Ic封裝芯片檢測裝置制造方法
Ic封裝芯片檢測裝置制造方法
【專利摘要】一種IC封裝芯片檢測裝置，其包括轉(zhuǎn)動傳送單元、裝載工作站、檢測工作站及卸載工作站。轉(zhuǎn)動傳送單元用于輸送多個IC封裝芯片，其中轉(zhuǎn)動傳送單元具有可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個容置部，多個所述容置部設(shè)置于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上，且每一容置部用以容納至少一IC封裝芯片。裝載、檢測及卸載工作站鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，以使多個IC封裝芯片被分別裝載于容置部，且被進(jìn)行檢測以判斷每一IC封裝芯片的優(yōu)劣。卸載工作站設(shè)有導(dǎo)引件。導(dǎo)引件具有入口、出口及連通于入口與出口之間的傾斜通道，使良好IC封裝芯片通過傾斜通道而被卸載。
【專利說明】IC封裝芯片檢測裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種檢測裝置，尤其涉及一種用于檢測并分類封裝IC芯片的檢測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體制程中，往往會因?yàn)橐恍o法避免的原因而生成細(xì)小的微?；蛉毕?。隨著半導(dǎo)體制程中元件尺寸的不斷縮小與電路密極度的不斷提高，這些極微小的缺陷或微粒對積體電路品質(zhì)的影響也日趨嚴(yán)重，因此為維持產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定，通常在進(jìn)行各項(xiàng)半導(dǎo)體制程的同時，亦須針對所生產(chǎn)的半導(dǎo)體元件進(jìn)行缺陷檢測，以根據(jù)檢測的結(jié)果來分析造成這些缺陷的根本原因，之后才能進(jìn)一步借由制程參數(shù)的調(diào)整來避免或減少缺陷的產(chǎn)生，以達(dá)到提升半導(dǎo)體制程良率以及可靠度的目的。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中所采用的缺陷檢測方法包括下列步驟:首先，進(jìn)行取樣，也就是選定一半導(dǎo)體晶粒為樣本，來進(jìn)行后續(xù)缺陷檢測與分析工作，接著再進(jìn)行缺陷檢測。一般而言，大多是利用適當(dāng)?shù)娜毕輽z測機(jī)臺以大范圍掃描的方式，來檢測該半導(dǎo)體晶粒上的所有缺陷，由于半導(dǎo)體晶粒上的缺陷個數(shù)多半相當(dāng)大，因此在實(shí)務(wù)上不可能一一以人工的方式以掃描式電子顯微鏡(SEM)掃描后，再進(jìn)行檢測。因此為了方便起見，多半會先進(jìn)行一人工缺陷分類，由所檢測到的所有缺陷中，抽樣取出一些較具有代表性的缺陷類型，再讓工程師以人工的方式對所選出的樣本來進(jìn)行缺陷再檢測，以進(jìn)一步對這些缺陷進(jìn)行缺陷原因分析，以找出抑制或減少這些缺陷的方法。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型要解決現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體元件缺陷檢測效率較低的技術(shù)問題。
[0005]本實(shí)用新型提供一種IC封裝芯片檢測裝置，其可用于檢測與分類無引腳的封裝芯片(例如QFN芯片)。
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種IC封裝芯片檢測裝置，其包括一轉(zhuǎn)動傳送單元、一裝載工作站、一檢測工作站及一卸載工作站。轉(zhuǎn)動傳送單元用于輸送多個IC封裝芯片，其中所述轉(zhuǎn)動傳送單元具有至少一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個容置部，多個所述容置部設(shè)置于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上，且每一所述容置部用以容納至少一所述IC封裝芯片。裝載工作站鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中多個所述IC封裝芯片在所述裝載工作站被分別裝載于所述容置部。檢測工作站鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中位于所述容置部上的所述IC封裝芯片在所述檢測工作站進(jìn)行檢測，以判斷每一所述IC封裝芯片為良好IC封裝芯片或不良IC封裝芯片。卸載工作站鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中所述卸載工作站設(shè)有導(dǎo)引件。所述導(dǎo)引件具有入口、出口及連通于所述入口與所述出口之間的傾斜通道，使所述良好IC封裝芯片通過所述傾斜通道而被卸載。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施方式，所述檢測工作站包括一電性檢測站，所述電性檢測站位于所述裝載工作站與所述卸載工作站之間，并配備一芯片測試組件，以測量所述IC封裝芯片的電性。
[0008]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述芯片測試組件具有一組檢測探針及一移動吸嘴，其中所述移動吸嘴用于移動所述IC封裝芯片，使所述IC封裝芯片接觸該組檢測探針進(jìn)行電性檢測。
[0009]根據(jù)另一實(shí)施方式，還包括一芯片方位檢測站，其鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述裝載工作站與所述電性檢測站之間，其中所述芯片方位檢測站設(shè)有一反射鏡及一影像擷取元件，所述反射鏡與所述影像擷取元件皆位于所述IC封裝芯片下方，且所述影像擷取元件通過所述反射鏡來擷取所述IC封裝芯片的一底部影像。
[0010]根據(jù)另一實(shí)施方式，還包括一芯片方位調(diào)整站，其鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述芯片方位檢測站與所述電性檢測站之間，所述芯片方位調(diào)整站設(shè)有一調(diào)整吸嘴，用于調(diào)整所述IC封裝芯片的擺放。
[0011]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述檢測工作站還包括一表面檢測站，所述表面檢測站位于所述電性檢測站與所述卸載工作站之間，且設(shè)有一影像擷取組件，以擷取所述IC封裝芯片的一正面影像與一底部影像。
[0012]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述卸載工作站還設(shè)有一卷帶，所述卷帶上設(shè)有多個包裝槽，所述導(dǎo)引件的所述出口連通于其中一所述包裝槽。
[0013]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，并間歇式地相對于所述承載底盤轉(zhuǎn)動。
[0014]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述承載底盤上設(shè)有一補(bǔ)料槽，所述補(bǔ)料槽鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述檢測工作站與所述卸載工作站之間，所述補(bǔ)料槽接收所述良好IC封裝芯片，以作為所述包裝槽的補(bǔ)料所用。
[0015]根據(jù)另一實(shí)施方式，多個所述容置部為環(huán)繞地開設(shè)于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤外周緣的多個齒槽，且所述承載底盤設(shè)有貫穿所述承載底盤而形成的一打料口，當(dāng)所述打料口與所述齒槽重疊時，清除未在所述卸載工作站被卸載的所述IC封裝芯片。
[0016]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述承載底盤上設(shè)有一通行部，以接收所述不良IC封裝芯片，且所述通行部末端設(shè)有一貫穿所述承載底盤而形成的一開口。
[0017]根據(jù)另一實(shí)施方式，還包括一位于所述開口下方的分類盒，所述分類盒設(shè)有多個彼此獨(dú)立的收集區(qū)，以將所述不良IC封裝芯片依其不良原因以分裝于多個所述收集區(qū)內(nèi)。
[0018]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述裝載工作站配備一輸送單元，其具有一輸送元件，所述輸送元件鄰近所述轉(zhuǎn)動傳送單元，并依據(jù)不同時序以將多個所述IC封裝芯片分別傳送至依序?qū)?yīng)的每一容置部。
[0019]根據(jù)另一實(shí)施方式，每一所述容置部設(shè)有一吸排氣兩用開口。
[0020]本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供一種IC封裝芯片檢測裝置，其包括一轉(zhuǎn)動傳送單元、裝載工作站、檢測工作站與卸載工作站。轉(zhuǎn)動傳送單元具有第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個設(shè)置于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上的第一容置部，其中每一所述第一容置部用以選擇性地容納至少一所述IC封裝芯片。另外，轉(zhuǎn)動傳送單元還具有第二可轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個設(shè)置于所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上的第二容置部，其中每一所述第二容置部用以選擇性地容納由所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤所輸送的多個IC封裝芯片中的至少一個。
[0021]裝載工作站鄰近所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中多個所述IC封裝芯片在所述裝載工作站被分別裝載于所述第一容置部。檢測工作站，鄰近于所述轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中位于第一容置部或第二容置部上的IC封裝芯片在檢測工作站進(jìn)行檢測，以判斷每一 IC封裝芯片為良好IC封裝芯片或不良IC封裝芯片。卸載工作站鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中卸載工作站設(shè)有導(dǎo)引件。導(dǎo)引件具有入口、出口及連通于入口與出口之間的傾斜通道，使良好IC封裝芯片通過傾斜通道而被卸載。
[0022]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述檢測工作站包括一電性檢測站，所述電性檢測站鄰近于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，且配備一芯片測試組件，以測量所述IC封裝芯片的電性。
[0023]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述檢測工作站還包括一表面檢測站，所述表面檢測站鄰近于所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，且配備一影像擷取組件，以擷取所述IC封裝芯片的一正面影像與一底部影像。
[0024]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述卸載工作站是鄰近于所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，且設(shè)有一卷帶，所述卷帶上設(shè)有多個包裝槽，所述導(dǎo)引件的所述出口連通于其中一所述包裝槽。
[0025]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤并行設(shè)置于所述承載底盤上，且間歇式地相對于所述承載底盤轉(zhuǎn)動，且所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動方向與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動方向相同。
[0026]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述承載底盤上還設(shè)有一連通道，所述連通道設(shè)置于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤之間，以使其中一所述第一容置部的所述IC封裝芯片經(jīng)由所述連通道而輸送到其中一所述第二容置部內(nèi)。
[0027]總而言之，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的IC封裝芯片檢測裝置，其可通過轉(zhuǎn)動傳送單元以及鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元所設(shè)置的多個工作站，使得本實(shí)用新型的IC封裝芯片檢測裝置可用于檢測無引腳的封裝芯片(例如QFN芯片)。
[0028]為了能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的技術(shù)，請參閱以下詳細(xì)說明及附圖。然而，所附附圖與附件僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0029]圖1A為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的上視示意圖。
[0030]圖1B為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤或第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的立體示意圖。
[0031]圖2為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例所使用的IC封裝芯片的立體示意圖。
[0032]圖3A為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在電性檢測站被檢測前的側(cè)視示意圖。
[0033]圖3B為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在電性檢測站被檢測時的側(cè)視示意圖。
[0034]圖3C為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在電性檢測站被檢測后的側(cè)視示意圖。
[0035]圖4為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在芯片方位檢測站進(jìn)行檢測的側(cè)視示意圖。
[0036]圖5A為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在芯片方位調(diào)整站調(diào)整擺放方位前的側(cè)視示意圖。
