Led支架及l(fā)ed發(fā)光體的制作方法
【專利摘要】本實用新型適用于照明領(lǐng)域，提供了一種LED支架及LED發(fā)光體。其中LED支架包括金屬基板以及設(shè)于金屬基板上的塑膠反射杯，于塑膠反射杯圍合的區(qū)域設(shè)有用于安裝LED芯片的凸起的圍壩，圍壩與塑膠反射杯一體成型，圍壩的深度為LED芯片的厚度的1/3～3倍，圍壩的每組相對的內(nèi)側(cè)面的張角小于120°。本實用新型在金屬基板上一體成型塑膠反射杯和圍壩，節(jié)約了工序，提高了生產(chǎn)效率；并且不易變形、剝離等可能性，加強了塑膠反射杯與金屬基板的結(jié)合力，提高了LED的可靠性；將圍壩的深度設(shè)計為芯片厚度的1/3～3倍，將每組相對內(nèi)側(cè)面的張角限定在120°以內(nèi)，避免了側(cè)面吸光并保證正面的正常出光，提高了發(fā)光效率。
【專利說明】 LED支架及LED發(fā)光體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED照明【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED支架及LED發(fā)光體。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是目前應(yīng)用較為廣泛的光源之一，在LED的制作過程中，通常在芯片四周制作圍壩，以便于涂覆熒光膠或封裝膠，或是阻擋芯片側(cè)壁對光的吸收?，F(xiàn)有的圍壩制作方法是在封裝前于基板上制作圍壩，然后將芯片一一安裝在圍壩中間，這種方式工序復(fù)雜，效率較低，也增加了成本，并且由于圍壩是獨立于基板上，長久使用有變形隱患，影響LED的可靠性。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于提供一種新型的LED支架，旨在簡化工序，提高生產(chǎn)效率，并提聞其可罪性。
[0004]本實用新型是這樣實現(xiàn)的，LED支架，包括金屬基板以及設(shè)于所述金屬基板上的塑膠反射杯，于所述塑膠反射杯圍合的區(qū)域設(shè)有用于安裝LED芯片的凸起的圍壩，所述圍壩與所述塑膠反射杯一體成型，所述圍壩的深度為LED芯片的厚度的1/3?3倍，所述圍壩具有兩組相對的內(nèi)側(cè)面，每組相對的內(nèi)側(cè)面的張角均小于120°。
[0005]作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案:
[0006]所述圍壩由兩組相對的側(cè)壁圍合而成，其中一組相對的側(cè)壁與所述塑膠反射杯連接為一體。
[0007]所述塑膠反射杯的杯底為矩形、圓形或方形。
[0008]所述塑膠反射杯和圍壩的材質(zhì)為熱固性或熱塑性高反射塑膠材料。
[0009]所述金屬基板的表面設(shè)有金屬鍍層，所述金屬鍍層為金鍍層、銀鍍層、銅鍍層、鎳鍍層及鈀鍍層中的一種或者幾種的層疊結(jié)構(gòu)。
[0010]本實用新型的另一目的在于提供一種LED發(fā)光體，包括所述的LED支架，所述LED支架的所述圍壩內(nèi)設(shè)有LED芯片。
[0011]作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案:
[0012]于所述塑膠反射杯內(nèi)填充有熒光膠或透明封裝膠。
[0013]所述圍壩內(nèi)部充滿所述熒光膠或透明封裝膠。
[0014]所述熒光膠或透明封裝膠覆蓋于所述圍壩之外。
[0015]本實用新型提供的LED支架直接在金屬基板上一體成型塑膠反射杯和圍壩，不需要單獨設(shè)置圍壩，節(jié)約了工序，提高了生產(chǎn)效率；并且，由于圍壩與塑膠反射杯一體成型，且可以將金屬基板包裹，使得圍壩不易出現(xiàn)變形、剝離等可能性，也加強了塑膠反射杯與金屬基板的結(jié)合力，提高了 LED的可靠性；將圍壩的深度設(shè)計為LED芯片的厚度的1/3?3倍，同時將每組相對的內(nèi)側(cè)面的張角限定在120°以內(nèi)，既避免了側(cè)面吸光，又保證了芯片正面的正常出光，提高了 LED發(fā)光體的發(fā)光效率，另外，圍壩可以作為涂覆熒光膠的碗杯，便于點膠。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型實施例提供的LED支架的正視圖；
