用于增強(qiáng)的熱管理的模塊化多塊型插槽的制作方法
【專(zhuān)利摘要】此處描述了一種模塊化多塊型插槽和計(jì)算系統(tǒng)。模塊化多塊型插槽包括多個(gè)插槽塊，其中至少一個(gè)通道分離插槽塊。多個(gè)插槽塊可以被配置成將處理單元固定到印刷電路板。至少一個(gè)通道可以用導(dǎo)熱材料填充。
【專(zhuān)利說(shuō)明】用于增強(qiáng)的熱管理的模塊化多塊型插槽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明一般涉及印刷電路板的插槽。更準(zhǔn)確地說(shuō)，本發(fā)明涉及帶有用于放置導(dǎo)熱材料的通道、跡線(xiàn)路由以及電源平面的多塊型插槽。

【背景技術(shù)】
[0002]插槽是主板上的連接器，用于在位于插槽中的組件和印刷電路板(PCB)之間提供機(jī)械和電連接。組件的下面的針腳被插入到插槽內(nèi)的孔中。插槽的每一孔都通過(guò)跡線(xiàn)連接到PCB上的各種連接。PCB通常包括多個(gè)層，頂層被配置成安裝插槽及其他電氣組件。中央處理單元(CPU)通常被插入到插槽中，以便連接到PCB。PCB的多個(gè)層包括連接安裝在PCB上的電氣組件的信號(hào)跡線(xiàn)。PCB的附加層可以提供到電氣組件的電源和接地連接。
[0003]附圖簡(jiǎn)述
[0004]圖1A是根據(jù)各實(shí)施例的兩塊型插槽的圖示；
[0005]圖1B是根據(jù)各實(shí)施例的四塊型插槽的圖示；
[0006]圖2是根據(jù)各實(shí)施例的帶有導(dǎo)熱材料的四塊型插槽的圖示；
[0007]圖3是根據(jù)各實(shí)施例的帶有導(dǎo)熱材料的多塊型插槽、CPU以及CPU散熱器的圖示；以及
[0008]圖4是可以根據(jù)各實(shí)施例使用的計(jì)算設(shè)備的框圖。
[0009]在整個(gè)公開(kāi)和附圖中使用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)指示相似的組件和特征。100系列的標(biāo)號(hào)涉及在圖1中最初出現(xiàn)的特征，200系列的標(biāo)號(hào)涉及在圖2中最初出現(xiàn)的特征，以此類(lèi)推。

【具體實(shí)施方式】
[0010]如上文所討論的，CPU通常使用插槽來(lái)連接到PCB。隨著CPU的復(fù)雜性增大，CPU的封裝大小變得更大，插槽的針腳數(shù)也增大，通常對(duì)處理器散熱器的熱需求也增大。為保持成本競(jìng)爭(zhēng)性，插槽針腳間距隨著新一代的處理器收縮，以便最小化針腳計(jì)數(shù)需求的增大對(duì)整體封裝大小的影響。針腳間距是指在CPU封裝的每一針腳之間允許的最小距離。此間距收縮和針腳計(jì)數(shù)需求增大一起受對(duì)PCB的信號(hào)路由分接(breakout)深度限制的約束。PCB層計(jì)數(shù)增大，以適應(yīng)針腳計(jì)數(shù)需求的增大。然而，這會(huì)導(dǎo)致計(jì)算系統(tǒng)的總成本的升高。除對(duì)跡線(xiàn)路由的需求增大之外，CPU大小和復(fù)雜性隨著來(lái)自CPU封裝的熱需求的增大而提高。
[0011]例如，完全集成調(diào)壓器(FIVR)技術(shù)涉及封裝襯底內(nèi)部的空氣芯電感器的位置。作為正常操作的一部分，F(xiàn)IVR會(huì)發(fā)熱，導(dǎo)致局部的內(nèi)部封裝襯底自身發(fā)熱。此熱量必須通過(guò)(PU散熱器去除，因?yàn)闊崃繉?dǎo)致管芯的較高結(jié)溫。此內(nèi)部自身發(fā)熱還導(dǎo)致較高的封裝焊盤(pán)側(cè)溫度，從而對(duì)任何CPU表面安裝組件(諸如駐留在插槽空腔中的去耦電容器)造成負(fù)面的影響。如此處所使用的，焊盤(pán)側(cè)溫度是指CPU襯底的表面上的溫度。由于插槽空腔在插槽中是完全封閉的，因此，沒(méi)有熱管理技術(shù)被用來(lái)直接影響焊盤(pán)側(cè)封裝組件。
