平躺式電子元件的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種平躺式電子元件，該平躺式電子元件包含有一芯片元件、二電極層、二引腳及一絕緣層。該二電極層分別設置于該芯片元件的兩相對表面，而該二引腳的一端分別彎折后，各別平貼焊接于該二電極層，且該二引腳的另一端共同朝向該芯片元件的軸向彎折。該絕緣層則包覆該二電極層、該二引腳與該電極層焊接的一端及該芯片元件。當該平躺式電子元件焊接至一印刷電路板時，該芯片元件便可平躺與該印刷電路板上，以縮小該印刷電路板的整體體積。
【專利說明】平躺式電子元件

【技術領域】
[0001] 本實用新型是一種電子元件，尤指一種平躺式的電子元件。

【背景技術】
[0002] 請參閱圖7所示，現(xiàn)有的電子元件20由一芯片元件21、二引腳22及一絕緣層24 所構成，該芯片元件21-圓形片體，其相對的兩表面分別設置有一電極層23,該二引腳22 的一第一端分別焊接至該芯片元件21兩側的電極層23上，且該二引腳22的一第二端沿該 芯片元件21的徑向延伸，該芯片元件21的徑向為與該芯片元件21表面平行的方向，且該 二引腳22的第二端相互平行。而該絕緣層24包覆該芯片元件21、該二引腳22的第一端及 該二電極層23。
[0003] 當現(xiàn)有的電子元件20于組接至一印刷電路板（Printed Circuit Board ;PCB)時， 將該二引腳22的第二端分別插入該印刷電路板的焊接孔中，供該電子元件20組接于該印 刷電路板上。
[0004] 請參閱圖8所示，但現(xiàn)有的電子元件20的二引腳22沿該芯片元件21的徑向延伸， 因此當該電子元件20焊接于印刷電路板30時，該芯片元件21會與該印刷電路板30相垂 直，直立設置于該印刷電路板30,其高度高于其周邊元件，占用了該印刷電路板30較多的 立體空間，使得該印刷電路板30具有較大的整體體積。而一般電子產(chǎn)業(yè)制作的各種電子產(chǎn) 品朝向集成化及微型化發(fā)展，而印刷電路板30的體積則為影響電子產(chǎn)品體積的重要因素， 故現(xiàn)有技術的電子元件20勢必要做進一步的改良。 實用新型內(nèi)容
[0005] 有鑒于現(xiàn)有技術的電子元件焊接至印刷電路板時會與印刷電路板相垂直，導致占 用較多立體空間，使得印刷電路板具有較大的整體體積的缺點，本實用新型的主要目的提 供一種平躺式電子元件，令該平躺式電子元件于焊接至印刷電路板時，占用較小的立體空 間，以縮小印刷電路板的整體體積，并提升電子元件的耐電壓電流的能力。
[0006] 為達上述實用新型目的，本實用新型的平躺式電子元件包含有：
[0007] 一芯片元件；
[0008] -第一電極層及一第二電極層，分別設置于該芯片兀件的二相對表面；
[0009] -第一引腳及一第二引腳，分別具有一第一端及一第二端，該第一引腳的第一端 彎折后形成一第一夾持部，該第一夾持部平貼焊接于該第一電極層，而該第二引腳的第一 端彎折后形成一第二夾持部，該第二夾持部平貼焊接于該第二電極層，且該第一、第二引腳 的第二端以相同方向共同朝該芯片元件的軸向延伸，其中該芯片元件的軸向是指垂直該芯 片元件表面的方向；及
[0010] -絕緣層，包覆該芯片元件、該第一、第二電極層及該第一、第二引腳的第一端。
[0011] 如此一來，當該平躺式電子元件于焊接至一印刷電路板上時，因該二引腳的第二 端垂直插入該印刷電路板的焊接孔，且該二引腳的第二端的延伸方向為該芯片元件的軸 向，故該芯片元件便可平躺于該印刷電路板上，以占用較小的立體空間，縮小該印刷電路板 的整體體積。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 圖1為本實用新型較佳實施例的立體觀圖。
[0013] 圖2為本實用新型較佳實施例的側視剖面圖。
