一種鋁蝕刻天線卡片的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種鋁蝕刻天線卡片，該卡片包括聚酯膜天線層和覆蓋層，聚酯膜天線層包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的鋁蝕刻天線線圈，覆蓋層包括上覆蓋層和下覆蓋層，聚酯膜天線層上開有多個孔，覆蓋層與聚酯膜天線層相接觸的一面上在與孔相對應的位置處具有與孔大小相適配的凸起，上覆蓋層、聚酯膜天線層和下覆蓋層順次熱壓結(jié)合。該卡片通過在聚酯膜天線層上開孔并在覆蓋層上開設(shè)與孔相適配的凸起，使得在將覆蓋層與聚酯膜天線層熱壓成卡的過程中，凸起能夠穿過孔使得上下覆蓋層進行連接，從而實現(xiàn)同類物質(zhì)的連接，解決了鋁蝕刻天線卡片的分層問題，擴大了卡片了適用環(huán)境。
【專利說明】 一種鋁蝕刻天線卡片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及蝕刻天線【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種鋁蝕刻天線卡片。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著卡片的應用越來越廣泛，市場需求量越來越大，卡片制作廠商相互之間的價格競爭日益突出。目前市場上有一種鋁蝕刻天線卡片，其價格上明顯優(yōu)于傳統(tǒng)繞線工藝，結(jié)構(gòu)和制作工藝也簡單。
[0003]圖1和圖2分別示出了現(xiàn)有的一種鋁蝕刻天線的結(jié)構(gòu)示意圖和剖視圖，在制作該卡片時，采用酸性藥液腐蝕的方式將鋁箔多余的部分腐蝕掉形成鋁線線圈10，線圈10使用膠層30將其固定在聚酯膜20上，聚酯膜20與線圈10成為整體；再通過層壓方式將上下層PVC材質(zhì)與聚酯膜天線進行層壓，形成卡片，如圖3所示。但是由于聚酯膜與上下層不是同一種材質(zhì)，在熱壓后聚酯膜與上下層粘接不牢固，導致上下層之間剝離強度減弱，使得卡片的適用環(huán)境也相應變小，限制鋁蝕刻天線卡片的大力推廣。
實用新型內(nèi)容
[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種鋁蝕刻天線卡片，該卡片能夠有效解決鋁蝕刻天線卡片的分層問題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0006]一種鋁蝕刻天線卡片，包括聚酯膜天線層和覆蓋層，所述聚酯膜天線層包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的鋁蝕刻天線線圈，所述覆蓋層包括上覆蓋層和下覆蓋層，覆蓋層的尺寸大于聚酯膜天線層的尺寸，所述聚酯膜天線層上開有多個孔，覆蓋層的與聚酯膜天線層相接觸的一面上在與所述孔相對應的位置處具有與孔大小相適配的凸起I，所述上覆蓋層、聚酯膜天線層和下覆蓋層順次熱壓結(jié)合。
[0007]進一步，如上所述的一種鋁蝕刻天線卡片，所述凸起I開設(shè)在上覆蓋層或下覆蓋層與聚酯膜天線層相接觸的一面上；或者所述凸起I同時開設(shè)在上覆蓋層與聚酯膜天線層相接觸的一面上以及下覆蓋層與聚酯膜天線層相接觸的一面上，在同一個孔與覆蓋層相對應的位置處只有上覆蓋層或下覆蓋層上開設(shè)凸起I。
[0008]進一步，如上所述的一種鋁蝕刻天線卡片，所述孔開設(shè)在聚酯膜天線層的鋁蝕刻天線線圈內(nèi)側(cè)。
[0009]進一步，如上所述的一種鋁蝕刻天線卡片，上覆蓋層或下覆蓋層的邊緣還具有與凸起I相同高度的凸起II。
[0010]進一步，如上所述的一種鋁蝕刻天線卡片，所述凸起I的高度大于或等于聚酯膜天線層的厚度。
[0011]進一步，如上所述的一種鋁蝕刻天線卡片，上覆蓋層、下覆蓋層、凸起I和凸起II為同種材質(zhì)。
[0012]進一步，如上所述的一種鋁蝕刻天線卡片，多個孔成矩陣方式排列。
[0013]再進一步，如上所述的一種鋁蝕刻天線卡片，所述孔為圓孔或方孔，所述凸起I為圓柱凸起或方柱凸起。