[0012]另外，插槽針腳間距的縮小會(huì)由于PCB和CPU封裝的電源路徑電阻(R-路徑)的增大而導(dǎo)致系統(tǒng)功率損失的增大。例如，CPU的電源通常使用板構(gòu)建層中的銅的實(shí)心平面，從PCB上不同的位置處的電壓調(diào)節(jié)器路由到插槽針腳區(qū)，以最小化PCB中的R路徑。然后，使用插槽觸點(diǎn)的合并分組將電能通過(guò)插槽傳輸?shù)椒庋b。這些電源平面和插槽觸點(diǎn)的分組通常被稱(chēng)為電源通道。通常，電源通道越寬，R-路徑越小。這會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)內(nèi)的功率損失較低。然而，如上文所討論的，隨著I/O計(jì)數(shù)增大，縮窄電源通道的壓力增大，而電源通道已經(jīng)受到收縮的插槽針腳間距影響。為抵消較窄的電源通道，額外的插槽針腳被賦予新用途以作為電源觸點(diǎn)，并且向封裝襯底中添加額外的電源平面。額外的電源平面以系統(tǒng)PCB中的附加層為代價(jià)，而提供的額外的觸點(diǎn)通常在插槽空腔周?chē)?，在那里，它們提供某些容限，但不是?duì)R路徑問(wèn)題的有效率的減輕。
[0013]相應(yīng)地，此處所描述的各實(shí)施例提供多塊型插槽。多塊型插槽實(shí)現(xiàn)插槽內(nèi)的焊盤(pán)側(cè)組件的熱管理技術(shù)。此外，多塊型插槽實(shí)現(xiàn)各種信號(hào)分接配置。到位于插槽空腔附近的電源針腳的R-路徑更低。
[0014]在以下描述和權(quán)利要求書(shū)中，可使用術(shù)語(yǔ)“耦合”和“連接”及其衍生詞。應(yīng)當(dāng)理解，這些術(shù)語(yǔ)并不旨在作為彼此的同義詞。相反，在具體實(shí)施例中，“連接的”用于指示兩個(gè)或更多個(gè)要素彼此直接物理或電接觸?！榜詈系摹笨杀硎緝蓚€(gè)或多個(gè)元件直接物理或電氣接觸。然而，“耦合的”也可表示兩個(gè)或更多個(gè)要素可能并未彼此直接接觸，但是仍然彼此協(xié)作、彼此作用。
[0015]一些實(shí)施例可在硬件、固件和軟件中的一者或組合中實(shí)現(xiàn)。一些實(shí)施例還可被實(shí)現(xiàn)為存儲(chǔ)在機(jī)器可讀介質(zhì)上的指令，其可由計(jì)算平臺(tái)讀取和執(zhí)行以執(zhí)行本文所述的操作。機(jī)器可讀介質(zhì)可包括用于存儲(chǔ)或傳送機(jī)器(例如，計(jì)算機(jī))可讀形式的信息的任何機(jī)制。例如，機(jī)器可讀介質(zhì)可包括只讀存儲(chǔ)器(ROM);隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM);磁盤(pán)存儲(chǔ)介質(zhì)；光存儲(chǔ)介質(zhì)；閃存設(shè)備；或電、光、聲或其它形式的傳播信號(hào)(例如，載波、紅外信號(hào)、數(shù)字信號(hào)、或發(fā)送和/或接收信號(hào)的接口等)等等。
