新型電容結(jié)構(gòu)及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種新型電容結(jié)構(gòu)及其制作方法，新型電容結(jié)構(gòu)包括有承載結(jié)構(gòu)及貼片電容；該承載結(jié)構(gòu)包括有彼此間隔相對的第一端子和第二端子；該第一端子包括有第一底板、兩第一側(cè)板以及兩第一擋塊，該第二端子包括有第二底板、兩第二側(cè)板及兩第二擋塊；通過由沖壓方式形成承載結(jié)構(gòu)，配合將貼片電容置于承載結(jié)構(gòu)的容置凹腔內(nèi)，并使得貼片電容的兩電極分別與第一端子和第二端子焊接電連接，如此能讓傳統(tǒng)之各種電容的優(yōu)點(diǎn)集合在一起，承載結(jié)構(gòu)可利用沖壓實(shí)現(xiàn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)化且可批量生產(chǎn)，既能以此結(jié)構(gòu)為標(biāo)準(zhǔn)管控電容公差尺寸，又能實(shí)行自動化折彎及組裝，簡化傳統(tǒng)作業(yè)手法，降低了電容組裝時間，節(jié)省了產(chǎn)品的制造成本。
【專利說明】新型電容結(jié)構(gòu)及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電子元件領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種新型電容結(jié)構(gòu)及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 如圖1所示，為傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)連接器中的插腳電容基本結(jié)構(gòu)，其包括有主體10'以及 與主體10'連接的兩電容腳20'，其因制作工藝限制，尺寸公差較大，形狀不規(guī)則，雖然插 腳電容的電容腳可以折彎，但其無法根據(jù)不同尺寸要求實(shí)行自動化折彎及組裝，造成工時 增加，生產(chǎn)成本加大。
[0003] 如圖2所示，為傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)連接器中的貼片電容基本結(jié)構(gòu)，其包括有主體30'和設(shè) 置于主體30'兩端的電極蓋40'，其具備尺寸公差相對較小，形狀規(guī)則的特性，然而，因自 身特性的限制無電容腳，只能貼于PCB板表面，占用了 PCB的可用面積，靈活性也大為降低。
[0004] 如圖3所示，為傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)連接器中的金屬線焊接電容基本結(jié)構(gòu)，其包括有貼片電 容50'和兩金屬線60'，該貼片電容50'外保護(hù)有保護(hù)層70'，該兩金屬線60'分別與 貼片電容50'的兩電極焊接電連接，且兩金屬線60'伸出保護(hù)層70'外，其雖在貼片電容 50'的基礎(chǔ)上進(jìn)行了改善，增加了金屬線60'的電容腳且也可折彎，加大了靈活性，但其只 能采用人工焊接電容腳的方式，無法實(shí)行自動化折彎及組裝。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 有鑒于此，本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種新型電容結(jié) 構(gòu)及其制作方法，其是在插腳電容、貼片電容及金屬線焊接電容的基礎(chǔ)上對其優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行 有效整合。
[0006] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案： 一種新型電容結(jié)構(gòu)，包括有承載結(jié)構(gòu)以及貼片電容； 該承載結(jié)構(gòu)通過沖壓方式成型，其包括有彼此間隔相對的第一端子和第二端子；該第 一端子包括有第一底板、兩第一側(cè)板以及兩第一擋塊，該第一底板的后側(cè)向后延伸出有第 一支架腳，該兩第一側(cè)板分別于第一底板的左右側(cè)緣向上折彎延伸出，該兩第一擋塊分別 于兩第一側(cè)板的頂端后側(cè)緣折彎延伸出，且兩第一擋塊的端部彼此相對；該第二端子包括 有第二底板、兩第二側(cè)板以及兩第二擋塊，該第二底板的后側(cè)向后延伸出有第二支架腳，該 兩第二側(cè)板分別于第二底板的左右側(cè)緣向上折彎延伸出，該兩第二擋塊分別于兩第二側(cè)板 的頂端后側(cè)緣折彎延伸出，且兩第二擋塊的端部彼此相對； 由第一底板、兩第一側(cè)板、兩第一擋塊、第二底板、兩第二側(cè)板和兩第二擋塊共同圍構(gòu) 形成一與貼片電容相適配的容置凹腔，該貼片電容嵌設(shè)于容置凹腔中，且貼片電容的兩電 極分別與第一端子和第二端子焊接電連接。
