線(xiàn)路基板和封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種線(xiàn)路基板和封裝結(jié)構(gòu)。上述線(xiàn)路基板包括一成型材料，具有彼此相對(duì)的一芯片側(cè)表面和一焊球側(cè)表面；一第一導(dǎo)電塊，內(nèi)嵌于上述成型材料中，其中上述第一導(dǎo)電塊具有一第一數(shù)量的第一芯片側(cè)焊墊表面和一第二數(shù)量的第一焊球側(cè)焊墊表面，分別從上述芯片側(cè)表面和上述焊球側(cè)表面暴露出來(lái)，其中位于上述成型材料內(nèi)的上述第一導(dǎo)電塊的一剖面寬度大于上述第一芯片側(cè)焊墊表面的一第一寬度和上述第一焊球側(cè)焊墊表面的一第二寬度。
【專(zhuān)利說(shuō)明】線(xiàn)路基板和封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種線(xiàn)路基板和封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及高布線(xiàn)密度的線(xiàn)路基板和封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，芯片載板(chipcarrier)通常用來(lái)將半導(dǎo)體集成電路芯片(IC chip)連接至下一層級(jí)的電子元件,例如主機(jī)板或模塊板等。線(xiàn)路基板(circuitboard)是經(jīng)常使用于高接點(diǎn)數(shù)的芯片載板。線(xiàn)路基板主要由多層圖案化導(dǎo)電層(patternedconductive layer)及多層介電層(dielectric layer)交替疊合而成,而兩圖案化導(dǎo)電層之間可通過(guò)導(dǎo)電孔(conductive via)而彼此電連接。
[0003]然而，為因應(yīng)多芯片整合封裝及多輸入/輸出(I/O)端芯片等需求。線(xiàn)路基板的布線(xiàn)密度和凸塊密度必須隨之提高。
[0004]因此，在此【技術(shù)領(lǐng)域】中，需要一種改良式的線(xiàn)路基板和封裝結(jié)構(gòu)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一實(shí)施例提供一種線(xiàn)路基板，用以接合一芯片。上述線(xiàn)路基板包括一成型材料，具有彼此相對(duì)的一芯片側(cè)表面和一焊球側(cè)表面；一第一導(dǎo)電塊，內(nèi)嵌于上述成型材料中，其中上述第一導(dǎo)電塊具有一第一數(shù)量的第一芯片側(cè)焊墊表面和一第二數(shù)量的第一焊球側(cè)焊墊表面，分別從上述芯片側(cè)表面和上述焊球側(cè)表面暴露出來(lái)，其中位于上述成型材料內(nèi)的上述第一導(dǎo)電塊的一剖面寬度大于上述第一芯片側(cè)焊墊表面的一第一寬度和上述第一焊球側(cè)焊墊表面的一第二寬度。
[0006]本發(fā)明的另一實(shí)施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)。上述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括一線(xiàn)路基板，其包括一成型材料，具有彼此相對(duì)的一芯片側(cè)表面和一焊球側(cè)表面；一第一導(dǎo)電塊，內(nèi)嵌于上述成型材料中，其中上述第一導(dǎo)電塊具有一第一數(shù)量的第一芯片側(cè)焊墊表面和一第二數(shù)量的第一焊球側(cè)焊墊表面，分別從上述芯片側(cè)表面和上述焊球側(cè)表面暴露出來(lái)，其中位于上述成型材料內(nèi)的上述第一導(dǎo)電塊的一剖面寬度大于上述第一芯片側(cè)焊墊表面的一第一寬度和上述第一焊球側(cè)焊墊表面的一第二寬度；一芯片，接合上述線(xiàn)路基板，包括多個(gè)焊墊，通過(guò)導(dǎo)電凸塊電性分別連接至上述線(xiàn)路基板的上述第一芯片側(cè)焊墊表面和上述第二芯片側(cè)焊墊表面。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1A、圖2A、圖3A、圖4A、圖5A、圖6A為本發(fā)明不同實(shí)施例的一線(xiàn)路基板的立體示意圖；
[0008]圖1B、圖2B?圖2C、圖3B?圖3C、圖4B、圖5B、圖6B為沿圖1A、圖2A、圖3A、圖4A、圖5A、圖6A的A-A’切線(xiàn)的剖面示意圖；
[0009]圖7?圖10為本發(fā)明其他實(shí)施例的一線(xiàn)路基板的立體不意圖。
[0010]符號(hào)說(shuō)明
[0011 ]500a?500 j?線(xiàn)路基板；
[0012]200?成型材料；
[0013]201?芯片側(cè)表面；
[0014]203?焊球側(cè)表面；
[0015]204a ?204g、404、406、408、410、412、414、416、418、420、422、424、426 ?導(dǎo)電塊；
[0016]204dl、204d2、204el、204e2、204gl、204g2 ?區(qū)塊；
[0017]204d3、204e3、204g3 ?連接部；
[0018]206a、206b、206cl、206c2、206dl、206d2、206el、206fl、206f2 ?芯片側(cè)焊墊；
[0019]208a、208b、208cl、208c2、208dl、208d2、208el、208fl、208f2 ?芯片側(cè)焊墊表面；
[0020]210a、210b、210c、206cl、210c2、210dl、210d2、210el ?焊球側(cè)焊墊表面；
[0021]212a?212e?焊球側(cè)焊墊；
[0022]220?焊球側(cè)焊墊的設(shè)置位置；
[0023]300 ?芯片；
[0024]302a、302b、302cl、302c2、302dl、302d2、302el、302fl、302f2 ?焊墊；
[0025]304a、304b、304cl、304c2、304dl、304d2、304el、304fl、304f2 ?焊錫凸塊；
[0026]Ba ?Be、Wa ?We、Sa ?Se ?寬度。

【具體實(shí)施方式】