[0016]實(shí)施例是實(shí)現(xiàn)或示例。說(shuō)明書(shū)中對(duì)“實(shí)施例”、“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“各種實(shí)施例”或“其它實(shí)施例”的引用表示結(jié)合這些實(shí)施例而描述的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特性被包括在本發(fā)明的至少一些實(shí)施例中，而不一定在所有的實(shí)施例中?！皩?shí)施例”、“ 一個(gè)實(shí)施例”，或“一些實(shí)施例”的出現(xiàn)不一定都是指相同實(shí)施例。一個(gè)實(shí)施例的元件或方面可與另一個(gè)實(shí)施例的元件或方面組合。
[0017]并非本文中描述和示出的所有組件、特征、結(jié)構(gòu)、特性等等都需要被包括在特定實(shí)施例或多個(gè)實(shí)施例中。例如，如果說(shuō)明書(shū)陳述“可”、“可能”、“能”、或“能夠”包括組件、特征、結(jié)構(gòu)、或特性，則不一定包括該特定組件、特征、結(jié)構(gòu)、或特性。如果說(shuō)明書(shū)或權(quán)利要求書(shū)提到“一”或“一個(gè)”元件，則這并不意味著僅有一個(gè)該元件。如果說(shuō)明書(shū)或權(quán)利要求書(shū)引用“額外的”元素，則不排除有一個(gè)以上的額外的元素。
[0018]要注意的是，雖然參考特定實(shí)現(xiàn)方式描述了一些實(shí)施例，但根據(jù)一些實(shí)施例，其他實(shí)現(xiàn)方式也是可能的。另外，附圖中所示的和/或本文描述的電路元件或其它特征的配置和/或順序不需要以所示和所描述的特定方式安排。根據(jù)某些實(shí)施例很多其它配置也是可能的。
[0019]在附圖中示出的每個(gè)系統(tǒng)中，在一些情況下的元件可分別具有相同附圖標(biāo)記或不同的附圖標(biāo)記，以暗示所表示的元件可能不同和/或相似。然而，元件是足夠靈活的以具有不同的實(shí)現(xiàn)并與本文所示或所描述的系統(tǒng)中的部分或全部一起操作。附圖中所示的各元件可以相同或不同。將哪個(gè)稱(chēng)為第一元件以及將哪個(gè)稱(chēng)為第二元件是任意的。
[0020]圖1A是根據(jù)各實(shí)施例的兩塊型插槽100的圖示?？梢允褂貌宀蹃?lái)提供從處理單元或集成電路封裝到印刷電路板的電連接。多塊型插槽100包括被固定在PCB 106的頂部的插槽塊102和插槽塊104。在插槽塊102和插槽塊104之間，有通過(guò)兩個(gè)插槽塊102和104形成的通道108。通道108是PCB 106的表面上的沒(méi)有插槽連接產(chǎn)生的空間。
[0021]通常，插槽是塑料的，并包括用于將CPU固定到插槽的閂鎖。插槽還包括對(duì)于CPU上的針腳或凸起中的每一個(gè)的觸點(diǎn)。觸點(diǎn)通常由金屬制成。CPU的針腳或凸起與插槽的觸點(diǎn)接觸，插槽的觸點(diǎn)被路由到PCB上的信號(hào)跡線(xiàn)。PCB的信號(hào)跡線(xiàn)可以位于插槽塊102和插槽塊104的觸點(diǎn)之間。多層PCB的信號(hào)跡線(xiàn)的定位受PCB的層的數(shù)量、以及跡線(xiàn)之間的預(yù)定的最小間距和插槽觸點(diǎn)的間距的限制。跡線(xiàn)之間的間距指定信號(hào)跡線(xiàn)之間的分離的最小距離，以便確保信號(hào)跡線(xiàn)的正確操作。
[0022]在各實(shí)施例中，與沒(méi)有通道108的插槽相比，通道108的添加實(shí)現(xiàn)了從插槽路由到PCB的信號(hào)跡線(xiàn)的更大數(shù)量。此外，在各實(shí)施例中，PCB包括電源和接地信號(hào)的跡線(xiàn)，其數(shù)量可以大于PCB的其他信號(hào)跡線(xiàn)的數(shù)量。PCB的一層可以是固體金屬，以便充當(dāng)接地或電源平面。在各實(shí)施例中，固體金屬是銅。電源平面可以作為交流電(AC)信號(hào)的信號(hào)地線(xiàn)，同時(shí)還提供直流電(DC)電壓，用于為安裝在PCB上的電氣組件(諸如安裝在多塊型插槽100上的CPU)供電。在各實(shí)施例中，PCB的電源平面可以直接在通道108下面路由。如此，可以減少信號(hào)之間的串?dāng)_和阻抗失配。
