扁平電纜及電子設備的制作方法
【專利摘要】扁平電纜(60)的傳輸線路部(10)包括：在厚度方向的中間位置具備信號導體(40)的介質主體(110)、第一接地導體(20)、以及第二接地導體(30)。第一接地導體(20)包括：細長導體(21、22)，該細長導體(21、22)在介質主體(110)的寬度方向上隔開間隔，并在長邊方向上延伸；以及橋接導體(23)，該橋接導體(23)沿著長邊方向隔開間隔，將細長導體(21、22)連接起來。在長邊方向上相鄰的橋接導體(23)的中間位置形成有寬度比細長導體(21、22)寬的寬幅部(25)。寬幅部(25)形成為向細長導體(21、22)所相對的方向突出的形狀。寬幅部(25)上形成有層間連接導體(50)，利用該層間連接導體(50)使第一接地導體(20)與第二接地導體(30)相連。
【專利說明】扁平電纜及電子設備

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及對高頻信號進行傳輸的薄型扁平電纜以及具備該扁平電纜的電子設備。

【背景技術】
[0002]以往，作為對高頻信號進行傳輸的高頻線路，同軸電纜比較有代表性。同軸電纜包括具有在一個方向上延伸的形狀(在信號傳輸方向上延伸的形狀)的中心導體(信號導體)、以及沿著該中心導體的外周表面設置成同心圓狀的屏蔽導體。
[0003]然而，近年來，包含移動體通信終端在內的高頻設備的小型化、薄型化正在進行，可能會無法保證在終端殼體內配置同軸電纜的空間。
[0004]對于這種終端殼體，使用專利文獻I及專利文獻2所示的這種扁平電纜受到了關注。扁平電纜的寬度比同軸電纜要寬，但能夠做成薄型，因此在終端殼體內只有較薄的間隙的情況下特別有用。
[0005]對于專利文獻1、專利文獻2中所記載扁平電纜，其基本結構具有三夾板型帶狀線結構。
[0006]專利文獻1、專利文獻2所示的扁平電纜包括具有可撓性和絕緣性的平板狀的介質主體。介質主體是呈一直線狀延伸的細長形狀。在與介質主體的厚度方向垂直的第二面上設置有第二接地導體。第二接地導體大致覆蓋基材片材第二面的整個面，是所謂的實心導體圖案。在與基材片材的第一面相對的第一面上設置有第一接地導體。第一接地導體在與長邊方向以及厚度方向垂直的寬度方向的兩端具備細長導體，該細長狀導體具有沿長邊方向延伸的形狀。兩根細長導體沿著長邊方向隔開規(guī)定間隔設置，并通過橋接導體相連接，該橋接導體具有在寬度方向上延伸的形狀。由此，第二接地導體包括開口部沿著長邊方向排列而形成的形狀，該開口部具有規(guī)定的開口長度。并且，用于形成上述各開口部的橋接導體通常沿著長邊方向并以一定的間隔設置。
[0007]在介質主體的厚度方向的中間以規(guī)定寬度形成有規(guī)定厚度的信號導體。信號導體具有在與第一接地導體的細長導體及第二接地導體平行的方向上延伸的細長形狀。信號導體大致形成在介質主體的寬度方向的中央。
[0008]根據上述結構，若俯視扁平電纜(若從與第一面及第二面垂直的方向進行觀察)，則信號導體配置成僅在橋式導體部分與第一接地導體重合，而在其它區(qū)域中則在開口部內。
[0009]并且，在專利文獻1、專利文獻2所示的扁平電纜中，具備層間連接導體，該層間連接導體由在厚度方向上貫穿介質主體的導電性過孔構成，以將第一接地導體與第二接地導體導通。層間連接導體形成于第一接地導體的細長導體上與橋接導體的連接區(qū)域中。
現有技術文獻專利文獻
[0010]專利文獻1:W02011/007660號公報專利文獻2:實用新型注冊第3173143號說明書


【發(fā)明內容】

發(fā)明所要解決的技術問題
[0011]然而，對于上述那樣薄型的扁平電纜，存在進一步縮小寬度的需求。為了使縮小了扁平電纜寬度的狀態(tài)下扁平電纜的特性阻抗與縮小寬度之前相同，需要縮小第一接地導體的細長導體的寬度。