[0027]為了讓本發(fā)明的目的、特征、及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附的附圖，做詳細(xì)的說(shuō)明。本發(fā)明說(shuō)明書(shū)提供不同的實(shí)施例來(lái)說(shuō)明本發(fā)明不同實(shí)施方式的技術(shù)特征。其中，實(shí)施例中的各元件的配置為說(shuō)明之用，并非用以限制本發(fā)明。且實(shí)施例中附圖標(biāo)號(hào)的部分重復(fù)，是為了簡(jiǎn)化說(shuō)明，并非意指不同實(shí)施例之間的關(guān)聯(lián)性。
[0028]本發(fā)明實(shí)施例提供一種線(xiàn)路基板，用以接合一芯片。上述線(xiàn)路基板利用內(nèi)嵌于一成型材料中的導(dǎo)電塊做為本身的內(nèi)連線(xiàn)結(jié)構(gòu)。上述成型材料也可做為線(xiàn)路基板的防焊層。上述導(dǎo)電塊可以連接一個(gè)或多個(gè)芯片側(cè)焊墊，或者接合一個(gè)或多個(gè)焊球側(cè)焊墊。在本發(fā)明一些實(shí)施例中，上述導(dǎo)電塊可由多個(gè)彼此連接的區(qū)塊構(gòu)成，上述區(qū)塊可分別具有不同數(shù)量的芯片側(cè)焊墊和焊球側(cè)焊墊。在本發(fā)明一些其他實(shí)施例中，上述導(dǎo)電塊也可被成型材料完全包圍而與其他導(dǎo)電塊、芯片側(cè)焊墊及焊球側(cè)焊墊電性絕緣，上述電性絕緣的導(dǎo)電塊可用以提供散熱及強(qiáng)化線(xiàn)路基板等功能。
[0029]圖1A、圖2A、圖3A、圖4A、圖5A、圖6A為本發(fā)明不同實(shí)施例的一線(xiàn)路基板的立體示意圖，其顯示線(xiàn)路基板的不同導(dǎo)電塊設(shè)計(jì)。圖1B、圖2B?圖2C、圖3B?圖3C、圖4B、圖5B、圖6B為沿圖1A、圖2A、圖3A、圖4A、圖5A、圖6A的A-A’切線(xiàn)的剖面示意圖，其顯示線(xiàn)路基板的不同導(dǎo)電塊設(shè)計(jì)。為了方便說(shuō)明起見(jiàn)，圖1B、圖2B?圖2C、圖3B?圖3C、圖4B、圖5B、圖6B額外顯示接合于線(xiàn)路基板上的芯片300，用以說(shuō)明線(xiàn)路基板的芯片側(cè)焊墊表面與芯片焊錫凸塊的連接關(guān)系。另外，本發(fā)明實(shí)施例的線(xiàn)路基板和其上的芯片可共同構(gòu)成一半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
[0030]如圖1A?圖1B所示,本發(fā)明實(shí)施例的線(xiàn)路基板500a包括一成型材料(moldingcompound) 200及導(dǎo)電塊204a、204b。上述成型材料200具有彼此相對(duì)的一芯片側(cè)表面201和一焊球側(cè)表面203。在本發(fā)明一些實(shí)施例中，成型材料200可包括環(huán)氧樹(shù)脂為基體的高分子材料，其主要成分為熱固性聚合物(thermosettingpolymers)。另外,成型材料200可包括彼此相對(duì)的部分200a、200b。部分200a、200b可視為線(xiàn)路基板500a的防焊層。上述部分200a、200b可具有開(kāi)口，使相應(yīng)的芯片側(cè)焊墊表面和焊球側(cè)焊墊表面從上述開(kāi)口暴露出來(lái)。在本發(fā)明一些實(shí)施例中，上述部分200a、200b與成型材料200的中間部分可具有相同的材質(zhì)。在本發(fā)明一些其他實(shí)施例中，上述部分200a、200b的材質(zhì)可為防焊材料。
[0031]如圖1A?圖1B所示，導(dǎo)電塊204a、204b內(nèi)嵌于成型材料200中。導(dǎo)電塊204a具有接近于芯片側(cè)表面201的芯片側(cè)焊墊206a和接近焊球側(cè)表面203的焊球側(cè)焊墊212a。類(lèi)似的，導(dǎo)電塊204b具有接近于芯片側(cè)表面201的芯片側(cè)焊墊206b和接近焊球側(cè)表面203的焊球側(cè)焊墊212b。在本發(fā)明一些實(shí)施例中，導(dǎo)電塊204a和204b、芯片側(cè)焊墊206a和206b、焊球側(cè)焊墊212a和212b的材質(zhì)可包括例如銅的金屬。
[0032]如圖1A?圖1B所示，導(dǎo)電塊204a具有單一個(gè)芯片側(cè)焊墊表面208a和單一個(gè)焊球側(cè)焊墊表面210a，導(dǎo)電塊204b也具有單一個(gè)芯片側(cè)焊墊表面208b和單一個(gè)相應(yīng)的焊球側(cè)焊墊表面210b。上述導(dǎo)電塊204a、204b的芯片側(cè)焊墊表面208a、208b分別從成型材料200的部分200a的芯片側(cè)表面201暴露出來(lái)，且焊球側(cè)焊墊表面210a、210b分別從成型材料200的部分200b的焊球側(cè)表面203暴露出來(lái)。芯片側(cè)焊墊表面208a、208b分別通過(guò)導(dǎo)電凸塊304a、304b接合至芯片300的焊墊302a、302b，其例如是凸塊底層金屬墊(under bumpmetallizat1n,UBM)。由上述可知，線(xiàn)路基板500a的導(dǎo)電塊204a、204b的芯片側(cè)焊墊表面數(shù)量與焊球側(cè)焊墊表面數(shù)量的對(duì)應(yīng)關(guān)系為一對(duì)一的對(duì)應(yīng)關(guān)系，在圖1B的對(duì)應(yīng)關(guān)系為相等。因此，線(xiàn)路基板500a的導(dǎo)電塊204a、204b可分別設(shè)計(jì)做為電源信號(hào)、訊號(hào)信號(hào)或接地信號(hào)內(nèi)連線(xiàn)，以耦接相應(yīng)的芯片300的焊墊302a、302b。并且，圖1A所示的元件220顯示可供焊球側(cè)焊墊的設(shè)置位置。