[0023]跡線(xiàn)的電氣性能受許多因素的影響，諸如急彎部(迂回穿行圖案的多個(gè)彎曲)，跡線(xiàn)的長(zhǎng)度，在特定電路連接點(diǎn)之間移動(dòng)的跡線(xiàn)的數(shù)量，以及跡線(xiàn)與彼此之間的接近度。通過(guò)使用多塊型插槽，PCB 106的表面上的面積的增大可以使跡線(xiàn)的電氣性能被改善。具體地，可以改善每一個(gè)信號(hào)跡線(xiàn)的急彎部的均勻性和急彎部的銳利性。
[0024]圖1B是根據(jù)各實(shí)施例的四塊型插槽110的圖示。多塊型插槽110包括被固定在PCB 106的頂部的插槽塊102和插槽塊104。另外，插槽塊102和插槽塊104在每一端被插槽塊112分離。相應(yīng)地，插槽塊102、插槽塊104以及兩個(gè)插槽塊112在PCB 106的表面上形成四個(gè)通道114。
[0025]通過(guò)額外的通道114，與兩塊型插槽100相比，四塊型插槽110使更高數(shù)量的信號(hào)跡線(xiàn)能從插槽路由到PCB(圖1A)。類(lèi)似于圖1A，PCB的電源平面可以直接在通道114下面路由。如此，可以減少信號(hào)之間的串?dāng)_和阻抗失配。另外，也可以通過(guò)提高每一個(gè)信號(hào)跡線(xiàn)的急彎部的均勻性和急彎部的銳利性來(lái)改進(jìn)從四塊型插槽110路由的跡線(xiàn)的電氣性能。相應(yīng)地，通道可以用于從多塊型插槽的內(nèi)針腳區(qū)的信號(hào)I/O分接，這允許較深的針腳區(qū)深度。在必要時(shí)以及當(dāng)插槽空腔空間是約束時(shí)，也可以將主板上的以及CPU封裝上的表面電氣組件置于這些通道上。
[0026]在各實(shí)施例中，可以將可壓縮的導(dǎo)熱材料置于插槽塊之間的通道中，由此，實(shí)現(xiàn)與封裝焊盤(pán)側(cè)表面組件的熱接觸。導(dǎo)熱材料可以將熱量從CPU傳導(dǎo)到裝載機(jī)構(gòu)的金屬框架。如上文所討論的，裝載機(jī)構(gòu)包括用于將CPU固定到插槽的手柄。通道也可以實(shí)現(xiàn)從PCB電壓調(diào)節(jié)器到在CPU的“影子”下面的插槽間空腔周?chē)牟宀坩樐_的直接電源傳送路徑。這樣的從PCB電壓調(diào)節(jié)器到插槽間空腔周?chē)牟宀坩樐_的電源輸送路徑的放置可以減小系統(tǒng)R-路徑。
[0027]圖2是根據(jù)各實(shí)施例的帶有導(dǎo)熱材料的四塊型插槽200的圖示。雖然使用了四塊型插槽，但是，也可以使用任何多塊型插槽，包括但不限于，上文所描述的兩塊型插槽。四塊型插槽200包括裝載機(jī)構(gòu)框架202。用于將CPU固定到PCB的手柄可以是裝載機(jī)構(gòu)框架202的組件。另外，在多塊型插槽的各塊之間放置導(dǎo)熱材料204。具體地，可以在通道114中PCB 106的頂部以及在插槽塊102、插槽塊104、兩個(gè)插槽塊112之間放置導(dǎo)熱材料204。在各實(shí)施例中，導(dǎo)熱材料202在裝載機(jī)構(gòu)框架202下面延伸。此外，在各實(shí)施例中，導(dǎo)熱材料204可以是可壓縮的熱帶(thermal tape)、熱油脂、相變材料等等。