[0014] 圖3為本實用新型第一、第二引腳的第一端第一較佳實施例的俯視示意圖。
[0015] 圖4為本實用新型第一、第二引腳的第一端第二較佳實施例的俯視示意圖。
[0016] 圖5為本實用新型第一、第二引腳的第一端第三較佳實施例的側視剖面圖。
[0017] 圖6為本實用新型焊接于印刷電路板上的示意圖。
[0018] 圖7為現(xiàn)有電子元件的部分剖面示意圖。
[0019] 圖8為現(xiàn)有電子元件焊接于印刷電路板上的示意圖。
[0020] 符號說明：
[0021] 10平躺式電子元件
[0022] 11芯片元件
[0023] 12a第一電極層12b第二電極層
[0024] 13a第一引腳 131a第一端
[0025] 132a第二端 133a第一夾持部
[0026] 134a第一彎折部135a第二彎折部
[0027] 136a第三彎折部
[0028] 13b第二引腳 131b第一端
[0029] 132b第二端 133b第二夾持部
[0030] 134b第一彎折部135b第二彎折部
[0031] 136b第三彎折部
[0032] 14絕緣層
[0033] 20電子元件 21 芯片元件
[0034] 22弓丨腳 23 電極層
[0035] 24絕緣層
[0036] 30印刷電路板

【具體實施方式】
[0037] 以下配合圖式及本實用新型較佳實施例，進一步闡述本實用新型為達成預定實用 新型目的所采取的技術手段。
[0038] 請參閱圖1及圖2所示，本實用新型為一平躺式電子元件10,該平躺式電子元件 包含有一芯片兀件11、一第一電極層12a、一第二電極層12b、一第一引腳13a、一第二引腳 13b及一絕緣層14。
[0039] 請一并參閱圖3所示，該第一、第二電極層12a、12b分別設置于該芯片元件11的 兩相對表面。該第一、第二引腳13a、13b分別具有一第一端131a、131b及一第二端132a、 132b，該第一引腳13a的第一端彎折后形成一第一夾持部133a，該第一夾持部133a平貼焊 接于該第一電極層12a，而該第二引腳13b的第一端彎折后形成一第二夾持部133b，該第二 夾持部133b平貼焊接于該第二電極層12b。該第一引腳13a及該第二引腳13b的第二端 132a、132b以相同方向共同朝向該芯片兀件11的軸向延伸，該芯片兀件11的軸向為垂直該 芯片元件表面的方向。該絕緣層14包覆該芯片元件11、該第一電極層12a、該第二電極層 12b、該第一引腳13a的第一端131a及該第二引腳13b的第一端131b。
[0040] 請參閱圖6所示，當本實用新型的平躺式電子元件10設置于一印刷電路板 30 (Printed Circuit Board ;PCB)上時，將該第一、第二引腳 13a、13b 的第二端 132a、132b 插入該印刷電路板的焊接孔中，供該平躺式電子元件10與該印刷電路板30焊接。而該第 一、第二引腳13a、13b的第二端132a、132b沿該芯片元件11的軸向延伸，因此該芯片元件 11便可平躺于該印刷電路板上，降低其高度，以于該印刷電路板30上占用較小的立體空 間，縮小該印刷電路板30的整體體積。在本較佳實施例中，該芯片元件11為陶瓷電容器芯 片、壓敏電阻器芯片、負溫度系數(shù)（Negative Temperature Coefficient)熱敏電阻器芯片或 正溫度系數(shù)（Positive Temperature Coefficient)熱敏電阻器芯片。
[0041] 請參閱圖3及圖4所示，該第一引腳13a的第一端131a彎折后形成的第一夾持部 133a所構成的開口方向與該第二引腳13b的第一端131b彎折后形成的第二夾持部133b所 構成的開口方向可朝相同方向（如圖3所示）或相反方向（如圖4所示），但不以此為限。 而該第一夾持部133a及該第二夾持部133b為V形，但也可為U形。