[0012]然而，在如上述那樣在細長導體上形成由導電性過孔構成的層間連接導體的結構中，若細長導體的寬度變小，則必須縮小層間連接導體的直徑。層間連接導體通過在貫通孔或挖掘孔中填充導電糊料并使其固化來形成，若直徑變小，則扁平電纜容易因彎曲時施加的應力而斷裂。而且，若縮小細長導體的寬度，則難以在規(guī)定位置形成貫通孔、挖掘孔，導致作業(yè)負擔增加，或制造良率降低。另外，在橋接導體較細的情況下，扁平電纜彎曲時施加在層間連接導體上的應力會作用于高硬度的層間連接導體附近的橋接導體，導致橋接導體可能斷裂。由此，在現有結構中，若縮小扁平電纜的寬度，則該扁平電纜的可靠性會降低。
[0013]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種即使縮小寬度、其可靠性與寬度較大的情況相比也不會下降的扁平電纜。
解決技術問題所采用的技術方案
[0014]本發(fā)明的扁平電纜具有如下特征。扁平電纜包括介質主體、信號導體、第一接地導體、第二接地導體以及層間連接導體。介質主體呈沿長邊方向延伸的形狀，且由平板構成。信號導體設置于介質主體，由在長邊方向上延伸的形狀構成。第一接地導體形成在介質主體的厚度方向的一端面上，由在長邊方向上延伸的形狀構成。第二接地導體形成在介質主體的厚度方向的另一端面上，由在長邊方向上延伸的形狀構成。層間連接導體呈在介質主體的厚度方向上延伸的形狀，由將第一接地導體和第二接地導體連接起來的形狀構成。
[0015]第一接地導體包括:彼此隔開設置在寬度方向兩端的兩個細長導體；以及在長邊方向上隔開間隔將兩個細長導體連接起來的多個橋接導體。第一接地導體包括寬幅部，該寬幅部形成在細長導體上沿長邊方向的橋接導體間的規(guī)定位置，并在兩個細長導體所對的方向上擴展。層間連接導體形成在寬幅部中。
[0016]該結構中，由于在設置于細長導體的寬幅部中形成層間連接導體，因此能增大層間連接導體的直徑。此時，寬幅部是在細長導體彼此相對的方向、換言之在扁平電纜的寬度方向上向中心方向擴展的形狀，因此扁平電纜的寬度不會變大。
[0017]本發(fā)明的扁平電纜的寬幅部優(yōu)選包括擴大部，該擴大部沿著長邊方向逐漸從細長導體的寬度擴大到寬幅部的寬度。
[0018]通過采用這種結構，能防止特性阻抗在寬幅部上產生急劇變化，并能降低傳輸損耗。而且，由于可形成層間連接導體的范圍變大，因此容易形成層間連接導體。
[0019]此外，本發(fā)明的扁平電纜的寬幅部優(yōu)選形成在長邊方向上相鄰的橋接導體的大致中點位置。
[0020]該結構中，由于接地的層間連接導體設置在產生特性阻抗最大值的橋接導體之間的中間位置，因此能抑制最大值。由此能對特性阻抗進行調整。另外，也能抑制由該特性阻抗的最大值位置決定的低頻的不需要的駐波的產生。
[0021]此外，本發(fā)明的扁平電纜也可以使形成于第一細長導體的寬幅部在長邊方向上的位置、與形成于第二細長導體的寬幅部在長邊方向上的位置不同。
[0022]在該結構下，即使設置寬幅部，也能在長邊方向的任意位置使兩個細長導體隔開規(guī)定間隔以上。由此，能增大信號導體的寬度，提高傳輸損耗。
[0023]此外，本發(fā)明的扁平電纜的層間連接導體的直徑優(yōu)選為大于細長導體的直徑。
[0024]該結構中，示出了層間連接導體的直徑的具體數值例，通過使其大于細長導體的直徑，使得細長導體的形成變得容易，并且能更可靠地消除第一接地導體與第二接地導體之間的電位差。而且不容易因扁平電纜的彎曲而產生斷裂。
[0025]此外，本發(fā)明的扁平電纜的橋接導體的寬度可以比細長導體的寬度小。
[0026]該結構下，由于能縮小橋接導體的寬度，因此能增大該橋接導體的電感。由此，能進一步擴大特性阻抗的調整范圍。而且，由于能擴大在厚度方向上與橋接導體相對的信號導體的寬度，因此能降低信號導體的導體損耗。
[0027]本發(fā)明的扁平電纜優(yōu)選為信號導體中，與橋接導體以及細長導體的寬幅部接近的部位的導體寬度小于其它部位的導體寬度。
[0028]在該結構下，能抑制與橋接導體以及細長導體接近的部位的電容性增大，能調整為所期望的特性阻抗。
[0029]此外，本發(fā)明的扁狀電纜也可以在長邊方向的至少一端包括與信號導體相連的連接構件。