[0037]圖5B為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在芯片方位調(diào)整站調(diào)整擺放方位時的側(cè)視示意圖。
[0038]圖5C為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在芯片方位調(diào)整站被旋轉(zhuǎn)前的側(cè)視示意圖。
[0039]圖為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在芯片方位調(diào)整站被旋轉(zhuǎn)后的側(cè)視示意圖。
[0040]圖6為本實(shí)用新型的IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例在不良芯片集中站的局部放大圖。
[0041]圖7為圖1A的IC封裝芯片檢測裝置沿線H-H線的剖面示意圖。
[0042]圖8A為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第二實(shí)施例的上視示意圖。
[0043]圖8B為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第二實(shí)施例的可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的立體示意圖。
[0044]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0045]IC封裝芯片檢測裝置 1、I’
[0046]轉(zhuǎn)動傳送單元10、10’
[0047]可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’
[0048]容置部12’
[0049]吸排氣兩用開口13’
[0050]第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11
[0051]第一容置部12
[0052]第一吸排氣兩用開口 13
[0053]第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤 14
[0054]第二容置部15
[0055]第二吸排氣兩用開口 16
[0056]承載底盤17、17’
[0057]裝載工作站20
[0058]輸送單元21
[0059]輸送元件22
[0060]檢測工作站30
[0061]電性檢測站30A
[0062]芯片測試組件31
[0063]移動吸嘴310
[0064]檢測探針311
[0065]表面檢測站30B
[0066]影像擷取組件32
[0067]正面影像擷取元件 321
[0068]背面影像擷取元件 322
[0069]芯片方位檢測站 40
[0070]反射鏡400
[0071]影像擷取元件410
[0072]芯片方位調(diào)整站 50
[0073]旋轉(zhuǎn)盤500
[0074]調(diào)整吸嘴510
[0075]不良芯片集中站 60
[0076]通行部60A
[0077]開口60B
[0078]分類盒61
[0079]收集區(qū)611?613
[0080]卸載工作站70
[0081]導(dǎo)引件71
[0082]入口71a
[0083]出口71b
[0084]傾斜通道71c
[0085]卷帶72
[0086]包裝槽720
[0087]卸載槽73
[0088]補(bǔ)料槽80
[0089]打料口90’
[0090]第一打料口90
[0091]第二打料口91
[0092]IC封裝芯片 3
[0093]良好IC封裝芯片3’
[0094]不良IC封裝芯片3”
[0095]導(dǎo)電焊墊3a
[0096]連通道4
【具體實(shí)施方式】
[0097]在下文中，將借由【專利附圖】
【附圖說明】本實(shí)用新型的實(shí)施例來詳細(xì)描述本實(shí)用新型，而附圖中的相同參考數(shù)字可用以表示類似的元件。有關(guān)本實(shí)用新型的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考附圖的各實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚地呈現(xiàn)。
[0098]以下實(shí)施例中所提到的方向用語，例如:“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，僅是參考附加附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而并非用來限制本實(shí)用新型。并且，在下列各實(shí)施例中，采用相同的標(biāo)號來表示相同或近似的元件。
[0099]第一實(shí)施例
[0100]請參閱圖1A，其顯示本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的上視示意圖。本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供一種IC封裝芯片檢測裝置1，其包括轉(zhuǎn)動傳送單元10、裝載工作站20、檢測工作站30及卸載工作站70，其中裝載工作站20、檢測工作站30及卸載工作站70是環(huán)繞并鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元10設(shè)置。
[0101 ] 轉(zhuǎn)動傳送單元10用以輸送多個IC封裝芯片3，并具有第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11、多個設(shè)置于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11上的第一容置部12、第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14及多個設(shè)置于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上的第二容置部15，其中每一第一容置部12是用以選擇性地容納至少一 IC封裝芯片3，而每一第二容置部15用以選擇性地容納由所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11所輸送的多個IC封裝芯片3中的至少一個。
[0102]請配合參照圖1B。圖1B顯示本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤或第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的立體示意圖。詳細(xì)而言，上述的第一容置部12可環(huán)繞地設(shè)置于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11的外周圍，以使每一個第一容置部12產(chǎn)生一朝外的第一開口，而每一個IC封裝芯片3可通過每一個朝外的第一開口而進(jìn)入每一個第一容置部12內(nèi)。
[0103]相似地，配合圖1A與圖1B所示，第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的外觀可與第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11相同或相似，且第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11。第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上設(shè)有多個第二容置部15。舉例來說，上述多個第二容置部15可環(huán)繞地設(shè)置于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的外周圍，以使得每一個第二容置部15產(chǎn)生一朝外的第二開口，而每一個由第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11所輸送來的IC封裝芯片3可通過每一個朝外的第二開口而進(jìn)入每一個第二容置部15內(nèi)。
[0104]也就是說，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，多個第一容置部12與多個第二容置部15分別為環(huán)繞地開設(shè)于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11及第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14外周緣的多個齒槽。
[0105]另外，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，每一第一容置部12設(shè)有一第一吸排氣兩用開口13，而每一第二容置部15設(shè)有一第二吸排氣兩用開口 16，并且第一吸排氣兩用開口 13與第二吸排氣兩用開口 16是開設(shè)于齒槽內(nèi)，并與齒槽具有相同的開口方向。
[0106]本實(shí)用新型實(shí)施例的轉(zhuǎn)動傳送單元10還包括吸排氣控制單元(未圖示)，吸排氣控制單元通過第一吸排氣兩用開口 13與第二吸排氣兩用開口 16，使IC封裝芯片3被吸附于第一容置部12或第二容置部15內(nèi)。另外，吸排氣控制單元也可通過第一吸排氣兩用開口 13與第二吸排氣兩用開口 16，將IC封裝芯片3吹出第一容置部12或第二容置部15外。
[0107]本實(shí)用新型實(shí)施例中，轉(zhuǎn)動傳送單元10還包括一承載底盤17。本實(shí)施例中，第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14是并行設(shè)置于承載底盤17上，并可間歇式地相對于承載底盤17轉(zhuǎn)動。并且，第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11的轉(zhuǎn)動方向與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的轉(zhuǎn)動方向相同。
[0108]在其他實(shí)施例中，承載底盤17也可以包括兩個彼此分離的底盤(圖未示)，而第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14是分別設(shè)置于彼此分離的底盤(圖未示)上，且第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的轉(zhuǎn)動可以相同或相反，本實(shí)用新型實(shí)施例中并不以此為限。
[0109]另外,承載底盤17上設(shè)有一連通道4，連接于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14之間。連通道4可令其中一第一容置部12與其中一第二容置部15相連通，再配合前述的吸排氣控制單元，而使裝載于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11上的IC封裝芯片3借由連通道4，被傳送到第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上的第二容置部15內(nèi)。
[0110]請?jiān)賲⒄請D1A，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，裝載工作站20鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11設(shè)置，其中多個IC封裝芯片3在裝載工作站20被分別裝載于第一容置部12。詳細(xì)而言，裝載工作站20配備有輸送單兀21,其具有一輸送兀件22。輸送兀件22可以是一輸送帶，鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11設(shè)置，且輸送帶的出口依據(jù)不同的時序而依序與第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11上的第一容置部12相連通，以依序?qū)⒍鄠€IC封裝芯片3分別傳送至輸送帶的出口所對應(yīng)的每一第一容置部12。簡而言之,輸送兀件22可依據(jù)不同時序,將多個IC封裝芯片3分別傳送至依序?qū)?yīng)的每一第一容置部12內(nèi)。
[0111]檢測工作站30可配設(shè)不同的檢測儀器，用以對第一容置部12或第二容置部15內(nèi)的IC封裝芯片3進(jìn)行檢測，并根據(jù)檢測結(jié)果判斷每一 IC封裝芯片3為良好IC封裝芯片3’或是不良IC封裝芯片3”。舉例而言，檢測工作站30可包括電性檢測站30A及表面檢測站30B，以分別對IC封裝芯片3的電性及外觀進(jìn)行檢測。
[0112]在本實(shí)用新型實(shí)施例中電性檢測站30A是鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11設(shè)置，且配備芯片測試組件31，以測量所述IC封裝芯片3的電性。當(dāng)然，依據(jù)不同的測試需求，亦可使用多個芯片測試組件31。詳細(xì)而言，請參照圖1A、圖2及圖3A至圖3C，其中圖2顯示本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例所使用的IC封裝芯片的立體示意圖，圖3A至3C顯示本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的封裝芯片檢測步驟的側(cè)視流程示意圖。
[0113]由圖1C可看出，本實(shí)用新型實(shí)施例的IC封裝芯片3可以是一種四方平面無引腳封裝(Quad Flat No lead, QFN)芯片，且每一個IC封裝芯片3具有多個導(dǎo)電焊墊3a。
[0114]另外，如圖3A所示，芯片測試組件31包括一組檢測探針311及一移動吸嘴310，其中移動吸嘴310與檢測探針311是分別設(shè)置IC封裝芯片3的相反側(cè)。檢測探針311用于選擇性地電性接觸IC封裝芯片3的導(dǎo)電焊墊3a，而移動吸嘴310則用于移動所述IC封裝芯片3接觸上述的檢測探針311以進(jìn)行電性檢測。
[0115]在圖3A中，當(dāng)轉(zhuǎn)動傳送單元10將每一 IC封裝芯片3移動至移動吸嘴310正下方時，移動吸嘴310吸住IC封裝芯片3。接著，在圖3B中，轉(zhuǎn)動傳送單元10停止轉(zhuǎn)動，使移動吸嘴310帶動IC封裝芯片3往下移動(如箭頭所示的方向)，使多個導(dǎo)電焊墊3a電性接觸到上述多個檢測探針311，以進(jìn)行電性測量。每一個IC封裝芯片3被測量后的數(shù)據(jù)會由一處理單元(未圖示)進(jìn)行處理，以判斷被檢測的IC封裝芯片3為良好IC封裝芯片3’或不良IC封裝芯片3”。
[0116]在完成IC封裝芯片3的電性檢測后，在圖3C中，移動吸嘴310帶動IC封裝芯片3往上移動(如箭頭所示的方向)，以使得IC封裝芯片3回復(fù)到原來圖3A的位置。此時，轉(zhuǎn)動傳送單元10轉(zhuǎn)動以繼續(xù)將另一個IC封裝芯片3傳送至電性檢測站30A進(jìn)行檢測，并重復(fù)圖3A至圖3C步驟。
[0117]另外，要特別說明的是，若IC封裝芯片3在裝載工作站20被裝載時，擺放的方位錯誤，后續(xù)在對IC封裝芯片3進(jìn)行電性檢測時，電性檢測站30A的檢測探針可能無法與IC封裝芯片3的導(dǎo)電焊墊3a對位，而無法進(jìn)行測量。
