模塊及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種與外部的連接可靠性較高的模塊。模塊（1）包括：電路基板（2）；設(shè)置在該電路基板（2）的一個主面上的樹脂層（4a）；設(shè)置在該樹脂層（4a）內(nèi)的外部連接導(dǎo)體（6），該外部連接導(dǎo)體（6）的一端與電路基板（2）相連接，另一端從樹脂層（4a）的表面突出，并且在從樹脂層（4a）的表面突出的部分具有沿著樹脂層（4a）的表面延伸的凸部；以及形成在該外部連接導(dǎo)體（6）的另一端側(cè)的焊料凸點(diǎn)（7）。從而，在模塊（1）與外部連接的狀態(tài)下受到應(yīng)力時，能夠使機(jī)械強(qiáng)度較低的外部連接導(dǎo)體（6）與焊料凸點(diǎn)（7）的連接界面和這一應(yīng)力集中的部分錯開，因此提高了模塊（1）與外部的連接可靠性。
【專利說明】模塊及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具備與外部連接用的外部連接導(dǎo)體的模塊及該模塊的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，已知有圖7所示的設(shè)置有與外部連接用的外部連接導(dǎo)體的模塊(參照專利文獻(xiàn)I)。該|旲塊100包括:在內(nèi)部和表面形成有布線電極等的電路基板101、安裝在該電路基板101的一個主面上的元器件102、在一端與電路基板101相連接的狀態(tài)下豎直地設(shè)置在該電路基板101的一個主面上的與外部連接用的外部連接導(dǎo)體103、以及設(shè)置在電路基板101的一個主面一側(cè)的將元器件102及外部連接導(dǎo)體103加以覆蓋的樹脂層104。外部連接導(dǎo)體103的另一端面從樹脂層104的表面露出，并在該另一端面上形成有焊球105。利用焊球105將外部的母基板等與外部連接導(dǎo)體103連接起來，從而使模塊100與母基板實(shí)現(xiàn)電連接。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2001 - 94033號公報(bào)(參照第0005?0008、0012段，圖16等)


【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0004]在上述現(xiàn)有的模塊100中，如圖7所示，外部連接導(dǎo)體103的另一端面與樹脂層104的表面設(shè)置在同一平面上，外部連接導(dǎo)體103的另一端面與樹脂層104的表面處于所謂的同一平面狀態(tài)。因此，例如在模塊100與外部的母基板連接的狀態(tài)下，當(dāng)模塊100中因外部應(yīng)力或受熱等而產(chǎn)生了內(nèi)部應(yīng)力時，這一應(yīng)力會集中到外部連接導(dǎo)體103與焊球105的連接界面。也就是說，應(yīng)力集中部與連接界面重合。
[0005]另一方面，外部連接導(dǎo)體103與焊球105在上述連接界面上是通過由外部連接導(dǎo)體103的導(dǎo)體材料與焊料相互擴(kuò)散而形成的金屬間化合物進(jìn)行連接的。然而，該金屬間化合物一般機(jī)械強(qiáng)度較低，比較脆弱，因此，在模塊100與母基板等連接的狀態(tài)下，當(dāng)模塊100中因外部應(yīng)力或受熱等而產(chǎn)生了內(nèi)部應(yīng)力時，會以外部連接導(dǎo)體103與焊球105的連接界面為基點(diǎn)，在兩者的連接部中產(chǎn)生裂紋或者發(fā)生斷裂，在連接可靠性上存在問題。