[0030]在該結構下，由于具備連接構件，因此能容易地使扁平電纜與外部電路基板等相連接。
[0031 ] 此外，本發(fā)明還涉及電子設備，并具備以下特征。電子設備包括上述任一項所述的扁平電纜、通過該扁平電纜相連接的多個安裝電路基板；以及內置有扁平電纜和安裝電路基板的殼體。
[0032]該結構示出了使用上述扁平電纜的電子設備。由于使用了上述扁平電纜，因此，無論設置在殼體內的多個安裝電路基板的連接是何種形態(tài)，都能在安裝電路基板間傳輸RF信號，而不會增加傳輸損耗。
發(fā)明效果
[0033]根據本發(fā)明，能實現具有高可靠性、寬度較小的扁平電纜。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]圖1是本發(fā)明的實施方式I所涉及的扁平電纜的外觀立體圖。
圖2是表示傳輸線路部的一部分的分解立體圖。
圖3是表不傳輸線路部的一部分的俯視圖和剖視圖。
圖4是表示本發(fā)明實施方式I所涉及的扁平電纜的長邊方向上特性阻抗的分布的圖。圖5是表示本發(fā)明實施方式I所涉及的移動電子設備的元器件結構的側視剖視圖及俯視剖視圖。
圖6是表示本發(fā)明的實施方式2所涉及的扁平電纜的傳輸線路部的一部分的俯視圖。 圖7是表示本發(fā)明的實施方式3所涉及的扁平電纜的傳輸線路部的一部分的俯視圖。 圖8是表示本發(fā)明的實施方式4所涉及的扁平電纜的傳輸線路部的一部分的分解立體圖。
圖9是表示本發(fā)明的實施方式4所涉及的扁平電纜的傳輸線路部的一部分的俯視圖。

【具體實施方式】
[0035]參照附圖，對本發(fā)明的實施方式I所涉及的扁平電纜進行說明。圖1是本發(fā)明的實施方式I所涉及的扁平電纜60的外觀立體圖。圖2是表示傳輸線路部的一部分的分解立體圖。圖3是表示傳輸線路部的一部分的俯視圖和剖視圖。圖3(A)是在省略介質主體110的狀態(tài)下從第一主面?zhèn)扔^察傳輸線路部10時的俯視圖，圖3(B)是圖3(A)的A-A剖視圖，圖3 (C)是圖3 (A)的B-B剖視圖。圖3 (C)是圖3 (A)的C-C剖視圖。圖3 (A)是在省略了介質主體的狀態(tài)下從第一主面?zhèn)扔^察傳輸線路部10時的俯視圖。
[0036]扁平電纜60包括傳輸線路部10以及同軸連接器61。傳輸線路部10呈平板狀，且為細長形。同軸連接器61有兩個，分別設置在傳輸線路部10的長邊方向的兩端。同軸連接器61設置在傳輸線路部10的第二主面(相當于本發(fā)明的另一面)一側。同軸連接器61的未圖示的中心導體與該傳輸線路部10的信號導體40(參照圖2、圖3)的端部相連。此夕卜，同軸連接器61的未圖示的外部導體與傳輸線路部10的第二接地導體30相連。
[0037]另外，也可以省略同軸連接器61，可以不采用同軸的方式。在省略的情況下，只要使傳輸線路部10的兩端附近的信號導體40、第一接地導體20及第二接地導體30向外部露出即可。此外，也可以使同軸連接器61的設置面不同。例如，可以將一端的同軸連接器61設置在第一主面?zhèn)龋鴮⒘硪欢说耐S連接器61設置在第二主面?zhèn)取?br> [0038]傳輸線路部10在外觀上包括以下形狀:即，從平板狀的介質主體110的厚度方向的兩端起將該平板狀的介質主體110夾在保護層120與保護層130之間。具體而言，在介質主體110的厚度方向的一端面、即第一主面?zhèn)刃纬捎写笾卵由斓浇橘|主體110的整個面上的保護層120。在介質主體110的厚度方向的另一端面、即第二主面?zhèn)刃纬捎写笾卵由斓浇橘|主體110的整個面上的保護層130。
[0039]傳輸線路部10包括細長且平板狀的介質主體110。介質主體110例如由聚酰亞胺、液晶聚合物等具有撓性的原材料構成。
[0040]信號導體40呈平膜狀，大致形成在介質主體110的寬度方向的中央。信號導體40的寬度Wd設定為能夠獲得作為線路傳輸部10所需的特性阻抗。另外，信號導體40的寬度Wd比后述構成第一接地導體20的細長導體21、22的寬度方向的間隔Won小。更詳細而言，比形成于細長導體21、22的寬幅部25彼此在寬度方向上的間隔Wov小。
