一種表面貼裝型過電流保護(hù)元件及其制備方法【專利摘要】本發(fā)明提供一種表面貼裝型過電流保護(hù)元件及其制備方法，包括至少一層PTC元件層、導(dǎo)電通孔、端電極、阻焊層，其中PTC元件層包含PTC材料及貼覆于其表面的上下兩層金屬箔內(nèi)電極，所述導(dǎo)電通孔由第一導(dǎo)電通孔和第二導(dǎo)電通孔組成，所述端電極由第一端電極和第二端電極組成，第一端電極通過第一導(dǎo)電通孔連接上內(nèi)電極，第二端電極通過第二導(dǎo)電通孔連接下內(nèi)電極，阻焊層設(shè)置于第一端電極和第二端電極之間，用于電氣隔離所述端電極。本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明將PTC層內(nèi)電極的絕緣槽設(shè)計(jì)在導(dǎo)電通孔周圍的半環(huán)形區(qū)域，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的絕緣槽設(shè)計(jì)方法增加了過流保護(hù)元件的PTC層的有效面積，有助于提高PTC元件的維持電流?！緦＠f明】一種表面貼裝型過電流保護(hù)元件及其制備方法【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本發(fā)明屬于正溫度系數(shù)（Positivetemperaturecoefficient,PTC)過流保護(hù)元件【
技術(shù)領(lǐng)域：
】，涉及一種表面貼裝型過電流保護(hù)元件及其制造方法?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻（Polymerpositivetemperaturecoefficient，PPTC)，是一種電阻值隨溫度變化呈正溫度系數(shù)而變化的電阻元件，以下簡(jiǎn)稱PTC元件。在正常溫度或正常電路中，PTC元件表現(xiàn)為較低的阻值，以使與其連接的電路正常運(yùn)作。但是當(dāng)電路中發(fā)生過電流或過溫現(xiàn)象時(shí)，PTC的阻值會(huì)瞬間達(dá)到高阻狀態(tài)，達(dá)到限流的目的，從而保護(hù)電路免受損壞?；赑TC器件優(yōu)異的過電流保護(hù)特性，使得其在過流保護(hù)、過溫保護(hù)領(lǐng)域獲得廣泛的應(yīng)用。[0003]當(dāng)前，便攜式電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，不但在外型上持續(xù)地小型化、輕量化、薄型化，而且對(duì)產(chǎn)品特性方面也不斷提出更高的要求。表面貼裝型元件（surfacemountabledevice:SMD)也在朝著更小尺寸、更大電流方向發(fā)展。當(dāng)前常規(guī)的表面貼裝型PPTC元件的內(nèi)層結(jié)構(gòu)中PTC芯材的上下電極的蝕刻槽設(shè)計(jì)如圖1和圖2所示。圖1中，PTC元件層10的電極一端靠近導(dǎo)電通孔15的位置蝕刻出一道絕緣槽13,將同一平面上的電極分成兩部分：內(nèi)層電極11和內(nèi)層蝕刻剩余電極12,每一部分各自與一個(gè)端電極相連。圖2中，PTC元件層20的電極一端延伸至第一端電極，另一端與第二端電極的導(dǎo)電通孔25之間形成蝕亥Ij槽22,還包括內(nèi)層電極21，這兩種設(shè)計(jì)中，無論哪一種設(shè)計(jì)方法PTC的有效面積都大幅下降，導(dǎo)致其維持電流（holdcurrent,是指在特定溫度下PTC元件在不觸發(fā)（trip)的狀況下所能承受的最大電流）也下降，無法滿足當(dāng)前PPTC元件小型化和大電流化的需要?