[0006]本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種與外部的連接可靠性較高的模塊。
解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的模塊的特征在于，包括:電路基板；樹脂層，該樹脂層設(shè)置在所述電路基板的一個主面上；以及外部連接導(dǎo)體，該外部連接導(dǎo)體設(shè)置在所述樹脂層中，其一端與所述電路基板相連接，另一端從所述樹脂層的表面突出，并且在從所述樹脂層的表面突出的部分具有沿著所述樹脂層的表面延伸的凸部。
[0008]這樣，通過使外部連接導(dǎo)體的另一端從樹脂層的表面突出，從而例如在外部連接導(dǎo)體的另一端與外部的母基板等通過焊料相連接的狀態(tài)下，當(dāng)受到外部應(yīng)力時，也能夠使機(jī)械強(qiáng)度較低的外部連接導(dǎo)體與焊料的連接界面和應(yīng)力集中部即樹脂層的表面與外部連接導(dǎo)體的接觸部錯開，因此，能夠緩和外部連接導(dǎo)體與焊料的連接界面上受到的應(yīng)力，由此能夠提供與外部的連接可靠性較高的模塊。
[0009]另外，外部連接導(dǎo)體的突出的另一端的凸部沿著樹脂層的表面延伸，因此，用于與外部連接的外部連接導(dǎo)體的另一端的表面積(連接面積)能夠增大，從而進(jìn)一步提高了外部與模塊之間的連接可靠性。
[0010]另外，所述外部連接導(dǎo)體也可以具備:柱狀部，該柱狀部設(shè)置在所述樹脂層內(nèi)，從所述樹脂層的表面凹陷，其一端與所述電路基板相連接；以及覆蓋部，該覆蓋部從所述樹脂層的表面突出并層疊在所述柱狀部上，并且在從所述樹脂層的表面突出的部分具有沿著所述樹脂層的表面延伸的凸部。
[0011]例如，在外部連接端子是由豎直設(shè)置在電路基板上的柱狀導(dǎo)體、以及與從樹脂層的表面露出的該柱狀導(dǎo)體的端面相連接的焊盤電極構(gòu)成的情況下，若外部連接端子由2個構(gòu)件構(gòu)成，則不僅焊盤電極與焊料的連接界面的機(jī)械強(qiáng)度較低，焊盤電極與柱狀導(dǎo)體的連接界面的機(jī)械強(qiáng)度也較低。因而，通過將相當(dāng)于上述柱狀導(dǎo)體的外部連接導(dǎo)體的柱狀部設(shè)置在樹脂層內(nèi)，使其從樹脂層的表面凹陷，并且在柱狀部上層疊相當(dāng)于焊盤電極的覆蓋部來形成外部連接導(dǎo)體，從而能夠使焊料與覆蓋部的連接界面、以及覆蓋部與柱狀部的連接界面都與因受到外部應(yīng)力或受熱等而產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力時的應(yīng)力集中部(樹脂層的表面與外部連接導(dǎo)體的接觸部)錯開，因此，在用柱狀部和覆蓋部構(gòu)成外部連接導(dǎo)體的情況下，也能夠提高模塊與外部的連接可靠性。
[0012]另外，所述覆蓋部也可以通過鍍敷形成。這種情況下，外部連接導(dǎo)體的覆蓋部能夠以常用的鍍敷作為導(dǎo)體形成方法來形成，因此較為實(shí)用。
[0013]另外，所述柱狀部也可以由針狀導(dǎo)體形成。從而，無需進(jìn)行在柱狀部由通孔導(dǎo)體形成的情況下的通孔形成工序、在通孔中填充導(dǎo)體的工序等，因此能夠低成本地形成外部連接導(dǎo)體。
[0014]另外，也可以在所述外部連接導(dǎo)體的另一端部形成焊料凸點(diǎn)。從而能夠用焊料凸點(diǎn)來將模塊與外部連接。