[0118]因此，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的IC封裝芯片檢測裝置I還進(jìn)一步包括芯片方位檢測站40與芯片方位調(diào)整站50，其中芯片方位檢測站40與芯片方位調(diào)整站50皆鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11設(shè)置，并位于裝載工作站20與電性檢測站30A之間。IC封裝芯片3在芯片方位檢測站40被檢測擺放方位是否正確。當(dāng)IC封裝芯片3的擺放方位不正確時，IC封裝芯片3會在芯片方位調(diào)整站50會被調(diào)整至正確的擺放方位。
[0119]請配合參照圖1A與圖4，其中圖4為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在芯片方位檢測站進(jìn)行檢測的側(cè)視示意圖。
[0120]本實(shí)用新型第一實(shí)施例的的芯片方位檢測站40是設(shè)有反射鏡400和影像擷取元件410，其中反射鏡400與影像擷取元件410皆位于IC封裝芯片3下方，且影像擷取元件410位于反射鏡400側(cè)邊，以通過反射鏡400來擷取IC封裝芯片3的底部影像。
[0121]影像擷取元件410所擷取到的底部影像會被傳送至另一處理單元進(jìn)行影像處理及分析，以判斷IC封裝芯片3在第一容置部12的擺放方位是否正確。
[0122]另外，請配合參照圖1A與圖5A至圖K)，其中圖5A至圖顯示本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在芯片方位調(diào)整站調(diào)整擺放方位的流程示意圖。芯片方位調(diào)整站50設(shè)有旋轉(zhuǎn)盤500及調(diào)整吸嘴510，其中旋轉(zhuǎn)盤500及調(diào)整吸嘴510是分別設(shè)置于IC封裝芯片3的兩相反側(cè)。
[0123]在圖5A中，當(dāng)轉(zhuǎn)動傳送單元10將每一 IC封裝芯片3移動至調(diào)整吸嘴510下方時，調(diào)整吸嘴510吸住IC封裝芯片3。接著，在圖5B中，轉(zhuǎn)動傳送單元10停止轉(zhuǎn)動，使調(diào)整吸嘴510帶動IC封裝芯片3往下移動(如箭頭所示的方向)，接著，在5C中，IC封裝芯片3放置于旋轉(zhuǎn)盤500上。隨后在圖中，借由旋轉(zhuǎn)盤500的旋轉(zhuǎn)，將IC封裝芯片3旋轉(zhuǎn)至正確的擺放方位。
[0124]在調(diào)整IC封裝芯片3的擺放方位后，調(diào)整吸嘴510帶動IC封裝芯片3往上移動，以使得IC封裝芯片3回復(fù)到圖5A的位置。此時，轉(zhuǎn)動傳送單元10轉(zhuǎn)動以繼續(xù)將IC封裝芯片3傳送至電性檢測站30A進(jìn)行檢測。
[0125]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，表面檢測站30B是鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14設(shè)置，并位于電性檢測站30A與卸載工作站70之間。也就是說，經(jīng)過檢測后的IC封裝芯片3可借由上述的連通道4由第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11傳送至第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上的第二容置部15內(nèi)，再經(jīng)由第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的旋轉(zhuǎn)而被傳送到表面檢測站30B進(jìn)行外觀檢測。
[0126]請參照圖1A，表面檢測站30B設(shè)有影像擷取組件32，用以擷取IC封裝芯片3的一正面影像與一底部影像。詳細(xì)而言，影像擷取組件32包括分別位于IC封裝芯片3正面影像擷取元件321及背面影像擷取元件322。換言之，使用者可通過正面影像擷取元件321 (例如數(shù)位相機(jī))來得到IC封裝芯片3上表面的影像資訊，并可通過背面影像擷取元件322 (例如數(shù)位相機(jī))來得到IC封裝芯片3下表面的影像資訊。影像擷取組件32所擷取到的正面影像及背面影像會傳送至影像處理單元(未圖示)進(jìn)行比對及分析，以檢測IC封裝芯片3的表面是否有缺陷存在，并借此篩選出良好IC封裝芯片3’與不良IC封裝芯片3”。
[0127]請參照圖1A與圖6，其中圖6顯示本實(shí)用新型的IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例在不良芯片集中站的局部放大圖。本實(shí)用新型實(shí)施例中，IC封裝芯片檢測裝置I還包括不良芯片收集站60。不良芯片收集站60鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14設(shè)置，并位于表面檢測站30B與卸載工作站70之間。在IC封裝芯片3經(jīng)過電性檢測站30A與表面檢測站30B的檢測后，若被判定為不良IC封裝芯片3”，會在不良芯片收集站60被移出第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14之外。
[0128]詳細(xì)而言，請參照圖1A，本實(shí)用新型實(shí)施例的不良芯片收集站60是在承載底盤17上設(shè)有一通行部60A，且通行部60A末端設(shè)有一貫穿所述承載底盤17而成的開口 60B，以接收不良IC封裝芯片3”。
[0129]也就是說，當(dāng)?shù)诙尚D(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14將不良IC封裝芯片3”傳送到不良芯片收集站60時，吸排氣控制單元會通過第二吸排氣兩用開口 16將不良IC封裝芯片3”由第二容置部15吹出，使不良IC封裝芯片3”沿著通行部60A而掉落到開口 60B內(nèi)。
[0130]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，不良芯片收集站60并設(shè)有一分類盒61，位于上述開口60B的下方。分類盒61設(shè)有多個彼此獨(dú)立的收集區(qū)611?613，以將不良IC封裝芯片3”依其不良原因分裝于上述的收集區(qū)611?613內(nèi)。
[0131]詳細(xì)而言，本實(shí)用新型實(shí)施例的分類盒61可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置于承載底盤17下方，并可相對于承載底盤17轉(zhuǎn)動，以改變對準(zhǔn)開口 60B的收集區(qū)611?613。
[0132]舉例而言，若IC封裝芯片3只通過外觀檢測但未通過電性檢測，而被判定為不良IC封裝芯片3”時，則收集區(qū)611會對準(zhǔn)開口 60B，使這類不良IC封裝芯片3”通過開口 60B掉入到收集區(qū)611中。若IC封裝芯片3只通過電性檢測但未通過外觀檢測，而被判定為不良IC封裝芯片3”時，則收集區(qū)612會對準(zhǔn)開口 60B，使不良IC封裝芯片3”被投入到收集區(qū)612。若IC封裝芯片3皆未通過電性檢測與外觀檢測，則被投入到收集區(qū)613。
[0133]通過電性檢測與外觀檢測的IC封裝芯片3，會被判定為良好IC封裝芯片3’。上述良好IC封裝芯片3’會被轉(zhuǎn)動傳送單元10運(yùn)送至卸載工作站70進(jìn)行卸載。
[0134]請參照圖1A，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，卸載工作站70是鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14設(shè)置，且卸載工作站70設(shè)有一導(dǎo)引件71及卷帶72，其中卷帶72上設(shè)有多個包裝槽720，而導(dǎo)引件71是設(shè)于卷帶72上方，以將良好IC封裝芯片3’引導(dǎo)到卷帶72上的包裝槽720內(nèi)。
[0135]請配合參照圖7，其顯示圖1A的IC封裝芯片檢測裝置沿線H-H線的剖面示意圖。詳細(xì)而言，導(dǎo)引件71具有入口 71a、出口 71b及連通于所述入口 71a及出口 71b之間的傾斜通道71c。卷帶72可相對于導(dǎo)引件71移動，使導(dǎo)引件71的出口 71b對準(zhǔn)卷帶72上的包裝槽720，使傾斜通道71c連通于包裝槽720，從而使上述良好IC封裝芯片3’通過傾斜通道71c而被卸載。
[0136]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，導(dǎo)引件71的入口開設(shè)于導(dǎo)引件71的側(cè)表面，而導(dǎo)引件71的出口 71b則是開設(shè)于導(dǎo)引件71與上述側(cè)表面相鄰的底面上。另外，承載底盤17上并設(shè)有一卸載槽73，對應(yīng)導(dǎo)引件71所設(shè)置的位置而開設(shè)。卸載槽73其中一端對準(zhǔn)導(dǎo)引件71的入口 71a，而使卸載槽73亦與傾斜通道71c相連通。
[0137]當(dāng)每一個良好IC封裝芯片3’被第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14運(yùn)送到卸載工作站70時，第二容置部15與卸載槽73的端部相接。此時，吸排氣控制單元通過第二吸排氣兩用開口 16將良好IC封裝芯片3’由第二容置部15內(nèi)排出，使良好IC封裝芯片3’經(jīng)由卸載槽73進(jìn)入導(dǎo)引件71的入口。良好IC封裝芯片3’會沿著傾斜通道71c而落入卷帶72上的包裝槽720內(nèi)，以進(jìn)行后續(xù)的芯片包裝程序。
[0138]另外，請參照圖1A，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，承載底盤17上還設(shè)有一補(bǔ)料槽80，用以接收良好IC封裝芯片3’，以作為包裝槽720的補(bǔ)料所用。本實(shí)用新型實(shí)施例的補(bǔ)料槽80是鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14而設(shè)置，并位于表面檢測站30B與卸載工作站70之間，也就是開設(shè)于通行部60A與卸載槽73之間。本實(shí)用新型實(shí)施例的補(bǔ)料槽80為十字形溝槽，連通于第二容置部15。
[0139]當(dāng)檢測發(fā)現(xiàn)已通過導(dǎo)引件71下方的包裝槽720并未接收到良好IC封裝芯片3’時，吸排氣控制單元可通過第二吸排氣兩用開口 16將已檢測通過的良好IC封裝芯片3’排出至補(bǔ)料槽80中，使作業(yè)人員可手動或操作機(jī)械手臂將補(bǔ)料槽80中的良好IC封裝芯片3’移入空缺的包裝槽720內(nèi)。
[0140]另外，請參照圖1A，本實(shí)用新型實(shí)施例的承載底盤17設(shè)有貫穿承載底盤17而形成的第一打料口 90與第二打料口 91。第一打料口 90是鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11而設(shè)置，且位于連通道4與裝載工作站20之間。
[0141]詳細(xì)而言，當(dāng)?shù)谝豢尚D(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11轉(zhuǎn)動而使第一容置部12重疊于第一打料口 90時，在第一容置部12中沒有被傳送到第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上的IC封裝芯片3會掉落到第一打料口 90中，以清空所述第一容置部12。據(jù)此，可確保當(dāng)?shù)谝蝗葜貌?2再度被轉(zhuǎn)動至裝載工作站20時，可被重新裝填另一 IC封裝芯片3。
[0142]另外，第二打料口 91是鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14而設(shè)置，用以清除未在卸載工作站70被卸載良好IC封裝芯片3’。據(jù)此，可確保當(dāng)?shù)诙葜貌?5再度被轉(zhuǎn)動至對準(zhǔn)連通道4時，可由第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11接收另一 IC封裝芯片3。
[0143]第二實(shí)施例
[0144]請參閱圖8A與圖SB所示，本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供一種IC封裝芯片檢測裝置I’，其包括轉(zhuǎn)動傳送單元10’、裝載工作站20、檢測工作站30及卸載工作站，其中裝載工作站20、檢測工作站30及卸載工作站70是環(huán)繞并鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元10’設(shè)置。
[0145]由圖8A與圖1A兩者的比較及圖8B與圖1B兩者的比較可知，本實(shí)用新型第二實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的差別在于:第二實(shí)施例可以省略其中一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤(亦即省略第一實(shí)施例中的第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14)。
[0146]在第二實(shí)施例中，轉(zhuǎn)動傳送單元10’具有至少一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’及多個設(shè)置于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’上的容置部12’，其中每一個容置部12’內(nèi)可選擇性地容納上述多個IC封裝芯片3中的至少一個。
[0147]詳細(xì)而言，上述的容置部12’可環(huán)繞地設(shè)置于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’的外周圍，以使每一個容置部12’產(chǎn)生一朝外的開口，而每一個IC封裝芯片3可通過每一個朝外的開口而進(jìn)入每一個容置部12’內(nèi)。也就是說，在本實(shí)施例中，多個容置部12’為環(huán)繞地開設(shè)于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’外周緣的多個齒槽。另外，在本實(shí)施例中，每一容置部12’設(shè)有一吸排氣兩用開口13’，并且吸排氣兩用開口 13’是開設(shè)于齒槽內(nèi)，并與齒槽具有相同的開口方向。
[0148]在第二實(shí)施例中，轉(zhuǎn)動傳送單元10’包括一承載底盤17，。本實(shí)施例中，可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置于承載底盤17’上，并可間歇式地相對于承載底盤17’轉(zhuǎn)動。
[0149]在第二實(shí)施例中，裝載工作站20鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置，其中多個IC封裝芯片3在裝載工作站20被分別裝載于容置部12’。詳細(xì)而言，裝載工作站20配備有輸送單元21，其具有一輸送元件22。輸送元件22可以是一輸送帶，鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置，且輸送帶的出口依據(jù)不同的時序而依序與可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’上的容置部12’相連通，以依序?qū)⒍鄠€IC封裝芯片3分別傳送至輸送帶的出口所對應(yīng)的每一容置部12’。簡而言之，輸送元件22可依據(jù)不同時序，將多個IC封裝芯片3分別傳送至依序?qū)?yīng)的每一容置部12’內(nèi)。