[0007] 作為一種優(yōu)選方案，所述第一底板與第二底板相對的側(cè)面上凹設(shè)有第一圓弧槽， 該第二底板與第一底板相對的側(cè)面上凹設(shè)有第二圓弧槽。
[0008] 作為一種優(yōu)選方案，所述貼片電容外包裹有絕緣物質(zhì)。
[0009] 作為一種優(yōu)選方案，所述貼片電容包括有主體以及分別設(shè)置于主體兩端的兩電 極，該兩電極均為方形蓋體結(jié)構(gòu)，其四個側(cè)面均為焊接面，前述兩第一擋塊和兩第二擋塊分 別對應(yīng)抵于兩電極的外端面上。
[0010] 作為一種優(yōu)選方案，所述第二支架腳上具有折彎結(jié)構(gòu)。
[0011] 作為一種優(yōu)選方案，所述第二支架腳上為直板狀。
[0012] 一種前述新型電容結(jié)構(gòu)的制作方法，包括有以下步驟： (1) 通過沖壓成型方式制作出前述承載結(jié)構(gòu)； (2) 將貼片電容放入承載結(jié)構(gòu)的容置凹腔內(nèi)； (3) 將貼片電容的兩電極分別與第一端子和第二端子進(jìn)行焊接電連接。
[0013] 作為一種優(yōu)選方案，所述步驟（3)中是采用人工焊接或自動化焊接。
[0014] 作為一種優(yōu)選方案，進(jìn)一步包括以下步驟：（4)根據(jù)不同要求在貼片電容的表面 上覆蓋絕緣物質(zhì)。
[0015] 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案 可知： 通過由沖壓方式形成承載結(jié)構(gòu)，配合將貼片電容置于承載結(jié)構(gòu)的容置凹腔內(nèi)，并使得 貼片電容的兩電極分別與第一端子和第二端子焊接電連接，如此能讓傳統(tǒng)之各種電容的優(yōu) 點(diǎn)集合在一起，承載結(jié)構(gòu)可利用沖壓實(shí)現(xiàn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)化且可批量生產(chǎn)，既能以此結(jié)構(gòu)為標(biāo)準(zhǔn) 管控電容公差尺寸，又能實(shí)行自動化折彎及組裝，簡化傳統(tǒng)作業(yè)手法，降低了電容組裝時 間，節(jié)省了產(chǎn)品的制造成本。
[0016] 為更清楚地闡述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對本發(fā) 明進(jìn)行詳細(xì)說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017] 圖1是現(xiàn)有技術(shù)中插腳電容的立體圖； 圖2是現(xiàn)有技術(shù)中貼片電容的立體圖； 圖3是現(xiàn)有技術(shù)中金屬線焊接電容的主視圖； 圖4是本發(fā)明之較佳實(shí)施例的組裝立體示圖； 圖5是本發(fā)明之較佳實(shí)施例的分解圖； 圖6是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中承載結(jié)構(gòu)的立體示意圖； 圖7是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中批量成型出承載結(jié)構(gòu)的立體圖示意圖。
[0018] 附圖標(biāo)識說明： 10'、主體 20'、電容腳 30'、主體 40'、電極蓋 50'、貼片電容 60'、金屬線 70'、保護(hù)層 10、承載結(jié)構(gòu) 11、第一端子 111、第一底板 112、第一側(cè)板 113、第一擋塊 114、第一支架腳 12、第二端子 121、第二底板 122、第二側(cè)板 123、第二擋塊 124、第二支架腳 101、容置凹腔 102、第一圓弧槽 103、第二圓弧槽 20、貼片電容 21、電極 22、主體 30、料板。

【具體實(shí)施方式】
[0019] 請參照圖4至圖7所示，其顯示出了本發(fā)明之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有承載 結(jié)構(gòu)10以及貼片電容20。
[0020] 該承載結(jié)構(gòu)10通過沖壓方式成型，其包括有彼此間隔相對的第一端子11和第二 端子12。
