專利名稱：微型封裝單相整流橋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種單相整流橋，尤其涉及一種微型封裝的單相整流橋。
背景技術(shù)：
單相整流橋主要用于單相電源的初級全橋整流，在中小型功率的支流電源和變頻 設(shè)備中使用相當(dāng)廣泛。但是，目前市場上模塊封裝的單相整流橋體積普遍較大，使用時所占 用的空間較大，而且生產(chǎn)工藝復(fù)雜，成本也較高，不適于大批量的生產(chǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種生產(chǎn)工藝簡單，生產(chǎn)成本低的微型封 裝單相整流橋。 本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種微型封裝單相整流橋，包 括環(huán)氧樹脂封裝體和固定在環(huán)氧樹脂封裝體底部的銅底板，所述的環(huán)氧樹脂封裝體表面設(shè) 置有兩兩對稱的四個電極，電極上設(shè)置有螺母，所述的環(huán)氧樹脂封裝體內(nèi)塑封有四個整流 二極管，四個整流二極管做橋式連接，由連接所產(chǎn)生的四個連接點(diǎn)分別通過四個電極作為 功能端引出，所述的銅底板與電極絕緣設(shè)置，銅底板上還設(shè)置有安裝孔。 本實(shí)用新型為了能適于安裝，進(jìn)一步包括所述的安裝孔設(shè)置在銅底板近兩端，兩 端的安裝孔至少有一處為適于固定的長孔。 本實(shí)用新型的有益效果是，解決了背景技術(shù)中存在的缺陷，將單相整流橋塑封在 環(huán)氧樹脂封裝體內(nèi)，減小了體積，并且使生產(chǎn)工藝簡化，降低了生產(chǎn)成本，適合大批量的生產(chǎn)。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。


圖1是本實(shí)用新型的俯視圖； 圖2是本實(shí)用新型的主視圖； 圖3是本實(shí)用新型的整流二極管連接電路圖。
其中1、銅底板；2、環(huán)氧樹脂；3、電極；4、螺母；5、整流二極管。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡 化的示意圖，僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān) 的構(gòu)成。 如圖1所示， 一種微型封裝單相整流橋，包括環(huán)氧樹脂封裝體2和固定在環(huán)氧樹脂 封裝體2底部的銅底板l，所述的環(huán)氧樹脂封裝體2表面設(shè)置有兩兩對稱的四個電極3，電 極3上設(shè)置有螺母4，所述的環(huán)氧樹脂封裝體2內(nèi)塑封有四個整流二極管5，四個整流二極 管5做橋式連接，由連接所產(chǎn)生的四個連接點(diǎn)分別通過四個電極3作為功能端引出，所述的銅底板1與電極3絕緣設(shè)置，銅底板1上還設(shè)置有安裝孔，安裝孔設(shè)置在銅底板1近兩端，兩 端的安裝孔至少有一處為適于固定的長孔，這樣在安裝時可以根據(jù)位置的偏差進(jìn)行調(diào)整， 以達(dá)到便于安裝的效果。整流二極管5的連接方式如圖3所示。 本實(shí)用新型使用時通過銅底板1兩端的安裝孔緊固在散熱器上，利用銅底板1增 加散熱面積，以達(dá)到良好的散熱效果。四個電極3分別與其它相應(yīng)線路通過螺絲與螺母4 配合連接，并且將1號電極和2號電極作為整流線路輸出的正極和負(fù)極，將3號電極和4號 電極作為交流輸入端。 以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人 員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。
權(quán)利要求一種微型封裝單相整流橋，包括環(huán)氧樹脂封裝體(2)和固定在環(huán)氧樹脂封裝體(2)底部的銅底板(1)，其特征在于所述的環(huán)氧樹脂封裝體(2)表面設(shè)置有兩兩對稱的四個電極(3)，電極(3)上設(shè)置有螺母(4)，所述的環(huán)氧樹脂封裝體(2)內(nèi)塑封有四個整流二極管(5)，四個整流二極管(5)做橋式連接，由連接所產(chǎn)生的四個連接點(diǎn)分別通過四個電極(3)作為功能端引出，所述的銅底板(1)與電極(3)絕緣設(shè)置，銅底板(1)上還設(shè)置有安裝孔。
2. 如權(quán)利要求1所述的微型封裝單相整流橋，其特征在于所述的安裝孔設(shè)置在銅底 板(1)近兩端，兩端的安裝孔至少有一處為適于固定的長孔。
專利摘要一種微型封裝單相整流橋，包括環(huán)氧樹脂封裝體和固定在環(huán)氧樹脂封裝體底部的銅底板，所述的環(huán)氧樹脂封裝體表面設(shè)置有兩兩對稱的四個電極，電極上設(shè)置有螺母，所述的環(huán)氧樹脂封裝體內(nèi)塑封有四個整流二極管，四個整流二極管做橋式連接，由連接所產(chǎn)生的四個連接點(diǎn)分別通過四個電極作為功能端引出，所述的銅底板與電極絕緣設(shè)置，銅底板上還設(shè)置有安裝孔。本實(shí)用新型將單相整流橋塑封在環(huán)氧樹脂封裝體內(nèi)，減小了體積，并且使生產(chǎn)工藝簡化，降低了生產(chǎn)成本，適合大批量的生產(chǎn)。
文檔編號H01L23/28GK201523331SQ200920232960
公開日2010年7月7日 申請日期2009年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月27日
發(fā)明者沈富德 申請人:沈富德