[0150]檢測工作站30可配設(shè)不同的檢測儀器，用以對容置部12’內(nèi)的IC封裝芯片3進(jìn)行檢測，并根據(jù)檢測結(jié)果判斷每一 IC封裝芯片3為良好IC封裝芯片3’或是不良IC封裝芯片3”。舉例而言，檢測工作站30可包括電性檢測站30A及表面檢測站30B，以分別對IC封裝芯片3的電性及外觀進(jìn)行檢測。
[0151]在第二實(shí)施例中，電性檢測站30A與表面檢測站30B皆鄰近于同一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置。電性檢測站30A與表面檢測站30B的所配備的元件可與第一實(shí)施例相同，且IC封裝芯片3在電性檢測站30A與表面檢測站30B的檢測方式可第一實(shí)施例相同。
[0152]另外，在第二實(shí)施例中，也同樣設(shè)有芯片方位檢測站40與芯片方位調(diào)整站50。IC封裝芯片3可在芯片方位檢測站40被檢測擺放方位。當(dāng)IC封裝芯片3的擺放方位錯誤時，可在芯片方位調(diào)整站50進(jìn)行調(diào)整。在第二實(shí)施例中，芯片方位檢測站40與芯片方位調(diào)整站50所配備的元件可與第一實(shí)施例相同。
[0153]如同前一實(shí)施例，在第二實(shí)施例中，IC封裝芯片檢測裝置I’還包括不良芯片收集站60，鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置，以收集不良IC封裝芯片3”。不良芯片收集站60所配備的元件可以和第一實(shí)施例相同。在IC封裝芯片3經(jīng)過電性檢測站30A與表面檢測站30B的檢測后，若被判定為不良IC封裝芯片3”，會在不良芯片收集站60被移出可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’之外，并且依照圖6所示的方式，使不良IC封裝芯片3”依其不良原因被分裝。
[0154]在第二實(shí)施例中，在卸載工作站70所配備的元件可和第一實(shí)施例相同。也就是說，卸載工作站70設(shè)有一導(dǎo)引件71及卷帶72，其中卷帶72上設(shè)有多個包裝槽720，而導(dǎo)引件71是設(shè)于卷帶72上方，以將良好IC封裝芯片3’引導(dǎo)到卷帶72上的包裝槽720內(nèi)。
[0155]本實(shí)施例的導(dǎo)引件71亦可和第一實(shí)施例相同，也就是導(dǎo)引件71具有入口 71a、出口 71b及連通于入口 71a及出口 71b之間的傾斜通道71c。卷帶72可相對于導(dǎo)引件71移動，使導(dǎo)引件71的出口 71b對準(zhǔn)卷帶72上的包裝槽720，使傾斜通道71c連通于包裝槽720，從而使上述良好IC封裝芯片3’通過傾斜通道71c而被卸載。
[0156]另外，在第二實(shí)施例中，承載底盤17’上也設(shè)有補(bǔ)料槽80及打料口 90’。補(bǔ)料槽80是位于表面檢測站30B與卸載工作站70之間，以作為包裝槽720的補(bǔ)料所用。在另一實(shí)施例中，補(bǔ)料槽80是位于不良芯片收集站60與卸載工作站70之間。
[0157]打料口 90’是位于卸載工作站70與裝載工作站20之間，用以清除未在卸載工作站70被卸載的良好LED封裝芯片3’。據(jù)此，可確保當(dāng)容置部12’再度被轉(zhuǎn)動至裝載工作站20時，可被重新裝填另一 IC封裝芯片3。綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的IC封裝芯片檢測裝置，其可通過轉(zhuǎn)動傳送單元以及鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元所設(shè)置的多個工作站，使得本實(shí)用新型的IC封裝芯片檢測裝置可用于檢測無引腳的封裝芯片(例如QFN芯片)。此夕卜，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的IC封裝芯片檢測裝置可利用分類盒將不良IC封裝芯片依其不良原因分裝于不同的收集區(qū)內(nèi)，對于制程工程師而言，有利于加速找出造成不良IC封裝芯片的原因，并可針對這些原因?qū)χ瞥踢M(jìn)行改善，以提高IC封裝芯片的良率。
[0158]雖然本實(shí)用新型以較佳實(shí)施例說明如上，然而其并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，所作改動與修飾的等效替換，仍屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，包括: 一轉(zhuǎn)動傳送單元，用于輸送多個1C封裝芯片，其中所述轉(zhuǎn)動傳送單元具有至少一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個容置部，多個所述容置部設(shè)置于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上，且每一所述容置部用以容納至少一所述1C封裝芯片； 一裝載工作站，鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中多個所述1C封裝芯片在所述裝載工作站被分別裝載于所述容置部； 一檢測工作站，鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中位于所述容置部上的所述1C封裝芯片在所述檢測工作站進(jìn)行檢測，以判斷每一所述1C封裝芯片為良好1C封裝芯片或不良1C封裝芯片；以及 一卸載工作站，鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中所述卸載工作站設(shè)有一導(dǎo)引件，所述導(dǎo)引件具有一入口、一出口及一連通于所述入口與所述出口之間的傾斜通道，使所述良好1C封裝芯片通過所述傾斜通道而被卸載。
2.如權(quán)利要求1所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述檢測工作站包括一電性檢測站，所述電性檢測站位于所述裝載工作站與所述卸載工作站之間，并配備一芯片測試組件，以測量所述1C封裝芯片的電性。
3.如權(quán)利要求2所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述芯片測試組件具有一組檢測探針及一移動吸嘴，其中所述移動吸嘴用于移動所述1C封裝芯片，使所述1C封裝芯片接觸該組檢測探針進(jìn)行電性檢測。
4.如權(quán)利要求2所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，還包括一芯片方位檢測站，其鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述裝載工作站與所述電性檢測站之間，其中所述芯片方位檢測站設(shè)有一反射鏡及一影像擷取元件，所述反射鏡與所述影像擷取元件皆位于所述1C封裝芯片下方，且所述影像擷取元件通過所述反射鏡來擷取所述1C封裝芯片的一底部影像。
5.如權(quán)利要求4所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，還包括一芯片方位調(diào)整站，其鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述芯片方位檢測站與所述電性檢測站之間，所述芯片方位調(diào)整站設(shè)有一調(diào)整吸嘴，用于調(diào)整所述1C封裝芯片的擺放。
6.如權(quán)利要求2所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述檢測工作站還包括一表面檢測站，所述表面檢測站位于所述電性檢測站與所述卸載工作站之間，且設(shè)有一影像擷取組件，以擷取所述1C封裝芯片的一正面影像與一底部影像。
7.如權(quán)利要求1所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述卸載工作站還設(shè)有一卷帶，所述卷帶上設(shè)有多個包裝槽，所述導(dǎo)引件的所述出口連通于其中一所述包裝槽。
8.如權(quán)利要求7所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，并間歇式地相對于所述承載底盤轉(zhuǎn)動。
9.如權(quán)利要求8所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述承載底盤上設(shè)有一補(bǔ)料槽，所述補(bǔ)料槽鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述檢測工作站與所述卸載工作站之間，所述補(bǔ)料槽接收所述良好1C封裝芯片，以作為所述包裝槽的補(bǔ)料所用。
10.如權(quán)利要求8所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，多個所述容置部為環(huán)繞地開設(shè)于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤外周緣的多個齒槽，且所述承載底盤設(shè)有貫穿所述承載底盤而形成的一打料口，當(dāng)所述打料口與所述齒槽重疊時，清除未在所述卸載工作站被卸載的所述1C封裝芯片。
11.如權(quán)利要求8所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述承載底盤上設(shè)有一通行部，以接收所述不良1C封裝芯片，且所述通行部末端設(shè)有一貫穿所述承載底盤而形成的一開口。
12.如權(quán)利要求11所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，還包括一位于所述開口下方的分類盒，所述分類盒設(shè)有多個彼此獨(dú)立的收集區(qū)，以將所述不良1C封裝芯片依其不良原因以分裝于多個所述收集區(qū)內(nèi)。
13.如權(quán)利要求1所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述裝載工作站配備一輸送單元，其具有一輸送元件，所述輸送元件鄰近所述轉(zhuǎn)動傳送單元，并依據(jù)不同時序以將多個所述1C封裝芯片分別傳送至依序?qū)?yīng)的每一容置部。
14.如權(quán)利要求1所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，每一所述容置部設(shè)有一吸排氣兩用開口。
15.一種1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，包括: 一轉(zhuǎn)動傳送單元，用于輸送多個1C封裝芯片，其中所述轉(zhuǎn)動傳送單元具有: 一第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個設(shè)置于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上的第一容置部，其中每一所述第一容置部用以選擇性地容納至少一所述1C封裝芯片；及 一第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個設(shè)置于所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上的第二容置部，其中每一所述第二容置部用以選擇性地容納由所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤所輸送的多個1C封裝芯片中的至少一個； 一裝載工作站，鄰近于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中多個所述1C封裝芯片在所述裝載工作站被分別裝載于所述第一容置部； 一檢測工作站，鄰近于所述轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中位于所述第一容置部上或位于所述第二容置部上的所述1C封裝芯片在所述檢測工作站進(jìn)行檢測，以判斷每一所述1C封裝芯片為良好1C封裝芯片或不良1C封裝芯片；以及 一卸載工作站，鄰近于所述轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中所述卸載工作站設(shè)有一導(dǎo)引件，所述導(dǎo)引件具有一入口、一出口及一連通于所述入口與所述出口之間的傾斜通道，使所述良好1C封裝芯片通過所述傾斜通道而被卸載。
16.如權(quán)利要求15所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述檢測工作站包括一電性檢測站，所述電性檢測站鄰近于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，且配備一芯片測試組件，以測量所述1C封裝芯片的電性。
17.如權(quán)利要求16所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述檢測工作站還包括一表面檢測站，所述表面檢測站鄰近于所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，且配備一影像擷取組件，以擷取所述1C封裝芯片的一正面影像與一底部影像。
18.如權(quán)利要求15所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述卸載工作站是鄰近于所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，且設(shè)有一卷帶，所述卷帶上設(shè)有多個包裝槽，所述導(dǎo)引件的所述出口連通于其中一所述包裝槽。
19.如權(quán)利要求15所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤并行設(shè)置于所述承載底盤上，且間歇式地相對于所述承載底盤轉(zhuǎn)動，且所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動方向與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動方向相同。
20.如權(quán)利要求19所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述承載底盤上還設(shè)有一連通道，所述連通道設(shè)置于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤之間，以使其中一所述第一容置部的所述1C封裝芯片經(jīng)由所述連通道而輸送到其中一所述第二容置部內(nèi)。
【文檔編號】H01L21/66GK204102864SQ201420407917
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月23日
【發(fā)明者】汪秉龍, 陳桂標(biāo), 陳信呈, 張烘杰 申請人:久元電子股份有限公司