[0033]在圖1B所示的線(xiàn)路基板500a的剖視圖中，位于成型材料200內(nèi)的上述導(dǎo)電塊204a,204b的寬度Ba、Bb設(shè)計(jì)大于芯片側(cè)焊墊表面208a、208b的寬度Wa、Wb和焊球側(cè)焊墊表面210a、210b的寬度Sa、Sb。因此，在本實(shí)施例中，導(dǎo)電塊204a、204b的芯片側(cè)焊墊表面208a、208b可分別與焊球側(cè)焊墊表面210a、210b完全不重疊。在其他實(shí)施例中，導(dǎo)電塊204a,204b的芯片側(cè)焊墊表面208a、208b可分別與焊球側(cè)焊墊表面210a、210b部分重疊或完全重疊。另外，在圖1A所示的線(xiàn)路基板500a的底視圖中，僅顯示導(dǎo)電塊204a的焊球側(cè)焊墊表面210a和導(dǎo)電塊204b的焊球側(cè)焊墊表面210b從焊球側(cè)表面203暴露出來(lái)。
[0034]圖2B顯示本發(fā)明實(shí)施例的線(xiàn)路基板500b的剖面示意圖。上述附圖中的各元件如有與圖1A?圖1B所示相同或相似的部分，則可參考前面的相關(guān)敘述，在此不做重復(fù)說(shuō)明。
[0035]如圖2B所不的線(xiàn)路基板500b與如圖1B所不的線(xiàn)路基板500a的不同處為，線(xiàn)路基板500b的導(dǎo)電塊204c的芯片側(cè)焊墊表面數(shù)量與焊球側(cè)焊墊表面數(shù)量的對(duì)應(yīng)關(guān)系為多對(duì)一的對(duì)應(yīng)關(guān)系，在圖2B的對(duì)應(yīng)關(guān)系為不相等。如圖2B所不,線(xiàn)路基板500b的導(dǎo)電塊204c具有兩個(gè)接近于芯片側(cè)表面201的芯片側(cè)焊墊206cl、206c2，以及單一個(gè)接近焊球側(cè)表面203的焊球側(cè)焊墊212c。導(dǎo)電塊204c具有兩個(gè)芯片側(cè)焊墊表面208cl、208c2和單一個(gè)相應(yīng)的焊球側(cè)焊墊表面210c。
[0036]如圖2B所示，芯片300的焊墊302cl、302cl分別通過(guò)導(dǎo)電凸塊304cl、304c2接合至線(xiàn)路基板500b的單一個(gè)導(dǎo)電塊204c的不同芯片側(cè)焊墊表面208cl、208c2。由上述可知，線(xiàn)路基板500b的導(dǎo)電塊204c的芯片側(cè)焊墊表面數(shù)量與焊球側(cè)焊墊表面數(shù)量的對(duì)應(yīng)關(guān)系為多對(duì)一(例如:二對(duì)一)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，即對(duì)應(yīng)關(guān)系不相等。因此，芯片300的具有傳輸相同類(lèi)型信號(hào)(電源信號(hào)、訊號(hào)信號(hào)或接地信號(hào))的焊墊302cl、302cl可同時(shí)通過(guò)芯片側(cè)焊墊表面208cl、208c2接合至相應(yīng)的導(dǎo)電塊204c，且可通過(guò)單一個(gè)焊球側(cè)焊墊表面210c將上述信號(hào)傳輸至單一焊球(圖未顯示)。
[0037]在本發(fā)明一些其他實(shí)施例中，線(xiàn)路基板的導(dǎo)電塊的芯片側(cè)焊墊表面數(shù)量與焊球側(cè)焊墊表面數(shù)量的對(duì)應(yīng)關(guān)系為多對(duì)多的對(duì)應(yīng)關(guān)系。如圖2A、圖2C所示，線(xiàn)路基板500b的導(dǎo)電塊204c具有兩個(gè)接近于芯片側(cè)表面201的芯片側(cè)焊墊206cl、206c2，以及一個(gè)接近焊球側(cè)表面203的焊球側(cè)焊墊212c。注意導(dǎo)電塊204c具有兩個(gè)芯片側(cè)焊墊表面208cl、208c2和兩個(gè)相應(yīng)的焊球側(cè)焊墊表面210cl、210c2，而焊球側(cè)焊墊表面210cl、210c2共同對(duì)應(yīng)焊球側(cè)焊墊212c。
[0038]如圖2A、圖2C所示，芯片300的焊墊302cl、302cl分別通過(guò)導(dǎo)電凸塊304cl、304c2接合至線(xiàn)路基板500b的單一個(gè)導(dǎo)電塊204c的不同芯片側(cè)焊墊表面208cl、208c2。由上述可知，線(xiàn)路基板500b的導(dǎo)電塊204c的芯片側(cè)焊墊表面數(shù)量與焊球側(cè)焊墊表面數(shù)量的對(duì)應(yīng)關(guān)系為多對(duì)多(例如:~■對(duì)~■)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，在圖2C的對(duì)應(yīng)關(guān)系為相等。因此，芯片300的具有傳輸相同類(lèi)型信號(hào)(電源信號(hào)、訊號(hào)信號(hào)或接地信號(hào))的焊墊302cl、302c2可同時(shí)通過(guò)芯片側(cè)焊墊表面208cl、208c2接合至相應(yīng)的導(dǎo)電塊204c，且可通過(guò)兩個(gè)不同的焊球側(cè)焊墊表面210cl、210c2將上述信號(hào)傳輸至兩個(gè)不同的焊球(圖未顯示)。
[0039]在圖2B、圖2C所示的線(xiàn)路基板500b的剖視圖中，位于成型材料200內(nèi)的上述導(dǎo)電塊204c的寬度Be設(shè)計(jì)大于芯片側(cè)焊墊表面208cl、208c2的寬度Wc和焊球側(cè)焊墊表面210cl、210c2的寬度Sc。因此，在本實(shí)施例中，導(dǎo)電塊204a、204b的芯片側(cè)焊墊表面208a、208cl、208c2可分別與焊球側(cè)焊墊表面210a、210cl、210c2完全不重疊。在其他實(shí)施例中，導(dǎo)電塊204a、204b的芯片側(cè)焊墊表面208a、208cl、208c2可分別與焊球側(cè)焊墊表面210a、210cl、210c2部分重疊或完全重疊。另外，在圖2A所示的具一個(gè)或多個(gè)焊球側(cè)焊墊表面的線(xiàn)路基板500b的底視圖中，僅顯示導(dǎo)電塊204a的焊球側(cè)焊墊表面210a和導(dǎo)電塊204c的焊球側(cè)焊墊表面210cl、210c2從焊球側(cè)表面203暴露出來(lái)。并且，在圖2A所示底視方向中，導(dǎo)電塊204a的一底視面積不同于導(dǎo)電塊204c的一第二底視面積。
