技術(shù)編號：7064955
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開一種線路基板和封裝結(jié)構(gòu)。上述線路基板包括一成型材料，具有彼此相對的一芯片側(cè)表面和一焊球側(cè)表面；一第一導(dǎo)電塊，內(nèi)嵌于上述成型材料中，其中上述第一導(dǎo)電塊具有一第一數(shù)量的第一芯片側(cè)焊墊表面和一第二數(shù)量的第一焊球側(cè)焊墊表面，分別從上述芯片側(cè)表面和上述焊球側(cè)表面暴露出來，其中位于上述成型材料內(nèi)的上述第一導(dǎo)電塊的一剖面寬度大于上述第一芯片側(cè)焊墊表面的一第一寬度和上述第一焊球側(cè)焊墊表面的一第二寬度。專利說明線路基板和封裝結(jié)構(gòu) [0001]本發(fā)明涉及一種線...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。