[0028]通過(guò)多塊型插槽，對(duì)于焊盤(pán)側(cè)組件，實(shí)現(xiàn)側(cè)向傳熱，而PCB的板層上的空間可以用于未中斷的電源平面或信號(hào)分接，如上文所描述的。此外，放置在模塊化插槽塊之間的通道中的導(dǎo)熱材料熱連接封裝焊盤(pán)側(cè)空腔和外面的插槽裝載機(jī)構(gòu)金屬框架，以便進(jìn)行熱耗散。
[0029]圖3是根據(jù)各實(shí)施例的帶有導(dǎo)熱材料的多塊型插槽300、CPU以及CPU散熱器的圖示?？梢允褂萌魏味鄩K型插槽，包括但不限于上文所描述的兩塊型或四塊型插槽。多塊型插槽300示出了帶有集成的散熱器304的CPU302。集成的散熱器304也可以與CPU散熱器306接觸。散熱器304和CPU散熱器306可以是現(xiàn)在使用的或?qū)?lái)開(kāi)發(fā)的任何類(lèi)型的散熱器，諸如針腳類(lèi)型散熱器。CPU 302也可以與一個(gè)或多個(gè)焊盤(pán)側(cè)電容器308耦合?？梢允褂煤副P(pán)側(cè)電容器來(lái)降低系統(tǒng)噪聲和CPU 302中的非期望的信號(hào)。
[0030]導(dǎo)熱材料204提供從CPU 302散熱的額外的路徑。具體地，導(dǎo)熱材料204可以從處理器302橫向地散熱，而并非通過(guò)散熱器304和CPU散熱器306向上的路徑。在各實(shí)施例中，風(fēng)扇及其他設(shè)備可以與導(dǎo)熱材料204—起使用，以便保持處理器302的合適的操作溫度。
[0031]多塊型插槽通過(guò)實(shí)現(xiàn)被配置成用于不同處理單元的插槽的相同的塊，實(shí)現(xiàn)降低制造成本。例如，兩塊型插槽100可以被配置成用于較小的處理單元(圖1A)。通過(guò)添加插槽塊112，與用于兩塊型插槽的處理器相比，四塊型插槽110可以被配置成用于較大的、更強(qiáng)大的處理器。
[0032]圖4是可以根據(jù)各實(shí)施例使用的計(jì)算設(shè)備400的框圖。計(jì)算設(shè)備400可以是例如膝上型計(jì)算機(jī)、臺(tái)式計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、移動(dòng)設(shè)備、服務(wù)器等等。計(jì)算設(shè)備400可包括:中央處理單元(CPU)402，其被配置為執(zhí)行所存儲(chǔ)的指令；還有存儲(chǔ)器設(shè)備404，存儲(chǔ)可由CPU402執(zhí)行的指令。CPU可以通過(guò)總線(xiàn)406耦合到存儲(chǔ)器設(shè)備404。另外，CPU 402還可以是單核處理器、多核處理器、計(jì)算簇、或者任意數(shù)量的其他配置。進(jìn)一步，計(jì)算設(shè)備400可包括多于一個(gè)的CPU 402。根據(jù)各實(shí)施例，由CPU 402執(zhí)行的指令可以被用來(lái)組合打印作業(yè)。
[0033]計(jì)算設(shè)備400還可包括圖形處理單元(GPU)408。如圖所示，CPU 402可通過(guò)總線(xiàn)406耦合至GPU 408。GPU 408可被配置為執(zhí)行計(jì)算設(shè)備400中的任意數(shù)量的圖形操作。例如，GPU 408可被配置為呈現(xiàn)或操作圖形圖像、圖形幀、視頻等等，使其向計(jì)算設(shè)備400的用戶(hù)顯示。在某些實(shí)施例中，GPU 408包括多個(gè)圖形引擎，其中每一圖形引擎都被配置成執(zhí)行特定的圖形任務(wù)，或執(zhí)行特定類(lèi)型的工作負(fù)荷。在各實(shí)施例中，由CPU、GPU中的至少一個(gè)或其任何組合執(zhí)行用于組合此處所描述的打印作業(yè)的方法。
