一種用于bump wafer的貼片的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于bump wafer的貼片機(jī)，屬于半導(dǎo)體封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。其包括承載待貼片的bump wafer的貼片底盤，環(huán)繞貼片底盤安裝的Waferring平臺(tái)，該Waferring平臺(tái)的側(cè)面設(shè)有指向貼片底盤的中心的帶螺紋的通孔；設(shè)置于貼片底盤與Waferring平臺(tái)之間的圍壩，其頂部與貼片底盤的頂部的高度差為h，h的范圍為：0≤H-h≤50微米，其下部設(shè)有向下延伸的凸起；圍壩通過該固定裝置與貼片底盤連接，固定裝置的外側(cè)面設(shè)有指向貼片底盤的中心的盲孔，所述盲孔正上方設(shè)置垂直于該盲孔的通孔，以及連接通孔與盲孔的平頭螺釘，其尾部與凸起匹配。本發(fā)明對通過設(shè)計(jì)貼片底盤和Waferring平臺(tái)，并在貼片底盤與Waferring平臺(tái)之間增加一圍壩，從而解決了bump wafer薄片貼片過程中邊緣易產(chǎn)生碎片、隱裂等問題。
【專利說明】—種用于bump wafer的貼片機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于bump wafer的貼片機(jī),屬于半導(dǎo)體封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，wafeK晶圓片)有向越來越薄的方向發(fā)展的趨勢。與傳統(tǒng)的表面平坦的wafer (晶圓片)不同，用于加工成flip-chip (倒裝芯片)的Bump waferlOO的表面制作有凸起的bump 110 (凸塊或焊球、焊塊),但其邊緣3mm范圍內(nèi)沒有bumpllO,這就形成了一個(gè)空缺，如圖1所示。貼片時(shí)滾輪的壓力施加于Bump waferlOO的邊緣的瞬間，由于該空缺的存在，容易造成Bump waferlOO的邊緣因形變量過大而出現(xiàn)隱裂、碎片等問題，為后續(xù)工藝留下隱患。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]承上所示，本發(fā)明的目的在于克服上述貼片機(jī)的不足，提供一種可以避免bumpwafer的邊緣產(chǎn)生碎片、隱裂等問題的貼片機(jī)。
[0004]本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:
本發(fā)明一種用于bump wafer的貼片機(jī),其包括:
貼片底盤，其承載待貼片的bump wafer ,所述bump wafer及其Bump的厚度為H ;Wafer ring平臺(tái)，環(huán)繞貼片底盤安裝，且與貼片底盤存在間隙，該間隙寬度為L，該Wafer ring平臺(tái)的側(cè)面設(shè)有指向貼片底盤的中心的帶螺紋的通孔；
Wafer ring,臨時(shí)固定于Wafer ring平臺(tái)的上方；
圍壩，呈環(huán)狀，設(shè)置于貼片底盤與Wafer ring平臺(tái)之間，該圍壩與貼片底盤的間隙為1，其頂部寬度為O < d < L-1，其頂部與貼片底盤的頂部的高度差為h，h的范圍為:
O^ H-h ^ 50微米，其下部設(shè)有向下延伸的凸起；
固定裝置，其內(nèi)側(cè)面與貼片底盤連接，其外側(cè)面設(shè)有指向貼片底盤的中心的盲孔，所述盲孔正上方設(shè)置垂直于該盲孔的通孔所述圍壩通過該固定裝置與貼片底盤連接；以及平頭螺釘，所述平頭螺釘?shù)奈膊繛闊o螺紋的錐面，所述平頭螺釘從外向內(nèi)穿入通孔且與Wafer ring平臺(tái)通過螺紋連接，其尾部被推進(jìn)固定裝置的盲孔內(nèi)，所述圍壩的凸起從上而下穿過通孔與所述平頭螺釘接觸，其底部呈與所述平頭螺釘?shù)奈膊科ヅ涞男泵妗?br> [0005]所述圍壩的頂部與貼片底盤的頂部的高度差h為200?230微米。
[0006]所述圍壩與貼片底盤的間隙I為3?5 mm。
[0007]所述圍壩的寬度d為2?3mm。