[0040]在本發(fā)明一些其他實(shí)施例中，線(xiàn)路基板的導(dǎo)電塊可由多個(gè)區(qū)塊構(gòu)成，上述多個(gè)區(qū)塊通過(guò)一連接部彼此連接，以形成一導(dǎo)電鏈狀物。并且，各個(gè)區(qū)塊上可設(shè)置任意數(shù)量的芯片側(cè)焊墊或焊球側(cè)焊墊。因此，導(dǎo)電塊的芯片側(cè)焊墊表面可分別接合至相距任何距離的不同芯片焊墊，可增加內(nèi)連線(xiàn)結(jié)構(gòu)的布線(xiàn)彈性。以下舉實(shí)施例說(shuō)明。
[0041]圖3B顯示本發(fā)明實(shí)施例的線(xiàn)路基板500c的剖面示意圖。上述附圖中的各元件如有與圖1A?圖1B、圖2A?圖2C所示相同或相似的部分，則可參考前面的相關(guān)敘述，在此不做重復(fù)說(shuō)明。
[0042]圖3B所示的線(xiàn)路基板500c與圖1A?圖1B所示的線(xiàn)路基板500a的不同處為，線(xiàn)路基板500c的導(dǎo)電塊204d包括區(qū)塊204dl、204d2和連接部204d3。區(qū)塊204dl通過(guò)連接部204d3連接區(qū)塊204d2。如圖3B所示，連接部204d3的一表面與區(qū)塊204dl、204d2的側(cè)壁連接。
[0043]圖3B所不的線(xiàn)路基板500c與圖1B所不的線(xiàn)路基板500a的不同處為，線(xiàn)路基板500c的導(dǎo)電塊204d的芯片側(cè)焊墊表面數(shù)量與焊球側(cè)焊墊表面數(shù)量的對(duì)應(yīng)關(guān)系為多對(duì)一的對(duì)應(yīng)關(guān)系。如圖3B所示，導(dǎo)電塊204d的區(qū)塊204dl、204d2分別具有一個(gè)接近于芯片側(cè)表面201的芯片側(cè)焊墊206dl、206d2，且導(dǎo)電塊204c具有單一個(gè)接近焊球側(cè)表面203的焊球側(cè)焊墊212d。導(dǎo)電塊204d具有兩個(gè)芯片側(cè)焊墊表面208dl、208d2和單一個(gè)相應(yīng)的焊球側(cè)焊墊表面210dl。
[0044]如圖3B所示，芯片300的焊墊302dl、302dl分別通過(guò)導(dǎo)電凸塊304dl、304d2接合至分別位于導(dǎo)電塊204d的區(qū)塊204dl、204d2上的不同芯片側(cè)焊墊表面208dl、208d2。由上述可知，線(xiàn)路基板500c的導(dǎo)電塊204d的芯片側(cè)焊墊表面數(shù)量與焊球側(cè)焊墊表面數(shù)量的對(duì)應(yīng)關(guān)系為多對(duì)一(例如:_■對(duì)一)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，在圖3B的對(duì)應(yīng)關(guān)系為不相等。因此，芯片300的具有傳輸相同類(lèi)型信號(hào)(電源信號(hào)、訊號(hào)信號(hào)或接地信號(hào))的焊墊302dl、302dl可同時(shí)通過(guò)芯片側(cè)焊墊表面208dl、208d2接合至相應(yīng)的導(dǎo)電塊204d，且可通過(guò)單一個(gè)焊球側(cè)焊墊表面210dl將上述信號(hào)傳輸至單一焊球(圖未顯不)。
[0045]在本發(fā)明一些其他實(shí)施例中，導(dǎo)電塊的各個(gè)區(qū)塊分別具有一個(gè)芯片側(cè)焊墊206dl、206d2和一個(gè)相應(yīng)的焊球側(cè)焊墊212d，其中焊球側(cè)焊墊212d還同時(shí)對(duì)應(yīng)焊球側(cè)焊墊表面210dl、210d2(如圖3C所示)。因此，線(xiàn)路基板的導(dǎo)電塊的芯片側(cè)焊墊表面數(shù)量與焊球側(cè)焊墊表面數(shù)量的對(duì)應(yīng)關(guān)系為多對(duì)多的對(duì)應(yīng)關(guān)系，在圖3C的對(duì)應(yīng)關(guān)系為相等。如圖3A、圖3C所示的導(dǎo)電塊204d的區(qū)塊204dl、204d2分別具有一個(gè)芯片側(cè)焊墊206dl、206d2，且導(dǎo)電塊204d具有單一個(gè)接近焊球側(cè)表面203的焊球側(cè)焊墊212d。注意導(dǎo)電塊204d具有兩個(gè)芯片側(cè)焊墊表面208dl、208d2和兩個(gè)相應(yīng)的焊球側(cè)焊墊表面210dl、210d2，其中焊球側(cè)焊墊表面210dl、210d2共同對(duì)應(yīng)焊球側(cè)焊墊212d。
[0046]在圖3B、圖3C所示的線(xiàn)路基板500c的剖視圖中，位于成型材料200內(nèi)的上述導(dǎo)電塊204d的寬度Bd設(shè)計(jì)大于芯片側(cè)焊墊表面208dl、208d2的寬度Wd和焊球側(cè)焊墊表面210dl、210d2的寬度Sd。另外，在圖3A所示的具一個(gè)或多個(gè)焊球側(cè)焊墊表面的線(xiàn)路基板500c的底視圖中，僅顯示導(dǎo)電塊204a的焊球側(cè)焊墊表面210a和導(dǎo)電塊204d的焊球側(cè)焊墊表面210dl、210d2從焊球側(cè)表面203暴露出來(lái)。并且，在圖3A所示底視方向中，導(dǎo)電塊204a的一底視面積不同于導(dǎo)電塊204d的一底視面積。
[0047]在本發(fā)明一些其他實(shí)施例中，導(dǎo)電塊的芯片側(cè)焊墊表面和焊球側(cè)焊墊表面可分別位于不同的區(qū)塊上。因此，導(dǎo)電塊的芯片側(cè)焊墊表面可對(duì)應(yīng)至相距任何距離的焊球側(cè)焊墊表面，可增加內(nèi)連線(xiàn)結(jié)構(gòu)的布線(xiàn)彈性。以下舉實(shí)施例說(shuō)明。
[0048]圖4A?圖4B顯示本發(fā)明實(shí)施例的線(xiàn)路基板500d的立體示意圖和沿A_A’切線(xiàn)的剖面示意圖。上述附圖中的各元件如有與圖1A?圖1B、圖2A?圖2C、圖3A?圖3C所示相同或相似的部分，則可參考前面的相關(guān)敘述，在此不做重復(fù)說(shuō)明。
