技術(shù)編號(hào):7042814
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的目的在于提供一種與外部的連接可靠性較高的模塊。模塊(1)包括電路基板(2);設(shè)置在該電路基板(2)的一個(gè)主面上的樹(shù)脂層(4a);設(shè)置在該樹(shù)脂層(4a)內(nèi)的外部連接導(dǎo)體(6),該外部連接導(dǎo)體(6)的一端與電路基板(2)相連接,另一端從樹(shù)脂層(4a)的表面突出,并且在從樹(shù)脂層(4a)的表面突出的部分具有沿著樹(shù)脂層(4a)的表面延伸的凸部;以及形成在該外部連接導(dǎo)體(6)的另一端側(cè)的焊料凸點(diǎn)(7)。從而,在模塊(1)與外部連接的狀態(tài)下受到應(yīng)力時(shí),能夠使機(jī)械...
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