【專利摘要】一種IC封裝芯片檢測裝置，其包括轉(zhuǎn)動傳送單元、裝載工作站、檢測工作站及卸載工作站。轉(zhuǎn)動傳送單元用于輸送多個IC封裝芯片，其中轉(zhuǎn)動傳送單元具有可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個容置部，多個所述容置部設(shè)置于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上，且每一容置部用以容納至少一IC封裝芯片。裝載、檢測及卸載工作站鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，以使多個IC封裝芯片被分別裝載于容置部，且被進(jìn)行檢測以判斷每一IC封裝芯片的優(yōu)劣。卸載工作站設(shè)有導(dǎo)引件。導(dǎo)引件具有入口、出口及連通于入口與出口之間的傾斜通道，使良好IC封裝芯片通過傾斜通道而被卸載。
【專利說明】IC封裝芯片檢測裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種檢測裝置，尤其涉及一種用于檢測并分類封裝IC芯片的檢測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體制程中，往往會因?yàn)橐恍o法避免的原因而生成細(xì)小的微?；蛉毕?。隨著半導(dǎo)體制程中元件尺寸的不斷縮小與電路密極度的不斷提高，這些極微小的缺陷或微粒對積體電路品質(zhì)的影響也日趨嚴(yán)重，因此為維持產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定，通常在進(jìn)行各項(xiàng)半導(dǎo)體制程的同時，亦須針對所生產(chǎn)的半導(dǎo)體元件進(jìn)行缺陷檢測，以根據(jù)檢測的結(jié)果來分析造成這些缺陷的根本原因，之后才能進(jìn)一步借由制程參數(shù)的調(diào)整來避免或減少缺陷的產(chǎn)生，以達(dá)到提升半導(dǎo)體制程良率以及可靠度的目的。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中所采用的缺陷檢測方法包括下列步驟:首先，進(jìn)行取樣，也就是選定一半導(dǎo)體晶粒為樣本，來進(jìn)行后續(xù)缺陷檢測與分析工作，接著再進(jìn)行缺陷檢測。一般而言，大多是利用適當(dāng)?shù)娜毕輽z測機(jī)臺以大范圍掃描的方式，來檢測該半導(dǎo)體晶粒上的所有缺陷，由于半導(dǎo)體晶粒上的缺陷個數(shù)多半相當(dāng)大，因此在實(shí)務(wù)上不可能一一以人工的方式以掃描式電子顯微鏡(SEM)掃描后，再進(jìn)行檢測。因此為了方便起見，多半會先進(jìn)行一人工缺陷分類，由所檢測到的所有缺陷中，抽樣取出一些較具有代表性的缺陷類型，再讓工程師以人工的方式對所選出的樣本來進(jìn)行缺陷再檢測，以進(jìn)一步對這些缺陷進(jìn)行缺陷原因分析，以找出抑制或減少這些缺陷的方法。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型要解決現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體元件缺陷檢測效率較低的技術(shù)問題。
[0005]本實(shí)用新型提供一種IC封裝芯片檢測裝置，其可用于檢測與分類無引腳的封裝芯片(例如QFN芯片)。
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種IC封裝芯片檢測裝置，其包括一轉(zhuǎn)動傳送單元、一裝載工作站、一檢測工作站及一卸載工作站。轉(zhuǎn)動傳送單元用于輸送多個IC封裝芯片，其中所述轉(zhuǎn)動傳送單元具有至少一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個容置部，多個所述容置部設(shè)置于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上，且每一所述容置部用以容納至少一所述IC封裝芯片。裝載工作站鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中多個所述IC封裝芯片在所述裝載工作站被分別裝載于所述容置部。檢測工作站鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中位于所述容置部上的所述IC封裝芯片在所述檢測工作站進(jìn)行檢測，以判斷每一所述IC封裝芯片為良好IC封裝芯片或不良IC封裝芯片。卸載工作站鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中所述卸載工作站設(shè)有導(dǎo)引件。所述導(dǎo)引件具有入口、出口及連通于所述入口與所述出口之間的傾斜通道，使所述良好IC封裝芯片通過所述傾斜通道而被卸載。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施方式，所述檢測工作站包括一電性檢測站，所述電性檢測站位于所述裝載工作站與所述卸載工作站之間，并配備一芯片測試組件，以測量所述IC封裝芯片的電性。
[0008]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述芯片測試組件具有一組檢測探針及一移動吸嘴，其中所述移動吸嘴用于移動所述IC封裝芯片，使所述IC封裝芯片接觸該組檢測探針進(jìn)行電性檢測。
[0009]根據(jù)另一實(shí)施方式，還包括一芯片方位檢測站，其鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述裝載工作站與所述電性檢測站之間，其中所述芯片方位檢測站設(shè)有一反射鏡及一影像擷取元件，所述反射鏡與所述影像擷取元件皆位于所述IC封裝芯片下方，且所述影像擷取元件通過所述反射鏡來擷取所述IC封裝芯片的一底部影像。
[0010]根據(jù)另一實(shí)施方式，還包括一芯片方位調(diào)整站，其鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述芯片方位檢測站與所述電性檢測站之間，所述芯片方位調(diào)整站設(shè)有一調(diào)整吸嘴，用于調(diào)整所述IC封裝芯片的擺放。
[0011]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述檢測工作站還包括一表面檢測站，所述表面檢測站位于所述電性檢測站與所述卸載工作站之間，且設(shè)有一影像擷取組件，以擷取所述IC封裝芯片的一正面影像與一底部影像。
[0012]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述卸載工作站還設(shè)有一卷帶，所述卷帶上設(shè)有多個包裝槽，所述導(dǎo)引件的所述出口連通于其中一所述包裝槽。
[0013]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，并間歇式地相對于所述承載底盤轉(zhuǎn)動。
[0014]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述承載底盤上設(shè)有一補(bǔ)料槽，所述補(bǔ)料槽鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述檢測工作站與所述卸載工作站之間，所述補(bǔ)料槽接收所述良好IC封裝芯片，以作為所述包裝槽的補(bǔ)料所用。
[0015]根據(jù)另一實(shí)施方式，多個所述容置部為環(huán)繞地開設(shè)于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤外周緣的多個齒槽，且所述承載底盤設(shè)有貫穿所述承載底盤而形成的一打料口，當(dāng)所述打料口與所述齒槽重疊時，清除未在所述卸載工作站被卸載的所述IC封裝芯片。
[0016]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述承載底盤上設(shè)有一通行部，以接收所述不良IC封裝芯片，且所述通行部末端設(shè)有一貫穿所述承載底盤而形成的一開口。
[0017]根據(jù)另一實(shí)施方式，還包括一位于所述開口下方的分類盒，所述分類盒設(shè)有多個彼此獨(dú)立的收集區(qū)，以將所述不良IC封裝芯片依其不良原因以分裝于多個所述收集區(qū)內(nèi)。
[0018]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述裝載工作站配備一輸送單元，其具有一輸送元件，所述輸送元件鄰近所述轉(zhuǎn)動傳送單元，并依據(jù)不同時序以將多個所述IC封裝芯片分別傳送至依序?qū)?yīng)的每一容置部。
[0019]根據(jù)另一實(shí)施方式，每一所述容置部設(shè)有一吸排氣兩用開口。
[0020]本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供一種IC封裝芯片檢測裝置，其包括一轉(zhuǎn)動傳送單元、裝載工作站、檢測工作站與卸載工作站。轉(zhuǎn)動傳送單元具有第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個設(shè)置于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上的第一容置部，其中每一所述第一容置部用以選擇性地容納至少一所述IC封裝芯片。另外，轉(zhuǎn)動傳送單元還具有第二可轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個設(shè)置于所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上的第二容置部，其中每一所述第二容置部用以選擇性地容納由所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤所輸送的多個IC封裝芯片中的至少一個。
[0021]裝載工作站鄰近所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中多個所述IC封裝芯片在所述裝載工作站被分別裝載于所述第一容置部。檢測工作站，鄰近于所述轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中位于第一容置部或第二容置部上的IC封裝芯片在檢測工作站進(jìn)行檢測，以判斷每一 IC封裝芯片為良好IC封裝芯片或不良IC封裝芯片。卸載工作站鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中卸載工作站設(shè)有導(dǎo)引件。導(dǎo)引件具有入口、出口及連通于入口與出口之間的傾斜通道，使良好IC封裝芯片通過傾斜通道而被卸載。
[0022]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述檢測工作站包括一電性檢測站，所述電性檢測站鄰近于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，且配備一芯片測試組件，以測量所述IC封裝芯片的電性。
[0023]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述檢測工作站還包括一表面檢測站，所述表面檢測站鄰近于所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，且配備一影像擷取組件，以擷取所述IC封裝芯片的一正面影像與一底部影像。
[0024]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述卸載工作站是鄰近于所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，且設(shè)有一卷帶，所述卷帶上設(shè)有多個包裝槽，所述導(dǎo)引件的所述出口連通于其中一所述包裝槽。
[0025]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤并行設(shè)置于所述承載底盤上，且間歇式地相對于所述承載底盤轉(zhuǎn)動，且所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動方向與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動方向相同。
[0026]根據(jù)另一實(shí)施方式，所述承載底盤上還設(shè)有一連通道，所述連通道設(shè)置于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤之間，以使其中一所述第一容置部的所述IC封裝芯片經(jīng)由所述連通道而輸送到其中一所述第二容置部內(nèi)。
[0027]總而言之，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的IC封裝芯片檢測裝置，其可通過轉(zhuǎn)動傳送單元以及鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元所設(shè)置的多個工作站，使得本實(shí)用新型的IC封裝芯片檢測裝置可用于檢測無引腳的封裝芯片(例如QFN芯片)。
[0028]為了能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的技術(shù)，請參閱以下詳細(xì)說明及附圖。然而，所附附圖與附件僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0029]圖1A為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的上視示意圖。
[0030]圖1B為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤或第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的立體示意圖。
[0031]圖2為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例所使用的IC封裝芯片的立體示意圖。
[0032]圖3A為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在電性檢測站被檢測前的側(cè)視示意圖。
[0033]圖3B為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在電性檢測站被檢測時的側(cè)視示意圖。
[0034]圖3C為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在電性檢測站被檢測后的側(cè)視示意圖。
[0035]圖4為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在芯片方位檢測站進(jìn)行檢測的側(cè)視示意圖。
[0036]圖5A為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在芯片方位調(diào)整站調(diào)整擺放方位前的側(cè)視示意圖。
[0037]圖5B為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在芯片方位調(diào)整站調(diào)整擺放方位時的側(cè)視示意圖。