[0049]圖4A?圖4B所示的線(xiàn)路基板500d與圖3A?圖3C所示的線(xiàn)路基板500c的不同處為，線(xiàn)路基板500d的導(dǎo)電塊204e的芯片側(cè)焊墊表面數(shù)量與焊球側(cè)焊墊表面數(shù)量的對(duì)應(yīng)關(guān)系為一對(duì)一的對(duì)應(yīng)關(guān)系，在圖4B的對(duì)應(yīng)關(guān)系為相等。如圖4A?圖4B所不，導(dǎo)電塊204e的單一個(gè)接近于芯片側(cè)表面201的芯片側(cè)焊墊206el位于區(qū)塊204e2上，且導(dǎo)電塊204e的接近焊球側(cè)表面203的焊球側(cè)焊墊212e位于區(qū)塊204el、204e2及連接部204e3上。注意導(dǎo)電塊204e具有單一個(gè)芯片側(cè)焊墊表面208el和單一個(gè)相應(yīng)的焊球側(cè)焊墊表面210el。因此，芯片300的具有傳輸信號(hào)(電源信號(hào)、訊號(hào)信號(hào)或接地信號(hào))的焊墊302el可通過(guò)導(dǎo)電凸塊304el接合至位于導(dǎo)電塊204e的區(qū)塊204e2上的單一芯片側(cè)焊墊表面208el，且通過(guò)連接部204e3的電連接，再通過(guò)區(qū)塊204el上的單一個(gè)焊球側(cè)焊墊表面210el將上述信號(hào)傳輸至單一焊球(圖未顯示)。
[0050]在圖4B所示的線(xiàn)路基板500d的剖視圖中，位于成型材料200內(nèi)的上述導(dǎo)電塊204e的寬度Be設(shè)計(jì)大于芯片側(cè)焊墊表面208el的寬度We和焊球側(cè)焊墊表面210el的寬度Se。并且，導(dǎo)電塊204e的單一個(gè)芯片側(cè)焊墊表面208el和單一個(gè)相應(yīng)的焊球側(cè)焊墊表面210el分別位于不同的區(qū)塊204e2、204el上。因此，在本實(shí)施例中，導(dǎo)電塊204e的芯片側(cè)焊墊表面208el可與焊球側(cè)焊墊表面210el完全不重疊。另外，在圖4A所示的具一個(gè)或多個(gè)焊球側(cè)焊墊表面的線(xiàn)路基板500d的底視圖中，僅顯示導(dǎo)電塊204a的焊球側(cè)焊墊表面210a和導(dǎo)電塊204e的單一芯片側(cè)焊墊表面210el從焊球側(cè)表面203暴露出來(lái)。并且，在圖4A所示底視方向中，導(dǎo)電塊204a的一底視面積不同于導(dǎo)電塊204d的一底視面積。
[0051 ] 在本發(fā)明一些其他實(shí)施例中，導(dǎo)電塊可被成型材料完全包覆，并且與位于成型材料中的其他導(dǎo)電塊、芯片側(cè)焊墊或焊球側(cè)焊墊電性絕緣。上述電性絕緣的導(dǎo)電塊可做為線(xiàn)路基板的一強(qiáng)化結(jié)構(gòu)或一散熱塊。以下舉實(shí)施例說(shuō)明。
[0052]圖5A?圖5B顯示本發(fā)明實(shí)施例的線(xiàn)路基板500e的立體示意圖和沿A_A’切線(xiàn)的剖面示意圖。上述附圖中的各元件如有與圖1A?圖1B、圖2A?圖2C、圖3A?圖3C、圖4A?圖4B所示相同或相似的部分，則可參考前面的相關(guān)敘述，在此不做重復(fù)說(shuō)明。
[0053]圖5A?圖5B所示的線(xiàn)路基板500e與圖1A?圖1B所示的線(xiàn)路基板500a的不同處為，線(xiàn)路基板500e的導(dǎo)電塊204f被成型材料200完全包覆，不僅與導(dǎo)電塊204a電性絕緣，且與芯片側(cè)焊墊208a、206fl、206f2及焊球側(cè)焊墊212a電性絕緣。換句話(huà)說(shuō)，導(dǎo)電塊204f僅接觸成型材料200。由于線(xiàn)路基板500e的導(dǎo)電塊204f被成型材料200完全包覆，所以在圖5A所示的具一個(gè)或多個(gè)焊球側(cè)焊墊表面的線(xiàn)路基板500e的底視圖中，僅顯示導(dǎo)電塊204a的芯片側(cè)焊墊表面208a，而導(dǎo)電塊204f被成型材料200完全覆蓋。
[0054]在本發(fā)明一些其他實(shí)施例中，做為線(xiàn)路基板的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)或散熱塊的導(dǎo)電塊可由多個(gè)區(qū)塊構(gòu)成，上述多個(gè)區(qū)塊通過(guò)一連接部彼此連接。并且，上述多個(gè)區(qū)塊和連接部與位于成型材料中的其他導(dǎo)電塊、芯片側(cè)焊墊或焊球側(cè)焊墊電性絕緣。以下舉實(shí)施例說(shuō)明。
[0055]圖6A?圖6B顯示本發(fā)明實(shí)施例的線(xiàn)路基板500f的立體示意圖和沿A_A’切線(xiàn)的剖面示意圖。上述附圖中的各元件如有與圖1A?圖1B、圖2A?圖2C、圖3A?圖3C、圖4A?圖4B、圖5A?圖5B所示相同或相似的部分,則可參考前面的相關(guān)敘述,在此不做重復(fù)說(shuō)明。
[0056]圖6A?圖6B所示的線(xiàn)路基板500f與圖5A?圖5B所示的線(xiàn)路基板500e的不同處為，線(xiàn)路基板500f的導(dǎo)電塊204g包括區(qū)塊204gl、204g2和連接部204g3。區(qū)塊204gl通過(guò)連接部204g3連接區(qū)塊204g2。如圖6B所示，連接部204g3的一表面與區(qū)塊204gl、204g2的側(cè)壁連接。并且，上述區(qū)塊204gl、204g2和連接部204g3與位于成型材料200中的另一導(dǎo)電塊204a、芯片側(cè)焊墊208a、206fl、206f2及焊球側(cè)焊墊212a電性絕緣。由于線(xiàn)路基板500f的導(dǎo)電塊204g被成型材料200完全包覆，所以在圖6A所示的具一個(gè)或多個(gè)焊球側(cè)焊墊表面的線(xiàn)路基板500f的底視圖中，僅顯示導(dǎo)電塊204a的焊球側(cè)焊墊表面210a，而導(dǎo)電塊204g被成型材料200完全覆蓋。