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0004]本發(fā)明的目的是提供一種新型表面貼裝元件及其制造方法。[0005]-種新型表面貼裝過流保護(hù)元件，包括PTC層、導(dǎo)電通孔、端電極、阻焊層，其中PTC層包含PTC材料及貼覆于其上下表面的金屬箔內(nèi)層電極，所述導(dǎo)電通孔由第一導(dǎo)電通孔和第二導(dǎo)電通孔組成，所述端電極由第一端電極和第二端電極組成，第一端電極通過第一導(dǎo)電通孔連接上內(nèi)電極，第二端電極通過第二導(dǎo)電通孔連接下內(nèi)電極，阻焊層設(shè)置于第一端電極和第二端電極之間，用于電氣隔離所述端電極，所述第一端電極和第二端電極設(shè)置于絕緣材料層的上方。[0006]本發(fā)明將PTC元件層的絕緣槽設(shè)計(jì)在導(dǎo)電通孔周圍的半環(huán)形區(qū)域，絕緣槽的寬度為0.15-0.5mm。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的絕緣槽設(shè)計(jì)方法增加了過流保護(hù)元件的PTC元件層的有效面積，提高過流元件的維持電流。[0007]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明所述的PTC材料是由結(jié)晶性聚合物、導(dǎo)電填料、界面相容劑、輔助填料混合而成。各組分的比例，按照質(zhì)量百分比為，4?20%的結(jié)晶聚合物，0.5?10%的界面，50?95%的導(dǎo)電填料，0.5?30%的輔助填料，所述PTC導(dǎo)電材料中各材料的組分之和為loo%。[0008]所述結(jié)晶性聚合物為結(jié)晶性烯烴聚合物，該結(jié)晶性烯烴聚合物選自高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯（LDPE)、線型低密度聚乙烯（LLDPE)和聚偏氟乙烯（PVDF)中一種或多種。[0009]所述導(dǎo)電填料選自導(dǎo)電炭黑、金屬顆粒、導(dǎo)電陶瓷的一種或幾種。[0010]所述導(dǎo)電炭黑的平均粒徑為20-120nm，吸油值為40cm3/100g-200cm3/100g。[0011]所述金屬顆粒的粒徑大小介于〇.1-20ym，選自鎳粉、銅粉、銀粉中一種或多種。[0012]所述導(dǎo)電陶瓷粉的粒徑大小介于0.1-50μm，所述導(dǎo)電陶瓷粉為無氧導(dǎo)電陶瓷粉，選自碳化鈦、碳化鎢、碳化鋯、碳化釩、硼化鈦、氮化鈦中一種或多種。[0013]所述界面相容劑為馬來酸酐接枝烯烴聚合物，選自馬來酸酐接枝高密度聚乙烯、馬來酸酐接枝低密度聚乙烯和馬來酸酐接枝線型低密度聚乙烯中的一種。馬來酸酐接枝率大于1.0%。[0014]所述輔助填料選自氧化鈣、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋁、二氧化硅、碳酸鈣、氫氧化鎂、氫氧化鋁的一種或幾種。[0015]為了提高電穩(wěn)定性，所述PTC材料通過輻照而交聯(lián)，輻射劑量在1到lOOMrads。[0016]所述PTC材料上下表面所貼覆的金屬電極層，選自銅箔、鍍鎳銅箔中的一種，金屬箔層厚度介于〇.15-0.35μm。[0017]為改善金屬箔與所述有機(jī)聚合物間的粘接強(qiáng)度，所述金屬箔的其中一面經(jīng)過粗化處理。[0018]所述絕緣槽是通過化學(xué)蝕刻的方法去除導(dǎo)電通孔周圍半環(huán)形區(qū)域PTC層表面的部分金屬電極而制成。