一種采用內(nèi)槽和微槽錯位設(shè)計的led平面封裝裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及照明工具領(lǐng)域，具體涉及一種采用內(nèi)槽和微槽錯位設(shè)計的LED平面封裝裝置，它包括透明陶瓷基板，所述透明陶瓷基板表面和背面外沿相對應(yīng)的位置處，分別設(shè)置有沿周長方向四周由內(nèi)向外依次設(shè)置的內(nèi)槽和微槽；所述透明陶瓷基板表面和背面的內(nèi)槽四周內(nèi)分別設(shè)置有若干LED芯片，該LED芯片通過設(shè)置在內(nèi)槽的金線可串聯(lián)和并聯(lián)相連；所述內(nèi)槽四周的LED芯片上填設(shè)有內(nèi)槽熒光粉層；所述微槽內(nèi)填設(shè)有微槽熒光粉層；所述透明陶瓷基板表面和背面的內(nèi)槽和微槽相互間隔錯位設(shè)置；它將透明陶瓷基板正反面的內(nèi)槽和微槽采用錯位設(shè)置方式，從而保證正反面的內(nèi)槽和微槽相互遮擋，保證LED芯片發(fā)出藍光或紅光不會外溢。
【專利說明】一種采用內(nèi)槽和微槽錯位設(shè)計的LED平面封裝裝置
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本實用新型涉及照明工具領(lǐng)域，具體涉及一種采用內(nèi)槽和微槽錯位設(shè)計的LED平面封裝裝置。
【【背景技術(shù)】】
[0002]LED平面封裝裝置是指發(fā)光芯片的平面封裝裝置，LED的平面封裝裝置不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。傳統(tǒng)的LED平面封裝裝置采用在將LED芯片通過膠粘在支架上，只能夠180度呈平角度發(fā)光；如圖1所示，現(xiàn)在市場也有采用透明基板Ia正反面四周由內(nèi)向外設(shè)置有對稱式的嵌設(shè)LED晶片的內(nèi)槽2a及設(shè)置有熒光粉層的微槽3a，該結(jié)構(gòu)能夠360度發(fā)光，但是由于內(nèi)槽2a與微槽3a采用對稱式設(shè)置結(jié)構(gòu)，導致其之間存在間隙，LED晶片發(fā)出的藍光或者紅光沒有完全被熒光粉激發(fā)成白光，從而導致藍光或者紅光溢出，影響照明質(zhì)量和效果。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理、使用方便的一種采用內(nèi)槽和微槽錯位設(shè)計的LED平面封裝裝置，它采用四角呈圓角的透明陶瓷基板上，其正反兩面沿周長方向的四周對應(yīng)處依次由內(nèi)向外設(shè)置有內(nèi)槽和微槽，該內(nèi)槽和微槽采用錯位設(shè)置方式，從而保證正反面的內(nèi)槽和微槽相互遮擋，保證LED芯片發(fā)出藍光或紅光不會外溢；它能夠360度無死角發(fā)光，節(jié)能環(huán)保。
[0004]本實用新型所述的一種采用內(nèi)槽和微槽錯位設(shè)計的LED平面封裝裝置，它包括透明陶瓷基板，所述透明陶瓷基板表面和背面外沿相對應(yīng)的位置處，分別設(shè)置有沿周長方向四周由內(nèi)向外依次設(shè)置的內(nèi)槽和微槽；所述透明陶瓷基板表面和背面的內(nèi)槽四周內(nèi)分別設(shè)置有若干LED芯片，該LED芯片通過設(shè)置在內(nèi)槽的金線可串聯(lián)和并聯(lián)相連；所述內(nèi)槽四周的LED芯片上填設(shè)有內(nèi)槽熒光粉層；所述微槽內(nèi)填設(shè)有微槽熒光粉層；所述透明陶瓷基板表面和背面的內(nèi)槽和微槽相互間隔錯位設(shè)置。
[0005]進一步地，所述透明陶瓷基板表面和背面的微槽的深度相加之和大于透明陶瓷基板的厚度。
[0006]進一步地，所述透明陶瓷基板表面和背面的內(nèi)槽內(nèi)的LED芯片采用正反錯位分布設(shè)置。
[0007]采用上述結(jié)構(gòu)后，本實用新型有益效果為:本實用新型它采用四角呈圓角的透明陶瓷基板上，其正反兩面沿周長方向的四周對應(yīng)處依次由內(nèi)向外設(shè)置有內(nèi)槽和微槽，該內(nèi)槽和微槽采用錯位設(shè)置方式，從而保證正反面的內(nèi)槽和微槽相互遮擋，保證LED芯片發(fā)出藍光或紅光不會外溢；它能夠360度無死角發(fā)光，節(jié)能環(huán)保。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0008]此處所說明的附圖是用來提供對本實用新型的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，但并不構(gòu)成對本實用新型的不當限定，在附圖中:
