覆晶薄膜及顯示裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及顯示領(lǐng)域，特別涉及一種覆晶薄膜及顯示裝置，該覆晶薄膜包括驅(qū)動(dòng)芯片本體和襯底，所述驅(qū)動(dòng)芯片本體下部設(shè)有隔熱盤，所述驅(qū)動(dòng)芯片本體和所述襯底通過隔熱盤連接；所述襯底上設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)，所述隔熱盤與所述散熱結(jié)構(gòu)連接。本發(fā)明通過設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)了覆晶薄膜的散熱效果，進(jìn)而降低溫度，避免因溫度過高引起驅(qū)動(dòng)芯片的使用故障。
【專利說明】覆晶薄膜及顯示裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種覆晶薄膜及顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]液晶顯示器包括顯示面板，該顯示面板利用液晶分子的透光率來顯示圖像。柵極驅(qū)動(dòng)電路通過柵線與顯示面板連接輸出柵極信號(hào)，驅(qū)動(dòng)芯片通過數(shù)據(jù)線電連接至顯示面板，輸出源極信號(hào)。在液晶顯示器使用過程中，現(xiàn)有的驅(qū)動(dòng)芯片，采用覆晶薄膜封裝技術(shù)，常稱覆晶薄膜(Chip On Film, C0F)，將覆晶薄膜運(yùn)用軟質(zhì)附加印刷電路板作封裝芯片載體，將芯片與軟性印刷電路板接合的封裝技術(shù)。該覆晶薄膜常因溫度過高而引發(fā)使用過程中出現(xiàn)故障，導(dǎo)致液晶顯示器的功能下降，影響液晶顯示器使用效果。
[0003]為了解決以上問題，本發(fā)明做了有益改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004](一)要解決的技術(shù)問題
[0005]本發(fā)明的目的是提供一種覆晶薄膜及顯示裝置，該覆晶薄膜及顯示裝置能夠提高覆晶薄膜的散熱效果，避免因溫度過高引起使用故障。
[0006](二)技術(shù)方案
[0007]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種覆晶薄膜，包括驅(qū)動(dòng)芯片本體和襯底，所述驅(qū)動(dòng)芯片本體下部設(shè)有隔熱盤，所述驅(qū)動(dòng)芯片本體和所述襯底通過隔熱盤連接；所述襯底上設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)，所述隔熱盤與所述散熱結(jié)構(gòu)連接。
[0008]進(jìn)一步，所述散熱結(jié)構(gòu)采用散熱金屬片制成。
[0009]其中，所述散熱金屬片與所述隔熱盤通過導(dǎo)電橋連接。
[0010]或者，所述散熱金屬片與所述隔熱盤相黏貼。
[0011]進(jìn)一步，所述散熱金屬片與所述隔熱盤通過上下表面具有黏性的導(dǎo)電膜連接。
[0012]具體地，所述襯底由上至下依次包括銅層、第一絕緣層、所述散熱金屬片、第二絕緣層、膠合層以及基板，所述驅(qū)動(dòng)芯片本體設(shè)置在所述銅層上。
[0013]其中，所述第一絕緣層和第二絕緣層采用聚酰亞胺薄膜制成。
[0014]進(jìn)一步，所述隔熱盤上設(shè)置有裸銅結(jié)構(gòu)，所述裸銅結(jié)構(gòu)與所述散熱結(jié)構(gòu)連接。
[0015]本發(fā)明還提供一種顯示裝置，包括如上所述的覆晶薄膜。
[0016](三)有益效果
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)和產(chǎn)品相比，本發(fā)明有如下優(yōu)點(diǎn):
[0018]本發(fā)明通過在驅(qū)動(dòng)晶體上設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)了覆晶薄膜的散熱效果，進(jìn)而降低溫度，避免因溫度過高引起驅(qū)動(dòng)芯片的使用故障；進(jìn)一步，散熱結(jié)構(gòu)采用散熱金屬片的結(jié)構(gòu)，并將隔熱盤與散熱金屬片連接，從而達(dá)到增加散熱面積而降低溫度的效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明的覆晶薄膜的結(jié)構(gòu)圖；[0020]圖2是本發(fā)明的覆晶薄膜的剖視圖。
[0021]附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的組件列表如下:
[0022]1-襯底；11_銅層；12_第一絕緣層；13_第二絕緣層；14_膠合層；15_基板；2-芯片引腳；3_散熱金屬片；4_驅(qū)動(dòng)芯片本體；5_隔熱盤；6_導(dǎo)電橋。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做一個(gè)詳細(xì)的說明。
[0024]如圖1和圖2所不,本實(shí)施例提供一種覆晶薄I吳，包括驅(qū)動(dòng)芯片本體4和襯底I,所述驅(qū)動(dòng)芯片本體4下部設(shè)有隔熱盤5，所述驅(qū)動(dòng)芯片本體4和所述襯底I通過隔熱盤5連接；所述襯底I上設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)，所述隔熱盤5與所述散熱結(jié)構(gòu)連接。驅(qū)動(dòng)芯片本體4的上表面在側(cè)部設(shè)有芯片引腳2。隔熱盤5是印刷電路板布線中的一種焊盤形式，能夠減少熱效應(yīng)的影響。散熱結(jié)構(gòu)與隔熱盤能夠增加覆晶薄膜的散熱效果，從而降低覆晶薄膜的溫度，避免溫度過高影響驅(qū)動(dòng)芯片的性能。
