一種水冷電抗器的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了一種水冷電抗器,其特征在于,鐵芯與繞組之間從內(nèi)到外依次設(shè)有鐵芯定位水冷模組和線(xiàn)包定位水冷模組,起頭銅排設(shè)于鐵芯定位水冷模組和線(xiàn)包定位水冷模組之間,所述的鐵芯定位水冷模組包括鐵芯定位水冷模組本體,鐵芯定位水冷模組本體內(nèi)設(shè)有鐵芯水冷管路,鐵芯定位水冷模組本體的上端分別設(shè)有第一進(jìn)水口和第一出水口,第一進(jìn)水口和第一出水口分別與鐵芯水冷管路的兩端連通,所述的線(xiàn)包定位水冷模組包括線(xiàn)包定位模組本體,線(xiàn)包定位模組本體內(nèi)設(shè)有線(xiàn)包水冷管路,線(xiàn)包定位模組本體的上端分別設(shè)有第二進(jìn)水口和第二出水口,第二進(jìn)水口和第二出水口分別與線(xiàn)包水冷管路的兩端連通。本發(fā)明充分減少了電抗器的空間占有率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種水冷電抗器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種水冷電抗器,尤其是一種引出排從散熱模組中間伸出的水冷電抗 器。本發(fā)明屬于電抗器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)【技術(shù)領(lǐng)域】,用于風(fēng)力發(fā)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中。
【背景技術(shù)】
[0002] 當(dāng)今風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)中,電抗器進(jìn)、出線(xiàn)排的分布往往影響到客戶(hù)端(即風(fēng)電機(jī)柜) 的使用。譬如,現(xiàn)有水冷電抗器多采用水路與接線(xiàn)排相對(duì)分布的結(jié)構(gòu)形式,尤其是進(jìn)線(xiàn)排更 加"獨(dú)樹(shù)一幟"的分離于水管的一側(cè)。這樣一來(lái),因電抗器進(jìn)、出線(xiàn)排分布的局限性導(dǎo)致了 許多風(fēng)機(jī)使用上的不便。
[0003] 如圖5所示,為傳統(tǒng)的水冷電抗器結(jié)構(gòu)示意圖,所述傳統(tǒng)的水冷電抗器包括鐵芯 21、繞組22、進(jìn)線(xiàn)排23、出線(xiàn)排24、電抗器水管25、進(jìn)水口 26、出水口 27、分水器28、定位支 架29和水冷散熱模組30,進(jìn)線(xiàn)排23、出線(xiàn)排24與電抗器水管25、分水器28是遙遙分離在 繞組的上下方向。如圖4a-4c所示,所述的水冷散熱模組30的厚度均一,為20mm。其缺點(diǎn) 是不僅占用空間,而且約束了客戶(hù)搭接的方向性。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004] 本發(fā)明的目的是提供一種空間占有率較高的水冷電抗器。
[0005] 為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供了一種水冷電抗器,包括鐵芯,鐵芯外設(shè)有繞組, 繞組分別與起頭銅排和結(jié)尾銅排連接,其特征在于,鐵芯與繞組之間從內(nèi)到外依次設(shè)有鐵 芯定位水冷模組和線(xiàn)包定位水冷模組,起頭銅排設(shè)于鐵芯定位水冷模組和線(xiàn)包定位水冷模 組之間,所述的鐵芯定位水冷模組包括鐵芯定位水冷模組本體,鐵芯定位水冷模組本體內(nèi) 設(shè)有鐵芯水冷管路,鐵芯定位水冷模組本體的上端分別設(shè)有第一進(jìn)水口和第一出水口,第 一進(jìn)水口和第一出水口分別與鐵芯水冷管路的兩端連通,所述的線(xiàn)包定位水冷模組包括線(xiàn) 包定位模組本體,線(xiàn)包定位模組本體內(nèi)設(shè)有線(xiàn)包水冷管路,線(xiàn)包定位模組本體的上端分別 設(shè)有第二進(jìn)水口和第二出水口,第二進(jìn)水口和第二出水口分別與線(xiàn)包水冷管路的兩端連 通;第一進(jìn)水口和第一出水口通過(guò)鐵芯水管連接分水器,第二進(jìn)水口和第二出水口通過(guò)繞 組水管連接分水器,鐵芯水管、繞組水管和結(jié)尾銅排皆設(shè)于繞組的上側(cè),起頭銅排從繞組的 上側(cè)露出。
[0006] 優(yōu)選地,所述的第一進(jìn)水口和第一出水口的厚度相同,第一進(jìn)水口的厚度tl大于 鐵芯定位水冷模組本體的厚度t2。
[0007] 更優(yōu)選地,所述的第一進(jìn)水口的厚度tl為20_,鐵芯定位水冷模組本體的厚度t2 為 14~16mmη
[0008] 優(yōu)選地,所述的第二進(jìn)水口和第二出水口的厚度相同,第二進(jìn)水口的厚度t3大于 線(xiàn)包定位模組本體的厚度t4。