[0009]圖1是本實用新型【背景技術(shù)】中內(nèi)槽和微槽采用對稱式結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0010]圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖
[0011]圖3是圖2的AA剖視圖。
[0012]附圖標記說明:
[0013]1、透明陶瓷基板；2、內(nèi)槽；3、微槽。
【【具體實施方式】】
[0014]下面將結(jié)合附圖以及具體實施例來詳細說明本實用新型，其中的示意性實施例以及說明僅用來解釋本實用新型，但并不作為對本實用新型的限定。[0015]如圖2、圖3所示，本【具體實施方式】所述的一種采用內(nèi)槽和微槽錯位設(shè)計的LED平面封裝裝置，它包括透明陶瓷基板1，所述透明陶瓷基板I表面和背面外沿相對應(yīng)的位置處，分別設(shè)置有沿周長方向四周由內(nèi)向外依次設(shè)置的內(nèi)槽2和微槽3 ;所述透明陶瓷基板表面和背面的內(nèi)槽2四周內(nèi)分別設(shè)置有若干LED芯片，該LED芯片通過設(shè)置在內(nèi)槽的金線可串聯(lián)和并聯(lián)相連；所述內(nèi)槽四周的LED芯片上填設(shè)有內(nèi)槽熒光粉層；所述微槽內(nèi)填設(shè)有微槽熒光粉層；所述透明陶瓷基板I表面和背面的內(nèi)槽2和微槽3相互間隔錯位設(shè)置。
[0016]所述透明陶瓷基板表面和背面的微槽的深度相加之和大于透明陶瓷基板的厚度。
[0017]所述透明陶瓷基板表面和背面的內(nèi)槽內(nèi)的LED芯片采用正反錯位分布設(shè)置。
[0018]本實用新型在使用時，LED芯片為藍光或紅光LED芯片，透明陶瓷基板表面和背面的微槽設(shè)置不在同一垂直平面，采用錯位設(shè)置，且透明陶瓷基板表面和背面的微槽的深度之和大于透明陶瓷基板的厚度，因而透明陶瓷基板表面和背面的微槽是可以相互遮擋，從而保證了 LED芯片為藍光或紅光LED芯片發(fā)出的有色光，不會從透明陶瓷基板表面和背面的微槽之間的間隙外溢。
[0019]本實用新型它采用四角呈圓角的透明陶瓷基板上，其正反兩面沿周長方向的四周對應(yīng)處依次由內(nèi)向外設(shè)置有內(nèi)槽和微槽，該內(nèi)槽和微槽采用錯位設(shè)置方式，從而保證正反面的內(nèi)槽和微槽相互遮擋，保證LED芯片發(fā)出藍光或紅光不會外溢；它能夠360度無死角發(fā)光，節(jié)能環(huán)保。
[0020]以上所述僅是本實用新型的較佳實施方式，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種采用內(nèi)槽和微槽錯位設(shè)計的LED平面封裝裝置，它包括透明陶瓷基板(1)，所述透明陶瓷基板(I)表面和背面外沿相對應(yīng)的位置處，分別設(shè)置有沿周長方向四周由內(nèi)向外依次設(shè)置的內(nèi)槽(2)和微槽(3);所述透明陶瓷基板表面和背面的內(nèi)槽(2)四周內(nèi)分別設(shè)置有若干LED芯片，該LED芯片通過設(shè)置在內(nèi)槽(2)的金線可串聯(lián)和并聯(lián)相連；所述內(nèi)槽(2)四周的LED芯片上填設(shè)有內(nèi)槽熒光粉層；所述微槽(3)內(nèi)填設(shè)有微槽熒光粉層；其特征在于:所述透明陶瓷基板(I)表面和背面的內(nèi)槽(2)和微槽(3)相互間隔錯位設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用內(nèi)槽和微槽錯位設(shè)計的LED平面封裝裝置，其特征在于:所述透明陶瓷基板(I)表面和背面的微槽(3)的深度相加之和大于透明陶瓷基板(I)的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用內(nèi)槽和微槽錯位設(shè)計的LED平面封裝裝置，其特征在于:所述透明陶瓷基板(I)表面和背面的內(nèi)槽(2)內(nèi)的LED芯片采用正反錯位分布設(shè)置。
【文檔編號】H01L25/13GK203707167SQ201320798011
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月6日
【發(fā)明者】余國祥, 陳慶祥 申請人:余國祥, 陳慶祥