[0015]另外，本發(fā)明的模塊的制造方法是具備外部連接導(dǎo)體的模塊的制造方法，其特征在于，包括:準(zhǔn)備工序，在該準(zhǔn)備工序中準(zhǔn)備復(fù)合基板，該復(fù)合基板具備電路基板、一端與所述電路基板的一個主面相連接的用于形成第一導(dǎo)體的柱狀導(dǎo)體、以及覆蓋所述柱狀導(dǎo)體及所述電路基板的一個主面以使該柱狀導(dǎo)體的另一端的端面露出的樹脂層；第一導(dǎo)體形成工序，在該第一導(dǎo)體形成工序中，去除所述柱狀導(dǎo)體的另一端側(cè)的一部分，使得所述柱狀導(dǎo)體從所述樹脂層的表面凹陷，從而形成所述第一導(dǎo)體；以及第二導(dǎo)體形成工序，在該第二導(dǎo)體形成工序中，在所述柱狀導(dǎo)體從所述樹脂層的表面凹陷而形成的所述樹脂層的凹部中填充導(dǎo)電材料，形成覆蓋所述樹脂層的凹部的開口邊緣部的第二導(dǎo)體，該第二導(dǎo)體從所述樹脂層的表面突出并層疊在所述第一導(dǎo)體上，由所述第一導(dǎo)體和所述第二導(dǎo)體形成所述外部連接導(dǎo)體。
[0016]這種情況下，去除柱狀導(dǎo)體的另一端側(cè)的一部分，使得柱狀導(dǎo)體從樹脂層的表面凹陷，由此形成第一導(dǎo)體，并在柱狀導(dǎo)體從樹脂層的表面凹陷而形成的樹脂層的凹部中填充導(dǎo)電材料，形成覆蓋樹脂層的凹部的開口邊緣部的第二導(dǎo)體，該第二導(dǎo)體從所述樹脂層的表面突出并層疊在第一導(dǎo)體上。因此，在模塊與外部的母基板等相連接的狀態(tài)下因外部應(yīng)力或受熱等而產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力時，能夠使機(jī)械強(qiáng)度較低的第一導(dǎo)體與第二導(dǎo)體的連接界面與上述應(yīng)力的集中部即樹脂層的表面與外部連接導(dǎo)體的接觸部錯開，并且使第二導(dǎo)體的與焊料形成連接界面的從樹脂層表面突出的部分的表面也與該應(yīng)力集中部錯開，因此能夠制造連接可靠性較高的模塊。
[0017]另外，通過形成將樹脂層的凹部的開口邊緣部覆蓋的外部連接導(dǎo)體的覆蓋部，能夠使外部連接導(dǎo)體與焊料的連接面積變大，因此，能夠制造出與外部的連接可靠性較高的模塊。
[0018]另外，也可以還包括:覆蓋金屬膜形成工序，在該覆蓋金屬膜形成工序中，形成覆蓋所述覆蓋部表面的覆蓋金屬膜；以及凸點(diǎn)形成工序，在該凸點(diǎn)形成工序中，在所述覆蓋金屬膜的表面形成焊料凸點(diǎn)。這種情況下，由于在外部連接導(dǎo)體的另一端側(cè)形成焊料凸點(diǎn)，因此，例如在用焊料將模塊與外部的母基板等相連接時，不必在母基板一側(cè)設(shè)置焊料，能夠?qū)崿F(xiàn)降低母基板的制造成本。
發(fā)明效果
[0019]根據(jù)本發(fā)明，通過使模塊的外部連接導(dǎo)體的另一端從樹脂層的表面突出，從而例如在外部連接導(dǎo)體的另一端與外部的母基板等通過焊料相連接的狀態(tài)下，當(dāng)受到外部應(yīng)力或由于受熱等而產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力時，也能夠使機(jī)械強(qiáng)度較低的外部連接導(dǎo)體與焊料的連接界面和應(yīng)力集中部即樹脂層的表面與外部連接導(dǎo)體的接觸部錯開，因此，能夠緩和外部連接導(dǎo)體與焊料的連接界面上受到的應(yīng)力，由此能夠提供與外部的連接可靠性較高的模塊。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是本發(fā)明的一個實(shí)施方式所涉及的模塊的剖視圖。