[0057]圖7為本發(fā)明其他實(shí)施例的一線(xiàn)路基板500g的立體示意圖。為了方便說(shuō)明導(dǎo)電塊和焊球側(cè)焊墊的設(shè)置位置之間的位置關(guān)系，僅顯示導(dǎo)電塊的設(shè)置位置，而防焊層或有可能存在的芯片側(cè)焊墊在此不予顯示，而且實(shí)際上圖中顯示的導(dǎo)電塊位于線(xiàn)路基板的成型材料中且被防焊層(或成型材料的部分)覆蓋。在本發(fā)明一些其他實(shí)施例中，導(dǎo)電塊不僅可以設(shè)置相應(yīng)于焊球側(cè)焊墊的設(shè)置區(qū)域，以接合至焊球。而且，導(dǎo)電塊可以設(shè)置在線(xiàn)路基板的外圍區(qū)域，以做為線(xiàn)路基板的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)或散熱塊。
[0058]如圖7所示，線(xiàn)路基板500g包括設(shè)置相應(yīng)于焊球側(cè)焊墊的設(shè)置位置220的導(dǎo)電塊404。在本實(shí)施例中，上述導(dǎo)電塊404可同時(shí)對(duì)應(yīng)至多個(gè)焊球側(cè)焊墊的設(shè)置位置220。另外，線(xiàn)路基板500g包括設(shè)置于焊球側(cè)焊墊的設(shè)置位置220外圍的導(dǎo)電塊406、408、410。導(dǎo)電塊406,408的設(shè)置位置接近線(xiàn)路基板500g的周邊區(qū)域，而導(dǎo)電塊410的設(shè)置位置接近線(xiàn)路基板500g的角落區(qū)域。在本實(shí)施例中，上述導(dǎo)電塊406、408、410被成型材料200完全包覆以與導(dǎo)電塊404、其他芯片側(cè)焊墊和焊球側(cè)焊墊電性絕緣。
[0059]圖8為本發(fā)明其他實(shí)施例的一線(xiàn)路基板500h的立體示意圖。為了方便說(shuō)明，僅顯示導(dǎo)電塊的設(shè)置位置，而防焊層在此不予顯示，而實(shí)際上圖中顯示的導(dǎo)電塊位于線(xiàn)路基板的成型材料中且被防焊層(或成型材料的部分)覆蓋。如圖8所示，線(xiàn)路基板500h可包括設(shè)置于焊球側(cè)焊墊的設(shè)置位置220外圍的導(dǎo)電塊412。在本實(shí)施例中，由于焊球側(cè)焊墊的設(shè)置位置220配置為一環(huán)形，因此導(dǎo)電塊412被芯片側(cè)焊墊的設(shè)置位置220包圍。由于導(dǎo)電塊412可被成型材料200完全包覆，并且與位于成型材料200中的其他導(dǎo)電塊、芯片側(cè)焊墊或焊球側(cè)焊墊(圖未顯示)電性絕緣。上述電性絕緣的導(dǎo)電塊412可做為線(xiàn)路基板500h的一強(qiáng)化結(jié)構(gòu)或一散熱塊。
[0060]圖9為本發(fā)明其他實(shí)施例的一線(xiàn)路基板500i的立體示意圖。為了方便說(shuō)明，僅顯示導(dǎo)電塊的設(shè)置位置，而防焊層或有可能存在的芯片側(cè)焊墊在此不予顯示，而實(shí)際上圖中顯示的導(dǎo)電塊位于線(xiàn)路基板的成型材料中且被防焊層(或成型材料的部分)覆蓋。如圖9所示，設(shè)置于線(xiàn)路基板500i的導(dǎo)電塊可具有不同的形狀。舉例來(lái)說(shuō)，線(xiàn)路基板500i可包括三角形的導(dǎo)電塊418、正方形的導(dǎo)電塊414、長(zhǎng)方形的導(dǎo)電塊406和408、多邊形的導(dǎo)電塊420、圓形的導(dǎo)電塊422或不規(guī)則形狀的導(dǎo)電塊416。上述導(dǎo)電塊可依設(shè)計(jì)需要設(shè)置于線(xiàn)路基板500i的焊球側(cè)焊墊的設(shè)置位置220的分布區(qū)域或外圍區(qū)域。舉例來(lái)說(shuō)，導(dǎo)電塊414、416可設(shè)置于焊球側(cè)焊墊的設(shè)置位置220的分布區(qū)域中。當(dāng)導(dǎo)電塊414、416與芯片側(cè)焊墊、焊球側(cè)焊墊或其他導(dǎo)電塊連接時(shí)，可視為線(xiàn)路基板500i的內(nèi)連線(xiàn)結(jié)構(gòu)。當(dāng)導(dǎo)電塊414、416與芯片側(cè)焊墊、焊球側(cè)焊墊或其他導(dǎo)電塊電性絕緣時(shí)，可視為線(xiàn)路基板500i的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)或散熱塊。舉例來(lái)說(shuō)，導(dǎo)電塊406、408、418、420、422可設(shè)置于焊球側(cè)焊墊的設(shè)置位置220的外圍區(qū)域中，且與其他的芯片側(cè)焊墊、焊球側(cè)焊墊或其他導(dǎo)電塊電性絕緣，以做為線(xiàn)路基板500?的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)或散熱塊。然而，導(dǎo)電塊414、416也可設(shè)置于焊球側(cè)焊墊的設(shè)置位置220的外圍區(qū)域中，而導(dǎo)電塊406、408、418、420、422也可設(shè)置于焊球側(cè)焊墊的設(shè)置位置220的分布區(qū)域中。
[0061]圖10為本發(fā)明其他實(shí)施例的一線(xiàn)路基板500j的立體示意圖。為了方便說(shuō)明，僅顯示導(dǎo)電塊的設(shè)置位置，而防焊層或有可能存在的芯片側(cè)焊墊在此不予顯示，而實(shí)際上圖中顯示的導(dǎo)電塊位于線(xiàn)路基板的成型材料中且被防焊層(或成型材料的部分)覆蓋。如圖10所示，用以做為內(nèi)連線(xiàn)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電塊424、426，也可設(shè)計(jì)為網(wǎng)狀網(wǎng)路，以連接傳輸相同類(lèi)型信號(hào)(電源信號(hào)、訊號(hào)信號(hào)或接地信號(hào))的多個(gè)芯片側(cè)焊墊，且可供接合至芯片的具有傳輸相同類(lèi)型信號(hào)的多個(gè)對(duì)應(yīng)焊墊(圖未顯示)。占據(jù)線(xiàn)路基板500j的三個(gè)焊球側(cè)焊墊的設(shè)置位置220的導(dǎo)電塊424與占據(jù)相鄰的另外三個(gè)焊球側(cè)焊墊的設(shè)置位置220的導(dǎo)電塊426可設(shè)計(jì)為具互補(bǔ)形狀的網(wǎng)狀網(wǎng)路，且彼此電性絕緣。然而，連接多個(gè)芯片側(cè)焊墊的導(dǎo)電塊424,426也可設(shè)計(jì)為其他任意的形狀。
