一種表面貼裝型led的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種表面貼裝型LED，包括：白色表面刷黑的PPA支架；固晶膠；通過所述固晶膠粘貼在所述PPA支架上的三色芯片；其中，所述三色芯片為紅、綠、藍(lán)三色芯片；所述三色芯片與所述PPA支架通過金線連接；所述三色芯片和所述金線封裝在封裝膠體內(nèi)；其特征在于，所述紅、綠、藍(lán)三色芯片采用共正電極的電路結(jié)構(gòu)；引腳結(jié)構(gòu)采用四個(gè)內(nèi)嵌式引腳。本實(shí)用新型的三色芯片采用共正電極的電路結(jié)構(gòu)即減小了死燈概率，降低了產(chǎn)品的不良率，同時(shí)也減少了外部引腳的數(shù)量，提高了生產(chǎn)效率。
【專利說明】一種表面貼裝型LED

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED光源封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體的說是涉及一種表面貼裝型LED。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，LED(發(fā)光二極管)應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛，由于現(xiàn)有技術(shù)提供的全彩表面貼裝型LED采用紅、綠、藍(lán)三色芯片電路并列排布的結(jié)構(gòu)，此電路結(jié)構(gòu)在LED應(yīng)用中容易造成LED死燈失效，且在LED焊線生產(chǎn)過程中效率比較低，而此電路結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品采用六個(gè)引腳的結(jié)構(gòu)，在生產(chǎn)過程中效率比較低，工作量大，生產(chǎn)成本較高，在應(yīng)用時(shí)焊接效率低。因此，如何提供一種電路結(jié)構(gòu)簡單的表面貼裝型LED，是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種表面貼裝型LED，可簡化貼裝型LED的引腳結(jié)構(gòu)和電路連接方式。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述功能，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]一種表面貼裝型LED，包括:白色表面刷黑的PPA支架；固晶膠；通過所述固晶膠粘貼在所述PPA支架上的三色芯片；其中，所述三色芯片為紅、綠、藍(lán)三色芯片；所述三色芯片與所述PPA支架通過金線連接；所述三色芯片和所述金線封裝在封裝膠體內(nèi)；其特征在于，所述紅、綠、藍(lán)三色芯片采用共正電極的電路結(jié)構(gòu)；引腳結(jié)構(gòu)采用四個(gè)內(nèi)嵌式引腳。
[0006]優(yōu)選的，在上述的一種表面貼裝型LED中，還包括所述PPA支架整體長度為2.8毫米，寬度為2.8毫米，高度為2.45毫米。
[0007]經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型重點(diǎn)在于紅、綠、藍(lán)三色芯片采用共正電極電路結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)可以減小LED死燈率，三色芯片的亮滅互不影響，由于共正電極的結(jié)構(gòu)也相應(yīng)減少了外部引腳數(shù)量，原有技術(shù)的三色芯片采用并列結(jié)構(gòu)排布，極易造成死燈失效，且外部引腳數(shù)量為6個(gè)，本實(shí)用新型即減小了死燈概率，同時(shí)也減少了外部引腳的數(shù)量，采用穩(wěn)定性較好的內(nèi)嵌式四引腳結(jié)構(gòu)。
[0008]同時(shí)下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1附圖為【背景技術(shù)】中貼裝型LED的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2附圖為【背景技術(shù)】中貼裝型LED的三色芯片電路結(jié)構(gòu)圖。
[0012]圖3附圖為本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖4附圖為本實(shí)用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖5附圖為本實(shí)用新型的三色芯片電路結(jié)構(gòu)圖。
[0015]圖中:101-PPA支架；102_金線；103_發(fā)光芯片；104_固晶膠；105_封裝膠體；106-引腳；a_長度；b_寬度。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0017]本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種表面貼裝型LED，實(shí)現(xiàn)了三色芯片內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)簡單化的目的，使引腳結(jié)構(gòu)更加簡化。
[0018]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，提供以下技術(shù)方案:
[0019]請參考圖1-5: —種表面貼裝型LED，包括:白色表面刷黑的PPA支架101 ;固晶膠104 ;通過固晶膠104粘貼在PPA支架101上的三色芯片103 ;其中，三色芯片103為紅、綠、藍(lán)三色芯片；三色芯片103與PPA支架101通過金線102連接；三色芯片103和金線102封裝在封裝膠體105內(nèi)；其特征在于，紅、綠、藍(lán)三色芯片103采用共正電極的電路結(jié)構(gòu)；引腳106結(jié)構(gòu)采用四個(gè)內(nèi)嵌式引腳106，重點(diǎn)在于紅、綠、藍(lán)三色芯片采用共正電極電路結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)可以減小LED死燈率，三色芯片的亮滅互不影響，由于共正電極的結(jié)構(gòu)也相應(yīng)減少了外部引腳數(shù)量，其重點(diǎn)在于紅、綠、藍(lán)三色芯片采用共正電極電路結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)可以減小LED死燈率，三色芯片的亮滅互不影響，由于共正電極的結(jié)構(gòu)也相應(yīng)減少了外部引腳數(shù)量，提高了生產(chǎn)效率。
[0020]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，上述實(shí)施例所述的一種表面貼裝型LED中，還包括PPA支架整體長度a為2.8毫米，寬度b為2.8毫米，高度為2.45毫米。
[0021]經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型重點(diǎn)在于紅、綠、藍(lán)三色芯片采用共正電極電路結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)可以減小LED死燈率，三色芯片的亮滅互不影響，由于共正電極的結(jié)構(gòu)也相應(yīng)減少了外部引腳數(shù)量，原有技術(shù)的三色芯片采用并列結(jié)構(gòu)排布，極易造成死燈失效，且外部引腳數(shù)量為6個(gè)，本實(shí)用新型即減小了死燈概率，降低了產(chǎn)品的不良率，同時(shí)也減少了外部引腳的數(shù)量，提高了生產(chǎn)效率。
[0022]本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實(shí)施例公開的裝置而言，由于其與實(shí)施例公開的方法相對應(yīng)，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法部分說明即可。
[0023]對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種表面貼裝型LED，包括:白色表面刷黑的PPA支架(101);固晶膠(104);通過所述固晶膠(104)粘貼在所述PPA支架(101)上的三色芯片(103);其中，所述三色芯片(103)為紅、綠、藍(lán)三色芯片；所述三色芯片(103)與所述PPA支架(101)通過金線(102)連接；所述三色芯片和所述金線封裝在封裝膠體(105)內(nèi)；其特征在于，所述紅、綠、藍(lán)三色芯片(103)采用共正電極的電路結(jié)構(gòu)；引腳(106)結(jié)構(gòu)采用四個(gè)內(nèi)嵌式引腳(106)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面貼裝型LED，其特征在于，所述PPA支架(101)整體長度(a)為2.8毫米，寬度(b)為2.8毫米，高度為2.45毫米。
【文檔編號】H01L33/62GK204118128SQ201420360200
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年7月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月2日
【發(fā)明者】龔文, 邵鵬睿, 周姣敏 申請人:深圳市晶臺股份有限公司