[0008]所述平頭螺釘?shù)男泵媾c水平面的夾角為α，α的取值范圍為0° < α < 20°。
[0009]所述固定裝置與貼片底盤為一體結(jié)構(gòu)。
[0010]所述圍壩的凸起呈柱狀。
[0011]所述圍壩的凸起呈片狀，所述盲孔和通孔均呈一字型。
[0012]所述凸起與圍壩為一體結(jié)構(gòu)。
[0013]所述固定裝置為非連續(xù)的扇狀塊體，且至少三個(gè)。
[0014]本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明通過設(shè)計(jì)貼片底盤和Wafer ring平臺(tái)，并在貼片底盤與Wafer ring平臺(tái)之間增加一圍壩，使在貼片過程中減輕了貼片滾輪600對bump wafer的邊緣壓力,減小了 bumpwafer的形變量,使bump wafer有效地避免了碎片、隱裂等問題；同時(shí),利用尾部為無螺紋的錐面的平頭螺釘?shù)乃轿灰苼碚{(diào)控圍壩的縱向高度，方便了實(shí)際操作，可以根據(jù)需要隨時(shí)調(diào)節(jié)圍現(xiàn)的上下聞度，提聞了生廣效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有的貼片機(jī)的示意圖；
圖2為本發(fā)明一種用于bump wafer的貼片機(jī)實(shí)施例一的剖面示意圖；
圖3為圖2的貼片底盤、圍壩、固定裝置和Wafer ring平臺(tái)的相對位置的示意；
圖4為圖2中圍壩的凸起與盲孔、通孔的結(jié)構(gòu)關(guān)系的示意圖；
圖5為本發(fā)明一種用于bump wafer的貼片機(jī)實(shí)施例二中的貼片底盤、圍壩、固定裝置和Wafer ring平臺(tái)的相對位置的示意圖；
圖6為本發(fā)明一種用于bump wafer的貼片機(jī)的使用狀態(tài)示意圖；
其中:
Bump wafer100
Bump 110
貼片底盤200
圍壩210
凸起211
斜面2111
固定裝置220
盲孔221
通孔222
平頭螺釘300
Wafer ring400
Wafer ring 平臺(tái) 500
通孔510
貼片滾輪600。

【具體實(shí)施方式】
[0016]Bump wafer 100產(chǎn)品結(jié)構(gòu):bump wafer 100的直徑一般在3英寸?12英寸,bumpwafer 100的厚度一般在100?250微米，因此與傳統(tǒng)wafer相比，bump wafer 100很薄，且易碎。bump 110設(shè)置于bump wafer 100的bump面111,bump 110的高度一般在130?230微米。
[0017]現(xiàn)在將在下文中參照附圖更加充分地描述本發(fā)明，在附圖中示出了本發(fā)明的示例性實(shí)施例，從而本公開將本發(fā)明的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。然而，本發(fā)明可以以許多不同的形式實(shí)現(xiàn)，并且不應(yīng)被解釋為限制于這里闡述的實(shí)施例。
[0018]實(shí)施例一，參見圖2至圖4
本發(fā)明一種用于bump wafer的貼片機(jī),如圖2和圖3所示,其貼片底盤200上承載待貼片的bump wafer 100,并通過真空吸力將bump wafer 100臨時(shí)固定以方便貼片。其中，bump wafer 100及其bump 110的厚度為H。Wafer ring平臺(tái)500環(huán)繞貼片底盤200安裝,且與貼片底盤200存在寬度為L的間隙，該Wafer ring平臺(tái)500的側(cè)面設(shè)有指向貼片底盤200的中心的帶螺紋的通孔510，通孔510均勻分布，且至少為三個(gè)。Wafer ring平臺(tái)500的上方也通過真空吸力將Wafer ring400臨時(shí)固定。