[0025]本實(shí)施例中，所述散熱結(jié)構(gòu)可采用多種結(jié)構(gòu)，例如通風(fēng)散熱、溝槽結(jié)構(gòu)散熱等方式，只要能夠使隔熱盤達(dá)到散熱效果的結(jié)構(gòu)，均在本發(fā)明保護(hù)的范圍之內(nèi)。優(yōu)選地，本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)采用散熱金屬片3制成，散熱金屬片3可采用銅、銀等具有良好導(dǎo)熱性的金屬材料。散熱金屬片的結(jié)構(gòu)能夠增大隔熱盤的散熱面積，提高覆晶薄膜的散熱性。
[0026]所述散熱金屬片3與所述隔熱盤5可采用多種方式連接，保證散熱金屬片與隔熱盤具有良好的導(dǎo)熱性，本實(shí)施例中，優(yōu)選地，散熱金屬片3與隔熱盤5采用通過銅線或其他金屬線作為導(dǎo)電橋6連接；或者，所述散熱金屬片3與隔熱盤5相黏貼。優(yōu)選地，散熱金屬片3與隔熱盤5可采用上下表面具有黏性且可導(dǎo)通貼合兩組件的導(dǎo)電膜。
[0027]具體地，如圖2所示，所述襯底I由上至下依次包括銅層11、第一絕緣層12、所述散熱金屬片3、第二絕緣層13、膠合層14以及基板15，所述驅(qū)動(dòng)芯片本體4設(shè)置在所述銅層11上。銅層11與驅(qū)動(dòng)芯片本體4之間通過隔熱盤5連接。所述第一絕緣層12和第二絕緣層13采用聚酰亞胺薄膜制成，使絕緣層具有良好的絕緣性能。膠合層14可采用粘結(jié)劑制成。基板15可采用聚對苯二甲酸乙脂PET材料制成。
[0028]進(jìn)一步，所述隔熱盤5上設(shè)置有裸銅結(jié)構(gòu)，所述裸銅結(jié)構(gòu)與所述散熱結(jié)構(gòu)連接。裸銅結(jié)構(gòu)能夠進(jìn)一步提高隔熱盤的散熱效果。
[0029]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種顯示裝置，如液晶顯示器、個(gè)人筆記本電腦、平板電腦等，包括如上所述的覆晶薄膜。
[0030]該覆晶薄膜的制作過程如下:首先，完成具有隔熱盤設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)芯片本體，其次，完成覆晶薄膜的襯底的制作，在制作過程中，增加散熱金屬片的結(jié)構(gòu)；將襯底附著在驅(qū)動(dòng)芯片本體時(shí)，需要將隔熱盤連接到襯底的散熱金屬片上，然后將驅(qū)動(dòng)芯片本體安裝在襯底的預(yù)留位置上，完成覆晶薄膜包裝形式的驅(qū)動(dòng)芯片。
[0031]以上實(shí)施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對本發(fā)明的限制，有關(guān)【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【權(quán)利要求】
1.一種覆晶薄膜，其特征在于，包括驅(qū)動(dòng)芯片本體和襯底，所述驅(qū)動(dòng)芯片本體下部設(shè)有隔熱盤，所述驅(qū)動(dòng)芯片本體和所述襯底通過隔熱盤連接；所述襯底上設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)，所述隔熱盤與所述散熱結(jié)構(gòu)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)采用散熱金屬片制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散熱金屬片與所述隔熱盤通過導(dǎo)電橋連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散熱金屬片與所述隔熱盤相黏貼。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散熱金屬片與所述隔熱盤通過上下表面具有黏性的導(dǎo)電膜連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述襯底由上至下依次包括銅層、第一絕緣層、所述散熱金屬片、第二絕緣層、膠合層以及基板，所述驅(qū)動(dòng)芯片本體設(shè)置在所述銅層上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述第一絕緣層和第二絕緣層分別采用聚酰亞胺薄膜制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1?7任一項(xiàng)所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述隔熱盤上設(shè)置有裸銅結(jié)構(gòu)，所述裸銅結(jié)構(gòu)與所述散熱結(jié)構(gòu)連接。
9.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的覆晶薄膜。
【文檔編號(hào)】H01L23/48GK103887255SQ201410080741
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年3月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月6日
【發(fā)明者】許益禎 申請人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 北京京東方顯示技術(shù)有限公司