[0019]所述導(dǎo)電通孔是采用機(jī)械鉆孔并以化學(xué)沉積和電鍍的方法將金屬銅、鎳和錫鍍覆在其內(nèi)壁表面而制成。[0020]所述絕緣材料層為環(huán)氧樹脂與玻璃纖維所制成的具有粘接性的膠膜。[0021]所述端電極設(shè)置于絕緣材料層之上，通過電鍍銅、電鍍鎳、電鍍錫的方法制作。[0022]在本發(fā)明還提供了一種新型表面貼裝過流保護(hù)元件的制造方法，包括以下步驟：[0023]步驟A:將所述結(jié)晶性聚合物、界面相容劑、導(dǎo)電填料和輔助填料按照一定的質(zhì)量比混合，然后在所述結(jié)晶性聚合物的熔點(diǎn)以上10_50°C下混煉，得到PTC材料，再經(jīng)模壓或擠出壓延的方法得到厚度為〇.2-1.Omm且上下表面貼覆金屬箔片的PTC元件層。然后將PTC元件層通過電子束或γ射線（C〇60)進(jìn)行輻照交聯(lián)，輻照劑量為1到lOOMrads。[0024]步驟B:將經(jīng)過輻照交聯(lián)的PTC元件層采用印刷電路板制作工藝，通過圖形轉(zhuǎn)移蝕亥|J，在其內(nèi)層電極上蝕刻出半環(huán)形的絕緣槽，絕緣槽的寬度為0.15-0.5_，即內(nèi)層圖形。[0025]步驟C:將兩張絕緣材料層與一對(duì)金屬箔片疊放在PTC元件層的上下表面，于熱壓機(jī)中進(jìn)行壓合，得到壓合基板。[0026]步驟D:壓合后的基板通過機(jī)械或激光鉆孔的方法，在內(nèi)層電極的半環(huán)形絕緣槽的圓心處制作出通孔，然后在通孔內(nèi)壁依次化學(xué)沉銅、電鍍銅，電鍍鎳和錫形成端電極。[0027]步驟E:在壓合基板的外層金屬銅箔表面蝕刻外層圖形，然后印刷阻焊油墨，固化油墨，制得PCB板。[0028]步驟F:將PCB基板于精密切割機(jī)上沿著蝕刻線進(jìn)行切割得到新型表面貼裝過流保護(hù)元件。[0029]優(yōu)選的，所述表面貼裝PTC過流保護(hù)元件由一層PTC元件組成，或者多層PTC元件通過層壓的方式組成。[0030]本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明將PTC層內(nèi)電極的絕緣槽設(shè)計(jì)在導(dǎo)電通孔周圍的半環(huán)形區(qū)域，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的絕緣槽設(shè)計(jì)方法增加了過流保護(hù)元件的PTC層的有效面積，提高PTC器件的維持電流。【專利附圖】【附圖說明】[0031]圖1是現(xiàn)有技術(shù)內(nèi)層電極蝕刻設(shè)計(jì)示意圖；[0032]圖2是現(xiàn)有技術(shù)內(nèi)層電極蝕刻設(shè)計(jì)示意圖；[0033]圖3是本發(fā)明內(nèi)層電極蝕刻設(shè)計(jì)示意圖；[0034]圖4是本發(fā)明表面貼裝元件主視圖；[0035]圖5是本發(fā)明表面貼裝元件側(cè)視圖；[0036]圖6是本發(fā)明表面貼裝元件側(cè)視圖；[0037]圖7是本發(fā)明多層PTC結(jié)構(gòu)表面貼裝元件主視圖；[0038]圖8是本發(fā)明制作工藝的內(nèi)層電極蝕刻絕緣槽示意圖[0039]圖9是本發(fā)明制作工藝的導(dǎo)電通孔示意圖[0040]圖10是本發(fā)明制作工藝的導(dǎo)電通孔示意圖[0041]圖中標(biāo)記：[0042]10-PTC元件層；11-內(nèi)層電極；12-內(nèi)層蝕刻剩余電極；13-絕緣槽；15-導(dǎo)電通孔；[0043]20-PTC元件層；21-內(nèi)層電極；22-絕緣槽；25-導(dǎo)電通孔；[0044]30-