩端，所述第三焊盤(pán)區(qū)位于基板表面的中部；所述第三焊盤(pán)區(qū)包括至少一個(gè)設(shè)置于基板上的孤立焊盤(pán)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板，其特征在于，所述第一焊盤(pán)區(qū)、第二焊盤(pán)區(qū)和第三焊盤(pán)區(qū)呈平行分布關(guān)系，且孤立焊盤(pán)是平均分布。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板，其特征在于，所述第一焊盤(pán)區(qū)、第二焊盤(pán)區(qū)和第三焊盤(pán)區(qū)的長(zhǎng)度均相等，所述三個(gè)焊盤(pán)區(qū)的長(zhǎng)度與基板上對(duì)應(yīng)平行的邊長(zhǎng)相等，所述第一焊盤(pán)區(qū)、第二焊盤(pán)區(qū)和第三焊盤(pán)區(qū)的寬度之比為1: 1:4至1: 1: 8。
7.根據(jù)權(quán)利要求4至6任一項(xiàng)所述的一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板，其特征在于，所述第一焊盤(pán)區(qū)和第二焊盤(pán)區(qū)關(guān)于基板上表面與焊盤(pán)區(qū)的長(zhǎng)邊平行的中軸線(xiàn)L呈對(duì)稱(chēng)分布，所述第三焊盤(pán)區(qū)關(guān)于基板上表面與焊盤(pán)區(qū)的長(zhǎng)邊平行的中軸線(xiàn)L呈對(duì)稱(chēng)分布。
8.根據(jù)權(quán)利要求4至6任一所述的一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板，其特征在于，所述基板的形狀為方形或矩形，所述第一焊盤(pán)區(qū)、第二焊盤(pán)區(qū)和第三焊盤(pán)區(qū)的形狀均為矩形，所述孤立焊盤(pán)的形狀是三角形、方形、矩形或圓形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板，其特征在于，所述孤立焊盤(pán)之間通過(guò)絕緣部分隔開(kāi)；所述所有孤立焊盤(pán)的總面積占所有焊盤(pán)區(qū)域的3/10-4/5。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的一種具有平衡應(yīng)力的線(xiàn)路基板，其特征在于，所述孤立焊盤(pán)的形狀是連續(xù)的“ S ”型。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK204179105SQ201420617619
【公開(kāi)日】2015年2月25日 申請(qǐng)日期:2014年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月24日
【發(fā)明者】吳燦標(biāo), 李宏浩, 李宗濤, 丁鑫銳, 關(guān)沃歡 申請(qǐng)人:佛山市國(guó)星光電股份有限公司