基于usb 2.0技術(shù)的串行接口裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種基于USB?2.0技術(shù)的串行接口裝置，用以與線纜焊接在一起，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及包覆絕緣本體的金屬殼體，所述金屬殼體設(shè)有插接孔，每一導(dǎo)電端子包括延伸入插接孔內(nèi)的接觸部及延伸出絕緣本體的焊接部，所述金屬殼體設(shè)有焊接片，所述導(dǎo)電端子的焊接部與焊接片排列為一行，該串行接口裝置與線纜焊接時(shí)，可以采用自動(dòng)化焊接方式，包含熱壓焊接工藝，一次性完成與線纜的焊接，操作簡(jiǎn)便、容易，焊接效率高，降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
【專利說明】基于USB 2.0技術(shù)的串行接口裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種串行接口裝置，尤其涉及一種用以與線纜焊接在一起的基于USB 2.0技術(shù)的串行接口裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有串行接口裝置通常是焊接在電路板上或與線纜焊接在一起，通過電路板或線纜與對(duì)應(yīng)電子系統(tǒng)連接，與本案相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)可以參考中國(guó)實(shí)用新型專利公告第202737209號(hào)所揭示的用以與線纜焊接在一起的一種基于USB 2.0技術(shù)的串行接口裝置，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及包覆絕緣本體的金屬殼體，絕緣本體包括主體部及自主體部向前凸伸的舌板，金屬殼體包括頂壁、底壁及連接頂壁與底壁的兩側(cè)壁，頂壁、頂壁與兩側(cè)壁之間形成一個(gè)插接孔，舌板收容于插接孔內(nèi)，兩側(cè)壁分別設(shè)有向后延伸的焊接腳，導(dǎo)電端子具有排布于舌板上的接觸部及向后延伸的焊接部，焊接部排布于絕緣本體主體部上，并且暴露于該串行接口裝置外部，焊接部沿左右方向排成一行，該串行接口裝置與線纜焊接時(shí)，難以采用自動(dòng)化作業(yè)方式，至少需要兩個(gè)步驟，第一步，導(dǎo)電端子的焊接部與線纜焊接，第二步，金屬殼體的焊接腳與線纜焊接，串行接口裝置的焊接過程復(fù)雜，費(fèi)時(shí)又費(fèi)力，生產(chǎn)效率低，影響了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
[0003]所以，有必要設(shè)計(jì)一種新的基于USB 2.0技術(shù)的串行接口裝置以解決上述技術(shù)問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供了一種方便與線纜焊接的基于USB 2.0技術(shù)的串行
接口裝置。
[0005]為實(shí)現(xiàn)前述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種基于USB 2.0技術(shù)的串行接口裝置，用以與線纜焊接在一起，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及包覆絕緣本體的金屬殼體，所述金屬殼體設(shè)有插接孔，每一導(dǎo)電端子包括延伸入插接孔內(nèi)的接觸部及延伸出絕緣本體的焊接部，所述金屬殼體設(shè)有焊接片，所述導(dǎo)電端子的焊接部與焊接片排列為一行。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述焊接部與焊接片排列于同一水平面內(nèi)。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述焊接片位于焊接部的外側(cè)。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬殼體包括頂壁、底壁及連接頂壁與底壁的兩側(cè)壁，所述焊接片自其中一側(cè)壁延伸而成。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣本體設(shè)有定位槽，所述側(cè)壁后端設(shè)有一缺口，一定位部自該缺口的頂邊緣向內(nèi)側(cè)彎折而成，所述定位部收容于缺口內(nèi)被限制上下移動(dòng)，所述焊接片自定位部向后延伸而成。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述定位部與焊接片分別為水平板狀結(jié)構(gòu)并且位于同一水平面內(nèi)。[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述焊接片一部分收容于缺口內(nèi)，一部分向后延伸出絕緣本體。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣本體包括主體部及自主體部向前延伸入插接孔內(nèi)的舌板，所述接觸部排布于舌板上。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述定位槽凹設(shè)在主體部的外側(cè)面上，并且前后貫穿主體部。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述串行接口裝置還包括一接地框架，所述接地框架包括套設(shè)置金屬殼體上的框體部及自框體部向前凸伸以抵壓機(jī)箱面板的彈片。
[0015]本實(shí)用新型基于USB 2.0技術(shù)的串行接口裝置導(dǎo)電端子的焊接部與金屬殼體的焊接片排列為一行，該串行接口裝置與線纜焊接時(shí)，可以采用自動(dòng)化焊接方式，包含熱壓焊接工藝，一次性完成與線纜的焊接，操作簡(jiǎn)便、容易，焊接效率高，降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型基于USB 2.0技術(shù)的串行接口裝置的立體組合圖。
[0017]圖2為本實(shí)用新型基于USB 2.0技術(shù)的串行接口裝置另一角度的立體組合圖。
[0018]圖3為本實(shí)用新型基于USB 2.0技術(shù)的串行接口裝置的立體分解圖。