PTC元件層；31-內(nèi)層電極；32-絕緣槽；35-導(dǎo)電通孔；[0045]40-PTC材料層；41、41'-PTC元件上、下層內(nèi)金屬箔電極；42-絕緣槽；[0046]43、43'-第一端電極；44、44'-第二端電極；45、45'-阻焊油墨層；[0047]46、46'-導(dǎo)電通孔；47、47'-絕緣材料層；48、48'-導(dǎo)電通孔內(nèi)鍍層；[0048]5〇、5〇,-PTC元件層；[0049]51、51'-PTC兀件層50的上、下內(nèi)層金屬箔電極；[0050]52、52'-PTC兀件層50'的上、下內(nèi)層金屬箔電極；[0051]58、58'-PTC元件層50的上下內(nèi)層電極的絕緣槽；[0052]59、59'-PTC元件層50'的上下內(nèi)層電極的絕緣槽；[0053]53、53'-第一端電極；54、54'-第二端電極；55、55'-阻焊油墨層；[0054]56、56'-導(dǎo)電通孔；57、57'-絕緣材料層。[0055]60-PTC元件層；61-絕緣槽；62-導(dǎo)電通孔；63-阻焊油墨層【具體實(shí)施方式】[0056]下面結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的較優(yōu)的實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說明：[0057]實(shí)施例1[0058]實(shí)施例1揭示的一種新型表面貼裝元件，其PTC元件層10的電極的絕緣槽是設(shè)計(jì)在導(dǎo)電通孔15周圍蝕刻出一半環(huán)形區(qū)域。如圖3所示即為本發(fā)明實(shí)施例1的PTC層電極蝕刻示意圖，其中，30為本發(fā)明的表面貼裝元件的一PTC元件層30;還包括PTC元件層30的內(nèi)層電極31，內(nèi)層電極31的一端和導(dǎo)電通孔15連接；電極層上蝕刻去銅箔的區(qū)域作為絕緣槽32和導(dǎo)電通孔35。[0059]圖4-6為本發(fā)明實(shí)施例1的PTC元件層數(shù)為一層的表面貼裝過流保護(hù)元件結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖4為表面貼裝元件的主視圖，圖5、6為表面貼裝元件的側(cè)視圖。PTC材料層40，貼覆于PTC元件的上層內(nèi)金屬箔電極41和下層內(nèi)金屬箔電極41'及其蝕刻掉部分電極后形成的絕緣槽42。采用機(jī)械鉆孔或激光鉆孔的方法制作出通孔46和46'，通過沉銅、電鍍的工藝在通孔壁上鍍覆有銅、鎳、錫的鍍層48和48'，同樣通過沉銅、電鍍的工藝在通孔兩端制作出表面鍍覆有銅、鎳、錫的端電極：第一端電極43/43'、第二端電極44/44'，端電極43/43'通過導(dǎo)電通孔連接PTC元件層的上層內(nèi)金屬箔電極41，第二端電極44/44'通過導(dǎo)電通孔46、46'連接PTC元件層的下層內(nèi)金屬箔電極41'。為絕緣材料層47、47'（環(huán)氧樹脂半固化片），通過熱量和壓力將絕緣層47、47'與PTC材料層40層壓在一起。阻焊油墨層45、45'其上可以印刷產(chǎn)品型號(hào)、電流等反映規(guī)格參數(shù)的信息。[0060]如圖7-10所示，PTC元件層50的上、下內(nèi)層金屬箔電極51、51'，PTC元件層50'的上、下內(nèi)層金屬箔電極52、52'，PTC元件層50的上下內(nèi)層電極的絕緣槽58、58'，PTC元件層50'的上下內(nèi)層電極的絕緣槽59、59'，第一端電極53、53'，第二端電極54、54'，阻焊油墨層55、55'；導(dǎo)電通孔56、56'；57、絕緣材料層57'。