一種芯片封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種芯片封裝結構，包括基板和上蓋，上蓋蓋設于基板上方，并與其形成內腔，上蓋為金屬上蓋，基板為陶瓷基板，其上端面設有上電極片和金屬框，其下端面設有下電極片和接地焊盤，基板的中部設有若干導電孔，上、下電極片通過導電孔電連接，金屬框和接地焊盤通過導電孔電連接，上蓋與金屬框電連接。上述該芯片的封裝結構通過在陶瓷基板上設置導電孔，上、下電極片可通過導電孔電連接，而無需通過繞設于基板側面的導線進行電連接，避免各電極之間的短路，從而可以使用金屬上蓋，上蓋通過金屬框、導電孔電連接于接地焊盤，從而使實現(xiàn)上蓋接地的目的，給工作芯片提供一個相對電磁密閉的空間，減少了電磁干擾，改善了性能指標。
【專利說明】一種芯片封裝結構
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于電子器件的封裝領域，尤其涉及一種芯片封裝結構。
【背景技術】
[0002]芯片的封裝結構，包括基板和上蓋，基板上下兩面的導電層都是通過繞設于基板側面的導線進行電連接。為了避免各電極之間的短路，一般選用絕緣材質的上蓋，如果選用金屬上蓋，也需要增加絕緣層，這種方式導致上蓋不能連接屏蔽地。上蓋不能接到地，工作芯片將會受到干擾，引入噪聲，降低了信噪比，劣化性能指標。
實用新型內容
[0003]本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種上蓋可接地的芯片封裝結構。
[0004]本實用新型是這樣實現(xiàn)的，提供一種芯片封裝結構，包括基板和上蓋，所述上蓋蓋設于所述基板上方，并與其形成用于容納工作芯片的內腔，所述上蓋為金屬上蓋，所述基板為陶瓷基板，其上端面設有上電極片和金屬框，其下端面設有下電極片和接地焊盤，所述基板的中部設有若干導電孔，所述上、下電極片通過所述導電孔電連接，所述金屬框和接地焊盤通過所述導電孔電連接，所述上蓋與所述金屬框電連接。
[0005]進一步地，所述導電孔中填設有導電漿料，所述金屬框和接地焊盤、所述上電極片和下電極片均分別通過所述導電漿料電連接。
[0006]進一步地，所述上電極片位于所述金屬框中。
[0007]進一步地，所述上電極片上方設有平臺，所述平臺為導電漿料制成，所述工作芯片固設于所述平臺上。
[0008]進一步地，所述封裝結構還包括上、下支撐片，所述上支撐片設于所述基板的上端面上且位于所述金屬框中，所述下支撐片設于所述基板的下端面上。
[0009]進一步地，所述上蓋呈帽形，其翼緣固設于所述金屬框上，其中部與所述基板形成所述內腔。
[0010]進一步地，所述基板為已燒結的陶瓷基片制成。
[0011]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的芯片封裝結構通過在陶瓷基板上設置導電孔，上、下電極片可通過導電孔電連接，而無需通過繞設于基板側面的導線進行電連接，避免各電極之間的短路，從而可以使用金屬上蓋，上蓋通過金屬框、導電孔電連接于接地焊盤，從而使實現(xiàn)上蓋接地的目的，給工作芯片提供一個相對電磁密閉的空間，減少了電磁干擾，改善了性能指標。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型中芯片的封裝結構一較佳實施例的立體示意圖；
[0013]圖2是圖1所示實施例的裝配分解示意圖；
[0014]圖3是圖1所示實施例的制作工藝中沖壓上蓋的立體示意圖；
[0015]圖4是圖1所示實施例的制作工藝中選取陶瓷基片的正視示意圖；
[0016]圖5是圖1所示實施例的制作工藝中切割單元基板正視示意圖；
[0017]圖6是圖1所示實施例的制作工藝中切割完單元基板的正視示意圖；
[0018]圖7是圖1所示實施例的制作工藝中單元基板加工導電孔的正視示意圖；
[0019]圖8是圖1所示實施例的制作工藝中填設導電孔的立體示意圖；
[0020]圖9是圖1所示實施例的制作工藝中印刷上金屬框、上電極片、接地焊盤和下電極片的立體不意圖；
[0021]圖10是圖1所示實施例的制作工藝中印刷平臺的立體示意圖；
[0022]圖11是圖1所示實施例的制作工藝中印刷完平臺的立體示意圖；
[0023]圖12是圖1所示實施例的制作工藝中將工作芯片固設于印刷平臺上的立體示意圖。
【具體實施方式】
[0024]為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0025]如圖1和圖2所示，是本實用新型中芯片封裝結構的一較佳實施例，該芯片封裝結構包括基板100和上蓋200。上蓋200蓋設于基板100上方，并與其形成用于容納工作芯片的內腔，工作芯片I位于內腔中。
[0026]基板100為陶瓷基板，其上端面設有金屬框110、上電極片120和上支撐片130。金屬框110設于基板100的邊緣位置，上電極片120和支撐片130位于金屬框110中?；?00的下端面設有接地焊盤140、下電極片150和下支撐片160。上電極片120和支撐片130上方均設有平臺102，平臺102為導電漿料制成，工作芯片I固設于平臺102上。具體地，工作芯片I通過導電膠5固設于平臺102上。