[0041]信號導體40形成在介質主體110的厚度方向的中間。信號導體40的厚度方向上的位置設定為能夠獲得作為線路傳輸部10所需的特性阻抗的位置。信號導體40由導電性較高的材料、例如銅(Cu)等構成。
[0042]第一接地導體20形成在介質主體110的第一主面上。第一接地導體20包括細長導體21、22以及橋接導體23。第一接地導體20也由導電性較高的材料、例如銅(Cu)等構成。
[0043]細長導體21、22是沿著介質主體110的長邊方向延伸的細長形。細長導體21形成在介質主體110的寬度方向的一端，細長導體22形成在介質主體110的寬度方向的另一端。細長導體21、22沿著介質主體110的寬度方向，并隔開規(guī)定的間隔而形成。
[0044]橋接導體23具有在介質主體110的寬度方向上延伸的形狀。橋接導體23沿著介質主體110的長邊方向，并隔開間隔而形成有多個。由此，從與第一主面?zhèn)却怪钡姆较蜻M行觀察(沿著厚度方向進行觀察)時，在橋式導體23之間形成有開口部24。
[0045]由此，第一接地導體20具有在長邊方向上延伸的梯子形狀。
[0046]另外，第一接地導體20在細長導體21、22的長邊方向上的規(guī)定位置包括寬幅部25。
[0047]寬幅部25的寬度WLV形成得比細長導體21、22的寬度WLd大。該寬度WLV決定了上述細長導體21、22的寬幅部25之間的寬度Wov。
[0048]寬幅部25形成在細長導體21、22的長邊方向上相鄰橋接導體23的大致中間位置。換言之，寬幅部25形成在第一接地導體20的開口部24的長邊方向上的大致中央位置。例如若開口部24的長邊方向的長度為Lo，則寬幅部25形成為寬幅部25的長邊方向上的中心位置與開口部24的長邊方向的端部的間隔為Lo/2。
[0049]寬幅部25形成為向細長導體21、22在寬度方向上相對的一側突出的形狀。換言之，寬幅部25形成為向傳輸線路部10(扁平電纜60)的寬度方向的中心突出的形狀。由此，即使形成寬幅部25，傳輸線路部10的寬度也不會變大。
[0050]寬幅部25在長邊方向上的長度大于橋接導體23的寬度(長邊方向上的長度)Wb。作為更具體的設計值，根據將第一接地導體20和第二接地導體30連接起來的層間連接導體50的直徑Φ來適當設定寬幅部25的長邊方向的長度。例如設定為將層間連接導體50的直徑Φ與層間連接導體50的制造誤差相加后得到的值。
[0051]第二接地導體30形成在介質主體110的第二主面上。第二接地導體30大致形成在介質主體I1的整個面上。第二接地導體30也由導電性較高的材料、例如銅(Cu)等構成。
[0052]層間連接導體50是所謂的導電性過孔導體，是在厚度方向上貫通介質主體110的導體。層間連接導體50通過向形成在介質主體110上的貫通孔填充導電性糊料并使其固化來形成。由此，層間連接導體50將第一接地導體20和第二接地導體30連接起來。
[0053]層間連接導體50形成在第一接地導體20上的細長導體21、22的寬幅部25。層間連接導體50的直徑Φ比寬幅部25的寬度WLV以及長邊方向的長度短。此時，層間連接導體50的直徑Φ優(yōu)選為大于橋接導體23的寬度Wb。層間連接導體50優(yōu)選形成為其俯視時的中心與寬幅部25的俯視時的中心大體一致。
[0054]通過上述結構，能實現形成在介質主體110內的信號導體40被第一接地導體20和第二接地導體30夾持的所謂的三夾板型的傳輸線路。并且，對于如上述那樣形成的三夾板型傳輸線路，如上述那樣，在介質主體110的第一主面?zhèn)刃纬杀Ｗo層120，并在介質主體110的第二主面?zhèn)刃纬杀Ｗo層130。由此，實現了本實施方式所涉及的傳輸線路部10。
[0055]若采用本實施方式的結構，即使縮小細長導體21、22的寬度WLd，也能在不縮小層間連接導體50的直徑的情況下形成。由此，即使縮小傳輸線路部10的寬度，也能形成直徑較大的層間連接導體50。