[0014]本實用新型的有益效果在于:本實用新型的鋁蝕刻天線卡片通過在聚酯膜天線層上開孔并在覆蓋層上開設(shè)與孔相適配的凸起，使得在將覆蓋層與聚酯膜天線層熱壓成卡的過程中，凸起能夠穿過孔使得上下覆蓋層進行連接，從而實現(xiàn)同類物質(zhì)的連接，解決了鋁蝕刻天線卡片的分層問題，有效擴大了卡片了適用環(huán)境。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有鋁蝕刻天線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為現(xiàn)有鋁蝕刻天線的剖視圖；
[0017]圖3為現(xiàn)有鋁蝕刻天線卡片制作時的層壓過程示意圖；
[0018]圖4為本實用新型【具體實施方式】中一種鋁蝕刻天線卡片的示意圖；
[0019]圖5為本實用新型【具體實施方式】中聚酯膜天線層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖6為本實用新型【具體實施方式】中覆蓋層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖7為本實用新型一種鋁蝕刻天線卡片的制作方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合說明書附圖與【具體實施方式】對本實用新型做進一步的詳細說明。
[0023]圖4示出了本實用新型【具體實施方式】中一種鋁蝕刻天線卡片的示意圖，該卡片主要包括聚酯膜天線層I和覆蓋層，聚酯膜天線層I包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的鋁蝕刻天線線圈，覆蓋層包括上覆蓋層2和下覆蓋層3，覆蓋層的尺寸略大于聚酯膜天線層I的尺寸，本實施方式的聚酯膜天線層I上開有多個孔4，如圖5所示，覆蓋層與聚酯膜天線層I相接觸的一面上在與所述孔4相對應的位置處具有與孔4大小相適配的凸起15,如圖6所示，上覆蓋層2、聚酯膜天線層I和下覆蓋層3順次熱壓結(jié)合。
[0024]其中，孔4可以根據(jù)需要開成不同的形狀，如圓孔或方孔，相應的凸起15為圓柱凸起或方柱凸起，本實施方式中，孔4的形狀為圓孔，開設(shè)在了聚酯膜天線層I的鋁蝕刻天線線圈內(nèi)側(cè)，且多個孔成矩陣方式排列，如圖5所示，在制作時，可以將聚酯膜層I的線圈中間空白部分按照矩陣方式鏤空成圓孔，凸起15的形狀為圓柱凸起，一般孔4的大小要略大于凸起15的大小，凸起15的高度大于或等于聚酯膜天線層I的厚度，使凸起15能夠穿過孔4，本實施方式中圓孔直接大小要大于覆蓋層上圓柱直接0.5mm以上。
[0025]凸起15開設(shè)在覆蓋層上與孔4相對應的位置,在制作時，凸起15可以開設(shè)在上覆蓋層2與聚酯膜天線層I相接觸的一面上，或者開設(shè)在下覆蓋層3與聚酯膜天線層I相接觸的一面上，或者是同時開設(shè)在上覆蓋層2與聚酯膜天線層I相接觸的一面上以及下覆蓋層3與聚酯膜天線層I相接觸的一面上，但在上下覆蓋層上都開設(shè)凸起15時，在同一個孔4與覆蓋層相對應的位置處只能在其中一層上開設(shè)凸起15。
[0026]由于卡片的覆蓋層的尺寸大于聚酯膜天線層的尺寸，為了進一步增強上覆蓋層2和下覆蓋層3的連接并避免成卡后卡片的不平，本實施方式中，在上覆蓋層2或覆蓋層3的邊緣還具有與所述凸起15相同高度的凸起116，如圖6所示，一般凸起116設(shè)置在上覆蓋層2或下覆蓋層3上大于聚酯膜天線層I的整個區(qū)域，即在熱壓成卡時，上下覆蓋層能夠直接接觸的邊緣區(qū)。
[0027]本實施方式中，上覆蓋層2、下覆蓋層3、凸起I 5、凸起II 6為同種材質(zhì)，在實際制作時，可以通過開模具直接實現(xiàn)凸起樣式。
[0028]本實用新型的鋁蝕刻天線卡片最后在熱壓成卡時，將基板(覆蓋層)底層一面突出的凸起15與聚酯膜天線層上的孔中心對齊，凸起15穿過聚酯膜天線層I上的孔4，經(jīng)過熱壓方式將上下兩層基板(上覆蓋層和下覆蓋層)通過凸起I 5和凸起116進行連接，從而達到同類材質(zhì)進行連接，有效解決了鋁蝕刻天線卡片的分層問題。