[0021] 該第一端子11包括有第一底板111、兩第一側(cè)板112以及兩第一擋塊113,該第一 底板111的后側(cè)向后延伸出有第一支架腳114,該兩第一側(cè)板112分別于第一底板111的左 右側(cè)緣向上折彎延伸出，該兩第一側(cè)板112均與第一底板111垂直，該兩第一擋塊113分別 于兩第一側(cè)板112的頂端后側(cè)緣折彎延伸出，且兩第一擋塊113的端部彼此相對，兩第一擋 塊113分別與兩第一側(cè)板112垂直。
[0022] 該第二端子12包括有第二底板121、兩第二側(cè)板122以及兩第二擋塊123,該第二 底板121的后側(cè)向后延伸出有第二支架腳124,該兩第二側(cè)板122分別于第二底板121的 左右側(cè)緣向上折彎延伸出，該兩第一側(cè)板122均與第二底板121垂直，該兩第二擋塊123分 別于兩第二側(cè)板122的頂端后側(cè)緣折彎延伸出，且兩第二擋塊123的端部彼此相對，兩第二 擋塊123分別與第二側(cè)板122垂直，該第二支架腳124上具有折彎結(jié)構(gòu)，當(dāng)然其亦可為直板 狀，不以為限，其可根據(jù)產(chǎn)品不同要求進(jìn)行自動化折彎。
[0023] 由第一底板111、兩第一側(cè)板112、兩第一擋塊113、第二底板121、兩第二側(cè)板122 和兩第二擋塊123共同圍構(gòu)形成一與貼片電容20相適配的容置凹腔101，該貼片電容20嵌 設(shè)于容置凹腔101中，且貼片電容20的兩電極21分別第一端子11和第二端子12焊接電 連接，在本實(shí)施例中，貼片電容20的兩電極21分別與第一底板111和第二底板121焊接電 連接，當(dāng)然，該貼片電容20的兩電極21亦可分別與第一端子11和第二端子12的側(cè)板或擋 塊焊接電連接，不以為限。具體而言，該貼片電容20包括有主體22以及前述兩電極21，該 兩電極21分別設(shè)置于主體22兩端，該兩電極21均為方形蓋體結(jié)構(gòu)或其他不規(guī)則結(jié)構(gòu)，其 四個周側(cè)面均為焊接面，前述兩第一擋塊113和兩第二擋塊123分別對應(yīng)抵于兩電極21的 外端面上，以使得貼片電容20在容置凹腔101中保持穩(wěn)定，該兩第一底板111與其中一電 極21的底面貼合，兩第二底板121與另一電極的底面貼合，該兩第一側(cè)板112分別與一電 極21的左右兩側(cè)面貼合，該兩第二側(cè)板122分別與另一電極21的左右側(cè)面貼合。
[0024] 以及，該第一底板111與第二底板121相對的側(cè)面上凹設(shè)有第一圓弧槽102,該第 二底板121與第一底板111相對的側(cè)面上凹設(shè)有第二圓弧槽103,通過設(shè)置有第一圓弧槽 102和第二圓弧槽103,使得第一底板111和第二底板121分別更好地與貼片電容20的兩 電極21焊接，提高焊接質(zhì)量。
[0025] 另外，可根據(jù)需要，在貼片電容20外包裹有絕緣物質(zhì)（圖中未示)。
[0026] 詳述本實(shí)施例的制作方法如下，包括有以下步驟： (1) 通過沖壓成型方式制作出前述承載結(jié)構(gòu)10,如圖7所示，可在一料板30上一次同 時成型出多個承載結(jié)構(gòu)10 ; (2) 將貼片電容20放入承載結(jié)構(gòu)10的容置凹腔101內(nèi)； (3) 將貼片電容20的兩電極21分別與第一端子11和第二端子12進(jìn)行焊接電連接，既 可進(jìn)行人工焊接也可進(jìn)行自動化焊接； (4) 根據(jù)不同要求在貼片電容20的表面上覆蓋絕緣物質(zhì)（圖中未示)。
[0027] 以上，即完成了新型電容結(jié)構(gòu)的制作，而后可根據(jù)產(chǎn)品不同的尺寸要求使用自動 機(jī)將電容折彎裁切并組裝。
[0028] 本發(fā)明的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于：通過由沖壓方式形成承載結(jié)構(gòu)，配合將貼片電容置于承 載結(jié)構(gòu)的容置凹腔內(nèi)，并使得貼片電容的兩電極分別與第一端子和第二端子焊接電連接， 如此能讓傳統(tǒng)之各種電容的優(yōu)點(diǎn)集合在一起，承載結(jié)構(gòu)可利用沖壓實(shí)現(xiàn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)化且可批 量生產(chǎn)，既能以此結(jié)構(gòu)為標(biāo)準(zhǔn)管控電容公差尺寸，又能實(shí)行自動化折彎及組裝，簡化傳統(tǒng)作 業(yè)手法，降低了電容組裝時間，節(jié)省了產(chǎn)品的制造成本。