[0056]另外，在本實施方式的結構中，通過增大層間連接導體50的直徑Φ，從而即使將傳輸線路部10彎曲，層間連接導體50也難以斷裂。此外，因層間連接導體50設置在靠近橋接導體23的位置從而在傳輸線路部10彎曲時產生的作用于橋接導體23的應力得以降低。因此也能抑制橋接導體23的斷裂。
[0057]而且，由于層間連接導體50的直徑Φ較大，因此層間連接導體50的電阻降低，從而能以更低的電阻對第一接地導體20與第二接地導體30之間進行連接。因此，能使作為主要接地的第二接地導體30與作為輔助接地的第一接地導體20之間的電位差大致為“0”，能實現第一接地導體20與第二接地導體30的電位大致相同的理想的接地。
[0058]另外，優(yōu)選層間連接導體50的直徑Φ大于細長導體21、22的寬度WLd，但也可以等于或小于細長導體21、22的寬度WLd。另外，優(yōu)選層間連接導體50的直徑Φ大于橋接導體23的寬度Wb，但也可以等于或小于橋接導體23的寬度Wb。采用這種結構也能獲得抑制橋接導體23斷裂的作用效果。
[0059]不僅是寬幅部25，也可以在橋接導體23與細長導體21、22相連的區(qū)域等中追加形成層間連接導體50。然而，通過如本實施方式的結構所示那樣僅在寬幅部25上形成層間連接導體50，從而能與層間連接導體50的直徑Φ無關地設定橋接導體23的寬度。由此，能縮小橋接導體23的寬度Wb。因此，能增大橋接導體23的電感，擴大橋接導體23的電感的可設定范圍。由此，能更容易地實現所期望的特性阻抗。
[0060]此外，寬幅部25與層間連接導體50優(yōu)選位于橋接導體23的長邊方向大致中央的位置，但也可以在長邊方向上從該位置偏離。
[0061]尤其是在寬幅部25和層間連接導體50位于橋接導體23的長邊方向的大致中間位置的情況下，能獲得如下作用效果。圖4是表示本發(fā)明實施方式I所涉及的扁平電纜的長邊方向上特性阻抗的分布的圖。圖4中，實線表示本實施方式所涉及的扁平電纜的特性阻抗，虛線表示現有的扁平電纜的特性阻抗。如圖4所示，在本實施方式以及現有的扁平電纜中，特性阻抗被設定為基本上根據橋接導體23的設置間隔而具有周期性，整體上達到所期望的特性阻抗Zo。
[0062]具體而言，在現有結構的扁平電纜中，如圖4的虛線所示，電感在開口部24的中央位置(橋接導體23之間的中間位置)達到最大，因此特性阻抗也在開口部24的中央位置達到最大值。
[0063]這里，在采用本實施方式的結構的情況下，形成了寬幅部25和層間連接導體50的部分上、寬幅部25以及層間連接導體50與信號導體40的距離與細長導體21、22上未形成寬幅部25的部分相比更近。因此，在形成了寬幅部25以及層間連接導體50的部分，與細長導體21、22上未形成寬幅部25的部分相比，寬幅部25以及層間連接導體50與信號導體40的電容耦合更強。即，C性變強。
[0064]通過如上述那樣增大開口部24中央位置的C性，從而能如圖4的實線所示，在特性阻抗達到最大值的位置形成特性阻抗降低的凹陷部分。由此，能抑制特性阻抗的最大值。而且該抑制值能利用寬幅部25以及層間連接導體50的形狀來調整。因此，通過采用本實施方式的結構，從而能擴大用于實現所期望的特性阻抗的調整范圍，能容易地實現所期望的特性阻抗。
[0065]此外，該特性阻抗的最大值的間隔會導致不需要的駐波的產生，但通過采用本實施方式的結構，從而能抑制特性阻抗的最大值，并抑制不需要的駐波的產生。由此，例如能抑制如下這種問題的產生:即，特性阻抗的最大值間隔(開口部的長度)使得不需要的駐波的頻率接近傳輸線路部10中傳輸的高頻信號的頻率，導致S/N比變差等問題。該問題也能通過調整寬幅部25以及層間連接導體50的設置位置來解決。
[0066]上述這種結構的扁平電纜例如按如下所示的方式制造。
[0067]首先，準備雙面覆銅的第一絕緣性片材和單面覆銅的第二絕緣性片材。
[0068]利用所謂的圖案化處理在第一絕緣性片的第一主面?zhèn)刃纬傻谝唤拥貙w20，該第一接地導體20包括細長導體21、22、橋接導體23、以及寬幅部25。利用圖案化處理在第一絕緣性片材的第二主面?zhèn)刃纬尚盘枌w40。另外，在第一絕緣性片材上排列形成有多組第一接地導體20與信號導體40。