[0017]圖2是圖1所示LED支架的A-A向剖視圖；
[0018]圖3是圖1所示LED支架的B-B向剖視圖。
【具體實施方式】
[0019]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0020]請參閱圖1，本實用新型實施例提供的LED支架包括金屬基板I以及設(shè)于金屬基板I上的塑膠反射杯2,在塑膠反射杯2圍合的區(qū)域內(nèi)設(shè)有凸起于金屬基板I之上的圍壩3,圍壩3與塑膠反射杯2 —體成型,材質(zhì)相同。圍壩3的尺寸略大于LED芯片4的尺寸,用于安裝LED芯片4。進(jìn)一步參閱圖2、3，圍壩3的深度為LED芯片4的厚度的1/3?3倍，進(jìn)一步優(yōu)選為I?2倍。圍壩3由兩組相對的側(cè)壁圍合而成，形成方形的壁壘結(jié)構(gòu)，其內(nèi)側(cè)面為四棱臺形，底部尺寸小于上端開口的尺寸，其內(nèi)側(cè)面由兩組相對的內(nèi)側(cè)面構(gòu)成，即第一內(nèi)側(cè)面31和第二內(nèi)側(cè)面32，且兩個第一內(nèi)側(cè)面31和兩個第二內(nèi)側(cè)面32的張角α和β均小于120°。另外，金屬鍍層可以為金鍍層、銀鍍層、銅鍍層、鎳鍍層及鈀鍍層中的一種或者幾種的層疊結(jié)構(gòu)，用于實現(xiàn)LED芯片4與供電線路的電性連接。
[0021]該LED支架的圍壩3主要用于防止LED芯片4側(cè)面吸光，對于側(cè)面不發(fā)光的LED芯片，本身發(fā)出的光和其他芯片發(fā)出的光照射到其側(cè)面會被大量吸收，造成光損失，本實施例在金屬基板I上設(shè)置圍壩3可有效解決該問題。根據(jù)光線射向芯片側(cè)面的角度以及芯片正面的出光角度，將圍壩深度設(shè)定為LED芯片4的厚度的1/3?3倍，同時將兩個第一內(nèi)側(cè)面31和兩個第二內(nèi)側(cè)面32的張角均限定在120°以內(nèi)，上述深度及角度配合，可以使光線無法照射到LED芯片4的側(cè)面，避免側(cè)面吸光。
[0022]本實用新型實施例與現(xiàn)有技術(shù)相比，直接在金屬基板I上一體成型塑膠反射杯2和圍壩3，以解決芯片側(cè)面吸光的問題，不需要在金屬基板I上另設(shè)圍壩3，節(jié)約了工序，提高了生產(chǎn)效率；并且，由于圍壩3與金屬基板I 一體成型，使得圍壩3不易出現(xiàn)變形、剝離等可能性，也加強了塑膠反射杯2與金屬基板I的結(jié)合力，提高了 LED的可靠性。
[0023]在本實施例中，圍壩3由兩組相對的側(cè)壁圍合而成，其中一組相對的側(cè)壁與塑膠反射杯2連接為一體。塑膠反射杯2可以為矩形、圓形、橢圓形、方形等。如圖1，作為一種可選的方式，塑膠反射杯2為矩形，圍壩3的一組相對的側(cè)壁靠近塑膠反射杯2，該組側(cè)壁與塑膠反射杯2連接為一體。當(dāng)然，本實用新型還可以采用其他連接方式，不必局限于上述結(jié)構(gòu)。
[0024]進(jìn)一步地，圍壩3與塑膠反射杯2的材質(zhì)可以是PPA、PCT、環(huán)氧樹脂、硅膠等熱固性或熱塑性的高反射塑膠材料，可塑性及穩(wěn)定性好，并且利于光的反射，減少吸收，提高了出光效率。
[0025]在本實施例中，每個圍壩3內(nèi)設(shè)置一個LED芯片4,每個圍壩3外圍設(shè)有一個塑膠反射杯2，如圖2、3，當(dāng)然，還可以在一個塑膠反射杯2圍合的區(qū)域內(nèi)設(shè)置多個圍壩3，每個圍壩3內(nèi)安裝一個LED芯片4。例如，每個塑膠反射杯2內(nèi)設(shè)有三個圍壩3，分別設(shè)置紅、綠、藍(lán)光LED芯片,這樣,每個塑膠反射杯2以及其圍合的內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)成一個白光單兀。不僅如此，還可以采用其他方式，例如在每個塑膠反射杯2中設(shè)置兩個或更多個圍壩3等均是可行的。