[0029]下面結(jié)合本實用新型鋁蝕刻天線卡片的制作過程對卡片進行進一步說明。
[0030]圖7示出了本實用新型一種鋁蝕刻天線卡片的制作方法的流程圖，制作步驟包括:
[0031]步驟S1:制作聚酯膜天線層和覆蓋層；所述聚酯膜天線層包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的鋁蝕刻天線線圈，所述覆蓋層包括上覆蓋層和下覆蓋層；覆蓋層的尺寸大于聚酯膜天線層的尺寸；
[0032]步驟S2:在聚酯膜天線層上開設(shè)多個孔；對于圖5所示的聚酯膜天線層，可以將聚酯膜天線層中間空白部分按照矩陣方式鏤空成圓孔；
[0033]步驟S3:在覆蓋層的與聚酯膜天線層相接觸的一面上、與所述孔相對應的位置處制作與孔大小相適配的凸起I，在上覆蓋層或下覆蓋層上的邊緣制作與凸起I相同高度的凸起II ;該步驟中可以通過開模具來實現(xiàn)基板圓柱樣式，如圖6所示，基板的凸起I和凸起II的高度大于或等于聚酯膜天線厚度；
[0034]步驟S4:按照上覆蓋層、聚酯膜天線層和下覆蓋層的順序進行熱壓形成卡片。
[0035]需要說明是，本實施方式中所述凸起I和凸起II中的I和II并沒有實質(zhì)性的限定意義，只是為了說明在覆蓋層邊緣制作的凸起與在與孔對應處制作的凸起優(yōu)選的是不同的凸起，當然也可以是相同的。
[0036]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其同等技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種鋁蝕刻天線卡片，包括聚酯膜天線層(I)和覆蓋層，所述聚酯膜天線層(I)包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的鋁蝕刻天線線圈，所述覆蓋層包括上覆蓋層(2)和下覆蓋層(3)，覆蓋層的尺寸大于聚酯膜天線層(I)的尺寸，其特征在于:所述聚酯膜天線層(I)上開有多個孔(4)，覆蓋層的與聚酯膜天線層(I)相接觸的一面上在與所述孔(4)相對應的位置處具有與孔(4)大小相適配的凸起I (5)，所述上覆蓋層(2)、聚酯膜天線層(I)和下覆蓋層(3)順次熱壓結(jié)合。
2.如權(quán)利要求1所述的一種鋁蝕刻天線卡片，其特征在于:所述凸起I(5)開設(shè)在上覆蓋層(2)或下覆蓋層(3)與聚酯膜天線層(I)相接觸的一面上；或者所述凸起I (5)同時開設(shè)在上覆蓋層(2)與聚酯膜天線層(I)相接觸的一面上以及下覆蓋層(3)與聚酯膜天線層(I)相接觸的一面上，在同一個孔(4)與覆蓋層相對應的位置處只有上覆蓋層(2)或下覆蓋層⑶上開設(shè)凸起I (5)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種鋁蝕刻天線卡片，其特征在于:所述孔(4)開設(shè)在聚酯膜天線層(I)的鋁蝕刻天線線圈內(nèi)側(cè)。
4.如權(quán)利要求3所述的一種鋁蝕刻天線卡片，其特征在于:上覆蓋層(2)或下覆蓋層(3)的邊緣還具有與凸起I (5)相同高度的凸起II (6)。
5.如權(quán)利要求4所述的一種鋁蝕刻天線卡片，其特征在于:所述凸起1(5)的高度大于或等于聚酯膜天線層(I)的厚度。
6.如權(quán)利要求4所述的一種鋁蝕刻天線卡片，其特征在于:上覆蓋層(2)、下覆蓋層(3)、凸起1(5)和凸起11(6)為同種材質(zhì)。
7.如權(quán)利要求3所述的一種鋁蝕刻天線卡片，其特征在于:多個孔(4)成矩陣方式排列。
8.如權(quán)利要求1所述的一種鋁蝕刻天線卡片，其特征在于:所述孔(4)為圓孔或方孔，所述凸起I (5)為圓柱凸起或方柱凸起。
【文檔編號】H01Q7/00GK204045716SQ201420465794
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年8月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月18日
【發(fā)明者】彭朝躍 申請人:北京握奇智能科技有限公司