[0069]利用圖案化處理在第二絕緣性片材的第二主面?zhèn)刃纬傻诙拥貙w30。另外，在第二絕緣性片材上排列形成有多個第二接地導體30。
[0070]將第一絕緣性片材與第二絕緣性片材貼合，使得各第一接地導體20與第二接地導體30相對。此時，以信號導體40設置在第一絕緣性片材與第二絕緣膜之間的方式將第一絕緣性片材與第二絕緣性片材貼合。由此，獲得了多個在介質主體的兩面上形成有第一接地導體20和第二接地導體30的復合體，該介質主體在其厚度方向的中間位置具備信號導體40。
[0071]利用激光等在該復合體的形成有寬幅部25的部分形成孔。在如上述那樣形成的孔中填充以銅、銀等金屬粉末為主要成分的導電性糊料，對該導電性糊料進行熱處理并燒結，從而形成層間連接導體50。這里，如上所述，由于寬幅部25的面積較大，因此利用激光形成的孔不容易從寬幅部25偏離。因此容易形成孔。而且，由于層間連接導體50形成為較大的直徑Φ，因此容易填充導電性糊料。通過如上述那樣采用本實施方式的結構，從而能容易地形成層間連接導體50。
[0072]從該復合體上分別切出單獨的傳輸線路部10。在傳輸線路部10上形成保護層120、130。在傳輸線路部10的長邊方向的兩端、且是在形成了保護層130 —側的表面設置同軸連接器61。
[0073]可以將包含上述結構的扁平電纜60用于如下所示的移動電子設備中。圖5㈧是表示本發(fā)明的實施方式I所涉及的移動電子設備的元器件結構的側視剖視圖，圖5(B)是對該移動電子設備的元器件結構進行說明的俯視剖視圖。
[0074]移動電子設備I包括薄型的設備殼體2。設備殼體2內設置有安裝電路基板3A、3B和電池組4。安裝電路基板3A、3B的表面上安裝有多個IC芯片5及安裝元器件6。安裝電路基板3A、3B及電池組4設置在設備殼體2中，并使得在俯視設備殼體2時，電池組4設置在安裝電路基板3A、3B之間。這里，由于使設備殼體2形成得盡可能薄，因此在設備殼體2的厚度方向上，電池組4與設備殼體2的間隔極小。因此，無法在它們之間設置同軸電纜。該扁平電纜60用于對天線元件和供電電路進行連接。
[0075]然而，通過對本實施方式所示的扁平電纜60進行配置，使得該扁平電纜60的厚度方向與設備殼體2的厚度方向一致,能夠使扁平電纜60通過電池組4與設備殼體2之間。由此，能夠利用扁狀電纜60將中間配置有電池組4從而隔開的安裝電路基板3A、3B連接起來。
[0076]另外，通過采用本實施方式結構的扁平電纜60，能縮小扁平電纜60的寬度。由此，能縮小扁平電纜60的走線區(qū)域，從而能例如確保更大的電池組表面安裝電子元器件的區(qū)域。
[0077]接著，參照附圖對本發(fā)明的實施方式2所涉及的扁平電纜進行說明。圖6是表示本發(fā)明的實施方式2所涉及的扁平電纜的傳輸線路部的一部分的俯視圖。圖6中省略了介質主體的圖示。
[0078]本實施方式的扁平電纜的傳輸線路部1A與實施方式I所涉及的傳輸線路部10的不同之處在于寬幅部25A、橋接導體23A、以及信號導體40A的結構，其它結構與實施方式I所涉及的傳輸線路部10相同。因此，僅對與實施方式I的傳輸線路部10不同的部分進行說明。
[0079]寬幅部25A在傳輸線路部1A的長邊方向的兩端具備擴大部250。擴大部250呈如下形狀:越靠近寬幅部25，從細長導體21、22上突出的量越大，越靠近橋接導體23，從細長導體21、22上突出的量越小。擴大部250的長邊方向上的長度適當設定即可。通過采用這種結構，能防止特性阻抗在形成了寬幅部25A的區(qū)域與未形成寬幅部25A的區(qū)域的邊界上產生急劇變化。由此，能降低傳輸損耗。
[0080]由于擴大了可形成層間連接導體50的區(qū)域，因此能更容易地形成層間連接導體50。而且擴大了特性阻抗的可設定范圍，因而能更容易地實現所期望的特性阻抗。
