技術(shù)編號(hào):7092891
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種具有平衡應(yīng)力的線路基板,包括一基板,以及相互電性絕緣的第一焊盤(pán)區(qū)和第二焊盤(pán)區(qū),至少一個(gè)分別設(shè)置于第一焊盤(pán)區(qū)和第二焊盤(pán)區(qū)的焊盤(pán),焊盤(pán)區(qū)的焊盤(pán)設(shè)計(jì)為若干個(gè)孤立焊盤(pán),可分散焊盤(pán)之間的應(yīng)力。對(duì)于兩電極不對(duì)等的芯片將焊盤(pán)區(qū)設(shè)計(jì)為對(duì)稱分布,可以保證焊接面的應(yīng)力分布均勻避免因焊接面上產(chǎn)生各向異性的應(yīng)力而帶來(lái)的倒裝芯片損傷等問(wèn)題;本實(shí)用新型還提供“S”型焊盤(pán)結(jié)構(gòu),焊盤(pán)與焊盤(pán)之間形成的通道有助于芯片固晶時(shí)的助焊劑揮發(fā),防止出現(xiàn)虛焊,半焊等情況,提高了器件的...
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