PTC元件層60包括：絕緣槽61、導(dǎo)電通孔62和阻焊油墨層63。[0061]本發(fā)明實(shí)施例1的表面貼裝過流保護(hù)元件為形狀因數(shù)為SMD1812型（其所代表的元件尺寸是長(zhǎng)度0.18英寸和寬度0.12英寸，轉(zhuǎn)換成公制單位是長(zhǎng)度4.57mm和寬度3.05mm)，PTC層數(shù)為1層，其制作方法及工藝路線如下：[0062]首先是本實(shí)施例的PTC元件層的制備：[0063]PTC材料層的組成成份及重量比如下：[0064]12.Owt%的高密度聚乙烯（HDPE，5000S，烙指：1.0g/10min，密度0·968g/cm3，熔點(diǎn)135°C，大慶石化公司）、1.8wt%的馬來酸酐接枝聚乙烯（Grafted-PE，HD900E，接枝率1.2被％，南京華都科技公司）、85.〇被％的碳化鈦粉（11(：，費(fèi)氏粒度1.5-311111，0=614〇.〇11，密度4.938/〇]13)、1.2￥1:(%的炭黑（1^￥611430，粒徑8211111，01^值78〇]13/10(^，Columbian公司）。[0065]將各組分按照上述的質(zhì)量比混合，然后在155°C下混煉20min，得到PTC材料，再經(jīng)模壓或擠出壓延的方法得到厚度為〇.40mm且上下表面貼覆鍍鎳銅箔的PTC片材。鍍鎳銅箔為單面粗化處理，厚度35μm，其中鍍鎳層5μm。然后將PTC片材通過電子束進(jìn)行輻照，輻照劑量為IOOMrads。[0066]印刷電路板工藝制作，具體路線如下：[0067]將經(jīng)過輻照交聯(lián)的PTC片材采用印刷電路板制作工藝，通過圖形轉(zhuǎn)移蝕刻的方法，在其內(nèi)層電極上蝕刻出半環(huán)形的絕緣槽，絕緣槽的寬度為0.25mm，即內(nèi)層圖形。圖形轉(zhuǎn)移蝕刻的工藝步驟如下：[0068]第一步：取一PTC片材，退鎳處理后，在其表面涂覆感光油墨，將印刷有貼裝元件內(nèi)層電極圖形的菲林膜貼在感光油墨表面；[0069]第二步：在紫外線下曝光使得油墨發(fā)生聚合反應(yīng)形成固化的干膜；[0070]第三步：用弱堿性的碳酸鈉溶液除去未被紫外光照射的部分油墨，利用三氯化鐵溶液蝕刻掉露出的銅形成圖8所示的蝕刻圖形；[0071]第四步：用強(qiáng)堿性退膜液除去固化的油墨層；[0072]將蝕刻好的PTC片材的銅表面棕化處理，使其表面粗糙化和有機(jī)化，然后將兩張絕緣材料層（環(huán)氧樹脂半固化片或粘接劑）與一對(duì)金屬箔片疊放在PTC片材的上下表面，于熱壓機(jī)中進(jìn)行壓合，得到壓合基板。[0073]壓合后的基板通過機(jī)械或激光鉆孔的方法，在內(nèi)層電極的半環(huán)形絕緣槽的圓心處制作出孔徑為〇.8_的通孔，然后在通孔內(nèi)壁依次化學(xué)沉銅、電鍍銅，電鍍鎳和電鍍錫形成端電極，如圖9所示。[0074]在壓合基板的外層銅箔表面同樣采用圖形轉(zhuǎn)移蝕刻的方法蝕刻出外層圖形，并用同樣的方法蝕刻出〇.15_寬度的切割線，然后印刷阻焊油墨，固化油墨，最終得到包含若干表面貼裝型PTC過流保護(hù)裝置的PCB板材，如圖10所示。[0075]最后將上述PCB板材用精密劃切機(jī)設(shè)備，沿著蝕刻線進(jìn)行切割，得到單顆的形狀因數(shù)為1812型的表面貼裝型PTC過流保護(hù)元件。[0076]估算本實(shí)施例的1812型表面貼裝元件的PTC層有效面積，并實(shí)際測(cè)量該元件的維持電流值，數(shù)據(jù)列于表1中。