圖2是圖1的模塊所具備的外部連接導(dǎo)體的部分放大圖。
圖3是用于說明外部連接導(dǎo)體的制造方法的圖。
圖4是表示外部連接導(dǎo)體的變形例的圖。
圖5是表示外部連接導(dǎo)體的變形例的圖。
圖6是用于說明另一實(shí)施方式所涉及的模塊與母基板的連接方法的圖。
圖7是現(xiàn)有模塊的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021]參照圖1和圖2對本發(fā)明的一個實(shí)施方式所涉及的模塊進(jìn)行說明。圖1是本實(shí)施方式所涉及的模塊I的剖視圖，圖2是圖1中A區(qū)域的放大圖，是模塊I所具備的外部連接導(dǎo)體6的部分放大圖。
[0022](模塊I的結(jié)構(gòu))
本實(shí)施方式所涉及的1?塊I如圖1所不，包括:電路基板2 ;安裝在該電路基板2的兩個主面上的多個電子元器件3 ;設(shè)置在電路基板2的兩個主面上的樹脂層4a、4b ;以及設(shè)置在樹脂層4a上的外部連接導(dǎo)體6，該外部連接導(dǎo)體6的一端與電路基板2的一個主面相連接，另一端從樹脂層4a的表面突出，并且在從該樹脂層4a的表面突出的部分具有沿著樹脂層4a的表面延伸的凸部6bl，該模塊I用作為例如開關(guān)模塊、藍(lán)牙(注冊商標(biāo))用模塊、W1-Fi用模塊等通信模塊或電源電路模塊。
[0023]電路基板2由玻璃環(huán)氧樹脂、低溫同時燒結(jié)陶瓷(LTCC)、陶瓷、玻璃等形成，在其表面和內(nèi)部形成有布線電極(未圖示)、通孔導(dǎo)體(未圖示)等。電路基板2也可以是多層基板或單層基板。
[0024]電子元器件3例如是由S1、GaAs等形成的半導(dǎo)體元件或貼片電容器、貼片電感器等貼片元器件，在本實(shí)施方式中，利用公知的表面安裝技術(shù)安裝在電路基板2的兩個主面上。
[0025]設(shè)置在電路基板2的兩個主面上的樹脂層4a、4b分別由環(huán)氧樹脂等形成，設(shè)置在電路基板2的一個主面上的樹脂層4a覆蓋電路基板2的一個主面、安裝在這一個主面上的各電子元器件3、以及后面闡述的外部連接導(dǎo)體6，設(shè)置在另一個主面上的樹脂層4b覆蓋電路基板2的另一個主面、以及安裝在這另一個主面上的各電子元器件3。
[0026]外部連接導(dǎo)體6用于將模塊I連接到外部的母基板等，其一端與電路基板2的一個主面連接，并且另一端從樹脂層4a的表面突出，在從樹脂層4a的表面突出的部分具有沿著樹脂層4a的表面延伸的凸部6bl。此時，在從樹脂層4a的表面突出的外部連接導(dǎo)體6的另一端部上設(shè)有焊料凸點(diǎn)7。外部連接導(dǎo)體6由Cu、Al、Ag、N1、Au等金屬導(dǎo)體形成。
[0027]具體而言，外部連接導(dǎo)體6如圖2所示，包括:柱狀部6a，該柱狀部6a設(shè)置在樹脂層4a內(nèi)，并從樹脂層4a的表面凹陷，其一端與電路基板2的一個主面相連接；以及從樹脂層4a的表面突出并層疊在柱狀部6a上的覆蓋部6b，該覆蓋部6b在從樹脂層4a的表面突出的部分具有沿著樹脂層4a的表面延伸的凸部6bI。在本實(shí)施方式中，柱狀部6a由Cu構(gòu)成的釘狀導(dǎo)體形成，覆蓋部6b由通過鍍敷而層疊在柱狀部6a上的Ni形成。此時，如圖2所示，覆蓋部6b如上所述有一部分從樹脂層4a的表面突出，并且在從樹脂層4a的表面突出的部分所形成的凸部6bl以沿著樹脂層4a的表面延伸的狀態(tài)覆蓋樹脂層4a的一部分。柱狀部6a不一定要是針狀導(dǎo)體，也可以是例如通過在樹脂層4a中形成的貫穿孔中填充導(dǎo)體糊料而形成的通孔導(dǎo)體。另外，覆蓋部6b也可以通過例如濺射、蒸鍍、使用導(dǎo)電性糊料的印刷技術(shù)等來形成。