[0027]基板100中部設有若干導電孔101，金屬框110與接地焊盤140、上電極片120與下電極片150均分別通過導電孔101電連接。具體地，導電孔101中填設有導電漿料4，實現(xiàn)導電功能。
[0028]上蓋200為金屬上蓋，呈帽形，其翼緣通過導電膠6粘接固設于金屬框110上，其中部與基板100形成內腔。
[0029]上述芯片封裝結構在制作時，包括以下工藝步驟:
[0030]A、選用金屬片，沖壓成帽形的上蓋200，上蓋200的尺寸與基板100相匹配(如圖3所示)；選用已燒結的陶瓷基片3 (如圖4所示)，用激光或刀具將上述陶瓷基片3劃片成呈矩陣尺寸排列的單元基板100 (如圖5所示)，或者用激光或刀具將上述陶瓷基片3切割成單元基板100 (如圖6所示)；
[0031]B、在上述劃片或切割后的基板100上，用激光加工導電孔101 (如圖7所示)；
[0032]C、用導電漿料4填埋導電孔101 (如圖8所示)；
[0033]D、用導電漿料在上述填孔后的基板100上印刷上金屬框110、上電極片120、接地焊盤140和下電極片150 (如圖9所示)；
[0034]E、按照導電漿料的工藝條件燒結導電漿料，形成如圖11所示的陶瓷基板；
[0035]F、將工作芯片I固設于上電極片120上，與上電極片120電連接，并且使其不會觸碰金屬框110 (如圖12所示)；
[0036]G、將上蓋200通過導電膠6粘接固設于基板100上，并與其形成用于容納工作芯片I的內腔，上蓋200與金屬框110接觸形成電連接(如圖2所示)。做為其他的實施方式，導電膠6也可以用玻璃粉或金屬釬料代替，上蓋200通過玻璃粉或金屬釬料與金屬框110接觸。
[0037]在上述步驟D中，還可包括用導電漿料在填孔后的基板100上印刷上支撐片130和下支撐片160，在上述步驟F中，將工作芯片I通過導電膠固設于上支撐片130上。
[0038]在上述步驟D與步驟E之間，先在上電極片130上用導電漿料印刷平臺102，在上述步驟F中，工作芯片I通過導電膠5固設于平臺102上，并通過導電膠5與上電極片120電連接從而，可使工作芯片I不會觸碰金屬框110。
[0039]上述陶瓷基片3使用已燒結的陶瓷基片，這樣制成的基板100無需燒結，在燒結導電漿料時不必考慮一起燒結陶瓷基板100，使工藝大大簡化。
[0040]上述芯片封裝結構在使用時，工作芯片I位于基板100和上蓋200之間的內腔中，其電極通過上電極片120、導電孔101連接于下電極片150，下電極片150可連接于外部電路；接地焊盤140接地，上蓋200通過金屬框110、導電孔101電連接于接地焊盤140，從而使上蓋200接地，給工作芯片I提供一個相對電磁密閉的空間，減少了電磁干擾，改善了性能指標。
[0041]以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種芯片封裝結構，包括基板和上蓋，所述上蓋蓋設于所述基板上方，并與其形成用于容納工作芯片的內腔，其特征在于，所述上蓋為金屬上蓋，所述基板為陶瓷基板，其上端面設有上電極片和金屬框，其下端面設有下電極片和接地焊盤，所述基板的中部設有若干導電孔，所述上、下電極片通過所述導電孔電連接，所述金屬框和接地焊盤通過所述導電孔電連接，所述上蓋與所述金屬框電連接。
2.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述導電孔中填設有導電漿料，所述金屬框和接地焊盤、所述上電極片和下電極片均分別通過所述導電漿料電連接。
3.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述上電極片位于所述金屬框中。
4.如權利要求1或3所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述上電極片上方設有平臺，所述平臺為導電漿料制成，所述工作芯片固設于所述平臺上。
5.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括上、下支撐片，所述上支撐片設于所述基板的上端面上且位于所述金屬框中，所述下支撐片設于所述基板的下端面上。
6.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述上蓋呈帽形，其翼緣固設于所述金屬框上，其中部與所述基板形成所述內腔。
7.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述基板為已燒結的陶瓷基片制成。
【文檔編號】H01L23/48GK203859109SQ201420238709
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年5月9日 優(yōu)先權日:2014年5月9日
【發(fā)明者】蔣振聲, 張永樂, 丹尼爾·巴斯·阿瑪, 段洺錳, 孫曉明 申請人:應達利電子(深圳)有限公司