一種增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)，該增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)包括塑料件和天線線路，通過電鍍或化鍍使金屬附著在所述塑料件上形成所述天線線路，其中，在本實(shí)用新型的增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)中，所述塑料件上通過鐳射設(shè)置有若干微形孔，所述天線線路通過電鍍或化鍍附著在設(shè)置有若干微形孔的塑料件上，且電鍍或化鍍的金屬鍍層通過所述微形孔能夠滲入塑料件的塑膠內(nèi)，減小天線線路和塑料件之間因受熱后產(chǎn)生的相對(duì)位移差，從而降低鍍層的內(nèi)部張力，最終降低天線線路的斷裂幾率，并有效提高該天線結(jié)構(gòu)的天線性能穩(wěn)定性。
【專利說明】一種增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通信天線領(lǐng)域，尤其涉及一種增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LDS (Laser Direct Structure)技術(shù)或者 LEP (Laser Enhanced Plating)技術(shù)可以在塑膠表面鐳射出天線圖形，并在圖形處做化學(xué)鍍(如鍍銅、鍍鎳或鍍金)，從而作為天線使用；由于天線導(dǎo)通或者天線性能的需要，還會(huì)在天線圖形處焊接線纜或者元器件，從而達(dá)到天線輻射的目的。
[0003]然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，在焊接線纜或者元器件時(shí)，焊接附近的天線圖形會(huì)產(chǎn)生變形甚至斷裂現(xiàn)象，從而影響天線性能，甚至導(dǎo)致天線斷路；然而產(chǎn)生天線斷裂的原因歸結(jié)為一下兩點(diǎn):
[0004]I)、由于在天線上焊接線纜或者元器件時(shí)，需要較高溫度(一般在260°C以上)，而塑膠件本身耐熱變形溫度較低，從而在焊接過程中會(huì)導(dǎo)致塑料件需要承受較高溫度，使該天線線路產(chǎn)生變形或斷裂；
[0005]2)、由于在塑膠表面進(jìn)行電鍍或化鍍金屬(如銅、鎳、金等)，其金屬的熱收縮率不同于塑膠件的熱收縮率，在天線需要進(jìn)行高溫高濕實(shí)驗(yàn)時(shí)導(dǎo)致天線斷裂。
[0006]因此，在現(xiàn)有的電鍍或化鍍天線進(jìn)行高溫高濕實(shí)驗(yàn)或焊接元器件時(shí)，容易使天線的附著力下降，容易出現(xiàn)天線脫落或斷裂的現(xiàn)象。為了解決這種問題，我們有必要提出一種能夠增強(qiáng)天線附著力的電鍍或化鍍天線的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，從而有效提高電鍍或化鍍天線的附著力。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單，能夠有效增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的電鍍或化鍍天線的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)。
[0008]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了 一種增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)，該天線結(jié)構(gòu)包括塑料件和天線線路，所述塑料件上鐳射有天線圖形，所述天線線路通過電鍍或化鍍使金屬附著在所述塑料件上，其中，在本實(shí)用新型的增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)中，其主要改進(jìn)點(diǎn)為，所述塑料件上通過鐳射設(shè)置有若干微形孔，所述天線圖形沿所述微形孔鐳射，即所述天線圖形設(shè)置在所述塑料件上，并覆蓋所述微形孔；所述天線線路通過電鍍或化鍍附著在設(shè)置有所述微形孔的天線圖形上，并與所述塑料件連接；且電鍍或化鍍的金屬鍍層能夠通過微形孔滲入塑料件內(nèi)，減小彼此因受熱后產(chǎn)生的相對(duì)位移，從而降低鍍層的內(nèi)部張力，最終降低天線線路(即鍍層)的斷裂幾率。