[0028]在覆蓋部6b的從樹脂層4a表面突出的部分，形成由Au或Sn等金屬構(gòu)成的覆蓋金屬膜8以覆蓋其表面，并在該覆蓋金屬膜8上形成焊料凸點(diǎn)7。此時，覆蓋金屬膜8也可以用鍍敷、濺射、蒸鍍、印刷技術(shù)來形成。
[0029]具有上述結(jié)構(gòu)的模塊I通過設(shè)置在外部連接導(dǎo)體6的另一端側(cè)的焊球7而與外部的母基板等連接。此時，例如在模塊I與母基板連接的狀態(tài)下，若模塊I受到外部應(yīng)力或者由于受熱等而產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力，則該應(yīng)力會集中到圖2所示的樹脂層4a的表面與外部連接端子6 (覆蓋部6b)的接觸部B。
[0030]因此，本實(shí)施方式中，通過將外部連接導(dǎo)體6的柱狀部6a設(shè)置在樹脂層4a內(nèi)，使其從樹脂層4a的表面凹陷，并且將覆蓋部6b設(shè)置成從樹脂層4a的表面突出并層疊在柱狀部6a上,從而使柱狀部6a與覆蓋部6b的連接界面、覆蓋部6b與覆蓋金屬膜8的連接界面、覆蓋金屬膜8與焊球7的連接界面全都配置成與上述應(yīng)力集中部錯開。另外，在用Au形成覆蓋金屬膜8時，由于Au與焊料容易相互擴(kuò)散，因此，例如在將模塊I與外部的母基板連接時，這種相互擴(kuò)散有可能會使覆蓋金屬膜8看起來像消失了一樣。
[0031](模塊I的制造方法)
接下來，參照圖3說明模塊I的制造方法。圖3是用來說明模塊I所具備的外部連接導(dǎo)體6的制造方法的圖，是與圖2相對應(yīng)的圖。圖3 (a)?圖3 (e)表示外部連接導(dǎo)體的制造方法的各個工序。
[0032]首先，準(zhǔn)備復(fù)合基板(相當(dāng)于本發(fā)明中的準(zhǔn)備工序)，該復(fù)合基板包括:電路基板2、安裝在該電路基板2的兩個主面上的多個電子元器件3、一端與電路基板2的一個主面相連接的柱狀導(dǎo)體9、覆蓋柱狀導(dǎo)體9、各電子元器件3及電路基板2的一個主面并使該柱狀導(dǎo)體9的另一端露出的樹脂層4a、以及覆蓋電路基板2的另一個主面及安裝在該另一個主面上的各電子元器件3的樹脂層4b。
[0033]具體而言，使用公知的表面安裝技術(shù)在電路基板2的一個主面上安裝各電子元器件3及由Cu構(gòu)成的針狀導(dǎo)體即柱狀導(dǎo)體9，并使用公知的表面安裝技術(shù)在另一個主面上安裝各電子元器件3。
[0034]然后，分別使用涂布方式、印刷方式、壓縮模塑方式、傳遞模塑方式等，在電路基板2的一個主面上形成樹脂層4a，并在電路基板2的另一個主面上形成樹脂層4b。此時，如圖
3(a)所示，形成樹脂層4a以覆蓋整個柱狀導(dǎo)體9。在準(zhǔn)備工序中，可以先在電路基板2的一個主面上安裝柱狀導(dǎo)體9及各電子元器件3，并形成樹脂層4a，然后，在電路基板2的另一個主面上安裝各電子元器件3，最后形成樹脂層4b，也可以先在電路基板2的另一個主面上安裝各電子元器件3并形成樹脂層4b，然后在電路基板2的一個主面上安裝各電子元器件3，最后形成樹脂層4a。另外，樹脂層4a并不一定要覆蓋整個柱狀導(dǎo)體9，樹脂層4a也可以形成為使得柱狀導(dǎo)體9的另一端從其表面露出。
[0035]然后，如圖3(b)所示，對樹脂層4a的表面進(jìn)行研磨或磨削，使柱狀導(dǎo)體9的另一端的端面從樹脂層4a的表面露出。