[0038]圖5C為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在芯片方位調(diào)整站被旋轉(zhuǎn)前的側(cè)視示意圖。
[0039]圖為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在芯片方位調(diào)整站被旋轉(zhuǎn)后的側(cè)視示意圖。
[0040]圖6為本實(shí)用新型的IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例在不良芯片集中站的局部放大圖。
[0041]圖7為圖1A的IC封裝芯片檢測裝置沿線H-H線的剖面示意圖。
[0042]圖8A為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第二實(shí)施例的上視示意圖。
[0043]圖8B為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第二實(shí)施例的可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的立體示意圖。
[0044]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0045]IC封裝芯片檢測裝置 1、I’
[0046]轉(zhuǎn)動傳送單元10、10’
[0047]可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’
[0048]容置部12’
[0049]吸排氣兩用開口13’
[0050]第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11
[0051]第一容置部12
[0052]第一吸排氣兩用開口 13
[0053]第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤 14
[0054]第二容置部15
[0055]第二吸排氣兩用開口 16
[0056]承載底盤17、17’
[0057]裝載工作站20
[0058]輸送單元21
[0059]輸送元件22
[0060]檢測工作站30
[0061]電性檢測站30A
[0062]芯片測試組件31
[0063]移動吸嘴310
[0064]檢測探針311
[0065]表面檢測站30B
[0066]影像擷取組件32
[0067]正面影像擷取元件 321
[0068]背面影像擷取元件 322
[0069]芯片方位檢測站 40
[0070]反射鏡400
[0071]影像擷取元件410
[0072]芯片方位調(diào)整站 50
[0073]旋轉(zhuǎn)盤500
[0074]調(diào)整吸嘴510
[0075]不良芯片集中站 60
[0076]通行部60A
[0077]開口60B
[0078]分類盒61
[0079]收集區(qū)611?613
[0080]卸載工作站70
[0081]導(dǎo)引件71
[0082]入口71a
[0083]出口71b
[0084]傾斜通道71c
[0085]卷帶72
[0086]包裝槽720
[0087]卸載槽73
[0088]補(bǔ)料槽80
[0089]打料口90’
[0090]第一打料口90
[0091]第二打料口91
[0092]IC封裝芯片 3
[0093]良好IC封裝芯片3’
[0094]不良IC封裝芯片3”
[0095]導(dǎo)電焊墊3a
[0096]連通道4
【具體實(shí)施方式】
[0097]在下文中，將借由【專利附圖】
【附圖說明】本實(shí)用新型的實(shí)施例來詳細(xì)描述本實(shí)用新型，而附圖中的相同參考數(shù)字可用以表示類似的元件。有關(guān)本實(shí)用新型的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考附圖的各實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚地呈現(xiàn)。
[0098]以下實(shí)施例中所提到的方向用語，例如:“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，僅是參考附加附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而并非用來限制本實(shí)用新型。并且，在下列各實(shí)施例中，采用相同的標(biāo)號來表示相同或近似的元件。
[0099]第一實(shí)施例
[0100]請參閱圖1A，其顯示本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的上視示意圖。本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供一種IC封裝芯片檢測裝置1，其包括轉(zhuǎn)動傳送單元10、裝載工作站20、檢測工作站30及卸載工作站70，其中裝載工作站20、檢測工作站30及卸載工作站70是環(huán)繞并鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元10設(shè)置。
[0101 ] 轉(zhuǎn)動傳送單元10用以輸送多個IC封裝芯片3，并具有第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11、多個設(shè)置于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11上的第一容置部12、第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14及多個設(shè)置于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上的第二容置部15，其中每一第一容置部12是用以選擇性地容納至少一 IC封裝芯片3，而每一第二容置部15用以選擇性地容納由所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11所輸送的多個IC封裝芯片3中的至少一個。
[0102]請配合參照圖1B。圖1B顯示本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤或第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的立體示意圖。詳細(xì)而言，上述的第一容置部12可環(huán)繞地設(shè)置于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11的外周圍，以使每一個第一容置部12產(chǎn)生一朝外的第一開口，而每一個IC封裝芯片3可通過每一個朝外的第一開口而進(jìn)入每一個第一容置部12內(nèi)。
[0103]相似地，配合圖1A與圖1B所示，第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的外觀可與第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11相同或相似，且第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11。第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上設(shè)有多個第二容置部15。舉例來說，上述多個第二容置部15可環(huán)繞地設(shè)置于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的外周圍，以使得每一個第二容置部15產(chǎn)生一朝外的第二開口，而每一個由第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11所輸送來的IC封裝芯片3可通過每一個朝外的第二開口而進(jìn)入每一個第二容置部15內(nèi)。
[0104]也就是說，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，多個第一容置部12與多個第二容置部15分別為環(huán)繞地開設(shè)于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11及第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14外周緣的多個齒槽。
[0105]另外，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，每一第一容置部12設(shè)有一第一吸排氣兩用開口13，而每一第二容置部15設(shè)有一第二吸排氣兩用開口 16，并且第一吸排氣兩用開口 13與第二吸排氣兩用開口 16是開設(shè)于齒槽內(nèi)，并與齒槽具有相同的開口方向。
[0106]本實(shí)用新型實(shí)施例的轉(zhuǎn)動傳送單元10還包括吸排氣控制單元(未圖示)，吸排氣控制單元通過第一吸排氣兩用開口 13與第二吸排氣兩用開口 16，使IC封裝芯片3被吸附于第一容置部12或第二容置部15內(nèi)。另外，吸排氣控制單元也可通過第一吸排氣兩用開口 13與第二吸排氣兩用開口 16，將IC封裝芯片3吹出第一容置部12或第二容置部15外。
[0107]本實(shí)用新型實(shí)施例中，轉(zhuǎn)動傳送單元10還包括一承載底盤17。本實(shí)施例中，第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14是并行設(shè)置于承載底盤17上，并可間歇式地相對于承載底盤17轉(zhuǎn)動。并且，第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11的轉(zhuǎn)動方向與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的轉(zhuǎn)動方向相同。
[0108]在其他實(shí)施例中，承載底盤17也可以包括兩個彼此分離的底盤(圖未示)，而第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14是分別設(shè)置于彼此分離的底盤(圖未示)上，且第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的轉(zhuǎn)動可以相同或相反，本實(shí)用新型實(shí)施例中并不以此為限。
[0109]另外,承載底盤17上設(shè)有一連通道4，連接于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14之間。連通道4可令其中一第一容置部12與其中一第二容置部15相連通，再配合前述的吸排氣控制單元，而使裝載于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11上的IC封裝芯片3借由連通道4，被傳送到第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上的第二容置部15內(nèi)。
[0110]請?jiān)賲⒄請D1A，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，裝載工作站20鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11設(shè)置，其中多個IC封裝芯片3在裝載工作站20被分別裝載于第一容置部12。詳細(xì)而言，裝載工作站20配備有輸送單兀21,其具有一輸送兀件22。輸送兀件22可以是一輸送帶，鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11設(shè)置，且輸送帶的出口依據(jù)不同的時序而依序與第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11上的第一容置部12相連通，以依序?qū)⒍鄠€IC封裝芯片3分別傳送至輸送帶的出口所對應(yīng)的每一第一容置部12。簡而言之,輸送兀件22可依據(jù)不同時序,將多個IC封裝芯片3分別傳送至依序?qū)?yīng)的每一第一容置部12內(nèi)。
[0111]檢測工作站30可配設(shè)不同的檢測儀器，用以對第一容置部12或第二容置部15內(nèi)的IC封裝芯片3進(jìn)行檢測，并根據(jù)檢測結(jié)果判斷每一 IC封裝芯片3為良好IC封裝芯片3’或是不良IC封裝芯片3”。舉例而言，檢測工作站30可包括電性檢測站30A及表面檢測站30B，以分別對IC封裝芯片3的電性及外觀進(jìn)行檢測。
[0112]在本實(shí)用新型實(shí)施例中電性檢測站30A是鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11設(shè)置，且配備芯片測試組件31，以測量所述IC封裝芯片3的電性。當(dāng)然，依據(jù)不同的測試需求，亦可使用多個芯片測試組件31。詳細(xì)而言，請參照圖1A、圖2及圖3A至圖3C，其中圖2顯示本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例所使用的IC封裝芯片的立體示意圖，圖3A至3C顯示本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的封裝芯片檢測步驟的側(cè)視流程示意圖。
[0113]由圖1C可看出，本實(shí)用新型實(shí)施例的IC封裝芯片3可以是一種四方平面無引腳封裝(Quad Flat No lead, QFN)芯片，且每一個IC封裝芯片3具有多個導(dǎo)電焊墊3a。
[0114]另外，如圖3A所示，芯片測試組件31包括一組檢測探針311及一移動吸嘴310，其中移動吸嘴310與檢測探針311是分別設(shè)置IC封裝芯片3的相反側(cè)。檢測探針311用于選擇性地電性接觸IC封裝芯片3的導(dǎo)電焊墊3a，而移動吸嘴310則用于移動所述IC封裝芯片3接觸上述的檢測探針311以進(jìn)行電性檢測。
[0115]在圖3A中，當(dāng)轉(zhuǎn)動傳送單元10將每一 IC封裝芯片3移動至移動吸嘴310正下方時，移動吸嘴310吸住IC封裝芯片3。接著，在圖3B中，轉(zhuǎn)動傳送單元10停止轉(zhuǎn)動，使移動吸嘴310帶動IC封裝芯片3往下移動(如箭頭所示的方向)，使多個導(dǎo)電焊墊3a電性接觸到上述多個檢測探針311，以進(jìn)行電性測量。每一個IC封裝芯片3被測量后的數(shù)據(jù)會由一處理單元(未圖示)進(jìn)行處理，以判斷被檢測的IC封裝芯片3為良好IC封裝芯片3’或不良IC封裝芯片3”。
[0116]在完成IC封裝芯片3的電性檢測后，在圖3C中，移動吸嘴310帶動IC封裝芯片3往上移動(如箭頭所示的方向)，以使得IC封裝芯片3回復(fù)到原來圖3A的位置。此時，轉(zhuǎn)動傳送單元10轉(zhuǎn)動以繼續(xù)將另一個IC封裝芯片3傳送至電性檢測站30A進(jìn)行檢測，并重復(fù)圖3A至圖3C步驟。
[0117]另外，要特別說明的是，若IC封裝芯片3在裝載工作站20被裝載時，擺放的方位錯誤，后續(xù)在對IC封裝芯片3進(jìn)行電性檢測時，電性檢測站30A的檢測探針可能無法與IC封裝芯片3的導(dǎo)電焊墊3a對位，而無法進(jìn)行測量。