[0062]在本發(fā)明一些實(shí)施例中，線(xiàn)路基板500a?500j的形成方法可包括下列步驟:首先，提供一導(dǎo)電基板。然后，可利用一光刻制作工藝和后續(xù)的一電鍍制作工藝，在上述導(dǎo)電基板上形成芯片側(cè)焊墊(例如圖1B、圖2B?圖2C、圖3B?圖3C、圖4B、圖5B、圖6B所示的芯片側(cè)焊墊 206a、206b、206cl、206c2、206dl、206d2、206el、206fl、206f2)。接著，再利用一道或多道成型灌膠制作工藝形成包括做為防焊層的成型材料部分和成型材料的中間部分(例如圖1B、圖2B?圖2C、圖3B?圖3C、圖4B、圖5B、圖6B所示的部分200a和成型材料200的中間部分)。然后，可利用光刻制作工藝和后續(xù)的電鍍制作工藝，形成導(dǎo)電塊(例如圖1B、圖2B?圖2C、圖3B?圖3C、圖4B、圖5B、圖6B所示的導(dǎo)電塊204a?204g，以及圖 7 ?圖 9 所示的導(dǎo)電塊 404、406、408、410、412、414、416、418、420、422、424、426)和其上的焊球側(cè)焊墊(例如圖1B、圖2B?圖2C、圖3B?圖3C、圖4B、圖5B、圖6B所示的焊球側(cè)焊墊212a?212e)。之后，可利用一道或多道灌膠制作工藝形成做為防焊層的成型材料部分(例如圖1B、圖2B?圖2C、圖3B?圖3C、圖4B、圖5B、圖6B所示的部分200b)，且可利用光刻制作工藝于部分200b中形成暴露焊球側(cè)焊墊的上述開(kāi)口。
[0063]本發(fā)明實(shí)施例提供一種線(xiàn)路基板，用以接合一芯片。上述線(xiàn)路基板的材質(zhì)為一成型材料，且利用內(nèi)嵌于成型材料中的導(dǎo)電塊做為本身的內(nèi)連線(xiàn)結(jié)構(gòu)?？梢匀我庠O(shè)計(jì)上述導(dǎo)電塊的尺寸，使其可以耦接至芯片的一個(gè)或多個(gè)焊墊，或者耦接至一個(gè)或多個(gè)焊球。在本發(fā)明一些實(shí)施例中，上述導(dǎo)電塊可具有多個(gè)彼此連接區(qū)塊，上述區(qū)塊可分別連接不同數(shù)量的芯片側(cè)焊墊和焊球側(cè)焊墊。在本發(fā)明一些其他實(shí)施例中，上述導(dǎo)電塊也可被成型材料完全包圍而與其他導(dǎo)電塊、芯片側(cè)焊墊及焊球側(cè)焊墊電性絕緣，用以提供散熱及強(qiáng)化線(xiàn)路基板等功能。相比較于現(xiàn)有線(xiàn)路基板的介層孔內(nèi)連線(xiàn)結(jié)構(gòu)，本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)電塊具有較芯片側(cè)焊墊和焊球側(cè)焊墊大的剖面面積。因此，本發(fā)明實(shí)施例的線(xiàn)路基板的導(dǎo)電塊在傳輸電源信號(hào)時(shí)可以具有較佳的電源完整性(power integrity)。另外，內(nèi)嵌于線(xiàn)路基板的導(dǎo)電塊的尺寸可設(shè)計(jì)與設(shè)置于線(xiàn)路基板表面上的導(dǎo)線(xiàn)一致，即內(nèi)嵌于線(xiàn)路基板的導(dǎo)電塊的截面積與設(shè)置于線(xiàn)路基板表面上的導(dǎo)線(xiàn)的截面積一致，因此在傳輸訊號(hào)信號(hào)時(shí)，可具有較小的阻抗。并且，本發(fā)明實(shí)施例的線(xiàn)路基板中，成型材料與銅導(dǎo)電塊的熱膨脹系數(shù)匹配程度較佳，因而可以避免基板翹曲問(wèn)題。再者，相比較于現(xiàn)有線(xiàn)路基板的利用光刻制作工藝和激光鉆孔制作工藝形成的介層孔內(nèi)連線(xiàn)結(jié)構(gòu)，本發(fā)明實(shí)施例的線(xiàn)路基板的利用電鍍方式形成的導(dǎo)電塊可以進(jìn)一步縮小尺寸，因而可以提高布線(xiàn)密度。另外，可將本發(fā)明實(shí)施例的線(xiàn)路基板接合至一芯片，以構(gòu)成一半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
[0064]雖然結(jié)合以上實(shí)施例公開(kāi)了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此項(xiàng)技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種線(xiàn)路基板，用以接合一芯片，該線(xiàn)路基板包括: 成型材料，具有彼此相對(duì)的一芯片側(cè)表面和一焊球側(cè)表面；以及 第一導(dǎo)電塊，內(nèi)嵌于該成型材料中，其中該第一導(dǎo)電塊具有一第一數(shù)量的第一芯片側(cè)焊墊表面和一第二數(shù)量的第一焊球側(cè)焊墊表面，分別從該芯片側(cè)表面和該焊球側(cè)表面暴露出來(lái)，其中位于該成型材料內(nèi)的該第一導(dǎo)電塊的一剖面寬度大于該第一芯片側(cè)焊墊表面的一第一寬度和該第一焊球側(cè)焊墊表面的一第二寬度。
2.如權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路基板，其中該第一數(shù)量不等于該第二數(shù)量，而該第一數(shù)量為正整數(shù)，該第二數(shù)量為正整數(shù)。
3.如權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路基板，其中該第一數(shù)量等于該第二數(shù)量，而該第一數(shù)量為正整數(shù)，該第二數(shù)量為正整數(shù)。
4.如權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路基板，其中該第一導(dǎo)電塊包括: 第一區(qū)塊；以及 第二區(qū)塊，通過(guò)一第一連接部連接該第一區(qū)塊，其中該第一焊球側(cè)焊墊表面至少位于該第一區(qū)塊和該第二區(qū)塊的其中之一。
5.如權(quán)利要求4所述的線(xiàn)路基板，其中該第一區(qū)塊和該第二區(qū)塊分別具有至少一個(gè)該第一芯片側(cè)焊墊表面。