[0036]接下來，如圖3 (C)所示，對柱狀導(dǎo)體9的另一端側(cè)的一部分進(jìn)行蝕刻以將其去除，使得柱狀導(dǎo)體9從樹脂層4a的表面凹陷，從而形成外部連接導(dǎo)體6的柱狀部6a(相當(dāng)于本發(fā)明的第一導(dǎo)體)(第一導(dǎo)體形成工序)。此時，對樹脂層4a的表面進(jìn)行研磨或磨削后產(chǎn)生的柱狀導(dǎo)體9的毛邊也同時被去除。另外，通過去除柱狀導(dǎo)體9的另一端側(cè)的一部分，在樹脂層4a上形成凹部4al。
[0037]接著，如圖3 (d)所示，以層疊于柱狀部6a上的方式，利用鍍敷在樹脂層4a的凹部4al中填充Ni，由此形成外部連接導(dǎo)體6的覆蓋部6b (相當(dāng)于本發(fā)明的第二導(dǎo)體)(第二導(dǎo)體形成工序)。此時，覆蓋部6b形成為有一部分從樹脂層4a的表面突出，并且覆蓋樹脂層4a的凹部4al的開口邊緣部。通過這樣形成覆蓋部6b，從而在該覆蓋部6b上形成沿著樹脂層4a的表面延伸的凸部6bl。接下來，在覆蓋部6b的從樹脂層4a表面突出的部分的表面上，通過鍍Au而形成覆蓋金屬膜8 (覆蓋金屬膜形成工序)。另外，覆蓋部6b也可以通過濺射、蒸鍍、使用導(dǎo)電性糊料的印刷技術(shù)來形成。
[0038]最后，如圖3 (e)所示，用焊糊進(jìn)行印刷等，在覆蓋金屬膜8上形成焊料凸點(diǎn)7 (凸點(diǎn)形成工序)，從而制造模塊I。
[0039]外部連接導(dǎo)體6的柱狀部6a也可以由通孔導(dǎo)體形成。這種情況下,在電路基板2的一個主面上安裝了各電子元器件3后形成樹脂層4a。然后，在樹脂層4a的規(guī)定位置處利用激光等形成貫穿孔(通孔)，并在該貫穿孔內(nèi)填充導(dǎo)電性糊料來形成通孔導(dǎo)體。接著，利用蝕刻等去除樹脂層4a表面?zhèn)鹊耐讓?dǎo)體的一部分，在樹脂層4a的表面上形成凹部4al。
[0040]因此，根據(jù)上述實(shí)施方式，通過使外部連接導(dǎo)體6的另一端(覆蓋部6b)的一部分從樹脂層4a的表面突出，從而例如在外部連接導(dǎo)體6的另一端(覆蓋部6b)與外部的母基板等通過焊料凸點(diǎn)7相連接的狀態(tài)下，即使受到外部應(yīng)力或由于受熱等而產(chǎn)生了內(nèi)部應(yīng)力，也能夠使機(jī)械強(qiáng)度較低的外部連接導(dǎo)體6 (覆蓋部6b)與覆蓋金屬膜8的連接界面、以及覆蓋金屬膜8與焊料凸點(diǎn)7的連接界面與應(yīng)力集中部即樹脂層4a的表面與外部連接導(dǎo)體6(覆蓋部6b)的接觸部B錯開。因此，能夠緩和兩個連接界面上的應(yīng)力，從而能夠提供與外部的連接可靠性較高的模塊I。
[0041]另外，外部連接導(dǎo)體6的覆蓋部6b的凸部6bl形成為覆蓋樹脂層4a，因此，用于與外部連接的外部連接導(dǎo)體6的另一端(覆蓋部6b)的表面積(連接面積)能夠增大，從而進(jìn)一步提高了外部與模塊I的連接可靠性。
[0042]另外，通過將外部連接導(dǎo)體6的柱狀部6a設(shè)置在樹脂層4a內(nèi)，使其從樹脂層4a的表面凹陷，并且在柱狀部6a上層疊覆蓋部6b來形成外部連接導(dǎo)體6，從而能夠使機(jī)械強(qiáng)度較低的覆蓋部6b與柱狀部6a的連接界面也與應(yīng)力集中部(樹脂層4a的表面與外部連接導(dǎo)體6的接觸部B)錯開，因此，在用柱狀部6a和覆蓋部6b構(gòu)成外部連接導(dǎo)體6的情況下，也能夠提高模塊I與外部的連接可靠性。
