技術編號：7066777
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型公開了一種新型大功率集成封裝，它涉及電子，它包含Cu基板、圍框硅膠、銀膠、金線、晶片、熒光膠和外封膠；Cu基板的上部設置有圍框硅膠,數(shù)個晶片通過銀膠烘烤固化在Cu基板的杯底，且數(shù)個晶片交錯排列在圍框硅膠的內(nèi)側(cè)，晶片之間通過金線連接，熒光膠填充在Cu基板圍框硅膠的內(nèi)部，外封膠填充在熒光膠圍框硅膠的內(nèi)部。它采用固晶交錯排布形式封裝，改善PPA的缺陷，交錯固晶改善直線固晶發(fā)光效率低，光斑、散熱差等現(xiàn)象，提升產(chǎn)品品質(zhì)。專利說明一種新型大功率集成封裝[00...
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