[0077]實(shí)施例2[0078]本實(shí)施例的表面貼裝型元件的PTC材料的組成及配比、內(nèi)層蝕刻的圖形、PTC層數(shù)均、表面貼裝元件結(jié)構(gòu)均與實(shí)施例1相同，并按照與實(shí)施例1相同的方法制作表面貼裝型過流保護(hù)元件。但其形狀因數(shù)由實(shí)施例1的1812型改為1206型（其所代表的元件尺寸是長(zhǎng)度0.12英寸和寬度0.06英寸，轉(zhuǎn)換成公制單位是長(zhǎng)度3.05mm和寬度I.52mm)，同時(shí)將內(nèi)層蝕刻絕緣槽的寬度由實(shí)施例1的〇·25mm改為0·20mm，通孔內(nèi)徑由實(shí)施例1的0·8mm改為0.6mm〇[0079]估算本實(shí)施例的1206型表面貼裝元件的PTC層有效面積，并實(shí)際測(cè)量該元件的維持電流值，數(shù)據(jù)列于表1中。[0080]實(shí)施例3[0081]本實(shí)施例的表面貼裝型元件的PTC材料的組成及配比、內(nèi)層蝕刻的圖形、表面貼裝元件結(jié)構(gòu)均與實(shí)施例1相同，并按照與實(shí)施例1相同的方法制作表面貼裝型過流保護(hù)元件。但其形狀因數(shù)由實(shí)施例1的1812型改為1206型，同時(shí)將PTC層數(shù)改為2層，內(nèi)層蝕刻絕緣槽的寬度由實(shí)施例1的〇.25mm改為0.20mm，通孔內(nèi)徑由實(shí)施例1的0.8mm改為0.6mm。[0082]估算本實(shí)施例兩層PTC的1206型表面貼裝元件的PTC層有效面積，并實(shí)際測(cè)量該元件的維持電流值，數(shù)據(jù)列于表1中。[0083]實(shí)施例4[0084]本實(shí)施例的表面貼裝型元件的PTC材料的組成及配比、內(nèi)層蝕刻的圖形、PTC層數(shù)均、表面貼裝元件結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同，并按照與實(shí)施例1相同的方法制作表面貼裝型過流保護(hù)元件。但其形狀因數(shù)由實(shí)施例1的1812型改為0603型（其所代表的元件尺寸是長(zhǎng)度0.06英寸和寬度0.03英寸，轉(zhuǎn)換成公制單位是長(zhǎng)度I.52mm和寬度0.76mm)，同時(shí)將內(nèi)層蝕刻絕緣槽的寬度由實(shí)施例1的〇·25mm改為0·15mm，通孔內(nèi)徑由實(shí)施例1的0·8mm改為0.5mm〇[0085]估算本實(shí)施例的0603型表面貼裝元件的PTC層有效面積，并實(shí)際測(cè)量該元件的維持電流值，數(shù)據(jù)列于表1中。[0086]比較例1[0087]本比較例的表面貼裝型元件的PTC材料的組成及配比、PTC層數(shù)、表面貼裝元件的形狀因數(shù)、蝕刻槽寬度、通孔孔徑與實(shí)施例1相同，并按照與實(shí)施例1相同的方法制作表面貼裝型過流保護(hù)元件。但其內(nèi)層電極的蝕刻圖形由實(shí)施例1的靠近通孔位置的半環(huán)形絕緣槽（如圖3所示）改為如圖1所示的絕緣槽。[0088]估算本比較例的1812型表面貼裝元件的PTC層有效面積，并實(shí)際測(cè)量該元件的維持電流值，數(shù)據(jù)列于表1中。[0089]比較例2[0090]本比較例的表面貼裝型元件的PTC材料的組成及配比、PTC層數(shù)、內(nèi)層蝕刻絕緣槽的設(shè)計(jì)均與比較例1相同，并按照與比較例1相同的方法制作表面貼裝型過流保護(hù)元件。但其形狀因數(shù)由比較例1的1812型改為1206型，同時(shí)將內(nèi)層蝕刻絕緣槽的寬度由比較例1的0.25mm改為0.20mm,通孔內(nèi)徑由比較例1的0.8mm改為0.6_。