[0034]存儲(chǔ)器設(shè)備404可包括隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)、閃存、或任何其他合適的存儲(chǔ)系統(tǒng)。例如，存儲(chǔ)器設(shè)備404可包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)。存儲(chǔ)器設(shè)備404可以包括被配置成執(zhí)行用于組合打印作業(yè)的指令的驅(qū)動(dòng)程序410。驅(qū)動(dòng)程序410可以是軟件、應(yīng)用程序、應(yīng)用程序代碼等等。
[0035]計(jì)算設(shè)備400包括圖像捕捉機(jī)制412。在各實(shí)施例中，圖像捕捉機(jī)制412是像機(jī)、立體攝影機(jī)、掃描儀、紅外傳感器等等。圖像捕捉機(jī)制412用于捕捉圖像信息。圖像捕捉機(jī)制可以使用各種傳感器來(lái)捕捉圖像信息，諸如圖像傳感器、電荷耦合器件(CCD)圖像傳感器、互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)圖像傳感器、芯片上系統(tǒng)(SOC)圖像傳感器、帶有光敏薄膜晶體管的圖像傳感器或其任何組合。在各實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)程序410可以將來(lái)自圖像捕捉機(jī)制412的圖像與預(yù)先打印的打印作業(yè)組合。
[0036]CPU 402還可通過(guò)總線(xiàn)406鏈接至顯示接口 414，該顯示接口被配置為將計(jì)算設(shè)備400連接至顯示設(shè)備416。顯示設(shè)備416可包括顯示屏，其為計(jì)算設(shè)備400的內(nèi)置組件。顯示設(shè)備416還可包括從外部連接至計(jì)算設(shè)備400的計(jì)算機(jī)監(jiān)視器、電視機(jī)或投影儀等等。
[0037]CPU 402還可通過(guò)總線(xiàn)406連接至輸入/輸出(I/O)設(shè)備接口 418，該接口被配置為將計(jì)算設(shè)備400連接至一個(gè)或多個(gè)I/O設(shè)備420。I/O設(shè)備420可包括例如鍵盤(pán)和指向設(shè)備，其中指向設(shè)備可包括觸摸板或觸摸屏，等等。I/O設(shè)備420可以是計(jì)算設(shè)備400的內(nèi)置組件，或可以是從外部連接至計(jì)算設(shè)備400的設(shè)備。
[0038]計(jì)算設(shè)備還包括存儲(chǔ)設(shè)備422。存儲(chǔ)設(shè)備422是諸如硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、拇指驅(qū)動(dòng)器、驅(qū)動(dòng)器陣列、或其中任意組合之類(lèi)的物理存儲(chǔ)器。存儲(chǔ)設(shè)備422還可包括遠(yuǎn)程存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器。存儲(chǔ)設(shè)備422包括被配置成在計(jì)算設(shè)備400上運(yùn)行的任意數(shù)量的應(yīng)用424。可以使用應(yīng)用424來(lái)組合打印作業(yè)。
[0039]計(jì)算設(shè)備400還可以包括網(wǎng)絡(luò)接口控制器(NIC)426，其可以被配置成通過(guò)總線(xiàn)406將計(jì)算設(shè)備400連接到網(wǎng)絡(luò)428。網(wǎng)絡(luò)428可以是廣域網(wǎng)(WAN)、局域網(wǎng)(LAN)或因特網(wǎng)，等等。