[0081]橋接導體23A呈如下形狀:越靠近與細長導體21、22連接的兩端，寬度(傳輸線路部1A的長邊方向上的長度)越大。通過采用這種形狀，能防止特性阻抗在橋接導體23A的設置部分與開口部24A的邊界上產生急劇變化。由此，能降低傳輸損耗。此外，若在橋接導體23A與細長導體21、22的連接區(qū)域中輔助地形成層間連接導體，則能擴大可形成面積。由此，容易形成層間連接導體。而且能增大該輔助層間連接導體的直徑。
[0082]在信號導體40A中，與和橋接導體23A相對的區(qū)域的寬度、以及長邊方向上與寬幅部25A相同位置的區(qū)域的寬度Wd相比，其他區(qū)域的寬度Wdw較寬。通過采用這種結構，能降低信號導體40A的高頻電阻。由此能降低傳輸線路部1A的導體損耗。若反過來縮小與橋接導體23A相對的區(qū)域的寬度、以及長邊方向上與寬幅部25A相同位置的區(qū)域的寬度Wd，則能抑制靠近橋接導體23A以及寬幅部25A的部位的電容性變高。由此能實現所期望的特性阻抗。
[0083]接著，參照附圖對本發(fā)明的實施方式3所涉及的扁平電纜進行說明。圖7是表示本發(fā)明的實施方式3所涉及的扁平電纜的傳輸線路部的一部分的俯視圖。圖7中省略了介質主體的圖示。
[0084]本實施方式的扁平電纜的傳輸線路部1B與實施方式2所涉及的傳輸線路部1A的不同之處在于橋接導體23B以及信號導體40B的結構，其它結構與實施方式2所涉及的傳輸線路部1A相同。因此，僅對與實施方式2的傳輸線路部1A不同的部分進行說明。
[0085]根據所期望的電感使橋接導體23B的寬度Wbb更細。由此能實現上述現有技術、各實施方式的結構中無法實現的電感。因此能進一步擴大特性阻抗的可設定范圍。
[0086]信號導體40B上與橋接導體23B相對的區(qū)域的寬度Wc較大。例如如圖7所示，與橋接導體23B相對的區(qū)域的寬度Wc大于與寬幅部25相同位置的區(qū)域的寬度Wd，且小于其它區(qū)域的寬度Wdwb。該結構下，也能縮小橋接導體23B的寬度，因此能將橋接導體23B與信號導體40B之間產生的電容設定為期望值。而且，由于信號導體40B的寬度得以擴大，因此能進一步降低信號導體40B的高頻電阻。由此能進一步降低傳輸線路部1B的導體損耗。
[0087]接著，參照附圖對本發(fā)明的實施方式4所涉及的扁平電纜進行說明。圖8是表示本發(fā)明的實施方式4所涉及的扁平電纜的傳輸線路部的一部分的分解立體圖。圖9是表示本發(fā)明的實施方式4所涉及的扁平電纜的傳輸線路部的一部分的俯視圖。圖9中省略了介質主體的圖示。
[0088]本實施方式的扁平電纜的傳輸線路部1C與實施方式I所涉及的傳輸線路部10的不同之處在于寬幅部25C1、25C2、以及信號導體40C的結構，其它結構與實施方式I所涉及的傳輸線路部10相同。因此，僅對與實施方式I的傳輸線路部10不同的部分進行說明。
[0089]寬幅部25C1形成在細長導體21上，寬幅部25C2形成在細長導體22上。寬幅部25C1和寬幅部25C2在細長導體21、22的長邊方向上設置在不同位置。此時，寬幅部25C1與寬幅部25C2在細長導體21、22的長邊方向上的位置完全不重合。換言之，在寬幅部25C1的寬幅部25C2 —側的端邊與寬幅部25C2的寬幅部25C1的端邊之間，沿著細長導體21、22的長邊方向空出間隔Gd。
[0090]通過采用這種結構，在具備寬幅部25C1的細長導體21與具備寬幅部25C2的細長導體22之間，無論是傳輸線路部1C的長邊方向上的哪個位置，都能隔開規(guī)定間隔以上。
[0091]信號導體40C形成為沿傳輸線路部1C的長邊方向蛇行的形狀。更具體而言，俯視傳輸線路部1C時，在長邊方向上形成寬幅部25C1的區(qū)域中，信號導體40C形成為通過寬幅部25C1與細長導體22之間。俯視傳輸線路部1C時，在長邊方向上形成寬幅部25C2的區(qū)域中，信號導體40C形成為通過細長導體21與寬幅部25C2之間。并且，俯視傳輸線路部1C時，在長邊方向上寬幅部25C1、25C2之間的區(qū)域中，信號導體40C形成為以到寬幅部25CU25C2的距離大致相同的方式通過寬幅部25C1、25C2之間。
[0092]信號導體40C的寬度Wdc、S卩、信號導體40C的與其延伸方向正交的方向上的長度固定。