6.如權(quán)利要求4所述的線(xiàn)路基板，其中該第一數(shù)量不小于該第二數(shù)量，而該第一數(shù)量為正整數(shù)，該第二數(shù)量為正整數(shù)。
7.如權(quán)利要求4所述的線(xiàn)路基板，其中該第一連接部的一表面與該第一區(qū)塊和該第二區(qū)塊的側(cè)壁連接。
8.如權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路基板，還包括: 第二導(dǎo)電塊，內(nèi)嵌于該成型材料中，其中該第二導(dǎo)電塊具有單一第二芯片側(cè)焊墊表面和單一第二焊球側(cè)焊墊表面，分別從該芯片側(cè)表面和該焊球側(cè)表面暴露出來(lái)。
9.如權(quán)利要求8所述的線(xiàn)路基板，其中該第一導(dǎo)電塊的一第一底視面積不同于該第二導(dǎo)電塊的一第二底視面積。
10.如權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路基板，還包括: 第三導(dǎo)電塊，被該成型材料完全包覆，其中該第三導(dǎo)電塊與該第一導(dǎo)電塊、該第二導(dǎo)電塊電性絕緣。
11.如權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路基板，還包括: 第三導(dǎo)電塊，被該成型材料完全包覆，其中該第三導(dǎo)電塊與該第一導(dǎo)電塊電性絕緣。
12.如權(quán)利要求10所述的線(xiàn)路基板，其中該第三導(dǎo)電塊包括: 第三區(qū)塊；以及 第四區(qū)塊，通過(guò)一第二連接部連接該第三區(qū)塊，其中該第二連接部的一表面與該第三區(qū)塊和該第四區(qū)塊的側(cè)壁連接。
13.—種封裝結(jié)構(gòu)，包括: 線(xiàn)路基板，包括: 成型材料，具有彼此相對(duì)的一芯片側(cè)表面和一焊球側(cè)表面；以及 第一導(dǎo)電塊，內(nèi)嵌于該成型材料中，其中該第一導(dǎo)電塊具有一第一數(shù)量的第一芯片側(cè)焊墊表面和一第二數(shù)量的第一焊球側(cè)焊墊表面，分別從該芯片側(cè)表面和該焊球側(cè)表面暴露出來(lái)，其中位于該成型材料內(nèi)的該第一導(dǎo)電塊的一剖面寬度大于該第一芯片側(cè)焊墊表面的一第一寬度和該第一焊球側(cè)焊墊表面的一第二寬度；以及 芯片，接合該線(xiàn)路基板，包括: 多個(gè)焊墊，通過(guò)凸塊電性分別連接至該線(xiàn)路基板的該第一芯片側(cè)焊墊表面和該第二芯片側(cè)焊墊表面。
14.如權(quán)利要求13所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一數(shù)量不等于該第二數(shù)量，而該第一數(shù)量為正整數(shù)，該第二數(shù)量為正整數(shù)。
15.如權(quán)利要求13所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一數(shù)量等于該第二數(shù)量，而該第一數(shù)量為正整數(shù)，該第二數(shù)量為正整數(shù)。
16.如權(quán)利要求13所述的封裝結(jié)構(gòu),其中該第一導(dǎo)電塊包括: 第一區(qū)塊；以及 第二區(qū)塊，通過(guò)一第一連接部連接該第一區(qū)塊，其中該第一焊球側(cè)焊墊表面至少位于該第一區(qū)塊和該第二區(qū)塊的其中之一。
17.如權(quán)利要求16所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一區(qū)塊和該第二區(qū)塊分別具有至少一個(gè)該第一芯片側(cè)焊墊表面。
18.如權(quán)利要求16所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一數(shù)量不小于該第二數(shù)量，而該第一數(shù)量為正整數(shù)，該第二數(shù)量為正整數(shù)。
19.如權(quán)利要求16所述的封裝結(jié)構(gòu),其中該第一連接部的一表面與該第一區(qū)塊和該第二區(qū)塊的側(cè)壁連接。
20.如權(quán)利要求13所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該線(xiàn)路基板包括: 第二導(dǎo)電塊，內(nèi)嵌于該成型材料中，其中該第二導(dǎo)電塊具有單一第二芯片側(cè)焊墊表面和單一第二焊球側(cè)焊墊表面，分別從該芯片側(cè)表面和該焊球側(cè)表面暴露出來(lái)。
21.如權(quán)利要求20所述的封裝結(jié)構(gòu),其中該第一導(dǎo)電塊的一第一底視面積不同于該第二導(dǎo)電塊的一第二底視面積。
22.如權(quán)利要求20所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該線(xiàn)路基板包括: 第三導(dǎo)電塊，被該成型材料完全包覆，其中該第三導(dǎo)電塊與該第一導(dǎo)電塊、第二導(dǎo)電塊電性絕緣。
23.如權(quán)利要求13所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該線(xiàn)路基板包括: 第三導(dǎo)電塊，被該成型材料完全包覆，其中該第三導(dǎo)電塊與該第一導(dǎo)電塊電性絕緣。
24.如權(quán)利要求22所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第三導(dǎo)電塊包括: 第三區(qū)塊；以及 第四區(qū)塊，通過(guò)一第二連接部連接該第三區(qū)塊，其中該第二連接部的一表面與該第三區(qū)塊和該第四區(qū)塊的側(cè)壁連接。
【文檔編號(hào)】H01L23/498GK104409440SQ201410760645
【公開(kāi)日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月10日
【發(fā)明者】宮振越, 莊鑫毅, 魏廷佑 申請(qǐng)人:上海兆芯集成電路有限公司