[0118]因此，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的IC封裝芯片檢測裝置I還進(jìn)一步包括芯片方位檢測站40與芯片方位調(diào)整站50，其中芯片方位檢測站40與芯片方位調(diào)整站50皆鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11設(shè)置，并位于裝載工作站20與電性檢測站30A之間。IC封裝芯片3在芯片方位檢測站40被檢測擺放方位是否正確。當(dāng)IC封裝芯片3的擺放方位不正確時，IC封裝芯片3會在芯片方位調(diào)整站50會被調(diào)整至正確的擺放方位。
[0119]請配合參照圖1A與圖4，其中圖4為本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在芯片方位檢測站進(jìn)行檢測的側(cè)視示意圖。
[0120]本實(shí)用新型第一實(shí)施例的的芯片方位檢測站40是設(shè)有反射鏡400和影像擷取元件410，其中反射鏡400與影像擷取元件410皆位于IC封裝芯片3下方，且影像擷取元件410位于反射鏡400側(cè)邊，以通過反射鏡400來擷取IC封裝芯片3的底部影像。
[0121]影像擷取元件410所擷取到的底部影像會被傳送至另一處理單元進(jìn)行影像處理及分析，以判斷IC封裝芯片3在第一容置部12的擺放方位是否正確。
[0122]另外，請配合參照圖1A與圖5A至圖K)，其中圖5A至圖顯示本實(shí)用新型IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例的IC封裝芯片在芯片方位調(diào)整站調(diào)整擺放方位的流程示意圖。芯片方位調(diào)整站50設(shè)有旋轉(zhuǎn)盤500及調(diào)整吸嘴510，其中旋轉(zhuǎn)盤500及調(diào)整吸嘴510是分別設(shè)置于IC封裝芯片3的兩相反側(cè)。
[0123]在圖5A中，當(dāng)轉(zhuǎn)動傳送單元10將每一 IC封裝芯片3移動至調(diào)整吸嘴510下方時，調(diào)整吸嘴510吸住IC封裝芯片3。接著，在圖5B中，轉(zhuǎn)動傳送單元10停止轉(zhuǎn)動，使調(diào)整吸嘴510帶動IC封裝芯片3往下移動(如箭頭所示的方向)，接著，在5C中，IC封裝芯片3放置于旋轉(zhuǎn)盤500上。隨后在圖中，借由旋轉(zhuǎn)盤500的旋轉(zhuǎn)，將IC封裝芯片3旋轉(zhuǎn)至正確的擺放方位。
[0124]在調(diào)整IC封裝芯片3的擺放方位后，調(diào)整吸嘴510帶動IC封裝芯片3往上移動，以使得IC封裝芯片3回復(fù)到圖5A的位置。此時，轉(zhuǎn)動傳送單元10轉(zhuǎn)動以繼續(xù)將IC封裝芯片3傳送至電性檢測站30A進(jìn)行檢測。
[0125]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，表面檢測站30B是鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14設(shè)置，并位于電性檢測站30A與卸載工作站70之間。也就是說，經(jīng)過檢測后的IC封裝芯片3可借由上述的連通道4由第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11傳送至第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上的第二容置部15內(nèi)，再經(jīng)由第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的旋轉(zhuǎn)而被傳送到表面檢測站30B進(jìn)行外觀檢測。
[0126]請參照圖1A，表面檢測站30B設(shè)有影像擷取組件32，用以擷取IC封裝芯片3的一正面影像與一底部影像。詳細(xì)而言，影像擷取組件32包括分別位于IC封裝芯片3正面影像擷取元件321及背面影像擷取元件322。換言之，使用者可通過正面影像擷取元件321 (例如數(shù)位相機(jī))來得到IC封裝芯片3上表面的影像資訊，并可通過背面影像擷取元件322 (例如數(shù)位相機(jī))來得到IC封裝芯片3下表面的影像資訊。影像擷取組件32所擷取到的正面影像及背面影像會傳送至影像處理單元(未圖示)進(jìn)行比對及分析，以檢測IC封裝芯片3的表面是否有缺陷存在，并借此篩選出良好IC封裝芯片3’與不良IC封裝芯片3”。
[0127]請參照圖1A與圖6，其中圖6顯示本實(shí)用新型的IC封裝芯片檢測裝置的第一實(shí)施例在不良芯片集中站的局部放大圖。本實(shí)用新型實(shí)施例中，IC封裝芯片檢測裝置I還包括不良芯片收集站60。不良芯片收集站60鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14設(shè)置，并位于表面檢測站30B與卸載工作站70之間。在IC封裝芯片3經(jīng)過電性檢測站30A與表面檢測站30B的檢測后，若被判定為不良IC封裝芯片3”，會在不良芯片收集站60被移出第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14之外。
[0128]詳細(xì)而言，請參照圖1A，本實(shí)用新型實(shí)施例的不良芯片收集站60是在承載底盤17上設(shè)有一通行部60A，且通行部60A末端設(shè)有一貫穿所述承載底盤17而成的開口 60B，以接收不良IC封裝芯片3”。
[0129]也就是說，當(dāng)?shù)诙尚D(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14將不良IC封裝芯片3”傳送到不良芯片收集站60時，吸排氣控制單元會通過第二吸排氣兩用開口 16將不良IC封裝芯片3”由第二容置部15吹出，使不良IC封裝芯片3”沿著通行部60A而掉落到開口 60B內(nèi)。
[0130]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，不良芯片收集站60并設(shè)有一分類盒61，位于上述開口60B的下方。分類盒61設(shè)有多個彼此獨(dú)立的收集區(qū)611?613，以將不良IC封裝芯片3”依其不良原因分裝于上述的收集區(qū)611?613內(nèi)。
[0131]詳細(xì)而言，本實(shí)用新型實(shí)施例的分類盒61可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置于承載底盤17下方，并可相對于承載底盤17轉(zhuǎn)動，以改變對準(zhǔn)開口 60B的收集區(qū)611?613。
[0132]舉例而言，若IC封裝芯片3只通過外觀檢測但未通過電性檢測，而被判定為不良IC封裝芯片3”時，則收集區(qū)611會對準(zhǔn)開口 60B，使這類不良IC封裝芯片3”通過開口 60B掉入到收集區(qū)611中。若IC封裝芯片3只通過電性檢測但未通過外觀檢測，而被判定為不良IC封裝芯片3”時，則收集區(qū)612會對準(zhǔn)開口 60B，使不良IC封裝芯片3”被投入到收集區(qū)612。若IC封裝芯片3皆未通過電性檢測與外觀檢測，則被投入到收集區(qū)613。
[0133]通過電性檢測與外觀檢測的IC封裝芯片3，會被判定為良好IC封裝芯片3’。上述良好IC封裝芯片3’會被轉(zhuǎn)動傳送單元10運(yùn)送至卸載工作站70進(jìn)行卸載。
[0134]請參照圖1A，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，卸載工作站70是鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14設(shè)置，且卸載工作站70設(shè)有一導(dǎo)引件71及卷帶72，其中卷帶72上設(shè)有多個包裝槽720，而導(dǎo)引件71是設(shè)于卷帶72上方，以將良好IC封裝芯片3’引導(dǎo)到卷帶72上的包裝槽720內(nèi)。
[0135]請配合參照圖7，其顯示圖1A的IC封裝芯片檢測裝置沿線H-H線的剖面示意圖。詳細(xì)而言，導(dǎo)引件71具有入口 71a、出口 71b及連通于所述入口 71a及出口 71b之間的傾斜通道71c。卷帶72可相對于導(dǎo)引件71移動，使導(dǎo)引件71的出口 71b對準(zhǔn)卷帶72上的包裝槽720，使傾斜通道71c連通于包裝槽720，從而使上述良好IC封裝芯片3’通過傾斜通道71c而被卸載。
[0136]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，導(dǎo)引件71的入口開設(shè)于導(dǎo)引件71的側(cè)表面，而導(dǎo)引件71的出口 71b則是開設(shè)于導(dǎo)引件71與上述側(cè)表面相鄰的底面上。另外，承載底盤17上并設(shè)有一卸載槽73，對應(yīng)導(dǎo)引件71所設(shè)置的位置而開設(shè)。卸載槽73其中一端對準(zhǔn)導(dǎo)引件71的入口 71a，而使卸載槽73亦與傾斜通道71c相連通。
[0137]當(dāng)每一個良好IC封裝芯片3’被第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14運(yùn)送到卸載工作站70時，第二容置部15與卸載槽73的端部相接。此時，吸排氣控制單元通過第二吸排氣兩用開口 16將良好IC封裝芯片3’由第二容置部15內(nèi)排出，使良好IC封裝芯片3’經(jīng)由卸載槽73進(jìn)入導(dǎo)引件71的入口。良好IC封裝芯片3’會沿著傾斜通道71c而落入卷帶72上的包裝槽720內(nèi)，以進(jìn)行后續(xù)的芯片包裝程序。
[0138]另外，請參照圖1A，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，承載底盤17上還設(shè)有一補(bǔ)料槽80，用以接收良好IC封裝芯片3’，以作為包裝槽720的補(bǔ)料所用。本實(shí)用新型實(shí)施例的補(bǔ)料槽80是鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14而設(shè)置，并位于表面檢測站30B與卸載工作站70之間，也就是開設(shè)于通行部60A與卸載槽73之間。本實(shí)用新型實(shí)施例的補(bǔ)料槽80為十字形溝槽，連通于第二容置部15。
[0139]當(dāng)檢測發(fā)現(xiàn)已通過導(dǎo)引件71下方的包裝槽720并未接收到良好IC封裝芯片3’時，吸排氣控制單元可通過第二吸排氣兩用開口 16將已檢測通過的良好IC封裝芯片3’排出至補(bǔ)料槽80中，使作業(yè)人員可手動或操作機(jī)械手臂將補(bǔ)料槽80中的良好IC封裝芯片3’移入空缺的包裝槽720內(nèi)。
[0140]另外，請參照圖1A，本實(shí)用新型實(shí)施例的承載底盤17設(shè)有貫穿承載底盤17而形成的第一打料口 90與第二打料口 91。第一打料口 90是鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11而設(shè)置，且位于連通道4與裝載工作站20之間。
[0141]詳細(xì)而言，當(dāng)?shù)谝豢尚D(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11轉(zhuǎn)動而使第一容置部12重疊于第一打料口 90時，在第一容置部12中沒有被傳送到第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上的IC封裝芯片3會掉落到第一打料口 90中，以清空所述第一容置部12。據(jù)此，可確保當(dāng)?shù)谝蝗葜貌?2再度被轉(zhuǎn)動至裝載工作站20時，可被重新裝填另一 IC封裝芯片3。
[0142]另外，第二打料口 91是鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14而設(shè)置，用以清除未在卸載工作站70被卸載良好IC封裝芯片3’。據(jù)此，可確保當(dāng)?shù)诙葜貌?5再度被轉(zhuǎn)動至對準(zhǔn)連通道4時，可由第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11接收另一 IC封裝芯片3。
[0143]第二實(shí)施例
[0144]請參閱圖8A與圖SB所示，本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供一種IC封裝芯片檢測裝置I’，其包括轉(zhuǎn)動傳送單元10’、裝載工作站20、檢測工作站30及卸載工作站，其中裝載工作站20、檢測工作站30及卸載工作站70是環(huán)繞并鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元10’設(shè)置。
[0145]由圖8A與圖1A兩者的比較及圖8B與圖1B兩者的比較可知，本實(shí)用新型第二實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的差別在于:第二實(shí)施例可以省略其中一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤(亦即省略第一實(shí)施例中的第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14)。
[0146]在第二實(shí)施例中，轉(zhuǎn)動傳送單元10’具有至少一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’及多個設(shè)置于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’上的容置部12’，其中每一個容置部12’內(nèi)可選擇性地容納上述多個IC封裝芯片3中的至少一個。
[0147]詳細(xì)而言，上述的容置部12’可環(huán)繞地設(shè)置于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’的外周圍，以使每一個容置部12’產(chǎn)生一朝外的開口，而每一個IC封裝芯片3可通過每一個朝外的開口而進(jìn)入每一個容置部12’內(nèi)。也就是說，在本實(shí)施例中，多個容置部12’為環(huán)繞地開設(shè)于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’外周緣的多個齒槽。另外，在本實(shí)施例中，每一容置部12’設(shè)有一吸排氣兩用開口13’，并且吸排氣兩用開口 13’是開設(shè)于齒槽內(nèi)，并與齒槽具有相同的開口方向。
[0148]在第二實(shí)施例中，轉(zhuǎn)動傳送單元10’包括一承載底盤17，。本實(shí)施例中，可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置于承載底盤17’上，并可間歇式地相對于承載底盤17’轉(zhuǎn)動。
[0149]在第二實(shí)施例中，裝載工作站20鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置，其中多個IC封裝芯片3在裝載工作站20被分別裝載于容置部12’。詳細(xì)而言，裝載工作站20配備有輸送單元21，其具有一輸送元件22。輸送元件22可以是一輸送帶，鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置，且輸送帶的出口依據(jù)不同的時序而依序與可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’上的容置部12’相連通，以依序?qū)⒍鄠€IC封裝芯片3分別傳送至輸送帶的出口所對應(yīng)的每一容置部12’。簡而言之，輸送元件22可依據(jù)不同時序，將多個IC封裝芯片3分別傳送至依序?qū)?yīng)的每一容置部12’內(nèi)。