[0009] 更優(yōu)選地,所述的第二進(jìn)水口的厚度t3為20mm,線(xiàn)包定位模組本體的厚度t4為 12-14mm〇
[0010] 優(yōu)選地,所述的鐵芯的下端地左右兩側(cè)分別設(shè)有左邊定位支架和右邊定位支架。
[0011] 優(yōu)選地,所述的起頭銅排設(shè)于鐵芯定位水冷模組的第一進(jìn)水口和第一出水口之 間。
[0012] 優(yōu)選地,所述的起頭銅排設(shè)于線(xiàn)包定位水冷模組的第二進(jìn)水口和第二出水口之 間。
[0013] 與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:
[0014] 本發(fā)明減薄了水冷模組的結(jié)構(gòu),是目前該行業(yè)適用于硬管卡套接頭最薄的水冷散 熱模組;將電抗器進(jìn)線(xiàn)排,出線(xiàn)排以及水冷散熱水路均分布于電抗器的上方,這樣充分減少 了電抗器的空間占有率;本發(fā)明進(jìn)線(xiàn)排不僅與水路同方同側(cè)分布,而且能夠從散熱模組的 正中間引出,這樣更能方便客戶(hù)的使用。本發(fā)明可用于風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)中,為風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)進(jìn) 行濾波與并網(wǎng)。
【專(zhuān)利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0015] 圖1為本發(fā)明的水冷電抗器結(jié)構(gòu)示意圖;
[0016] 圖2a為鐵芯定位水冷模組縱截面圖;
[0017] 圖2b為鐵芯定位水冷模組左視圖;
[0018] 圖2c為鐵芯定位水冷模組橫截面圖;
[0019] 圖2d為圖2a中A-A截面圖;
[0020] 圖3a為線(xiàn)包定位水冷模組縱截面圖;
[0021] 圖3b為線(xiàn)包定位水冷模組左視圖;
[0022] 圖3c為線(xiàn)包定位水冷模組橫截面圖;
[0023] 圖3d為圖3a中A-A截面圖;
[0024] 圖4a為傳統(tǒng)的水冷模組截面圖;
[0025] 圖4b為傳統(tǒng)的水冷模組左視圖;
[0026] 圖4c為傳統(tǒng)的水冷模組俯視圖。
[0027] 圖5為傳統(tǒng)的水冷電抗器結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028] 下面結(jié)合具體實(shí)施例,進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解,這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本發(fā)明 而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解,在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后,本領(lǐng)域技術(shù)人 員可以對(duì)本發(fā)明作各種改動(dòng)或修改,這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書(shū)所限定 的范圍。
[0029] 實(shí)施例
[0030] 如圖1所示,為本發(fā)明的水冷電抗器結(jié)構(gòu)示意圖,所述的水冷電抗器,包括鐵芯1, 鐵芯1外設(shè)有繞組4,繞組4分別與起頭銅排11和結(jié)尾銅排13連接,鐵芯1與繞組4之間 從內(nèi)到外依次設(shè)有鐵芯定位水冷模組6和線(xiàn)包定位水冷模組5,起頭銅排11設(shè)于鐵芯定位 水冷模組6和線(xiàn)包定位水冷模組5之間。第一進(jìn)水口 62和第一出水口 63通過(guò)鐵芯水管9 連接分水器,第二進(jìn)水口 52和第二出水口 53通過(guò)繞組水管10連接分水器,鐵芯水管9、繞 組水管10和結(jié)尾銅排13皆設(shè)于繞組4的上側(cè),起頭銅排11從繞組4的上側(cè)露出。所述的 鐵芯1的下端地左右兩側(cè)分別設(shè)有左邊定位支架3和右邊定位支架2。分水器具有進(jìn)水口 7和出水口 8。
[0031] 如圖2c所示,所述的鐵芯定位水冷模組6包括鐵芯定位水冷模組本體61,如圖2d 所示,鐵芯定位水冷模組本體61內(nèi)設(shè)有鐵芯水冷管路64,鐵芯定位水冷模組本體61的上端 分別設(shè)有第一進(jìn)水口 62和第一出水口 63,第一進(jìn)水口 62和第一出水口 63分別與鐵芯水冷 管路64的兩端連通,如圖2a所示,所述的第一進(jìn)水口 62和第一出水口 63的厚度相同,如 圖2b所示,第一進(jìn)水口 62的厚度tl大于鐵芯定位水冷模組本體61的厚度t2。所述的第 一進(jìn)水口 62的厚度tl為20臟,鐵芯定位水冷模組本體61的厚度t2為15mm。所述的起頭 銅排11設(shè)于鐵芯定位水冷模組6的第一進(jìn)水口 62和第一出水口 63之間。