[0009]較佳地，所述微形孔包括盲孔或通孔，通過設(shè)置盲孔或通孔，使該電鍍層或化鍍層能夠嵌入到塑料件內(nèi)，從而增強(qiáng)金屬鍍層與塑料件的附著力。
[0010]較佳地，所述微形孔至少為I個(gè)，通過設(shè)置多個(gè)數(shù)量的微形孔，使該電鍍層或化鍍層在塑料件表層的附著力更強(qiáng)，且在具體應(yīng)用中，該微形孔最佳為8個(gè)。
[0011]較佳地，所述微形孔設(shè)置在所述天線線路較窄的位置，從而避免在該微形孔進(jìn)行高溫實(shí)驗(yàn)時(shí)，較窄處的天線鍍層斷裂。
[0012]較佳地，所述微形孔設(shè)置在所述天線線路與焊接件的連接處，從而避免在該連接處焊接元器件或線纜時(shí)，該連接處的天線線路斷裂影響天線性能。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下:
[0014]1、本實(shí)用新型的增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)，通過在塑料件上設(shè)置多個(gè)盲孔或通孔，并將該盲孔或通孔設(shè)置在用于鐳射天線形狀中較窄的位置或設(shè)置在天線線路與元器件或線纜的連接處，然后對(duì)該塑料件進(jìn)行電鍍或化鍍，形成一層電鍍層或化鍍層，從而在天線進(jìn)行高溫實(shí)驗(yàn)或?qū)μ炀€進(jìn)行焊接線纜或元器件時(shí)，避免該天線與塑料件彼此因受熱產(chǎn)生相對(duì)位移，從而降低鍍層的內(nèi)部張力，有效降低了天線斷裂的幾率，提高了天線性倉泛。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施的增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例實(shí)施的增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施例實(shí)施的增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]符號(hào)列表:
[0019]11-塑料件、12-天線線路，13-較窄處，14-焊接點(diǎn)，15-微形孔。
【具體實(shí)施方式】:
[0020]參見示出本實(shí)用新型實(shí)施例的附圖，下文將更詳細(xì)的描述本實(shí)用新型。然而，本實(shí)用新型可以以不同形式、規(guī)格等實(shí)現(xiàn)，并且不應(yīng)解釋為受在此提出之實(shí)施例的限制。相反，提出這些實(shí)施例是為了達(dá)成充分及完整公開，并且使更多的有關(guān)本【技術(shù)領(lǐng)域】的人員完全了解本實(shí)用新型的范圍。這些附圖中，為清楚可見，可能放大或縮小了相對(duì)尺寸。
[0021]如圖1至圖3所示為本實(shí)用新型提供的一種電鍍或化鍍天線附著力的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，如圖1所示，該增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)包括一塑料件11和天線線路12，該塑料件11上在通過LDS技術(shù)進(jìn)行鐳射天線圖形的過程中，在該塑料件11上鐳射的天線圖形的位置均勻鐳射有若干微形孔15，該天線線路12通過電鍍或化鍍使金屬附著在該塑料件11上形成該天線線路12，該天線線路12通過電鍍或化鍍附著在設(shè)置有微形孔15的天線圖形上，并與塑料件11連接；而且該電鍍或化鍍的天線線路12的金屬鍍層能夠通過微形孔15滲入塑料件11內(nèi)，從而減小彼此因受熱后產(chǎn)生的相對(duì)位移，并降低鍍層的內(nèi)部張力，降低天線線路的斷裂幾率。
[0022]在具體實(shí)施過程中，現(xiàn)有的電鍍或化鍍天線一般僅僅是通過在塑料件11上鐳射天線圖形，然后根據(jù)該天線圖形直接電鍍或化鍍一層金屬，從而形成天線線路12 ;但是，天線一般需要焊接線纜或元器件、并且在對(duì)天線性能進(jìn)行分析和測試時(shí)，需要將天線進(jìn)行高溫實(shí)驗(yàn)(一般溫度高于260°C)，由于在高溫實(shí)驗(yàn)或焊接元器件時(shí)均會(huì)產(chǎn)生高溫，而塑料件11本身的耐熱變形與金屬鍍層的耐溫變形性能具有較大差異，從而使天線在進(jìn)行高溫實(shí)驗(yàn)時(shí)，天線線路12與元器件的連接處或天線線路較窄的地方容易脫落塑料件或直接斷裂，導(dǎo)致天線性能不能很好的發(fā)揮；因此，在具體實(shí)施過程中，在天線線路較窄或元器件焊接的地方設(shè)置若干微形孔15，從而提高該天線線路12在塑料件11上的附著力，使天線線路12不易出現(xiàn)天線脫落的現(xiàn)象。