[0150]檢測工作站30可配設(shè)不同的檢測儀器，用以對容置部12’內(nèi)的IC封裝芯片3進(jìn)行檢測，并根據(jù)檢測結(jié)果判斷每一 IC封裝芯片3為良好IC封裝芯片3’或是不良IC封裝芯片3”。舉例而言，檢測工作站30可包括電性檢測站30A及表面檢測站30B，以分別對IC封裝芯片3的電性及外觀進(jìn)行檢測。
[0151]在第二實(shí)施例中，電性檢測站30A與表面檢測站30B皆鄰近于同一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置。電性檢測站30A與表面檢測站30B的所配備的元件可與第一實(shí)施例相同，且IC封裝芯片3在電性檢測站30A與表面檢測站30B的檢測方式可第一實(shí)施例相同。
[0152]另外，在第二實(shí)施例中，也同樣設(shè)有芯片方位檢測站40與芯片方位調(diào)整站50。IC封裝芯片3可在芯片方位檢測站40被檢測擺放方位。當(dāng)IC封裝芯片3的擺放方位錯誤時，可在芯片方位調(diào)整站50進(jìn)行調(diào)整。在第二實(shí)施例中，芯片方位檢測站40與芯片方位調(diào)整站50所配備的元件可與第一實(shí)施例相同。
[0153]如同前一實(shí)施例，在第二實(shí)施例中，IC封裝芯片檢測裝置I’還包括不良芯片收集站60，鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置，以收集不良IC封裝芯片3”。不良芯片收集站60所配備的元件可以和第一實(shí)施例相同。在IC封裝芯片3經(jīng)過電性檢測站30A與表面檢測站30B的檢測后，若被判定為不良IC封裝芯片3”，會在不良芯片收集站60被移出可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’之外，并且依照圖6所示的方式，使不良IC封裝芯片3”依其不良原因被分裝。
[0154]在第二實(shí)施例中，在卸載工作站70所配備的元件可和第一實(shí)施例相同。也就是說，卸載工作站70設(shè)有一導(dǎo)引件71及卷帶72，其中卷帶72上設(shè)有多個包裝槽720，而導(dǎo)引件71是設(shè)于卷帶72上方，以將良好IC封裝芯片3’引導(dǎo)到卷帶72上的包裝槽720內(nèi)。
[0155]本實(shí)施例的導(dǎo)引件71亦可和第一實(shí)施例相同，也就是導(dǎo)引件71具有入口 71a、出口 71b及連通于入口 71a及出口 71b之間的傾斜通道71c。卷帶72可相對于導(dǎo)引件71移動，使導(dǎo)引件71的出口 71b對準(zhǔn)卷帶72上的包裝槽720，使傾斜通道71c連通于包裝槽720，從而使上述良好IC封裝芯片3’通過傾斜通道71c而被卸載。
[0156]另外，在第二實(shí)施例中，承載底盤17’上也設(shè)有補(bǔ)料槽80及打料口 90’。補(bǔ)料槽80是位于表面檢測站30B與卸載工作站70之間，以作為包裝槽720的補(bǔ)料所用。在另一實(shí)施例中，補(bǔ)料槽80是位于不良芯片收集站60與卸載工作站70之間。
[0157]打料口 90’是位于卸載工作站70與裝載工作站20之間，用以清除未在卸載工作站70被卸載的良好LED封裝芯片3’。據(jù)此，可確保當(dāng)容置部12’再度被轉(zhuǎn)動至裝載工作站20時，可被重新裝填另一 IC封裝芯片3。綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的IC封裝芯片檢測裝置，其可通過轉(zhuǎn)動傳送單元以及鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元所設(shè)置的多個工作站，使得本實(shí)用新型的IC封裝芯片檢測裝置可用于檢測無引腳的封裝芯片(例如QFN芯片)。此夕卜，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的IC封裝芯片檢測裝置可利用分類盒將不良IC封裝芯片依其不良原因分裝于不同的收集區(qū)內(nèi)，對于制程工程師而言，有利于加速找出造成不良IC封裝芯片的原因，并可針對這些原因?qū)χ瞥踢M(jìn)行改善，以提高IC封裝芯片的良率。
[0158]雖然本實(shí)用新型以較佳實(shí)施例說明如上，然而其并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，所作改動與修飾的等效替換，仍屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，包括: 一轉(zhuǎn)動傳送單元，用于輸送多個1C封裝芯片，其中所述轉(zhuǎn)動傳送單元具有至少一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個容置部，多個所述容置部設(shè)置于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上，且每一所述容置部用以容納至少一所述1C封裝芯片； 一裝載工作站，鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中多個所述1C封裝芯片在所述裝載工作站被分別裝載于所述容置部； 一檢測工作站，鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中位于所述容置部上的所述1C封裝芯片在所述檢測工作站進(jìn)行檢測，以判斷每一所述1C封裝芯片為良好1C封裝芯片或不良1C封裝芯片；以及 一卸載工作站，鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中所述卸載工作站設(shè)有一導(dǎo)引件，所述導(dǎo)引件具有一入口、一出口及一連通于所述入口與所述出口之間的傾斜通道，使所述良好1C封裝芯片通過所述傾斜通道而被卸載。
2.如權(quán)利要求1所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述檢測工作站包括一電性檢測站，所述電性檢測站位于所述裝載工作站與所述卸載工作站之間，并配備一芯片測試組件，以測量所述1C封裝芯片的電性。
3.如權(quán)利要求2所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述芯片測試組件具有一組檢測探針及一移動吸嘴，其中所述移動吸嘴用于移動所述1C封裝芯片，使所述1C封裝芯片接觸該組檢測探針進(jìn)行電性檢測。
4.如權(quán)利要求2所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，還包括一芯片方位檢測站，其鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述裝載工作站與所述電性檢測站之間，其中所述芯片方位檢測站設(shè)有一反射鏡及一影像擷取元件，所述反射鏡與所述影像擷取元件皆位于所述1C封裝芯片下方，且所述影像擷取元件通過所述反射鏡來擷取所述1C封裝芯片的一底部影像。
5.如權(quán)利要求4所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，還包括一芯片方位調(diào)整站，其鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述芯片方位檢測站與所述電性檢測站之間，所述芯片方位調(diào)整站設(shè)有一調(diào)整吸嘴，用于調(diào)整所述1C封裝芯片的擺放。
6.如權(quán)利要求2所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述檢測工作站還包括一表面檢測站，所述表面檢測站位于所述電性檢測站與所述卸載工作站之間，且設(shè)有一影像擷取組件，以擷取所述1C封裝芯片的一正面影像與一底部影像。
7.如權(quán)利要求1所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述卸載工作站還設(shè)有一卷帶，所述卷帶上設(shè)有多個包裝槽，所述導(dǎo)引件的所述出口連通于其中一所述包裝槽。
8.如權(quán)利要求7所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，并間歇式地相對于所述承載底盤轉(zhuǎn)動。
9.如權(quán)利要求8所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述承載底盤上設(shè)有一補(bǔ)料槽，所述補(bǔ)料槽鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述檢測工作站與所述卸載工作站之間，所述補(bǔ)料槽接收所述良好1C封裝芯片，以作為所述包裝槽的補(bǔ)料所用。
10.如權(quán)利要求8所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，多個所述容置部為環(huán)繞地開設(shè)于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤外周緣的多個齒槽，且所述承載底盤設(shè)有貫穿所述承載底盤而形成的一打料口，當(dāng)所述打料口與所述齒槽重疊時，清除未在所述卸載工作站被卸載的所述1C封裝芯片。
11.如權(quán)利要求8所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述承載底盤上設(shè)有一通行部，以接收所述不良1C封裝芯片，且所述通行部末端設(shè)有一貫穿所述承載底盤而形成的一開口。
12.如權(quán)利要求11所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，還包括一位于所述開口下方的分類盒，所述分類盒設(shè)有多個彼此獨(dú)立的收集區(qū)，以將所述不良1C封裝芯片依其不良原因以分裝于多個所述收集區(qū)內(nèi)。
13.如權(quán)利要求1所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述裝載工作站配備一輸送單元，其具有一輸送元件，所述輸送元件鄰近所述轉(zhuǎn)動傳送單元，并依據(jù)不同時序以將多個所述1C封裝芯片分別傳送至依序?qū)?yīng)的每一容置部。
14.如權(quán)利要求1所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，每一所述容置部設(shè)有一吸排氣兩用開口。
15.一種1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，包括: 一轉(zhuǎn)動傳送單元，用于輸送多個1C封裝芯片，其中所述轉(zhuǎn)動傳送單元具有: 一第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個設(shè)置于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上的第一容置部，其中每一所述第一容置部用以選擇性地容納至少一所述1C封裝芯片；及 一第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個設(shè)置于所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上的第二容置部，其中每一所述第二容置部用以選擇性地容納由所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤所輸送的多個1C封裝芯片中的至少一個； 一裝載工作站，鄰近于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中多個所述1C封裝芯片在所述裝載工作站被分別裝載于所述第一容置部； 一檢測工作站，鄰近于所述轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中位于所述第一容置部上或位于所述第二容置部上的所述1C封裝芯片在所述檢測工作站進(jìn)行檢測，以判斷每一所述1C封裝芯片為良好1C封裝芯片或不良1C封裝芯片；以及 一卸載工作站，鄰近于所述轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中所述卸載工作站設(shè)有一導(dǎo)引件，所述導(dǎo)引件具有一入口、一出口及一連通于所述入口與所述出口之間的傾斜通道，使所述良好1C封裝芯片通過所述傾斜通道而被卸載。
16.如權(quán)利要求15所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述檢測工作站包括一電性檢測站，所述電性檢測站鄰近于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，且配備一芯片測試組件，以測量所述1C封裝芯片的電性。
17.如權(quán)利要求16所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述檢測工作站還包括一表面檢測站，所述表面檢測站鄰近于所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，且配備一影像擷取組件，以擷取所述1C封裝芯片的一正面影像與一底部影像。
18.如權(quán)利要求15所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述卸載工作站是鄰近于所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，且設(shè)有一卷帶，所述卷帶上設(shè)有多個包裝槽，所述導(dǎo)引件的所述出口連通于其中一所述包裝槽。
19.如權(quán)利要求15所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤并行設(shè)置于所述承載底盤上，且間歇式地相對于所述承載底盤轉(zhuǎn)動，且所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動方向與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動方向相同。
20.如權(quán)利要求19所述的1C封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述承載底盤上還設(shè)有一連通道，所述連通道設(shè)置于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤之間，以使其中一所述第一容置部的所述1C封裝芯片經(jīng)由所述連通道而輸送到其中一所述第二容置部內(nèi)。
【文檔編號】H01L21/66GK204102864SQ201420407917
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月23日
【發(fā)明者】汪秉龍, 陳桂標(biāo), 陳信呈, 張烘杰 申請人:久元電子股份有限公司
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