[0032] 如圖3c所示,所述的線(xiàn)包定位水冷模組5包括線(xiàn)包定位模組本體51,如圖3d所 示,線(xiàn)包定位模組本體51內(nèi)設(shè)有線(xiàn)包水冷管路54,線(xiàn)包定位模組本體51的上端分別設(shè)有 第二進(jìn)水口 52和第二出水口 53,第二進(jìn)水口 52和第二出水口 53分別與線(xiàn)包水冷管路54 的兩端連通;如圖3a所示,所述的第二進(jìn)水口 52和第二出水口 53的厚度相同,如圖3b所 示,第二進(jìn)水口 52的厚度t3大于線(xiàn)包定位模組本體51的厚度t4。所述的第二進(jìn)水口 52 的厚度t3為20mm,線(xiàn)包定位模組本體51的厚度t4為13mm。所述的起頭銅排11設(shè)于線(xiàn)包 定位水冷模組5的第二進(jìn)水口 52和第二出水口 53之間。
[0033] 所述的鐵芯定位水冷模組6和線(xiàn)包定位水冷模組5是通過(guò)在鋁板上面打孔形成其 中的線(xiàn)包水冷管路54,鋁板的孔的待封閉端中設(shè)有圓棒65,并通過(guò)填料焊接封閉。
[0034] 本發(fā)明的水冷電抗器大大擴(kuò)展了水路及接線(xiàn)排的分布方式,進(jìn)而充分滿(mǎn)足不同客 戶(hù)的需求。本發(fā)明的水冷電抗器采用較薄的水冷模組不僅充分減少電抗器整體在深度方向 的厚度,從而減少了電抗器的鋁帶和絕緣紙的用量,降低了電抗器的成本。
【權(quán)利要求】
1. 一種水冷電抗器,包括鐵芯(1),鐵芯⑴外設(shè)有繞組(4),繞組⑷分別與起頭銅 排(11)和結(jié)尾銅排(13)連接,其特征在于,鐵芯⑴與繞組(4)之間從內(nèi)到外依次設(shè)有鐵 芯定位水冷模組(6)和線(xiàn)包定位水冷模組(5),起頭銅排(11)設(shè)于鐵芯定位水冷模組(6) 和線(xiàn)包定位水冷模組(5)之間,所述的鐵芯定位水冷模組(6)包括鐵芯定位水冷模組本體 (61),鐵芯定位水冷模組本體(61)內(nèi)設(shè)有鐵芯水冷管路(64),鐵芯定位水冷模組本體(61) 的上端分別設(shè)有第一進(jìn)水口(62)和第一出水口(63),第一進(jìn)水口(62)和第一出水口(63) 分別與鐵芯水冷管路¢4)的兩端連通,所述的線(xiàn)包定位水冷模組(5)包括線(xiàn)包定位模組本 體(51),線(xiàn)包定位模組本體(51)內(nèi)設(shè)有線(xiàn)包水冷管路(54),線(xiàn)包定位模組本體(51)的上 端分別設(shè)有第二進(jìn)水口(52)和第二出水口(53),第二進(jìn)水口(52)和第二出水口(53)分別 與線(xiàn)包水冷管路(54)的兩端連通;第一進(jìn)水口 ¢2)和第一出水口 ¢3)通過(guò)鐵芯水管(9) 連接分水器,第二進(jìn)水口(52)和第二出水口(53)通過(guò)繞組水管(10)連接分水器,鐵芯水 管(9)、繞組水管(10)和結(jié)尾銅排(13)皆設(shè)于繞組(4)的上側(cè),起頭銅排(11)從繞組(4) 的上側(cè)露出。
2. 如權(quán)利要求1所述的水冷電抗器,其特征在于,所述的第一進(jìn)水口(62)和第一出水 口(63)的厚度相同,第一進(jìn)水口 ¢2)的厚度tl大于鐵芯定位水冷模組本體¢1)的厚度 t2〇
3. 如權(quán)利要求2所述的水冷電抗器,其特征在于,所述的第一進(jìn)水口(62)的厚度tl為 20_,鐵芯定位水冷模組本體(61)的厚度t2為14_16mm。
4. 如權(quán)利要求1所述的水冷電抗器,其特征在于,所述的第二進(jìn)水口(52)和第二出水 口(53)的厚度相同,第二進(jìn)水口(52)的厚度t3大于線(xiàn)包定位模組本體(51)的厚度t4。
5. 如權(quán)利要求4所述的水冷電抗器,其特征在于,所述的第二進(jìn)水口(52)的厚度t3為 20mm,線(xiàn)包定位模組本體(51)的厚度t4為12-14mm。
6. 如權(quán)利要求1所述的水冷電抗器,其特征在于,所述的鐵芯(1)的下端地左右兩側(cè)分 別設(shè)有左邊定位支架(3)和右邊定位支架(2)。
7. 如權(quán)利要求1所述的水冷電抗器,其特征在于,所述的起頭銅排(11)設(shè)于鐵芯定位 水冷模組(6)的第一進(jìn)水口(62)和第一出水口(63)之間。
8. 如權(quán)利要求1所述的水冷電抗器,其特征在于,所述的起頭銅排(11)設(shè)于線(xiàn)包定位 水冷模組(5)的第二進(jìn)水口(52)和第二出水口(53)之間。
【文檔編號(hào)】H01F27/16GK104157409SQ201410386569
【公開(kāi)日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年8月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月7日
【發(fā)明者】洪英杰 申請(qǐng)人:上海鷹峰電子科技有限公司