一種新型大功率集成封裝的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型大功率集成封裝，它涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，它包含Cu基板、圍框硅膠、銀膠、金線、晶片、熒光膠和外封膠；Cu基板的上部設(shè)置有圍框硅膠,數(shù)個晶片通過銀膠烘烤固化在Cu基板的杯底，且數(shù)個晶片交錯排列在圍框硅膠的內(nèi)側(cè)，晶片之間通過金線連接，熒光膠填充在Cu基板圍框硅膠的內(nèi)部，外封膠填充在熒光膠圍框硅膠的內(nèi)部。它采用固晶交錯排布形式封裝，改善PPA的缺陷，交錯固晶改善直線固晶發(fā)光效率低，光斑、散熱差等現(xiàn)象，提升產(chǎn)品品質(zhì)。
【專利說明】一種新型大功率集成封裝【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種新型大功率集成封裝，屬于電子【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]參看圖1目前大功率集成封裝普遍采用Cu基板和PPA 8，固晶直線排布形式封裝，PPA8不耐高溫，易發(fā)黃、易吸水、衰減大等特征，參看圖2，晶片為直線排布，有發(fā)光效率低，光斑、散熱差等現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述問題，本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種新型大功率集成封裝。
[0004]本實用新型的大功率集成封裝，它包含Cu基板1、圍框硅膠2、銀膠3、金線4、晶片
5、熒光膠6和外封膠7 ；Cu基板I的上部設(shè)置有圍框硅膠2，數(shù)個晶片5通過銀膠3烘烤固化在Cu基板I的杯底，且數(shù)個晶片5交錯排列在圍框硅膠2的內(nèi)側(cè)，晶片5之間通過金線4連接，熒光膠6填充在Cu基板圍框硅膠2的內(nèi)部，外封膠7填充在熒光膠圍框硅膠2的內(nèi)部。
[0005]本實用新型的有益效果:它采用固晶交錯排布形式封裝，改善PPA的缺陷，交錯固晶改善直線固晶發(fā)光效率低 ，光斑、散熱差等現(xiàn)象，提升產(chǎn)品品質(zhì)。
[0006]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0007]為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細(xì)描述。
[0008]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中大功率集成封裝的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0009]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中晶片5的排列結(jié)構(gòu)示意圖，
[0010]圖3為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0011]圖4為本實用新型中晶片5的排列結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]1-Cu基板；2_圍框硅膠；3-銀膠；4-金線；5_晶片；6_熒光膠；7_外封膠；8_PPA。
[0013]【具體實施方式】:
[0014]如圖3-4所示，本【具體實施方式】采用以下技術(shù)方案:它包含Cu基板1、圍框硅膠2、銀膠3、金線4、晶片5、熒光膠6和外封膠7 ；Cu基板I的上部設(shè)置有圍框硅膠2，數(shù)個晶片5通過銀膠3烘烤固化在Cu基板I的杯底，且數(shù)個晶片5交錯排列在圍框硅膠2的內(nèi)側(cè)，晶片5之間通過金線4連接，熒光膠6填充在Cu基板圍框硅膠2的內(nèi)部，外封膠7填充在熒光膠圍框硅膠2的內(nèi)部。
[0015]本【具體實施方式】的封裝步驟為:
[0016]1.圍框膠:用硅膠(或其他耐熱材質(zhì))圍框，確定發(fā)光區(qū)域，保護(hù)熒光膠和外封膠。
[0017]2.固定LED晶片:將LED晶片交錯固定在Cu基板的杯底，并對固定LED芯片的底膠進(jìn)行烘烤固化；
[0018]3.連接導(dǎo)線:通過導(dǎo)線將已固定的LED芯片的P電極與另一 LED芯片N電極連接；[0019]4.熒光膠涂敷:熒光粉、膠水混合后填充至基板圍框膠內(nèi)，并對填充后的產(chǎn)品進(jìn)行烘烤固化；
[0020]5.外封膠填充:外封膠A/B混合后，填充至熒光膠圍框膠內(nèi)，并對填充后的產(chǎn)品進(jìn)行烘烤固化；
[0021]6.分光:根據(jù)使用要求分成不同等級。
[0022]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種新型大功率集成封裝，其特征在于:它包含Cu基板(I)、圍框硅膠(2)、銀膠(3)、金線⑷、晶片(5)、熒光膠(6)和外封膠(7) ;Cu基板⑴的上部設(shè)置有圍框硅膠(2)，數(shù)個晶片(5)通過銀膠(3)烘烤固化在Cu基板(I)的杯底，且數(shù)個晶片(5)交錯排列在圍框硅膠(2)的內(nèi)側(cè)，晶片(5)之間通過金線(4)連接，熒光膠(6)填充在Cu基板圍框硅膠(2)的內(nèi)部，外封膠(7)填充在熒光膠圍框硅膠(2)的內(nèi)部。
【文檔編號】H01L25/075GK203707125SQ201420015744
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年1月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月12日
【發(fā)明者】葉小天 申請人:廣東天下行光電有限公司