技術編號：7050150
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開一種，新型電容結構包括有承載結構及貼片電容；該承載結構包括有彼此間隔相對的第一端子和第二端子；該第一端子包括有第一底板、兩第一側板以及兩第一擋塊，該第二端子包括有第二底板、兩第二側板及兩第二擋塊；通過由沖壓方式形成承載結構，配合將貼片電容置于承載結構的容置凹腔內(nèi)，并使得貼片電容的兩電極分別與第一端子和第二端子焊接電連接，如此能讓傳統(tǒng)之各種電容的優(yōu)點集合在一起，承載結構可利用沖壓實現(xiàn)尺寸標準化且可批量生產(chǎn)，既能以此結構為標準管控電容公差尺寸，又能實...
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