一種整流橋封裝體的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種整流橋封裝體，包括外殼本體，外殼本體呈矩形，且四角中設(shè)置有起識(shí)別作用的倒角，外殼中部設(shè)置有貫穿孔，它還包括定位邊一和定位邊二，定位邊一設(shè)置外殼倒角處的內(nèi)側(cè)，定位邊二與定位邊一對(duì)角設(shè)置，且定位邊二位于外殼內(nèi)側(cè)，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，工作效率高，具有較強(qiáng)的實(shí)用性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種整流橋封裝體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種整流橋裝置，尤其涉及一種整流橋封裝體。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子器件小型化成為了未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)。整流橋是電子器件中實(shí)現(xiàn)交流變直流的重要部件，隨著對(duì)整流橋體積要求的不斷提高，整流橋內(nèi)部器件的裝和散熱成為了急待解決的問(wèn)題，而且現(xiàn)行整流橋半成品在灌膠過(guò)程中，灌膠后采用定位卡定位，生產(chǎn)效率低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種散熱性能好、生產(chǎn)效率高的，整流橋封裝體。
[0004]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下:
[0005]一種整流橋封裝體，包括外殼本體，所述外殼本體呈矩形，且四角中設(shè)置有起識(shí)別作用的倒角，所述外殼中部設(shè)置有貫穿孔，它還包括定位邊一和定位邊二，所述定位邊一設(shè)置外殼倒角處的內(nèi)側(cè)，所述定位邊二與定位邊一對(duì)角設(shè)置，且定位邊二位于外殼內(nèi)側(cè)。
[0006]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型還可以做如下改進(jìn)。
[0007]進(jìn)一步，所述定位邊呈L型；
[0008]進(jìn)一步，所述外殼本體的厚度為1-1.2mm,寬度為3.5-4.2mm ；
[0009]進(jìn)一步，所述定位邊的材料為導(dǎo)熱硅膠。
[0010]本實(shí)用新型在外殼的內(nèi)部設(shè)置定位邊，取代以往的定位卡，這樣可以充分利用外殼的內(nèi)部空間，而且方便整流橋的取拿，定位邊的材料可以便于散熱。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0012]1.在膠殼底部加定位邊，可以使整流橋半成品在灌膠后通過(guò)定位邊來(lái)固定位置，控制半成品在膠殼內(nèi)部的偏移；
[0013]2.本實(shí)用新型充分利用殼體的空間，同時(shí)由于塑封體厚度減薄，具體較高的散熱效率。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施例1所述的一種整流橋封裝體的俯視圖，
[0015]圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施例1所述的一種整流橋封裝體的主視圖，
[0016]附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下:
[0017]1、外殼，2、貫穿孔，3、定位邊一，4、定位邊二。

【具體實(shí)施方式】
[0018]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。
[0019]一種整流橋封裝體，包括外殼本體1，所述外殼本體I呈矩形，且四角中設(shè)置有起識(shí)別作用的倒角，所述外殼本體I的厚度為1-1.2mm,寬度為3.5-4.2mm，所述外殼I中部設(shè)置有貫穿孔2，它還包括定位邊一 3和定位邊二 4，所述定位邊一 3和定位邊二 4的材料為導(dǎo)熱硅膠，所述定位邊一 3設(shè)置外殼I倒角處的內(nèi)側(cè)，所述定位邊二 4與定位邊一 3對(duì)角設(shè)置，且定位邊二4位于外殼I內(nèi)側(cè)，所述定位邊呈L型；
[0020]本實(shí)用新型在外殼的內(nèi)部重新設(shè)計(jì)，設(shè)置定位邊，可以使整流橋半成品在灌膠后通過(guò)定位邊來(lái)固定位置，控制半成品在膠殼內(nèi)部的偏移，本實(shí)用新型取代以往的定位卡，這樣可以充分利用外殼的內(nèi)部空間，而且方便整流橋的取拿，定位邊的材料可以便于散熱。
[0021]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種整流橋封裝體，包括外殼本體，所述外殼本體呈矩形，且四角中設(shè)置有起識(shí)別作用的倒角，所述外殼中部設(shè)置有貫穿孔，其特征在于，它還包括定位邊一和定位邊二，所述定位邊一設(shè)置外殼倒角處的內(nèi)側(cè)，所述定位邊二與定位邊一對(duì)角設(shè)置，且定位邊二位于外殼內(nèi)側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種整流橋封裝體，其特征在于，所述定位邊呈L型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種整流橋封裝體，其特征在于，所述外殼本體的厚度為1-1.2mm,寬度為 3.5-4.2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種整流橋封裝體，其特征在于，所述定位邊的材料為導(dǎo)熱硅膠。
【文檔編號(hào)】H01L23/31GK204045566SQ201420483035
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年8月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月25日
【發(fā)明者】方丁玉, 高定健, 祝君, 時(shí)曉霞 申請(qǐng)人:揚(yáng)州虹揚(yáng)科技發(fā)展有限公司