[0026]進(jìn)一步地，在LED的制造過程中，在設(shè)置好塑膠反射杯2并安裝好芯片之后，需進(jìn)行點膠過程，將熒光膠或透明封裝膠填充塑膠反射杯2內(nèi)，可以將圍壩3 —并填滿，也可以只覆蓋于LED芯片4和圍壩3之外。即:當(dāng)圍壩3尺寸較大時，熒光膠或透明封裝膠會填充圍壩3，當(dāng)圍壩3尺寸較小時，熒光膠或透明封裝膠只覆蓋于圍壩3之上或者少量填充圍壩3內(nèi)部,這兩種情況都不會影響LED出光，本實施例不再贅述。
[0027]本實用新型進(jìn)一步提供一種LED發(fā)光體，包括上述的LED支架，以及設(shè)置于LED支架的圍壩3內(nèi)的LED芯片4。該LED芯片4可以一對一的設(shè)置于圍壩3內(nèi)，也可以按照特殊要求多對一的設(shè)置于圍壩3內(nèi)。圍壩3的深度和高度如上所述，以避免LED芯片4側(cè)面吸光并保證其正面正常出光。
[0028]進(jìn)一步地，在塑膠反射杯2內(nèi)填充有熒光膠或透明封裝膠，該熒光膠或透明封裝膠可以充滿圍壩3或覆蓋于圍壩3之外。
[0029]該LED發(fā)光體采用了本發(fā)明提供的LED支架，其圍壩與塑膠反射杯一體成型，不需要在金屬基板上另設(shè)圍壩，節(jié)省了工序，提高了生產(chǎn)效率，并增強了 LED的穩(wěn)定性和可靠性，提聞了廣品質(zhì)量。
[0030]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.LED支架，其特征在于，包括金屬基板以及設(shè)于所述金屬基板上的塑膠反射杯，于所述塑膠反射杯圍合的區(qū)域設(shè)有用于安裝LED芯片的凸起的圍壩，所述圍壩與所述塑膠反射杯一體成型，所述圍壩的深度為LED芯片的厚度的1/3?3倍，所述圍壩具有兩組相對的內(nèi)側(cè)面，每組相對的內(nèi)側(cè)面的張角均小于120°。
2.如權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述圍壩由兩組相對的側(cè)壁圍合而成，其中一組相對的側(cè)壁與所述塑膠反射杯連接為一體。
3.如權(quán)利要求1或2所述的LED支架，其特征在于，所述塑膠反射杯的杯底為矩形、圓形或方形。
4.如權(quán)利要求1或2所述的LED支架，其特征在于，所述塑膠反射杯和圍壩的材質(zhì)為熱固性或熱塑性高反射塑膠材料。
5.如權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述金屬基板的表面設(shè)有金屬鍍層，所述金屬鍍層為金鍍層、銀鍍層、銅鍍層、鎳鍍層及鈀鍍層中的一種或者幾種的層疊結(jié)構(gòu)。
6.一種LED發(fā)光體，其特征在于，包括權(quán)利要求1至5任一項所述的LED支架，所述LED支架的所述圍壩內(nèi)設(shè)有LED芯片。
7.如權(quán)利要求6所述的LED發(fā)光體，其特征在于，于所述塑膠反射杯內(nèi)填充有熒光膠或透明封裝膠。
8.如權(quán)利要求7所述的LED發(fā)光體，其特征在于，所述圍壩內(nèi)部充滿所述熒光膠或透明封裝膠。
9.如權(quán)利要求7所述的LED發(fā)光體，其特征在于，所述熒光膠或透明封裝膠覆蓋于所述圍壩之外。
【文檔編號】H01L33/48GK203787454SQ201420122847
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年3月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月18日
【發(fā)明者】游志 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司