[0019]圖4為本實(shí)用新型基于USB 2.0技術(shù)的串行接口裝置另一角度的立體分解圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]請(qǐng)參閱圖1至圖4所示，本實(shí)用新型基于USB 2.0技術(shù)的串行接口裝置100為USB
2.0插座連接器，用以與線纜(未圖示)焊接在一起，通過線纜與對(duì)應(yīng)電子系統(tǒng)連接，其包括絕緣本體10、收容于絕緣本體10內(nèi)的若干導(dǎo)電端子20、包覆絕緣本體10的金屬殼體30及套設(shè)在金屬殼體30上的接地框架40。
[0021]絕緣本體10包括主體部11及自主體部11向前凸伸的舌板12,舌板12具有相對(duì)的上、下表面121、122，上表面121凹設(shè)有若干收容槽123。主體部11設(shè)有前后貫穿的若干固定槽113，固定槽113與收容槽123 —一前后貫通，主體部11的一側(cè)面凹設(shè)有一定位槽115，定位槽115還前后貫穿主體部11。
[0022]每一導(dǎo)電端子20包括接觸部21、固定部22及焊接部23，接觸部21部分收容于絕緣本體10收容槽123內(nèi)并向上凸伸出舌板12，固定部22固定于絕緣本體I固定槽113內(nèi)，焊接部23向后延伸出絕緣本體23，若干導(dǎo)電端子20的焊接部23沿左右間隔開并排成一行,還位于同一水平面內(nèi)。
[0023]金屬殼體30包括頂壁31、底壁32及連接頂壁31與底壁32的兩側(cè)壁33，頂壁31、底壁32與兩側(cè)壁33之間形成一插接孔35，用以收容對(duì)接連接器(未圖示)，絕緣本體10的舌板12位于插接孔35內(nèi)，導(dǎo)電端子20的接觸部21凸伸入插接孔35，用以與對(duì)接連接器接觸。其中一側(cè)壁33后端設(shè)有一缺口 331，自該缺口 331的頂邊緣向內(nèi)側(cè)垂直彎折延伸的定位部332及自定位部332向后延伸出側(cè)壁33的焊接片333。定位部332與焊接片333為水平板狀結(jié)構(gòu)，并位于同一水平面內(nèi)。
[0024]定位部332收容于絕緣本體10定位槽115內(nèi)，被限制上下移動(dòng)，焊接片333 —部分收容于定位槽115，另一部分向后延伸出絕緣本體10，焊接片333為導(dǎo)電端子20焊接部23的外側(cè)，與焊接部23沿左右間隔開并排成一行，還位于同一水平面內(nèi)，使得本實(shí)用新型串行接口裝置100與線纜焊接時(shí)，可以采用自動(dòng)化焊接方式，包含熱壓焊接工藝，一次性完成與線纜的焊接，操作簡(jiǎn)便、容易，焊接效率高，降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
[0025]接地框架40包括向前套設(shè)在金屬殼體30上的框體部41及自框體部41向前凸伸的彈片42，彈片42用以抵壓機(jī)箱面板(未圖示)上，使得線纜、金屬殼體30及機(jī)箱面板三者之間實(shí)現(xiàn)接地回路。
[0026]盡管為示例目的，已經(jīng)公開了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將意識(shí)到，在不脫離由所附的權(quán)利要求書公開的本實(shí)用新型的范圍和精神的情況下，各種改進(jìn)、增加以及取代是可能的。
【權(quán)利要求】
1.一種基于USB 2.0技術(shù)的串行接口裝置，用以與線纜焊接在一起，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及包覆絕緣本體的金屬殼體，所述金屬殼體設(shè)有插接孔，每一導(dǎo)電端子包括延伸入插接孔內(nèi)的接觸部及延伸出絕緣本體的焊接部，所述金屬殼體設(shè)有焊接片，其特征在于:所述導(dǎo)電端子的焊接部與焊接片排列為一行。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的串行接口裝置，其特征在于:所述焊接部與焊接片排列于同一水平面內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的串行接口裝置，其特征在于:所述焊接片位于焊接部的外側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的串行接口裝置，其特征在于:所述金屬殼體包括頂壁、底壁及連接頂壁與底壁的兩側(cè)壁，所述焊接片自其中一側(cè)壁延伸而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的串行接口裝置，其特征在于:所述絕緣本體設(shè)有定位槽，所述側(cè)壁后端設(shè)有一缺口，一定位部自該缺口的頂邊緣向內(nèi)側(cè)彎折而成，所述定位部收容于缺口內(nèi)被限制上下移動(dòng)，所述焊接片自定位部向后延伸而成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的串行接口裝置，其特征在于:所述定位部與焊接片分別為水平板狀結(jié)構(gòu)并且位于同一水平面內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的串行接口裝置，其特征在于:所述焊接片一部分收容于缺口內(nèi)，一部分向后延伸出絕緣本體。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的串行接口裝置，其特征在于:所述絕緣本體包括主體部及自主體部向前延伸入插接孔內(nèi)的舌板，所述接觸部排布于舌板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的串行接口裝置，其特征在于:所述定位槽凹設(shè)在主體部的外側(cè)面上，并且前后貫穿主體部。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的串行接口裝置，其特征在于:所述串行接口裝置還包括一接地框架，所述接地框架包括套設(shè)置金屬殼體上的框體部及自框體部向前凸伸以抵壓機(jī)箱面板的彈片。
【文檔編號(hào)】H01R13/02GK203747087SQ201420122965
【公開日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2014年3月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月17日
【發(fā)明者】丁永龍, 余良 申請(qǐng)人:萬安協(xié)訊電子有限公司