[0029] 以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制， 故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍 屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種新型電容結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括有承載結(jié)構(gòu)以及貼片電容； 該承載結(jié)構(gòu)通過沖壓方式成型，其包括有彼此間隔相對的第一端子和第二端子；該第 一端子包括有第一底板、兩第一側(cè)板以及兩第一擋塊，該第一底板的后側(cè)向后延伸出有第 一支架腳，該兩第一側(cè)板分別于第一底板的左右側(cè)緣向上折彎延伸出，該兩第一擋塊分別 于兩第一側(cè)板的頂端后側(cè)緣折彎延伸出，且兩第一擋塊的端部彼此相對；該第二端子包括 有第二底板、兩第二側(cè)板以及兩第二擋塊，該第二底板的后側(cè)向后延伸出有第二支架腳，該 兩第二側(cè)板分別于第二底板的左右側(cè)緣向上折彎延伸出，該兩第二擋塊分別于兩第二側(cè)板 的頂端后側(cè)緣折彎延伸出，且兩第二擋塊的端部彼此相對； 由第一底板、兩第一側(cè)板、兩第一擋塊、第二底板、兩第二側(cè)板和兩第二擋塊共同圍構(gòu) 形成一與貼片電容相適配的容置凹腔，該貼片電容嵌設(shè)于容置凹腔中，且貼片電容的兩電 極分別與第一端子和第二端子焊接電連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電容結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一底板與第二底板相對 的側(cè)面上凹設(shè)有第一圓弧槽，該第二底板與第一底板相對的側(cè)面上凹設(shè)有第二圓弧槽。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電容結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述貼片電容外包裹有絕緣物 質(zhì)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電容結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述貼片電容包括有主體以及 分別設(shè)置于主體兩端的兩電極，該兩電極均為方形蓋體結(jié)構(gòu)，其四個側(cè)面均為焊接面，前述 兩第一擋塊和兩第二擋塊分別對應(yīng)抵于兩電極的外端面上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電容結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二支架腳上具有折彎結(jié) 構(gòu)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電容結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二支架腳上為直板狀。
7. -種如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的新型電容結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：包括 有以下步驟： (1) 通過沖壓成型方式制作出前述承載結(jié)構(gòu)； (2) 將貼片電容放入承載結(jié)構(gòu)的容置凹腔內(nèi)； (3) 將貼片電容的兩電極分別與第一端子和第二端子進(jìn)行焊接電連接。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的新型電容結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：所述步驟（3)中是采 用人工焊接或自動化焊接。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的新型電容結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：進(jìn)一步包括以下步 驟：（4)根據(jù)不同要求在貼片電容的表面上覆蓋絕緣物質(zhì)。
【文檔編號】H01G2/06GK104064881SQ201410246087
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年6月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月5日
【發(fā)明者】張智凱, 郭濤, 賴春生, 劉江宏, 郭曉鑫 申請人:東莞建冠塑膠電子有限公司, 湧德電子股份有限公司, 中江湧德電子有限公司