[0091]估算本比較例的1206型表面貼裝元件的PTC層有效面積，并實(shí)際測(cè)量該元件的維持電流值，數(shù)據(jù)列于表1中。[0092]比較例3[0093]本比較例的表面貼裝型元件的PTC材料的組成及配比、PTC層數(shù)、內(nèi)層蝕刻絕緣槽的設(shè)計(jì)均與比較例1相同，并按照與比較例1相同的方法制作表面貼裝型過流保護(hù)元件。但其形狀因數(shù)由比較例1的1812型改為0603型，同時(shí)將內(nèi)層蝕刻絕緣槽的寬度由比較例1的0.25mm改為0.15mm,通孔內(nèi)徑由比較例1的0.8mm改為0.5_。[0094]估算本比較例的0603型表面貼裝元件的PTC層有效面積，并實(shí)際測(cè)量該元件的維持電流值，數(shù)據(jù)列于表1中。[0095]比較例4[0096]本比較例的表面貼裝型元件的PTC材料的組成及配比、PTC層數(shù)、表面貼裝元件的形狀因數(shù)、蝕刻槽寬度、通孔孔徑與實(shí)施例1相同，并按照與實(shí)施例1相同的方法制作表面貼裝型過流保護(hù)元件。但其內(nèi)層電極的蝕刻圖形由實(shí)施例1的靠近通孔位置的半環(huán)形絕緣槽（如圖3所示）改為如圖2所示的絕緣槽。[0097]估算本比較例的1812型表面貼裝元件的PTC層有效面積，并實(shí)際測(cè)量該元件的維持電流值，數(shù)據(jù)列于表1中。[0098]比較例5[0099]本比較例的表面貼裝型元件的PTC材料的組成及配比、PTC層數(shù)、內(nèi)層蝕刻絕緣槽的設(shè)計(jì)均與比較例4相同，并按照與比較例4相同的方法制作表面貼裝型過流保護(hù)元件。但其形狀因數(shù)由比較例1的1812型改為1206型，同時(shí)將內(nèi)層蝕刻絕緣槽的寬度由比較例1的0.25mm改為0.20mm,通孔內(nèi)徑由比較例1的0.8mm改為0.6_。[0100]估算本比較例的1206型表面貼裝元件的PTC層有效面積，并實(shí)際測(cè)量該元件的維持電流值，數(shù)據(jù)列于表1中。[0101]本發(fā)明實(shí)施例1-4和比較例1-5的對(duì)應(yīng)元件結(jié)構(gòu)、尺寸、PTC材料層單層有效面積、維持電流詳細(xì)列于表1所示：[0102]表1【權(quán)利要求】1.一種表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其特征在于，包括至少一層PTC元件層、端電極、阻焊層，其中PTC元件層包含PTC材料及貼覆于其表面的上下兩層金屬箔內(nèi)電極，所述導(dǎo)電通孔由第一導(dǎo)電通孔和第二導(dǎo)電通孔組成，所述端電極由第一端電極和第二端電極組成，第一端電極通過第一導(dǎo)電通孔連接上內(nèi)電極，第二端電極通過第二導(dǎo)電通孔連接下內(nèi)電極，阻焊層設(shè)置于第一端電極和第二端電極之間，用于電氣隔離所述端電極。2.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其特征在于，所述導(dǎo)電通孔周圍的半環(huán)形區(qū)域設(shè)置有絕緣槽，絕緣槽的寬度為0.15-0.5_。3.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其特征在于，所述PTC材料包括：按照質(zhì)量百分比包括：4%?20%的結(jié)晶聚合物，0.5%?10%的界面相容劑，50%?95%的導(dǎo)電填料，0.5%?30%的輔助填料。4.