[0043]另外，通過用Ni形成覆蓋部6b、用Au形成覆蓋金屬膜，能夠在兩者的連接界面上實(shí)現(xiàn)牢固的連接。另外，由于Au與焊料容易相互擴(kuò)散，因此在覆蓋金屬膜8與焊料凸點(diǎn)7的連接界面上也能夠?qū)崿F(xiàn)牢固的連接。
[0044]另外，通過用針狀導(dǎo)體(柱狀導(dǎo)體9)形成外部連接導(dǎo)體6的柱狀部6a，從而無需進(jìn)行在由通孔導(dǎo)體形成柱狀部6a的情況下的通孔形成工序、在通孔中填充導(dǎo)體的工序等，因此能夠低成本地形成外部連接導(dǎo)體6。另外，以常用的鍍敷作為導(dǎo)體形成方法來形成覆蓋部6b，因此較為實(shí)用。
[0045]另外，在設(shè)置于外部連接導(dǎo)體6的覆蓋部6b的表面上的覆蓋金屬膜8上形成有焊料凸點(diǎn)7，因此能夠用焊料凸點(diǎn)7來將模塊I與外部進(jìn)行連接。
[0046]另外，模塊I的外部連接導(dǎo)體6通過如下的慣用技術(shù)來形成:利用蝕刻去除柱狀導(dǎo)體9的另一端側(cè)的一部分，使得柱狀導(dǎo)體9從樹脂層4a的表面凹陷，由此來形成柱狀部6a，并在通過使柱狀導(dǎo)體9從樹脂層4a的表面凹陷而形成的樹脂層4a的凹部4al中，利用鍍敷填充Ni，從而形成覆蓋部6b，該覆蓋部6b從樹脂層4a的表面突出并層疊在柱狀部6a上，并且具有覆蓋樹脂層4a的凸部6bl。因此，能夠容易地制造出與外部的連接可靠性較高的模塊I。
[0047]另外，通過形成將樹脂層4a的凹部4al的開口邊緣部覆蓋的覆蓋部6b，能夠使外部連接導(dǎo)體6與焊料凸點(diǎn)7的連接面積變大，因此，能夠制造出與外部的連接可靠性較高的模塊。
[0048]另外，由于形成覆蓋覆蓋部6b的表面的覆蓋金屬膜8，并在該覆蓋金屬膜8的表面形成焊料凸點(diǎn)7，因此，例如在用焊料將模塊I與外部的母基板相連接時，不必在母基板一側(cè)設(shè)置焊料，能夠?qū)崿F(xiàn)降低母基板的制造成本。
[0049](外部連接導(dǎo)體的變形例) 接下來，參照圖4及圖5說明外部連接導(dǎo)體6的變形例。圖4和圖5是表示外部連接導(dǎo)體6的變形例的圖，是分別與圖2相對應(yīng)的圖。
[0050]例如圖4所示，也可以將外部連接導(dǎo)體1a形成為筆直的形狀。這種情況下，也可以用Cu等構(gòu)成的針狀導(dǎo)體來形成外部連接導(dǎo)體10a，使其另一端的一部分從樹脂層4a的表面突出。還可以用通孔導(dǎo)體來形成外部連接導(dǎo)體1a的與上述實(shí)施方式的柱狀部6a相當(dāng)?shù)牟糠?，并通過鍍Ni等來形成剩余的部分。
[0051]另外，如圖5所示，外部連接導(dǎo)體1b也可以是上述實(shí)施方式的外部連接導(dǎo)體6的柱狀部6a及覆蓋部6b由同一導(dǎo)體一體地形成。這種情況下，可以用T字形的針狀導(dǎo)體來作為外部連接導(dǎo)體10b，也可以通過鍍敷或使用導(dǎo)電性糊料的印刷技術(shù)等來形成外部連接導(dǎo)體10b。
[0052]此外，本發(fā)明并不局限于上述各實(shí)施方式，只要不脫離其技術(shù)思想即可，可以在上述實(shí)施方式之外進(jìn)行各種改變。
[0053]例如，上述實(shí)施方式中說明了在模塊I的外部連接導(dǎo)體6上形成焊料凸點(diǎn)7的情況，但也可以如圖6所示，在母基板11的規(guī)定安裝電極13上形成焊料層(參照圖6(a))，將該焊料層12與模塊Ia的外部連接導(dǎo)體6上形成的覆蓋金屬膜8相連接，從而使模塊Ia與母基板11相連接(參照圖6 (b))。圖6是用于說明另一實(shí)施方式所涉及的模塊Ia與母基板11的連接方法的圖，是模塊Ia所具備的外部連接導(dǎo)體6的部分剖視圖。