[0093]這里，如上所述，寬幅部25C1與寬幅部25C2在長邊方向上的位置不同，因此與寬幅部25C1、25C2相對的實施方式I的結構相比，具備寬幅部25C1的細長導體21與具備寬幅部25C2的細長導體22的間隔變寬。
[0094]因此，在延伸方向上的任意位置都能使信號導體40C的寬度Wdc大于實施方式I所示的信號導體40的寬度Wd。由此，能降低信號導體40C的導體損耗，能進一步提高傳輸線路部1C的傳輸特性。
[0095]本實施方式的結構也能對上述實施方式2、3所示的結構進行組合。
[0096]此外，上述各實施方式中示出了在相鄰的橋接導體之間均設置寬幅部的示例，但也可以在長邊方向上部分地設置相鄰橋接導體之間未設置寬幅部的區(qū)域。此外，也可以是僅在細長導體21、22的某一方形成的方式。此外，也可以在相鄰的橋接導體之間設置多個。還可以根據形成位置來使寬幅部的突出量、寬度不同，并據此使層間連接導體的直徑不同。
[0097]上述實施方式中，對層間連接導體采用向形成于絕緣性片材的孔中填充導電性糊料并使其金屬化而得到的所謂的過孔導體的情況進行了說明，當并不限定于此，也可是向孔的內周提供鍍膜而成的所謂的通孔導體。
標號說明
[0098]I移動電子設備 2設備殼體
3A、3B安裝電路基板4電池組5 IC芯片6安裝元器件
10、10A、1BUOC傳輸線路部20第一接地導體21,22細長導體
23、23A、23B橋接導體
24、24A、24B開口部
25、25A、25C、25C2寬幅部30第二接地導體40、40A、40B信號導體
50層間連接導體60扁平電纜61同軸連接器
【權利要求】
1.一種扁平電纜，包括:沿長邊方向延伸的平板狀的介質主體； 設置在該介質主體中、并在所述長邊方向上延伸的信號導體； 形成于所述介質主體的厚度方向的一個端面、并沿所述長邊方向延伸的第一接地導體； 形成于所述介質主體的厚度方向的另一端面、并沿所述長邊方向延伸的第二接地導體；以及 在所述介質主體的厚度方向上延伸、并將所述第一接地導體與所述第二接地導體連接起來的層間連接導體， 其特征在于， 所述第I接地導體包括: 在所述寬度方向的兩端彼此隔開設置的兩個細長導體； 在所述長邊方向上隔開間隔將該兩個細長導體連接起來的多個橋接導體；以及形成在所述細長導體上沿所述長邊方向的橋接導體之間的規(guī)定位置、并且在所述兩個細長導體所相對的方向上變寬的寬幅部， 所述層間連接導體形成于所述寬幅部。
2.如權利要求1所述的扁平電纜，其特征在于，所述寬幅部包括擴大部，該擴大部沿著所述長邊方向從所述細長導體的寬度逐漸擴大到所述寬幅部的寬度。
3.如權利要求1或2所述的扁平電纜，其特征在于，所述寬幅部形成在所述長邊方向上相鄰的橋接導體的大致中點位置。
4.如權利要求1或2所述的扁平電纜，其特征在于，形成在第一細長導體上的所述寬幅部在所述長邊方向上的位置、與形成在第二細長導體上的所述寬幅部在長邊方向上的位置不同。
5.如權利要求1至4的任一項所述的扁平電纜，其特征在于，所述層間連接導體的直徑大于所述細長導體的寬度。
6.如權利要求1至5的任一項所述的扁平電纜，其特征在于，所述橋接導體的寬度小于所述細長導體的寬度。
7.如權利要求1至6的任一項所述的扁平電纜，其特征在于，所述信號導體上，與所述橋接導體以及所述細長導體的寬幅部接近的部位的導體寬度小于其它部位的導體寬度。
8.如權利要求1至7的任一項所述的扁狀電纜，其特征在于，在所述長邊方向的至少一端包括與所述信號導體相連的連接構件。
9.一種電子設備，其特征在于，包括:如權利要求1至8的任一項所述的扁平電纜； 通過該扁平電纜相連接的多個安裝電路基板；以及 內置有所述安裝電路基板的殼體。
【文檔編號】H01P3/08GK104054141SQ201380005512
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2013年6月27日 優(yōu)先權日:2012年6月29日
【發(fā)明者】加藤登 申請人:株式會社村田制作所