[0023]如圖2所示，為第一實(shí)施例的增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)，其中，該微形孔15包括盲孔或通孔，該盲孔或通孔設(shè)置在天線線路較窄處13，從而避免天線進(jìn)行高溫實(shí)驗(yàn)時(shí)，該較窄處13的天線線路斷裂；而且，該較窄處13的微形孔15的個(gè)數(shù)至少為I個(gè)，在具體實(shí)施過程中該微形孔15的個(gè)數(shù)為8個(gè)，且微形孔15的個(gè)數(shù)為8個(gè)時(shí)該電鍍或化鍍天線的附著力更好。具體的，在制作該天線過程中，首先通過LDS技術(shù)在塑料件上鐳射天線圖形，同時(shí)，在天線圖形較窄處13鐳射若干微形孔15，如盲孔或通孔；其次，將金屬沿天線圖形電鍍或化鍍形成一層金屬鍍層即為天線線路12。該金屬鍍層附著在天線圖形上，且附著并滲入設(shè)置有微形孔處的塑料件的塑膠內(nèi)表面，從而降低金屬鍍層的內(nèi)部張力，有效降低天線線路的斷裂幾率。
[0024]如圖3所示，為第二實(shí)施例的增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)，其中，該微形孔15包括盲孔或通孔，該盲孔或通孔設(shè)置在天線線路與焊接件(包括線纜或元器件)的焊接點(diǎn)14，由于將元器件或線纜與天線線路12進(jìn)行焊接時(shí)，容易產(chǎn)生較高溫度，從而避免在天線線路12上焊接線纜或元器件時(shí)，焊接點(diǎn)14的天線線路12與塑料件11脫離并斷裂，進(jìn)而影響天線性能。其中，該微形孔15的個(gè)數(shù)至少為I個(gè)，且最佳為8個(gè)。具體的，在制作該天線過程中，首先通過LDS技術(shù)在塑料件11上鐳射天線圖形，同時(shí)，在準(zhǔn)備焊接的天線圖形處鐳射8個(gè)微形孔15 ;其次，將金屬沿天線圖形電鍍或化鍍形成金屬鍍層即為該天線線路12。然后，在該設(shè)置有微形孔15處的天線線路焊接線纜或元器件。該金屬層附著在天線圖形上，且附著并滲入設(shè)置微形孔15處的塑料件11的塑料內(nèi)表面，從而避免焊接線纜或元器件時(shí)，天線線路從塑料件上脫離或斷裂影響天線性能。
[0025]在具體實(shí)施過程中，該微形孔在天線線路上的個(gè)數(shù)并不以本實(shí)施例為限，如下表I所示為根據(jù)本實(shí)用新型所實(shí)施的不同情況下不同微形孔個(gè)數(shù)的該天線線路所達(dá)到的不同
結(jié)果:
【權(quán)利要求】
1.一種增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)，包括塑料件和天線線路，所述塑料件上鐳射有天線圖形，所述天線線路通過電鍍或化鍍使金屬附著在所述天線圖形上，其特征在于，所述塑料件上通過鐳射設(shè)置有若干微形孔，所述天線圖形沿所述微形孔鐳射，且所述天線線路通過電鍍或化鍍附著在設(shè)置有所述微形孔的天線圖形上，并與所述塑料件連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微形孔包括盲孔或通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微形孔至少為I個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微形孔設(shè)置在所述天線線路較窄的位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的增強(qiáng)電鍍或化鍍天線附著力的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微形孔設(shè)置在所述天線線路與一焊接件的連接處。
【文檔編號(hào)】H01Q1/38GK203674386SQ201320838468
【公開日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2013年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月18日
【發(fā)明者】蔣海英, 唐磊, 錢鵬 申請(qǐng)人:上海安費(fèi)諾永億通訊電子有限公司