[0019]在貼片底盤200與Wafer ring平臺(tái)500之間設(shè)置一圍壩210。該圍壩210呈環(huán)狀，其與貼片底盤200的間隙為I,間隙I 一般為3?5 mm,以方便bump wafer 100的放置和拾取。圍壩210的頂部為平面，其寬度為O <d<L-l，以寬度d為2?3mm為佳。圍壩210的頂部與貼片底盤200的頂部的高度差為h，h的范圍為:0 ( H-h ( 50微米，具體地，對于上述的bump wafer 100，圍壩210的頂部與貼片底盤200的頂部的高度差h為200?230微米為佳。圍壩210的下部設(shè)有向下延伸的凸起211，凸起211均勻分布，且至少為三個(gè)。
[0020]圍壩210通過一固定裝置220與貼片底盤200連接，該固定裝置220設(shè)置于圍壩210的下方，也環(huán)繞貼片底盤200安裝，為使其能與貼片底盤200 —起上下運(yùn)動(dòng)，其內(nèi)側(cè)面與貼片底盤200可以通過螺釘?shù)冗B接件(圖中未示出)固定，或者固定裝置220與貼片底盤200為一體結(jié)構(gòu)。
[0021]固定裝置220的外側(cè)面設(shè)有指向貼片底盤200的中心的盲孔221，盲孔221均勻分布，且至少為三個(gè)。在盲孔221的正上方設(shè)有垂直于該盲孔221的通孔222，該通孔222大小與圍壩210的凸起211匹配，其可以容納凸起211，并允許凸起211在其內(nèi)上下垂直運(yùn)動(dòng)。
[0022]至少三枚長度足夠的平頭螺釘300分別從外向內(nèi)穿入通孔510，平頭螺釘300的身段部320設(shè)有螺紋，其尾部310為無螺紋的錐面。平頭螺釘300的身段部320與Waferring平臺(tái)500通過螺紋連接，其尾部310被推進(jìn)固定裝置220的盲孔221內(nèi)。圍壩210的凸起211從上而下穿過通孔222與對應(yīng)的平頭螺釘300接觸，其底部呈與該平頭螺釘300的尾部310匹配的斜面2111，平頭螺釘300的斜面2111與水平面的夾角為α，α的取值范圍為0° < α <20°。因?yàn)樾枰闷筋^螺釘300的水平位移來調(diào)控圍壩210的縱向高度，同時(shí)，圍壩210在縱向的高度為微調(diào)節(jié)，因此α的取值范圍為5° ( α彡10°為佳。
[0023]圍壩210的凸起211可以呈柱狀，盲孔221與通孔222為常見的圓形孔，如圖4之(a)所示。圍壩210的凸起211也可以呈片狀，相匹配地，盲孔221和通孔222均呈一字型，如圖4之(b)所示。一字型盲孔221可以方便平頭螺釘300對位，一字型的通孔222容納片狀的凸起211，片狀的凸起211有助于延長凸起211的使用壽命。凸起211與圍壩210可以通過螺釘?shù)冗B接件(圖中未示出)固定，方便凸起211的更換；兩者也可以為一體結(jié)構(gòu)，增加其強(qiáng)度。
[0024]實(shí)施例二，參見圖5
該實(shí)施例與實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)類似，其區(qū)別在于:固定裝置220為非連續(xù)的扇狀塊體，且至少三個(gè)，均勻分布，以精簡結(jié)構(gòu)，每個(gè)固定裝置220對應(yīng)一枚平頭螺釘300。圖5中示出了4個(gè)固定裝置220，一般只需調(diào)節(jié)其中的三枚平頭螺釘300即可滿足高度水平的需要。
[0025]本發(fā)明的用于bump wafer的貼片機(jī)開始貼膜時(shí),如圖6所示,貼片底盤200帶動(dòng)圍壩210 —同上升,貼片滾輪600攜帶膜片下壓至bump waferlOO,然后貼片滾輪600從bumpwaferlOO的一邊勻速滾至bump waferlOO的另一邊,完成貼膜。
[0026]本發(fā)明一種用于bump wafer的貼片機(jī)不限于上述優(yōu)選實(shí)施例，因此,任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何修改、等同變化及修飾，均落入本發(fā)明權(quán)利要求所界定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于bump wafer的貼片機(jī),其特征在于:其包括: 貼片底盤(200),其承載待貼片的bump wafer (100),所述bump wafer (100)及其Bump(110)的厚度為H; Wafer