如權(quán)利要求3所述的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其特征在于，所述結(jié)晶性聚合物采用結(jié)晶性烯烴聚合物，該結(jié)晶性烯烴聚合物選自高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、線型低密度聚乙烯和聚偏氟乙烯中至少一種；所述輔助填料選自氧化鈣、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋁、二氧化硅、碳酸鈣、氫氧化鎂、氫氧化鋁中至少一種；所述導(dǎo)電填料選自導(dǎo)電炭黑、金屬顆粒、導(dǎo)電陶瓷中至少一種；所述導(dǎo)電炭黑的粒徑為20-120nm，吸油值為40cm3/100g-200cm3/100g;所述金屬顆粒選自鎳粉、銅粉、銀粉中的至少一種，粒徑為〇.1-20μm;所述導(dǎo)電陶瓷粉采用無氧導(dǎo)電陶瓷粉，選自碳化鈦、碳化鎢、碳化鋯、碳化釩、硼化鈦、氮化鈦中的至少一種，所述導(dǎo)電陶瓷粉的粒徑為0.1-50μm;所述界面相容劑采用馬來酸酐接枝烯烴聚合物，采用馬來酸酐接枝高密度聚乙烯、馬來酸酐接枝低密度聚乙烯和馬來酸酐接枝線型低密度聚乙烯中的一種，所述馬來酸酐接枝烯烴聚合物中的馬來酸酐接枝率大于1.0%。5.-種制備如權(quán)利要求3所述的新型表面貼裝過流保護(hù)元件的方法，其特征在于，包括以下步驟：步驟A:將所述結(jié)晶性聚合物、界面相容劑、導(dǎo)電填料和輔助填料按照一定的質(zhì)量比混合，然后在所述結(jié)晶性聚合物的熔點(diǎn)以上l〇_5〇°C的溫度下混煉，得到PTC材料，再經(jīng)模壓或擠出壓延的方法得到厚度為〇.2-1.Omm且上下表面貼覆金屬箔電極的PTC元件層，然后將PTC元件層通過電子束或γ射線進(jìn)行輻照交聯(lián)，輻照劑量為1到IOOMrads;步驟B:將經(jīng)過輻照交聯(lián)的PTC元件層采用印刷電路板制作工藝，通過圖形轉(zhuǎn)移蝕刻，在其金屬箔內(nèi)層電極上蝕刻出半環(huán)形的絕緣槽，絕緣槽的寬度為〇.15-0.5mm，即內(nèi)層圖形；步驟C:將兩張絕緣材料層與一對(duì)金屬箔片疊放在PTC元件層的上下表面，于熱壓機(jī)中進(jìn)行壓合，得到壓合基板；步驟D:壓合后的基板通過機(jī)械或激光鉆孔的方法，在內(nèi)層電極的半環(huán)形絕緣槽的圓心處制作出通孔，然后在通孔內(nèi)壁依次化學(xué)沉銅、電鍍銅，電鍍鎳和錫形成端電極；步驟E:在壓合基板的外層金屬銅箔表面蝕刻外層圖形、印刷阻焊油墨、固化油墨、制得PCB板；步驟F:將PCB基板于精密切割機(jī)上沿著蝕刻線進(jìn)行切割得到新型表面貼裝過流保護(hù)元件。6.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述步驟C中的絕緣材料層為環(huán)氧樹脂與玻璃纖維所制成的具有粘接性的膠膜。7.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其特征在于，所述金屬箔電極采用銅箔、鍍鎳銅箔中的一種，金屬箔層的厚度為〇.15-0.35μm。8.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其特征在于，所述金屬箔的其中一面經(jīng)過粗化處理。【文檔編號(hào)】H01C17/28GK104319042SQ201410577520【公開日】2015年1月28日申請(qǐng)日期:2014年10月24日優(yōu)先權(quán)日:2014年10月24日【發(fā)明者】李大軍,徐行濤申請(qǐng)人:深圳市慧瑞電子材料有限公司