[0040]圖4的框圖并不意在表示計(jì)算設(shè)備400包括圖4中所示的全部組件。進(jìn)一步，取決于特定實(shí)現(xiàn)的細(xì)節(jié)，計(jì)算設(shè)備400可包括圖4中未示出的任意數(shù)量的附加組件。
[0041]示例 I
[0042]此處描述了多塊型插槽。多塊型插槽包括多個(gè)插槽塊，其特征在于，至少一個(gè)通道分離插槽塊。多個(gè)插槽塊可以被配置成將處理單元固定到印刷電路板。至少一個(gè)通道可以用導(dǎo)熱材料填充。另外，多塊型插槽還可以包括裝載機(jī)構(gòu)框架。電源平面可以位于一層印刷電路板內(nèi)，并在至少一個(gè)通道之下。至少一個(gè)通道可以增大來(lái)自多塊型插槽的信號(hào)跡線(xiàn)的數(shù)量。另外，至少一個(gè)通道也可以減小包括多塊型插槽的計(jì)算設(shè)備的R-路徑。
[0043]示例 2
[0044]此處描述了集成電路封裝的插槽。插槽包括多個(gè)插槽塊，其中至少一個(gè)通道分離插槽塊。多個(gè)插槽塊可以被配置成將集成電路封裝固定到印刷電路板。至少一個(gè)通道可以用與集成電路封裝接觸的導(dǎo)熱材料填充。另外，插槽包括帶有用于將集成電路封裝固定在插槽內(nèi)的手柄的裝載機(jī)構(gòu)框架。電源平面可以位于一層印刷電路板內(nèi)，并在至少一個(gè)通道之下。至少一個(gè)通道可以增大來(lái)自多塊型插槽的信號(hào)跡線(xiàn)的數(shù)量。至少一個(gè)通道也可以減小包括多塊型插槽的計(jì)算設(shè)備的R-路徑。進(jìn)一步地，集成電路封裝與至少一個(gè)散熱器耦口 ο
[0045]示例3
[0046]此處描述了系統(tǒng)。系統(tǒng)包括主機(jī)計(jì)算系統(tǒng)、耦合到主機(jī)計(jì)算系統(tǒng)的印刷電路板，以及耦合到印刷電路板的多塊型插槽，其特征在于，多塊型插槽包括多個(gè)插槽塊和至少一個(gè)通道，其特征在于，至少一個(gè)通道分離插槽塊。多個(gè)插槽塊可以被配置成將處理單元固定到印刷電路板。另外，至少一個(gè)通道可以用導(dǎo)熱材料填充。至少一個(gè)通道可以減小包括多塊型插槽的系統(tǒng)的R-路徑。進(jìn)一步地，多塊型插槽可以包括裝載機(jī)構(gòu)框架。
[0047]要理解的是，上述示例中的特定細(xì)節(jié)可被用在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中的任何地方。例如，上述計(jì)算設(shè)備的所有任選特征也可相對(duì)于此處描述的方法或計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)而被實(shí)現(xiàn)。進(jìn)一步，盡管已經(jīng)在此處使用過(guò)程流程圖和/或狀態(tài)圖來(lái)描述各實(shí)施例，但本發(fā)明不限于此處的那些圖或相應(yīng)的描述。例如，流程不必經(jīng)過(guò)每個(gè)所示的框或狀態(tài)或以此處所示和所述的完全相同的順序進(jìn)行。
[0048]發(fā)明不限于此處列出的特定細(xì)節(jié)。實(shí)際上，受益于本公開(kāi)的本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，可在本發(fā)明的范圍內(nèi)進(jìn)行來(lái)自上述描述和附圖的很多其它變型。因此，由所附權(quán)利要求書(shū)(包括對(duì)其進(jìn)行的任何修改)定義發(fā)明的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種多塊型插槽,包括: 多個(gè)插槽塊，其中至少一個(gè)通道分離所述插槽塊。