ring平臺(tái)(500)，環(huán)繞貼片底盤(200)安裝，且與貼片底盤(200)存在間隙，該間隙寬度為L，該Wafer ring平臺(tái)(500)的側(cè)面設(shè)有指向貼片底盤(200)的中心的帶螺紋的通孔(510)； Wafer ring (400),臨時(shí)固定于Wafer ring平臺(tái)(500)的上方； 圍壩(210)，呈環(huán)狀，設(shè)置于貼片底盤(200)與Wafer ring平臺(tái)(500)之間，該圍壩(210)與貼片底盤(200)的間隙為1，其頂部寬度為O < d < L-1，其頂部與貼片底盤(200)的頂部的高度差為h，h的范圍為:0 ( H-h ( 50微米，其下部設(shè)有向下延伸的凸起(211)；固定裝置(220)，其內(nèi)側(cè)面與貼片底盤(200)連接，其外側(cè)面設(shè)有指向貼片底盤(200)的中心的盲孔(221)，所述盲孔(221)正上方設(shè)置垂直于該盲孔(221)的通孔(222)所述圍壩(210)通過該固定裝置(220)與貼片底盤(200)連接；以及 平頭螺釘(300)，所述平頭螺釘(300)的尾部為無螺紋的錐面，所述平頭螺釘(300)從外向內(nèi)穿入通孔(510)且與Wafer ring平臺(tái)(500)通過螺紋連接,其尾部被推進(jìn)固定裝置(220)的盲孔(221)內(nèi)，所述圍壩(210)的凸起(211)從上而下穿過通孔(222)與所述平頭螺釘(300)接觸，其底部呈與所述平頭螺釘(300)的尾部匹配的斜面(2111)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于bumpwafer的貼片機(jī),其特征在于:所述圍壩(210)的頂部與貼片底盤(200)的頂部的高度差h為200?230微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于bumpwafer的貼片機(jī),其特征在于:所述圍壩(210)與貼片底盤(200)的間隙I為3?5 mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于bumpwafer的貼片機(jī),其特征在于:所述圍壩(210)的寬度d為2?3mmο
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于bumpwafer的貼片機(jī)，其特征在于:所述平頭螺釘(300)的斜面(2111)與水平面的夾角為α，α的取值范圍為0° < α彡20°。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于bumpwafer的貼片機(jī)，其特征在于:所述固定裝置(220)與貼片底盤(200)為一體結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于bumpwafer的貼片機(jī),其特征在于:所述圍壩(210)的凸起(211)呈柱狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于bumpwafer的貼片機(jī),其特征在于:所述圍壩(210)的凸起(211)呈片狀，所述盲孔(221)和通孔(222)均呈一字型。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的一種用于bumpwafer的貼片機(jī),其特征在于:所述凸起(211)與圍壩(210)為一體結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的一種用于bumpwafer的貼片機(jī),其特征在于:所述固定裝置(220)為非連續(xù)的扇狀塊體，且至少三個(gè)。
【文檔編號(hào)】H01L21/60GK104409373SQ201410759999
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年12月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月12日
【發(fā)明者】孫超, 羅建忠, 曾志華, 李京俊, 張黎, 陳錦輝, 賴志明 申請人:江陰長電先進(jìn)封裝有限公司