[0042] 本實用新型通過該第一引腳13a與該第二引腳13b的第一端131a、131b分別平貼 焊接于該第一電極層12a及該第二電極層12b，并通過該第一、第二引腳13a、13b的第二端 沿該芯片元件11的軸向延伸，令該芯片元件11于焊接至印刷電路板時可平躺于該印刷電 路板30上。且該第一、第二夾持部133a、133b由該第一引腳13a與該第二引腳13b的第 一端131a、131b彎折后所形成，使該第一引腳13a與該第二引腳13b的第一端131a、131b 能有相較于未彎折前，具有更多的引腳長度與該第一、第二電極層12a、12b接觸，增加該第 一、第二引腳13a、13b的第一端131a、131b與該第一、第二電極層12a、12b的接觸面積，使 電壓電流從印刷電路板30流經(jīng)該第一、第二引腳13a、13b流通到該芯片元件11的面積增 大，分散能量，提升該平躺式電子元件10的耐壓耐流的條件品質。
[0043] 進一步而言，請參閱圖3所示，該第一夾持部133a全部平貼并焊接于該第一電極 層12a上，而該第二夾持部133b則全部平貼并焊接于該第二電極層12b上。且彎折后的第 一引腳13a的第一端131a所形成的第一夾持部133a與該第一電極層12a之間具有三個加 強點1311a、1312a、1313a，分別為該第一引腳13a第一端131a的端點1311a、該第一引腳 13a第一端131a的彎折點1312a及該第一引腳13a第一端131a與該第一電極層12a邊緣 的接觸點1313a，令該第一引腳13a的第一端131a能平穩(wěn)地支撐該第一電極層12a，而該第 二引腳13b的第一端131b與該第一引腳13a相同，同樣具有三個固定點，以增加該第一、第 二引腳13a、13b夾持該芯片元件11的強度，避免該芯片元件11轉動。故該芯片元件11便 通過該第一夾持部133a及該第二夾持部133b增加了該第一、第二引腳13a、13b對該芯片 元件11的夾持力，降低于自動化生產(chǎn)時，傳送過程中掉片情況的發(fā)生機率。
[0044] 請參閱圖5所示，該平躺式電子元件10第一引腳13a的第一端131a彎折后形成的 第一夾持部133a沿該芯片元件11的徑向設置，而該第一引腳13a的第二端132a則先由該 芯片元件11的徑向向該芯片元件11的軸向彎折而形成一第一彎折部134a后，沿該芯片元 件11軸向向該第二電極層12b延伸，再由該芯片元件11軸向向該芯片元件11徑向彎折而 形成一第二彎折部135a后，沿該芯片元件11徑向向該第二電極層12b延伸。該第一引腳 13a的第二端132a由該第一彎折部134a及該第二彎折部135a形成一 Π 字型的彎折段，以 將該芯片元件11涵蓋于該Π 字型彎折段的開口內(nèi)，而該第一引腳13a的第二端132a還進 一步由該芯片元件11徑向向該芯片元件11的軸向彎折而形成一第三彎折部136a，令該第 一引腳13a的第二端132a最后能沿該芯片元件11的軸向，背離該芯片元件11延伸出去。
[0045] 該第二引腳13b的第一端131b彎折后形成的第二夾持部133b沿該芯片元件11的 徑向設置，而該第二引腳13b的第二端132b則先由該芯片元件11的徑向向該芯片元件11 的軸向彎折而形成一第一彎折部134b后，沿該芯片元件11軸向背離該第一電極層12a延 伸，再由該芯片元件11軸向向該芯片元件11徑向彎折而形成一第二彎折部135b后，沿該 芯片元件11徑向向該第一引腳13a延伸。該第二引腳13b的第二端132b由該第一彎折部 134b及該第二彎折部135b形成一π字型的彎折段，而該第二引腳13b的第二端132b還進 一步由該芯片元件11徑向向該芯片元件11的軸向彎折而形成一第三彎折部136b，令該第 二引腳13b的第二端132b最后能沿該芯片元件11的軸向，背離該芯片元件11延伸出去。