2.如權(quán)利要求1所述的插槽，其特征在于，所述多個(gè)插槽塊被配置成將處理單元固定至IJ印刷電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的插槽，其特征在于，所述至少一個(gè)通道用導(dǎo)熱材料填充。
4.如權(quán)利要求1所述的插槽，其特征在于，所述多塊型插槽包括裝載機(jī)構(gòu)框架。
5.如權(quán)利要求1所述的插槽，其特征在于，電源平面位于印刷電路板層內(nèi)，并在所述至少一個(gè)通道之下。
6.如權(quán)利要求1所述的插槽，其特征在于，所述至少一個(gè)通道增大來(lái)自所述多塊型插槽的信號(hào)跡線(xiàn)的數(shù)量。
7.如權(quán)利要求1所述的插槽，其特征在于，所述至少一個(gè)通道減小包括所述多塊型插槽的計(jì)算設(shè)備的R-路徑。
8.一種用于集成電路封裝的插槽，包括: 多個(gè)插槽塊，其中至少一個(gè)通道分離所述插槽塊。
9.如權(quán)利要求8所述的插槽，其特征在于，所述多個(gè)插槽塊被配置成將所述集成電路封裝固定到印刷電路板。
10.如權(quán)利要求8所述的插槽，其特征在于，所述至少一個(gè)通道用與所述集成電路封裝接觸的導(dǎo)熱材料填充。
11.如權(quán)利要求8所述的插槽，其特征在于，所述插槽包括裝載機(jī)構(gòu)框架，所述裝載機(jī)構(gòu)框架具有用于將所述集成電路封裝固定在所述插槽內(nèi)的手柄。
12.如權(quán)利要求8所述的插槽，其特征在于，電源平面位于印刷電路板層內(nèi)，并在所述至少一個(gè)通道之下。
13.如權(quán)利要求8所述的插槽，其特征在于，所述至少一個(gè)通道增大來(lái)自所述多塊型插槽的信號(hào)跡線(xiàn)的數(shù)量。
14.如權(quán)利要求8所述的插槽，其特征在于，所述至少一個(gè)通道減小包括所述多塊型插槽的計(jì)算設(shè)備的R-路徑。
15.如權(quán)利要求8所述的插槽，其特征在于，所述集成電路封裝與至少一個(gè)散熱器耦入口 ο
16.—種系統(tǒng),包括: 主機(jī)計(jì)算系統(tǒng)； 耦合到所述主機(jī)計(jì)算系統(tǒng)的印刷電路板；以及 耦合到所述印刷電路板的多塊型插槽，其中所述多塊型插槽包括多個(gè)插槽塊和至少一個(gè)通道，其中所述至少一個(gè)通道分離所述插槽塊。
17.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述多個(gè)插槽塊被配置成將處理單元固定到印刷電路板。
18.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述至少一個(gè)通道用導(dǎo)熱材料填充。
19.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述至少一個(gè)通道減小包括所述多塊型插槽的所述系統(tǒng)的R-路徑。
20.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述多塊型插槽包括裝載機(jī)構(gòu)框架。
【文檔編號(hào)】H01R33/76GK104205524SQ201380016990
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2013年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月27日
【發(fā)明者】H·嚴(yán), J·L·斯莫利 申請(qǐng)人:英特爾公司