[0054]本發(fā)明能夠應(yīng)用于具備用于與外部進(jìn)行連接的外部連接導(dǎo)體的各種模塊中。
標(biāo)號說明
[0055]1、Ia 模塊 2 電路基板 4a 樹脂層 4al 凹部
6、10a、1b外部連接導(dǎo)體 6a 柱狀部(第一導(dǎo)體)
6b 覆蓋部(第二導(dǎo)體)
6b I 凸部
7焊料凸點(diǎn)
8覆蓋金屬膜
9柱狀導(dǎo)體
【權(quán)利要求】
1.一種模塊，其特征在于，包括: 電路基板； 樹脂層，該樹脂層設(shè)置在所述電路基板的一個主面上；以及 外部連接導(dǎo)體，該外部連接導(dǎo)體設(shè)置在所述樹脂層中，其一端與所述電路基板相連接，另一端從所述樹脂層的表面突出，并且在從所述樹脂層的表面突出的部分具有沿著所述樹脂層的表面延伸的凸部。
2.如權(quán)利要求1所述的模塊，其特征在于， 所述外部連接導(dǎo)體具有: 柱狀部，該柱狀部設(shè)置在所述樹脂層內(nèi)，從所述樹脂層的表面凹陷，且其一端與所述電路基板相連接；以及 覆蓋部，該覆蓋部從所述樹脂層的表面突出并層疊在所述柱狀部上，并且在從所述樹脂層的表面突出的部分具有沿著所述樹脂層的表面延伸的凸部。
3.如權(quán)利要求2所述的模塊，其特征在于， 所述覆蓋部通過鍍敷形成。
4.如權(quán)利要求2或3所述的模塊，其特征在于， 所述柱狀部由針狀導(dǎo)體形成。
5.如權(quán)利要求1至4的任一項(xiàng)所述的模塊，其特征在于， 在所述外部連接導(dǎo)體的另一端部形成有焊料凸點(diǎn)。
6.一種模塊制造方法，是具備外部連接導(dǎo)體的模塊的制造方法，其特征在于，包括: 準(zhǔn)備工序，在該準(zhǔn)備工序中準(zhǔn)備復(fù)合基板，該復(fù)合基板具備電路基板、一端與所述電路基板的一個主面相連接的用于形成第一導(dǎo)體的柱狀導(dǎo)體、以及覆蓋所述柱狀導(dǎo)體及所述電路基板的一個主面以使該柱狀導(dǎo)體的另一端的端面露出的樹脂層； 第一導(dǎo)體形成工序，在該第一導(dǎo)體形成工序中，去除所述柱狀導(dǎo)體的另一端側(cè)的一部分，使得所述柱狀導(dǎo)體從所述樹脂層的表面凹陷，從而形成所述第一導(dǎo)體；以及 第二導(dǎo)體形成工序，在該第二導(dǎo)體形成工序中，在所述柱狀導(dǎo)體從所述樹脂層的表面凹陷而形成的所述樹脂層的凹部中填充導(dǎo)電材料，形成覆蓋所述樹脂層的凹部的開口邊緣部的第二導(dǎo)體，該第二導(dǎo)體從所述樹脂層的表面突出并層疊在所述第一導(dǎo)體上， 由所述第一導(dǎo)體和所述第二導(dǎo)體形成所述外部連接導(dǎo)體。
7.如權(quán)利要求6所述的模塊制造方法，其特征在于，還包括: 覆蓋金屬膜形成工序，在該覆蓋金屬膜形成工序中，形成覆蓋所述第二導(dǎo)體表面的覆蓋金屬膜；以及 凸點(diǎn)形成工序，在該凸點(diǎn)形成工序中，在所述覆蓋金屬膜的表面形成焊料凸點(diǎn)。
【文檔編號】H01L25/00GK104051408SQ201410072043
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年2月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月15日
【發(fā)明者】野村忠志, 高木陽一, 小川伸明, 鐮田明彥 申請人:株式會社村田制作所