[0046] 當該芯片元件11為壓敏電阻器芯片時，因該壓敏電阻器芯片適用于高電壓的環(huán) 境，若該第一引腳13a與該第二電極層12b的距離太近時，會有邊緣跳電的情況發(fā)生，即高 壓電會從該第二電極層12b的邊緣直接與該第一引腳13a短路導通，而不通過該陶瓷電容 芯片11，造成制作出的壓敏電阻器會有通流蹦片現(xiàn)象產(chǎn)生，使該壓敏電阻器損毀。因此，當 該第一引腳13a的第二端132a于延伸至該第一方向時，經(jīng)過該第一彎折部134a彎折后沿 該芯片元件11軸向延伸之處，與該第二電極層13邊緣之間具有一第一間距a，而該第一引 腳的第二端132a經(jīng)過該第二彎折部135a彎折后沿該芯片元件11徑向延伸之處，與該第一 引腳13a的第一端131a，即該第一夾持部133a之間具有一第二間距b，以避免通流蹦片現(xiàn) 象的產(chǎn)生，減少異常跳電或該壓敏電阻器損毀情況發(fā)生的機率。
[0047] 在本較佳實施例中，該芯片元件11與該第一、第二電極層12a、12b的厚度總和為 T毫米（mm)。
[0048]

【權利要求】
1. 一種平躺式電子元件，其特征在于，該平躺式電子元件包含有： 一芯片兀件； 一第一電極層及一第二電極層，分別設置于該芯片兀件的二相對表面； 一第一引腳及一第二引腳，分別具有一第一端及一第二端，該第一引腳的第一端彎折 后形成一第一夾持部，該第一夾持部平貼焊接于該第一電極層，而該第二引腳的第一端彎 折后形成一第二夾持部，該第二夾持部平貼焊接于該第二電極層，且該第一、第二引腳的第 二端以相同方向共同朝該芯片元件的軸向延伸，其中該芯片元件的軸向是指垂直該芯片元 件表面的方向；及 一絕緣層，包覆該芯片元件、該第一、第二電極層及該第一、第二引腳的第一端。
2. 如權利要求1所述的平躺式電子元件，其特征在于，該第一引腳的第二端先由該芯 片元件的徑向朝其軸向彎折后，沿該芯片元件軸向向該第二電極層延伸，再由該芯片元件 軸向朝其徑向彎折后，沿該芯片元件徑向向該第二電極層延伸，并進一步由該芯片元件徑 向朝其軸向彎折后，背離該芯片元件延伸。
3. 如權利要求2所述的平躺式電子元件，其特征在于，該第一引腳的第二端經(jīng)過該第 一彎折部彎折后沿該芯片元件軸向延伸之處，與該第二電極層邊緣之間具有一第一間距， 而該第一引腳的第二端經(jīng)過該第二彎折部彎折后沿該芯片元件徑向延伸之處，與該第一引 腳的第一端之間具有一第二間距。
4. 如權利要求1所述的平躺式電子元件，其特征在于，該第二引腳的第二端先由該芯 片元件的徑向朝其軸向彎折后，沿該芯片元件軸向背離該第一電極層延伸，再由該芯片元 件軸向朝其徑向彎折后，沿該芯片元件徑向向該第一引腳延伸，并進一步由該芯片元件徑 向朝其軸向彎折后，背離該芯片元件延伸。
5. 如權利要求1所述的平躺式電子元件，其特征在于，該第一引腳的第一端彎折后所 構成的開口方向及該第二引腳的第一端彎折后所構成的開口方向朝相同方向或相反方向。
6. 如權利要求2所述的平躺式電子元件，其特征在于，該第一引腳的第一端彎折后所 構成的開口方向及該第二引腳的第一端彎折后所構成的開口方向朝相同方向或相反方向。
7. 如權利要求1至6中任一項所述的平躺式電子元件，其特征在于，該彎折后的第一引 腳的第一端及該第二引腳的第一端為V形或U形。
8. 如權利要求1至6中任一項所述的平躺式電子元件，其特征在于，該芯片元件為陶瓷 電容器芯片、壓敏電阻器芯片、負溫度系數(shù)熱敏電阻器芯片或正溫度系數(shù)熱敏電阻器芯片。
9. 如權利要求7所述的平躺式電子元件，其特征在于，該芯片元件為陶瓷電容器芯片、 壓敏電阻器芯片、負溫度系數(shù)熱敏電阻器芯片或正溫度系數(shù)熱敏電阻器芯片。
【文檔編號】H01L23/49GK204189784SQ201420602119
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年10月17日 優(yōu)先權日:2014年10月17日
【發(fā)明者】徐華貴, 吳明華 申請人:興勤電子工業(yè)股份有限公司